技術(shù)編號：11793676
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子器件焊接及表面封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種激光回流焊用的復(fù)合焊膏。背景技術(shù)前述的激光回流焊是一種局部加熱的釬焊（也稱“釬接”）技術(shù)，它以精確聚焦的激光束光斑對焊區(qū)即對焊位照射，焊區(qū)在吸收了激光后迅速升溫而使焊料熔化，然后停止照射而使焊區(qū)冷卻，焊料凝固成焊點。由于只對焊區(qū)進行局部加熱，整個組件的其它部位幾乎不受熱的影響并且焊接時激光的照射時間通常以毫秒計，因而激光回流焊特別適合于對溫度比較敏感的元器件進行焊接。此外，激光回流焊的能耗是很低的。鑒于激光焊接作為一種高質(zhì)量、高精度、低變...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。