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電阻焊接裝置和電阻焊接方法以及用于凸出焊接的突起的形狀與流程

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技術(shù)特征:

1.一種電阻焊接裝置,其通過(guò)電阻焊接來(lái)接合兩個(gè)導(dǎo)體,其特征在于:

至少具備用于測(cè)定所述兩個(gè)導(dǎo)體之間的間隔并判定所述接合的好壞的測(cè)定單元,

所述測(cè)定單元測(cè)定所述接合前的所述間隔和所述接合后的所述間隔,并且基于所述接合前的所述間隔與所述接合后的所述間隔之間的差異進(jìn)行所述接合的好壞判定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻焊接裝置,其特征在于:所述兩個(gè)導(dǎo)體為用于電連接的兩個(gè)金屬板;突起設(shè)置在所述兩個(gè)金屬板中的任意一個(gè)金屬板的與另一個(gè)金屬板相對(duì)置的板面上的一端一側(cè);所述突起由基座和在所述基座的上部形成的凸曲面構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電阻焊接裝置,其特征在于:所述兩個(gè)金屬板中的一方的金屬板的板面為平面,相對(duì)置的另一方的金屬板的板面上設(shè)有所述突起。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電阻焊接裝置,其特征在于:所述突起的基座為圓筒形,所述凸曲面為在所述基座的上表面上形成的半球形。

5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任意一項(xiàng)所述的電阻焊接裝置,其特征在于:在所述基座的上表面上形成的呈半球形的凸曲面部分在焊接時(shí)全部熔化。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的電阻焊接裝置,其特征在于:與所述突起相對(duì)應(yīng)的凹面被形成在設(shè)有所述突起的一方的金屬板的設(shè)有所述突起的部分的板面的背面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的電阻焊接裝置,其特征在于:所述測(cè)定單元基于所述接合前后的所述兩個(gè)金屬板相互之間的間隔的差異和設(shè)置在所述基座的上部的凸曲面的高度的比較,來(lái)進(jìn)行所述接合的好壞判定。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的電阻焊接裝置,其特征在于:所述測(cè)定單元基于所述接合后的接合部分的面積和所述兩個(gè)金屬板的斷面面積的大小的比較,來(lái)進(jìn)行所述接合的好壞判定。

9.一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置,其特征在于:具有由權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的電阻焊接裝置形成的導(dǎo)體的接合部。

10.一種電阻焊接方法,其通過(guò)電阻焊接來(lái)接合兩個(gè)導(dǎo)體,其特征在于,至少包括:

步驟1,使所述兩個(gè)導(dǎo)體的接合部分相互抵接;

步驟2,測(cè)定所述兩個(gè)導(dǎo)體之間的間隔;

步驟3,通過(guò)朝著接合方向用從所述兩個(gè)導(dǎo)體的接合部分的背面一側(cè)夾入所述兩個(gè)導(dǎo)體的兩個(gè)焊接電極來(lái)推壓所述兩個(gè)導(dǎo)體的接合部分,并且還通過(guò)用所述兩個(gè)焊接電極對(duì)所述兩個(gè)導(dǎo)體之間進(jìn)行通電使所述接合部分上升到等于或高于接合可能溫度,以便接合所述兩個(gè)導(dǎo)體;

步驟4,測(cè)定所述接合后的所述兩個(gè)導(dǎo)體之間的間隔,

并且基于所述兩個(gè)導(dǎo)體之間的接合前后的間隔的差異來(lái)判定所述接合的好壞。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電阻焊接方法,其特征在于:所述兩個(gè)導(dǎo)體為用于電連接的兩個(gè)金屬板;在所述兩個(gè)金屬板的接合部分,突起設(shè)置在所述兩個(gè)金屬板中的任意一個(gè)金屬板的與另一個(gè)金屬板相對(duì)置的板面上的一端一側(cè);所述突起由基座和在所述基座的上部形成的凸曲面構(gòu)成。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電阻焊接方法,其特征在于:所述兩個(gè)金屬板中的一方的金屬板的板面為平面,相對(duì)置的另一方的金屬板的板面上設(shè)有所述突起。

13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電阻焊接方法,其特征在于:所述突起的基座為圓筒形,所述凸曲面為在所述基座的上表面上形成的半球形。

14.根據(jù)權(quán)利要求11至13中任意一項(xiàng)所述的電阻焊接方法,其特征在于:在所述基座的上表面上形成的呈半球形的凸曲面部分在焊接時(shí)全部熔化。

15.根據(jù)權(quán)利要求11至14中任意一項(xiàng)所述的電阻焊接方法,其特征在于:基于所述接合前后的所述兩個(gè)金屬板相互之間的間隔的差異和設(shè)置在所述基座的上部的凸曲面的高度的比較,來(lái)進(jìn)行所述接合的好壞判定。

16.根據(jù)權(quán)利要求11至14中任意一項(xiàng)所述的電阻焊接方法,其特征在于:基于所述接合后的接合部分的面積和所述兩個(gè)金屬板的斷面面積的大小的比較,來(lái)進(jìn)行所述接合的好壞判定。

17.一種電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向裝置,其特征在于:具有通過(guò)權(quán)利要求10至16中任意一項(xiàng)所述的電阻焊接方法形成的導(dǎo)體的接合部。

18.一種用于凸出焊接的焊接對(duì)象的突起的形狀,其為在用于凸出焊接的焊接對(duì)象上形成的突起的形狀,其特征在于:所述突起由基座和在所述基座的上部形成的凸曲面構(gòu)成。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的突起的形狀,其為在用于凸出焊接的焊接對(duì)象上形成的突起的形狀,其特征在于:用絕緣體覆蓋住所述基座的外周表面。

20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的在用于凸出焊接的焊接對(duì)象上形成的突起的形狀,其為在用于凸出焊接的焊接對(duì)象上形成的突起的形狀,其特征在于:所述突起由基座、在所述基座的上部形成的凸曲面和設(shè)置在所述凸曲面的中心部分的凹部構(gòu)成。

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