一種新型焊片機(jī)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型焊片機(jī)裝置，其裝置包括機(jī)頭（2）、推頂帽（4）和軌道焊接臺(tái)（1），推頂帽（4）下方設(shè)有用于推動(dòng)推頂帽（4）移動(dòng)的推頂針（6），推頂帽（4）上表面設(shè)有推頂器（5），軌道焊接臺(tái)（1）設(shè)于推頂帽（4）右上方，推頂帽（4）上方還設(shè)有用于拾取芯片和焊接芯片的機(jī)頭（2）。本實(shí)用新型解決傳統(tǒng)焊接效率低下，機(jī)頭容易碰撞軌道焊接臺(tái)以及吸嘴底面容易碰撞軌道焊接臺(tái)的現(xiàn)象，操作方便，節(jié)約成本。
【專利說明】一種新型焊片機(jī)裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種焊片機(jī)技術(shù)，特別是一種新型焊片機(jī)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的焊片機(jī)在焊接的過程中，容易出現(xiàn)很多問題，由于軌道焊接臺(tái)和推頂帽之間存在一個(gè)距離，機(jī)頭需要從推頂帽上吸取芯片到軌道焊接臺(tái)上執(zhí)行焊接操作。但機(jī)頭在吸取芯片到軌道焊接臺(tái)時(shí)，常常容易碰撞到軌道焊接臺(tái)，對(duì)機(jī)頭或吸嘴造成損傷，嚴(yán)重的直接影響機(jī)器不能執(zhí)行焊接工作，需要停下來檢修。對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)帶來了很大的影響，同時(shí)還間接提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
[0003]專利申請(qǐng)?zhí)?CN2013104110297.4公開了一種microphone咪頭自動(dòng)化焊接裝置及方法，該發(fā)明包括振動(dòng)盤送料模塊、圖像采集模塊、錫焊作業(yè)模塊、引線送料模塊和電氣控制柜，該發(fā)明裝置集成了自動(dòng)識(shí)別調(diào)整麥克風(fēng)焊接焊盤、引線自動(dòng)剝皮與割斷、自動(dòng)下焊、自動(dòng)分選咪頭、自動(dòng)運(yùn)送引線的功能，有效解決了焊接麥克風(fēng)效率不高，無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上料和下料的問題。但該發(fā)明解決的是上料下料的問題，與本申請(qǐng)解決的機(jī)頭容易碰撞軌道焊接臺(tái)，以及焊接效率不高的問題大相徑庭。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種新型焊片機(jī)裝置，解決傳統(tǒng)焊接效率低下，機(jī)頭容易碰撞軌道焊接臺(tái)以及吸嘴底面容易碰撞軌道焊接臺(tái)的現(xiàn)象，操作方便，節(jié)約成本。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種新型焊片機(jī)裝置，它包括機(jī)頭、推頂帽和軌道焊接臺(tái)，機(jī)頭往復(fù)運(yùn)動(dòng)于推頂帽與軌道焊接臺(tái)之間，推頂帽下方設(shè)有用于推動(dòng)推頂帽移動(dòng)的推頂針，推頂帽上表面設(shè)有推頂器，所述的機(jī)頭包括用于焊接芯片的焊接頭和拾取芯片的吸嘴。
[0006]所述軌道焊接臺(tái)與推頂帽之間的橫向距離為26.5mm，機(jī)頭的最高點(diǎn)與推頂帽之間的縱向距離為28.5mm。
[0007]機(jī)頭豎直高度位于最高時(shí)，軌道焊接臺(tái)與機(jī)頭的水平距離為4.5mm。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:機(jī)頭同時(shí)設(shè)有吸嘴和焊接頭，能焊接和吸取芯片，性能強(qiáng)，操作方便，機(jī)頭焊接芯片時(shí)在軌道焊接臺(tái)和推頂帽之間的往復(fù)距離短，效率高，節(jié)約生產(chǎn)成本，且不會(huì)造成機(jī)頭碰撞軌道焊接臺(tái)或機(jī)頭吸嘴底面碰撞軌道焊接臺(tái)的現(xiàn)象。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖中，1-軌道焊接臺(tái)，2-機(jī)頭，3-芯片，4-推頂帽，5-推頂器，6-推頂針。
【具體實(shí)施方式】[0011]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0012]如圖1所示，一種新型焊片機(jī)裝置，種新型焊片機(jī)裝置，它包括機(jī)頭2、推頂帽4和軌道焊接臺(tái)1，機(jī)頭2往復(fù)運(yùn)動(dòng)于推頂帽4與軌道焊接臺(tái)I之間，推頂帽4下方設(shè)有用于推動(dòng)推頂帽4移動(dòng)的推頂針6，推頂帽4上表面設(shè)有推頂器5，所述的機(jī)頭2包括用于焊接芯片的焊接頭和拾取芯片的吸嘴。
[0013]所述軌道焊接臺(tái)I與推頂帽4之間的橫向距離為26.5mm，機(jī)頭2的最高點(diǎn)與推頂帽4之間的縱向距離為28.5mm。
[0014]所述推頂帽4的一側(cè)還設(shè)有檢測(cè)傳感器。
[0015]一種新型焊片機(jī)裝置的焊片方法，它包括有以下步驟:
[0016]S1:機(jī)頭2移動(dòng)至軌道焊接臺(tái)I上方，并對(duì)軌道焊接臺(tái)I上的芯片3進(jìn)行焊接；
[0017]S2:機(jī)頭2通過吸嘴吸取焊接好的芯片3，并攜帶吸取在機(jī)頭2上的芯片3 —起移動(dòng)至推頂帽4上方；
[0018]S3:推頂帽4側(cè)的檢測(cè)傳感器對(duì)焊接好的芯片3進(jìn)行檢測(cè)；
[0019]S4:機(jī)頭2將檢測(cè)后的芯片3放置在推頂帽4上，推頂針6推動(dòng)推頂帽4位置上移，推頂器5將放置后的芯片3推頂至排出軌道；
[0020]S5:反復(fù)進(jìn)行步驟SI到步驟S4，直至接收到停止工作的信號(hào)。
[0021]具體的，機(jī)頭在進(jìn)行焊接芯片的過程中，傳統(tǒng)的機(jī)頭焊接20排的移動(dòng)距離為:橫向距離=636mm+30mm*20=1236mm ;垂直距離=30mm*20+5mm*20=700mm ;總距離=橫向距離 +垂直距離=1236mm+700mm=1936mm。
[0022]本實(shí)用新型裝置焊接20排的移動(dòng)距離為:橫向距離=636mm+26.5mm*20=l 166mm ；垂直距離=28.5mm*20+3.5*20=640mm ；總距離=橫向距離+垂直距離=1166mm+640mm=1806mm ;因此，本實(shí)用新型裝置比傳統(tǒng)的焊接裝置機(jī)頭移動(dòng)距離減少130mmo
[0023]具體的，平均焊接一個(gè)芯片，機(jī)頭移動(dòng)的距離為1936mm/20=97mm。
[0024]具體的，機(jī)器機(jī)頭的速度為686mm/ms，機(jī)頭焊接一個(gè)芯片所需的時(shí)間為170ms，而機(jī)頭少移動(dòng)130mm，則機(jī)器節(jié)約185ms。因此，機(jī)頭焊接20排芯片比傳統(tǒng)的焊片機(jī)多焊接一個(gè)芯片，其效率提高5%。
【權(quán)利要求】
1.一種新型焊片機(jī)裝置，其特征在于:它包括機(jī)頭(2)、推頂帽(4)和軌道焊接臺(tái)(1)，機(jī)頭(2)往復(fù)運(yùn)動(dòng)于推頂帽(4)與軌道焊接臺(tái)(I)之間，推頂帽(4)下方設(shè)有用于推動(dòng)推頂帽(4)移動(dòng)的推頂針(6)，推頂帽(4)上表面設(shè)有推頂器(5)，所述的機(jī)頭(2)包括用于焊接芯片的焊接頭和拾取芯片的吸嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型焊片機(jī)裝置，其特征在于:所述軌道焊接臺(tái)(I)與推頂帽(4 )之間的橫向距離為2 6.5mm，機(jī)頭(2 )的最高點(diǎn)與推頂帽(4 )之間的縱向距離為28.5mmο
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型焊片機(jī)裝置，其特征在于:所述推頂帽(4)的一側(cè)還設(shè)有檢測(cè)傳感器。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK203725947SQ201420089255
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月28日
【發(fā)明者】江正發(fā), 龔啟洪, 陳永剛, 許兵, 樊增勇 申請(qǐng)人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司, 樂山無線電股份有限公司