一種分離元器件的安裝支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種分離元器件的安裝支架，它包括方形的盤面（1），盤面（1）中央設有用于吸住被加工件的微孔陶瓷（3），盤面（1）的側邊沿（2）設有多個用于吸附切割框架的磁鐵（4），盤面（1）下方設有基座，盤面（1）的側邊沿（2）還設有用于方便放置和取出切割框架的缺口（5），盤面（1）的左側邊沿上設有定位銷（6），定位銷（6）與左側邊沿上的磁鐵（4）相鄰。本實用新型將傳統(tǒng)的圓形盤面改為方形盤面，增大切割面積，節(jié)約成本，增加切割效率，同時簡單美觀，設有磁鐵，方便切割框架的放置和取出。
【專利說明】一種分離元器件的安裝支架
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種分離元器件的切割設備，特別是一種分離元器件的安裝支架。
【背景技術】
[0002]分離元器件在切割過程中，需要將分離元器件放置在切割框架上，并將切割框架放置在安裝支架上，再通過高速旋轉的金剛石刀片對分離元器件進行切割。但傳統(tǒng)的切割框架切割效率太低，一次性只能切割四個分離元器件塊，將傳統(tǒng)的圓形切割框架改進成方形切割框架后，切割效率大大增加，一次性能切割八個分離元器件塊。但切割框架有了，合適的安裝支架卻沒有。同時傳統(tǒng)的安裝支架放置和取出切割框架效率低下，影響生產。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種分離元器件的安裝支架，將傳統(tǒng)的圓形盤面改為方形盤面，增大切割面積，節(jié)約成本，增加切割效率，同時簡單美觀，設有磁鐵，方便切割框架的放置和取出。
[0004]本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:一種分離元器件的安裝支架，它包括方形的盤面，盤面中央設有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷，盤面的側邊沿設有多個用于吸附切割框架的磁鐵，盤面下方設有基座。
[0005]所述的盤面的左側邊沿上設有定位銷，定位銷與左側邊沿上的磁鐵相鄰。
[0006]所述的盤面?zhèn)冗呇剡€設有便于放置和取出切割框架的缺口。
[0007]所述的基座為圓形。
[0008]本實用新型的有益效果是:盤面由傳統(tǒng)的圓形改為方形，增大了切割面積，一次性切割的分離元器件塊是傳統(tǒng)的兩倍，節(jié)約成本，增加了切割效率；支架簡單美觀，設有磁鐵，更方便切割框架的放置和取出。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0010]圖中，1-盤面,2-側邊沿,3-微孔陶瓷，4_磁鐵,5_缺口，6_定位銷。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0012]如圖1所示，它包括方形的盤面1，盤面I中央設有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷3，盤面I的側邊沿2設有多個用于吸附切割框架的磁鐵4，盤面I下方設有基座。
[0013]所述的盤面I的左側邊沿上設有定位銷6，定位銷6與左側邊沿上的磁鐵4相鄰。
[0014]所述的盤面I的側邊沿2還設有便于放置和取出切割框架的缺口 5。[0015]所述的基座為圓形。
[0016]具體的，盤面I和基座都是由不銹鋼材料制成，所述的微孔陶瓷3為棕色微孔陶瓷3，通過吸真空吸住被加工件，設于盤面I側邊沿2的磁鐵4為磁鐵塊，切割框架放置在安裝支架上時，磁鐵塊吸附切割框架，使其不會滑動，使切割精確度更高。切割完畢，工作人員通過安裝支架側邊沿2的缺口取出切割框架，方便快捷，效率高。
【權利要求】
1.一種分離元器件的安裝支架，其特征在于:它包括方形的盤面(1)，盤面(I)中央設有用于吸住被加工件的方形微孔陶瓷(3)，盤面(I)的側邊沿(2)設有多個用于吸附切割框架的磁鐵(4)，盤面(I)下方設有基座。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種分離元器件的安裝支架，其特征在于:所述盤面(I)的左側邊沿上設有定位銷(6)，定位銷(6)與左側邊沿上的磁鐵(4)相鄰。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種分離元器件的安裝支架，其特征在于:所述的基座為圓形。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種分離元器件的安裝支架，其特征在于:所述的盤面(I)的側邊沿(2 )還設有便于放置和取出切割框架的缺口( 5 )。
【文檔編號】B23Q3/00GK203696489SQ201420089228
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權日:2014年2月28日
【發(fā)明者】劉劍, 樊增勇, 許兵, 葉川 申請人:成都先進功率半導體股份有限公司, 樂山無線電股份有限公司