本發(fā)明是有關(guān)于一種控制系統(tǒng)與控制方法，特別是有關(guān)于一種激光加工控制系統(tǒng)及其控制方法。

背景技術(shù)：

激光加工是以激光束照射于待加工物的特定位置上，并使用不同種類的激光光源與不同的輸出功率，使待加工物產(chǎn)生不同的加工結(jié)果，一般常見的激光加工手段有:焊接、切割、咬花或是表面處理等。

既有激光加工系統(tǒng)，常使用于2D平面加工，但2D平面加工的加工種類范圍較為有限，若應用于3D簡單曲面(曲率變化小的曲面)加工雖可加工，但其加工的質(zhì)量、精度較差，若是3D復雜曲面則是無法加工出令人滿意的結(jié)果，必須藉由3D激光加工才可達成；然目前的3D激光加工控制方法例如是:僅藉由控制承載裝置的移動位置，但由于承載裝置的移動速度遠小于激光加工頭的移動速度，故必須等到承載裝置到達加工點時，才能進行激光加工，藉由此方式的加工效率相當?shù)停辉僬呒扔械?D激光加工控制方法，由于承載裝置的運動能力不足，無法使激光加工頭的激光出光方向與具有復雜曲面的被加工物的表面之間的夾角保持在適當?shù)慕嵌葍?nèi)，而使3D復雜曲面加工的質(zhì)量、精度及效率不佳。另有額外設置視覺偵測器達到激光加工路徑校正效果，但額外設置視覺偵測器需額外增加成本，上述方式并未能有效解決目前3D激光加工所面臨的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決先前技術(shù)所述的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種激光加工控制系統(tǒng)及其控制方法，藉由激光加工頭配置于承載裝置上，并由控制裝置來規(guī)劃出承載裝置的位置與姿態(tài)、激光加工頭的焦點位置及激光加工頭的輸出功率后，而使得激光加工頭的激光束方向與被加工物表面保持適合進行激光加工的角度，同時，激光加工頭在承載裝置移動時能正確加工，因而提升整體加工質(zhì)量與效率，并且使用三維畸變校正單元校正激光加工頭的焦點位置，亦提升激光加工的精準度。

根據(jù)上述目的，本發(fā)明再一目的在于提供一種激光加工控制系統(tǒng)，是由控制裝置、承載裝置及激光加工頭所組成，所述控制裝置連接于所述承載裝置與所述激光加工頭，所述激光加工頭用以輸出激光束，其特征在于:所述激光加工頭配置于所述承載裝置上，所述控制裝置用以產(chǎn)生與規(guī)劃控制命令，所述控制命令包括所述承載裝置的控制命令、所述激光束輸出功率的控制命令及所述激光束焦點位置的控制命令，藉由所述控制命令控制所述承載裝置的位置與姿態(tài)及控制所述激光束輸出功率與所述激光束焦點位置，并根據(jù)所述承載裝置的位置、姿態(tài)、移動速度及移動方向，補償所述激光加工頭的所述激光束焦點的控制命令，所述控制裝置根據(jù)補償后的激光束焦點位置的控制命令調(diào)整所述激光加工頭的X振鏡、Y振鏡及聚焦透鏡的位置。

根據(jù)上述目的，本發(fā)明還有一目的在于提供一種激光加工控制方法，用以控制是由控制裝置、承載裝置及激光加工頭所組成的激光加工控制系統(tǒng)，所述激光加工頭用以輸出激光束，其特征在于，所述控制裝置連接于所述承載裝置與所述激光加工頭，包括:產(chǎn)生加工路徑；根據(jù)所述加工路徑規(guī)劃控制命令，所述控制命令包括所述承載裝置的控制命令、所述激光束輸出功率的控制命令及所述激光束焦點位置控制命令；根據(jù)所述控制命令控制所述承載裝置的位置與姿態(tài)、所述激光加工頭的激光束輸出功率及所述激光束焦點位置；并根據(jù)所述承載裝置的位置、姿態(tài)、速度及移動方向，補償所述激光加工頭的所述激光束焦點位置的控制命令；及根據(jù)補償后的所述激光束焦點位置的控制命令，所述控制裝置調(diào)整所述激光加工頭的X振鏡、Y振鏡及聚焦透鏡的位置。

經(jīng)上述可知藉由激光加工頭配置于承載裝置上，并同時規(guī)劃承載裝置的位置與姿態(tài)、激光加工頭的焦點位置及激光加工頭的輸出功率，而使得激光加工頭的激光束方向與被加工物表面保持適合進行激光加工的角度，同時在承載裝置移動時能正確加工，因而提升整體加工質(zhì)量及效率，并且使用三維畸變校正單元校正激光加工頭的焦點位置，亦提升激光加工的精準度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的激光加工控制系統(tǒng)的示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例的激光加工控制系統(tǒng)的控制裝置的示意圖。

圖3是本發(fā)明另一實施例的激光加工控制系統(tǒng)的控制裝置的示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例的激光加工控制系統(tǒng)的激光加工頭的示意圖。

圖5是本發(fā)明實施例的激光加工控制方法流程圖。

圖6是本發(fā)明另一實施例的激光加工控制方法流程圖。

圖7是本發(fā)明實施例的激光加工路徑修正前與修正后的比較圖。

具體實施方式

由于本發(fā)明揭露一種激光加工控制系統(tǒng)，其中所利用的激光加工頭內(nèi)部產(chǎn)出激光光源的方式及X、Y振鏡與聚焦透鏡的原理，已為相關(guān)技術(shù)領域具有通常知識者所能明了，故以下文中的說明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照的圖式，是表達與本發(fā)明的具有換刀功能的數(shù)值控制系統(tǒng)特征有關(guān)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及功能示意，并未依據(jù)實際尺寸完整繪制，盍先敘明。

本發(fā)明是有關(guān)于一種激光加工控制系統(tǒng)，特別是有關(guān)于包含控制裝置、承載裝置、激光加工頭及加工物承載臺的激光加工控制系統(tǒng)。

首先，請同時參閱圖1、圖2及圖4，其中，圖1是本發(fā)明實施例的激光加工控制系統(tǒng)的示意圖；圖2是本發(fā)明實施例的激光加工控制系統(tǒng)的控制裝置的示意圖；及圖4是本發(fā)明實施例的激光加工控制系統(tǒng)的激光加工頭的示意圖。

如圖1所示，本發(fā)明實施例的激光加工控制系統(tǒng)是由控制裝置1、承載裝置2、激光加工頭3及加工物承載臺4所組成，控制裝置1是以有線或無線的方式與承載裝置2與加工物承載臺4連接，加工物承載臺4用以承載待加工物5，待加工物5被放置于加工物承載臺4上，激光加工頭3配置于承載裝置2上；其中，激光加工頭3用以輸出激光束，承載裝置2具有位移與轉(zhuǎn)動的功能，而激光加工頭3隨著承載裝置2相對于待加工物5移動，因此，激光加工頭3具有適應待加工物5的表面曲率的能力。

接著，如圖2所示，本發(fā)明的控制裝置1包括加工路徑產(chǎn)生單元11、動程規(guī)劃單元12、三維畸變校正單元13、焦點位置控制單元14、功率控制單元15、位置姿態(tài)控制單元16及定位判斷單元17，動程規(guī)劃單元12連接至加工路徑產(chǎn) 生單元11、三維畸變校正單元13、功率控制單元15、位置姿態(tài)控制單元16及定位判斷單元17，三維畸變校正單元13連接至焦點位置控制單元14，位置姿態(tài)控制單元16連接至定位判斷單元17。

再接著，如圖4所示，本發(fā)明的激光加工頭3包括激光光源31、X振鏡32、Y振鏡33、聚焦透鏡34及驅(qū)動馬達35，聚焦透鏡34具有光軸O，置放待加工物5時，待加工物5的目標加工區(qū)域的法向量與聚焦透鏡34的光軸O的夾角在適當角度內(nèi)，在此較佳實施例中，聚焦透鏡3的光軸O與待加工物5表面的法向量保持0至15度的夾角，驅(qū)動馬達35連接至聚焦透鏡34，驅(qū)動馬達35帶動聚焦透鏡34的移動，激光光源31用以發(fā)出激光至X、Y振鏡32、33，X、Y振鏡32、33反射激光后，激光沿光軸O方向朝聚焦透鏡34前進并穿透聚焦透鏡34，聚焦透鏡34將激光聚焦后發(fā)出至待加工物5進行激光加工。

請繼續(xù)同時參閱圖2、圖4及圖7，其中，圖7是本發(fā)明實施例的激光加工路徑修正前與修正后的比較圖。如圖2所示，加工路徑產(chǎn)生單元11接收用戶所輸入的加工指令產(chǎn)生加工路徑，加工路徑包括路徑、姿態(tài)及激光功率，姿態(tài)意指聚焦透鏡3的光軸O與待加工物5表面的法向量兩者之間的角度，并輸出至動程規(guī)劃單元12，動程規(guī)劃單元12接收加工路徑后，根據(jù)加工路徑規(guī)劃出控制命令，控制命令包含承載裝置2的控制命令、激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令、激光束焦點Z軸位置的控制命令及激光束輸出功率的控制命令，動程規(guī)劃單元12先將承載裝置2的控制命令輸出至位置姿態(tài)控制單元16，位置姿態(tài)控制單元16藉由承載裝置2的控制命令控制承載裝置2的位置以及姿態(tài)，使激光加工頭3的激光束方向與待加工物5表面的法向量保持適合進行激光加工的加工角度，在此較佳實施例中，激光束方向與待加工物5表面保持0度至15度的夾角；接著，位置姿態(tài)控制單元16輸出承載位置2目前所移動到的位置與姿態(tài)至定位判斷單元17，定位判斷單元17藉由承載裝置2的位置與姿態(tài)訊息判斷承載裝置2是否完成定位，當定位判斷單元17判斷承載裝置2已完成定位，意即承載裝置2的速度為零，定位判斷單元17回傳第一判斷訊息至動程規(guī)劃單元12，當動程規(guī)劃單元12接收到第一判斷訊息后，確認承載裝置2已完成定位，接著，動程規(guī)劃單元12根據(jù)承載裝置2的位置、姿態(tài)、移動速度及移動方向補償激光加工頭3的激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸 位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令，并輸出補償后的激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令至三維畸變校正單元13，同時，動程規(guī)劃單元12將激光束輸出功率的控制命令輸出至功率控制單元15，三維畸變校正單元13接收動程規(guī)劃單元12所輸出的補償后的激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令后，轉(zhuǎn)換為激光加工頭3的X振鏡32與Y振鏡33的旋轉(zhuǎn)控制命令及激光加工頭3的聚焦透鏡34的位移控制命令后輸出至焦點位置控制單元14，并輸出至焦點位置控制單元14，功率控制單元15接收動程規(guī)劃單元12所輸出的激光束的輸出功率的控制命令，用以控制激光束的輸出功率，焦點位置控制單元14接收三維畸變校正單元13所輸出的激光加工頭3的X振鏡32與Y振鏡33的旋轉(zhuǎn)控制命令及激光加工頭3的驅(qū)動馬達35的控制命令，驅(qū)使X振鏡32與Y振鏡33進行旋轉(zhuǎn)，并驅(qū)使激光加工頭3的驅(qū)動馬達35以帶動聚焦透鏡34進行位移，用以控制激光束的焦點位置，接著，動程規(guī)劃單元12判斷控制命令是否讀取結(jié)束，藉以判斷是否完成加工，若動程規(guī)劃單元12判斷未完成加工，則再次控制承載裝置2的位置與姿態(tài)，并再次判斷是否完成定位、控制激光束焦點位置及調(diào)整激光束功率；另一方面，當定位判斷單元17判斷承載裝置2未完成定位，則傳遞第二判斷訊號至動程規(guī)劃單元12，動程規(guī)劃單元12再次輸出承載裝置2的控制命令至承載裝置2，驅(qū)使承載裝置2進行定位，圖7的左圖顯示為經(jīng)三維畸變校正單元13校正前的激光束焦點軌跡，其顯示校正前的激光束焦點呈畸變圖樣，圖7的右圖顯示為經(jīng)三維畸變校正單元13校正過后的激光束焦點軌跡，其顯示經(jīng)過校正后的激光束焦點軌跡較為平整；同時，在激光束加工的同時，可控制激光束的功率，故在待加工物上可得到不同程度的加工效果。

接著，請同時參閱圖1、圖3及圖4，其中，圖3是本發(fā)明另一實施例的激光加工控制系統(tǒng)的控制裝置的示意圖。

如圖3所示，控制裝置1’包括加工路徑產(chǎn)生單元11、動程規(guī)劃單元12’、三維畸變校正單元13、焦點位置控制單元14、功率控制單元15及位置姿態(tài)控制單元16，動程規(guī)劃單元12’連接至加工路徑產(chǎn)生單元11、三維畸變校正單元13、功率控制單元15及位置姿態(tài)控制單元16，三維畸變校正單元13連接至焦點位 置控制單元14。

本實施所使用的激光加工頭3與前述相同，在此不再贅述。

請繼續(xù)同時參閱圖3與圖4，加工路徑產(chǎn)生單元11接收用戶所輸入的加工指令產(chǎn)生加工路徑，并輸出至動程規(guī)劃單元12’，動程規(guī)劃單元12’接收加工路徑后，根據(jù)加工路徑規(guī)劃控制命令，控制命令包含承載裝置2的控制命令、激光加工頭的3的激光光源31所輸出激光束輸出功率的控制命令、激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令，位置姿態(tài)控制單元16接收動程規(guī)劃單元12’所輸出的承載裝置2的控制命令，用以控制承載裝置2的位置與姿態(tài)，動程規(guī)劃單元12’根據(jù)承載裝置2的位置、姿態(tài)、移動速度及移動方向，補償激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令、激光束焦點Z軸位置的控制命令，藉以補償激光加工頭的激光束焦點的移動位置，動程規(guī)劃單元12’輸出補償后的激光加工頭3的激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令至三維畸變校正單元13，同時，動程規(guī)劃單元12’輸出激光束輸出功率的控制命令至功率控制單元15，三維畸變校正單元13接收動程規(guī)劃單元12’所輸出的補償后的激光束的焦點X軸位置的控制命令、激光束的焦點Y軸位置的控制命令、激光束的焦點Z軸位置的控制命令后，轉(zhuǎn)換為激光加工頭3的X振鏡32與Y振鏡33的旋轉(zhuǎn)控制命令及激光加工頭3的聚焦透鏡34的位移控制命令后輸出，功率控制單元15接收動程規(guī)劃單元12’所輸出的激光束輸出功率的控制命令，用以控制激光束的輸出功率，焦點位置控制單元14接收三維畸變校正單元13所輸出的激光加工頭3的X振鏡32與Y振鏡33的旋轉(zhuǎn)控制命令及激光加工頭3的驅(qū)動馬達35的控制命令，激光加工頭3的驅(qū)動馬達35藉以帶動聚焦透鏡34，用以控制激光束的焦點位置，接著，動程規(guī)劃單元12’判斷控制命令是否讀取結(jié)束，藉以判斷是否完成加工，若動程規(guī)劃單元12’判斷未完成加工，則再次控制承載裝置2的位置與姿態(tài)，并再次補償激光束焦點位置及調(diào)整激光束功率；在本實施例中，藉由圖3所示的控制裝置，可使得承載裝置2移動時，激光加工頭3可同時進行加工動作，無須等到承載裝置2完成定位后才能進行激光加工動作，可節(jié)省整體加工時間。

接著，請參閱圖5，并同時搭配圖1、圖2及圖4進行說明，其中，圖5是 本發(fā)明實施例的激光加工控制方法流程圖。

步驟S1:加工路徑產(chǎn)生單元11接收用戶所輸入的加工指令產(chǎn)生加工路徑，并輸出至動程規(guī)劃單元12，接著，執(zhí)行步驟S2。

步驟S2:動程規(guī)劃單元12接收加工路徑后，根據(jù)加工路徑規(guī)劃出控制命令，控制命令包含承載裝置2的控制命令、激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令、激光束焦點Z軸位置的控制命令及激光束輸出功率的控制命令，動程規(guī)劃單元12將承載裝置2的控制命令輸出至位置姿態(tài)控制單元16，接著，執(zhí)行步驟S3。

步驟S3:位置姿態(tài)控制單元16接收動程規(guī)劃單元12輸出的承載裝置2的控制命令后，位置姿態(tài)控制單元16藉由承載裝置2的控制命令控制承載裝置2的位置以及姿態(tài)，使承載于承載裝置2的激光加工頭3的激光束方向與被加工物5表面的法向量保持適合進行激光加工的角度，在此較佳實施例中，激光束方向與待加工物5表面保持0度至15度的夾角，接著，執(zhí)行步驟S4。

步驟S4:位置姿態(tài)控制單元16輸出承載位置2目前所移動到的位置與姿態(tài)至定位判斷單元17，定位判斷單元17用以判斷承載裝置2是否完成定位，當判斷單元17判斷承載裝置2已經(jīng)完成定位，意即承載裝置2的速度為零，定位判斷單元17回傳第一判斷訊息至動程規(guī)劃單元12，當動程規(guī)劃單元12接收到第一判斷訊息后，確認承載裝置2已完成定位，接著，執(zhí)行步驟S5。

另一方面，當步驟S4的定位判斷單元17判斷承載裝置2未完成定位，則傳遞第二判斷訊號至動程規(guī)劃單元12，并再次執(zhí)行步驟S3，動程規(guī)劃單元12再次輸出承載裝置2的控制命令至承載裝置2，驅(qū)使承載裝置2進行定位，重復步驟S3～S4直到承載裝置2完成定位。

步驟S5:當承載裝置2已定位完成，動程規(guī)劃單元12根據(jù)承載裝置2的位置、姿態(tài)、移動速度及移動方向，補償激光加工頭3的激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令，并輸出補償后的激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令至三維畸變校正單元13，同時，動程規(guī)劃單元12輸出激光束輸出功率的控制命令輸出至功率控制單元15，接著，同時執(zhí)行步驟S6與S8。

步驟S6:三維畸變校正單元13接收動程規(guī)劃單元12所輸出的補償后的激光束的焦點X軸位置的控制命令、激光束的焦點Y軸位置的控制命令及激光束的焦點Z軸位置的控制命令，并轉(zhuǎn)換為激光加工頭3的X振鏡32與Y振鏡33的旋轉(zhuǎn)控制命令及激光加工頭3的聚焦透鏡34的位移控制命令后輸出至焦點位置控制單元14，接著，執(zhí)行步驟S7。

步驟S7:焦點位置控制單元14接收旋轉(zhuǎn)控制命令與位移控制命令后，調(diào)整X振鏡32、Y振鏡33及連接于聚焦透鏡34的驅(qū)動馬達35，用以控制激光束的焦點位置，接著，執(zhí)行步驟S9。

步驟S8:功率控制單元15接收動程規(guī)劃單元12所輸出的激光束的輸出功率的控制命令，用以控制激光束的輸出功率，接著，執(zhí)行步驟S9。

步驟S9:動程規(guī)劃單元12判斷控制命令皆已讀取完畢，最后，則執(zhí)行步驟S10，即已完成加工，此外，若動程規(guī)劃單元12判斷控制命令尚未讀取結(jié)束，則再次執(zhí)行步驟S3～S9直到完成加工。

本實施例中，藉由激光加工頭配置于承載裝置上，并同時規(guī)劃承載裝置的位置與姿態(tài)、激光加工頭的焦點位置及激光加工頭的輸出功率，而使得激光加工頭的激光束方向與被加工物表面保持適合進行激光加工的角度，可增加激光加工的精準度，提升整體激光加工質(zhì)量，并且使用三維畸變校正單元校正激光加工頭的焦點位置，更進一步提升激光加工的精準度。

最后，請參閱圖6，并同時搭配圖1、圖3及圖4進行說明，其中，圖6是本發(fā)明另一實施例的激光加工控制方法流程圖。

步驟S’1:加工路徑產(chǎn)生單元11接收用戶所輸入的加工指令產(chǎn)生加工路徑，并輸出至動程規(guī)劃單元12’，接著，執(zhí)行步驟S’2。

步驟S’2:動程規(guī)劃單元12’接收加工路徑后，根據(jù)加工路徑規(guī)劃控制命令，控制命令包含承載裝置2的控制命令、激光加工頭3的激光光源31所輸出激光束輸出功率的控制命令、激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令，接著，執(zhí)行步驟S’3。

步驟S’3:位置姿態(tài)控制單元16接收動程規(guī)劃單元12’所輸出的承載裝置2的控制命令，用以控制承載裝置2的位置與姿態(tài)，接著，執(zhí)行步驟S’4。

步驟S’4:動程規(guī)劃單元12’根據(jù)承載裝置2的位置、姿態(tài)、移動速度及 移動方向，補償激光加工頭3的激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令，藉以補償激光加工頭3的激光束焦點的移動位置，并輸出補償后的激光加工頭3的激光束焦點X軸位置的控制命令、激光束焦點Y軸位置的控制命令及激光束焦點Z軸位置的控制命令至三維畸變校正單元13，同時，動程規(guī)劃單元12’輸出激光束輸出功率的控制命令至功率控制單元15，接著，執(zhí)行步驟S’5與S’7。

步驟S’5:三維畸變校正單元13接收動程規(guī)劃單元12’所輸出的補償后的激光束的焦點X軸位置的控制命令、激光束的焦點Y軸位置的控制命令及激光束的焦點Z軸位置的控制命令后，校正并轉(zhuǎn)換為激光加工頭3的X振鏡32與Y振鏡33的旋轉(zhuǎn)控制命令及激光加工頭3的聚焦透鏡34的位移控制命令后輸出至焦點位置控制單元14，接著，執(zhí)行步驟S’6。

步驟S’6:焦點位置控制單元14接收三維畸變校正單元13所輸出的激光加工頭3的X振鏡32與Y振鏡33的旋轉(zhuǎn)控制命令及激光加工頭3的驅(qū)動馬達35的控制命令，激光加工頭3的驅(qū)動馬達35藉以帶動聚焦透鏡34，用以控制激光束的焦點位置，接著，執(zhí)行步驟S’8。

步驟S’7:功率控制單元15接收動程規(guī)劃單元12’所輸出的激光束的輸出功率的控制命令，用以控制激光束的輸出功率。

步驟S’8:動程規(guī)劃單元12’判斷控制命令皆已讀取完畢，則執(zhí)行步驟S9，即已完成加工，此外，若動程規(guī)劃單元12’判斷加工命令尚未讀取結(jié)束，則再次執(zhí)行步驟S’3～S’8直到完成加工。

本實施例中，藉由激光加工頭配置于承載裝置上，并同時規(guī)劃承載裝置的位置與姿態(tài)、激光加工頭的焦點位置及激光加工頭的輸出功率，且可于承載裝置移動的過程中，激光加工頭可同時進行激光加工，并使得激光加工頭的激光束方向與被加工物表面保持適合進行激光加工的角度，在此較佳實施例中，激光束方向與待加工物5表面保持0度至15度的夾角，如此一來，加工時間不限于承載裝置完成定位的時間且能正確加工，因而提升整體加工質(zhì)量與效率，并且使用三維畸變校正單元校正激光加工頭的焦點位置，亦進一步提升激光加工的精準度。

上述本發(fā)明實施例中，所使用的激光光源31例如是:二氧化碳激光(CO2Laser)、準分子激光、Nd:YAG激光等，在此本發(fā)明并不設限。

上述本發(fā)明實施例中，加工路徑產(chǎn)生單元11可以是計算機輔助設計與制造軟件(Computer Aided Design；Computer Aided Manufacturing)，在此本發(fā)明并不設限。

上述本發(fā)明實施例中，激光加工控制系統(tǒng)的承載裝置例如是:三軸加工機、四軸加工機、五軸加工機、主軸式加工機或至少三軸的機械手臂等，在此本發(fā)明并不設限。

上述本發(fā)明實施例中，激光加工控制系統(tǒng)的激光加工頭可以是具有物鏡前掃描功能或物鏡后掃描功能的激光加工頭，在此以物鏡前掃描為例做說明，本發(fā)明并不設限。

上述本發(fā)明實施例中，三維畸變校正單元13所使用的校正方式，是先量測多筆激光束焦點位置，并儲存多筆激光束焦點位置于三維畸變校正單元13，接著，三維畸變校正單元13藉由查詢所儲存的激光束焦點位置，并用內(nèi)插法獲得校正后的激光加工頭3的X振鏡32與Y振鏡33的旋轉(zhuǎn)控制命令及激光加工頭3的聚焦透鏡34的位移控制命令，此處所指的內(nèi)插法例如是:線性內(nèi)插法或是立方內(nèi)插法，在此本發(fā)明并不設限。

上述本發(fā)明實施例中，激光加工包含2D激光加工及3D激光加工等，前述所指3D激光加工可以是3D斜平面激光加工或3D曲面激光加工等，在此本發(fā)明并不設限。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用以限定本發(fā)明的權(quán)利范圍；同時以上的描述，對于相關(guān)技術(shù)領域的專門人士應可明了及實施，因此其他未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在權(quán)利要求書中。