本發(fā)明屬于機(jī)械加工領(lǐng)域，尤其涉及一種微型馬達(dá)軸的生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)：

微型馬達(dá)作為電子產(chǎn)品中常用的產(chǎn)品之一，如硬盤，光驅(qū)等，其使用量較大，而每個(gè)馬達(dá)均需配備一個(gè)馬達(dá)軸，因此馬達(dá)軸作為馬達(dá)必不可少的一個(gè)部件，由于微型馬達(dá)作為硬盤或光驅(qū)的驅(qū)動(dòng)部件，其使用時(shí)間以及使用頻率均較長，對馬達(dá)軸的耐磨性能及其硬度有較高的要求，目前市場上的微型馬達(dá)軸基本能滿足上述要求，但其生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜，生產(chǎn)效率低下，需耗用大量的人力和能耗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種便捷，能適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)的微型馬達(dá)軸的生產(chǎn)工藝。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種微型馬達(dá)軸的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：

（1）檢測原材料直徑：采用游標(biāo)卡尺測量原料的直徑，直徑在0.5-1.5mm，誤差范圍在±0.01mm以內(nèi)為合格；

（2）切斷定長：根據(jù)生產(chǎn)需要將經(jīng)步驟（1）測量合格后的原材料切割成一定長度，長度范圍為1.7-15mm；

（3）打磨端面：將經(jīng)步驟（2）切割后的馬達(dá)軸的兩個(gè)端面徑向打磨，使其端面周邊平滑圓潤；

（4）校直：采用冷校直法對經(jīng)步驟（3）處理后的馬達(dá)軸進(jìn)行校直；

（5）刻蝕卡環(huán)：采用激光刻蝕機(jī)在經(jīng)步驟（4）處理后馬達(dá)軸上1/3-1/2處刻蝕一圈卡槽；

（6）鍍鉻：對經(jīng)步驟（5）處理后的馬達(dá)軸的表面進(jìn)行鍍鉻。

所述原材料為SUS420J2或SUS303或SUS304或DSR7B型鋼材。

所述卡環(huán)的深度為馬達(dá)軸直徑的1/10-1/20，所述卡環(huán)的寬度為與其深度一致。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：通過將生產(chǎn)工藝簡化，通過在馬達(dá)軸外鍍鉻，增加馬達(dá)軸表面的光滑度的同時(shí)，并增加其耐摩擦性能。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明涉及一種微型馬達(dá)軸的生產(chǎn)工藝，包括如下步驟：

（1）檢測原材料直徑：采用游標(biāo)卡尺測量原料的直徑，直徑在0.5-1.5mm，誤差范圍在±0.01mm以內(nèi)為合格；

（2）切斷定長：根據(jù)生產(chǎn)需要將經(jīng)步驟（1）測量合格后的原材料切割成一定長度，長度范圍為1.7-15mm；

（3）打磨端面：將經(jīng)步驟（2）切割后的馬達(dá)軸的兩個(gè)端面徑向打磨，使其端面周邊平滑圓潤；

（4）校直：采用冷校直法對經(jīng)步驟（3）處理后的馬達(dá)軸進(jìn)行校直；

（5）刻蝕卡環(huán)：采用激光刻蝕機(jī)在經(jīng)步驟（4）處理后馬達(dá)軸上1/3-1/2處刻蝕一圈卡槽；

（6）鍍鉻：對經(jīng)步驟（5）處理后的馬達(dá)軸的表面進(jìn)行鍍鉻。

所述原材料為SUS420J2或SUS303或SUS304或DSR7B型鋼材。

所述卡環(huán)的深度為馬達(dá)軸直徑的1/10-1/20，所述卡環(huán)的寬度為與其深度一致。

本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于上述實(shí)施例，任何通過本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行改造均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。