1.一種激光回流焊用的復(fù)合焊膏，包括焊膏基體、助焊劑和金屬顆粒，其特征在于所述的焊膏基體在所述復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為82-88%，所述的助焊劑在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為10-13%，所述的金屬顆粒為銀粉顆粒并且該銀粉顆粒在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為2-5%，其中：所述的焊膏基體為Sn-Bi基體并且Bi在Sn-Bi基體中的質(zhì)量%比為41-43%，余為錫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的復(fù)合焊膏，其特征在于所述的焊膏基體在所述復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為82%，所述的助焊劑在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為13%，所述的銀粉顆粒在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為5%，其中，所述的Bi在所述Sn-Bi基體中所占的質(zhì)量%比為41%，余為錫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的復(fù)合焊膏，其特征在于所述的焊膏基體在所述復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為88%，所述的助焊劑在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為10%，所述的銀粉顆粒在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為2%，其中，所述的Bi在所述Sn-Bi基體中所占的質(zhì)量%比為43%，余為錫。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的復(fù)合焊膏，其特征在于所述的焊膏基體在所述復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為86%，所述的助焊劑在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為11%，所述的銀粉顆粒在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為3%，其中，所述的Bi在所述Sn-Bi基體中所占的質(zhì)量%比為42%，余為錫。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光回流焊用的復(fù)合焊膏，其特征在于所述的焊膏基體在所述復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為84%，所述的助焊劑在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為12%，所述的銀粉顆粒在復(fù)合焊膏中所占的質(zhì)量%比為4%，其中，所述的Bi在所述Sn-Bi基體中所占的質(zhì)量%比為42.5%，余為錫。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的激光回流焊用的復(fù)合焊膏，其特征在于所述的銀粉顆粒為粒徑在1-10μm的片狀銀粉顆粒。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光回流焊用的復(fù)合焊膏，其特征在于所述的銀粉顆粒為粒徑在3-8μm的片狀銀粉顆粒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的激光回流焊用的復(fù)合焊膏，其特征在于所述的助焊劑由活性劑、觸變劑、成膜劑和溶劑按質(zhì)量比1∶2-3∶6-9∶8-10組成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的激光回流焊用的復(fù)合焊膏，其特征在于所述的成膜劑為KE604；所述的活性劑為丁二酸、己二酸、戊二酸、環(huán)己胺氫溴酸鹽中的三種以上的并且按相同質(zhì)量比相混合的混合物；所述的溶劑為三乙二醇丁醚、2-乙基-2,6-戊二醇和四氫糠醇中的兩種或以上的并且按相同質(zhì)量比混合的混合物；所述的觸變劑為氫化蓖麻油和乙二撐雙硬脂酸酰胺按質(zhì)量比1∶1相混合的混合物。