技術(shù)總結(jié)
一種激光回流焊用的復(fù)合焊膏，屬于電子器件焊接及表面封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。包括焊膏基體、助焊劑和金屬顆粒，所述的焊膏基體在所述復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為82?88%，所述的助焊劑在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為10?13%，所述的金屬顆粒為銀粉顆粒并且該銀粉顆粒在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為2?5%，其中：所述的焊膏基體為Sn?Bi基體并且Bi在Sn?Bi基體中的質(zhì)量%比為41?43%，余為錫。由于在配方中加入了片狀銀粉，因而得以在焊膏內(nèi)部形成導(dǎo)熱通道而提高焊膏的導(dǎo)熱率。高的導(dǎo)熱率能使焊膏在激光回流時(shí)避免焊膏因?qū)崧实投a(chǎn)生局部溫度過高的現(xiàn)象，從而有效避免了焊膏的飛濺對產(chǎn)品質(zhì)量造成的影響。

技術(shù)研發(fā)人員：屠富強(qiáng);許文斌;周健;王肇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州錫友微連電子科技有限公司
文檔號碼：201610636075
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.05
技術(shù)公布日：2016.11.23