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一種激光焊接用的除渣裝置制造方法

文檔序號(hào):3131738閱讀:280來源:國知局
一種激光焊接用的除渣裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種激光焊接用的除渣裝置,包括激光焊接室、焊接基座、料斗室,所述焊接基座設(shè)置在激光焊接室內(nèi)側(cè),在焊接基座下方一側(cè)設(shè)置有至少一個(gè)料斗室口,另一側(cè)對(duì)稱地設(shè)置有出渣口,所述料斗室由料斗和拉環(huán)構(gòu)成,所述除渣裝置還包括一個(gè)吸渣箱,吸渣箱設(shè)置在激光焊接室內(nèi)側(cè),該吸渣箱由一個(gè)抽吸口和至少一個(gè)進(jìn)渣口組成,所述出渣口和進(jìn)渣口的開口形狀相適配,且在同一平面構(gòu)成通道。采用本實(shí)用新型的除渣裝置,避免焊渣掉入激光焊接室內(nèi),其清掃方便,可提高其生產(chǎn)效率,有效地保護(hù)激光焊接室內(nèi)不被焊渣污染造成損壞。該除渣裝置制作成本低,在進(jìn)行組裝和拆卸時(shí)簡單方便。
【專利說明】一種激光焊接用的除渣裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種除渣裝置,特別是涉及用于負(fù)壓條件的一種激光焊接用的除
渣裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,現(xiàn)有的激光焊接設(shè)備清洗不徹底,在沒有吸渣裝置的激光焊接設(shè)備中,焊接時(shí)焊洛掉落在焊接室內(nèi),給焊接室的清掃帶來不便,同時(shí)清除也不徹底時(shí),給焊接設(shè)備帶來安全隱患,影響其使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)是提供一種用于負(fù)壓條件下的一種激光焊接用的除渣
裝直。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:激光焊接用的除渣裝置,
[0005]包括激光焊接室、焊接基座、料斗室,所述焊接基座設(shè)置在激光焊接室內(nèi)側(cè),在焊接基座下方一側(cè)設(shè)置有至少一個(gè)料斗室口,另一側(cè)對(duì)稱地設(shè)置有出渣口,所述料斗室由料斗和拉環(huán)構(gòu)成,除渣裝置還包括一個(gè)吸渣箱,所述吸渣箱設(shè)置在激光焊接室內(nèi)側(cè),所述吸渣箱由一個(gè)抽吸口和至少一個(gè)進(jìn)渣口組成,所述出渣口和進(jìn)渣口的開口形狀相適配,且在同一平面構(gòu)成通道。采用抽拉方式將所述料斗室通過料斗室口對(duì)應(yīng)地設(shè)置于焊接基座中。
[0006]為了便于在當(dāng)切割工件過程時(shí),不需要隨時(shí)清除切割過程中所產(chǎn)生的焊渣,所述焊接基座的料斗室口和出渣口的數(shù)量為多個(gè),其數(shù)量最好設(shè)置為4個(gè),且對(duì)稱地設(shè)置在焊接基座的兩側(cè),其料斗室和料斗室口數(shù)量也相對(duì)應(yīng),所述吸渣箱中的進(jìn)渣口的數(shù)量和所述料斗室中的出渣口的數(shù)量相當(dāng),且在所述焊接基座中的一側(cè)和所述吸渣箱側(cè)面對(duì)應(yīng)并列設(shè)置。
[0007]采用本實(shí)用新型的除渣裝置,避免焊渣造成激光焊接室的污染,延長了焊接設(shè)備的使用壽命,也有效地減少了設(shè)備保養(yǎng)時(shí)間,為提高生產(chǎn)效率提供了保障。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0009]圖1是本實(shí)用新型除渣裝置工作狀態(tài)時(shí)的示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型除渣裝置工作前時(shí)的安裝示意圖。
[0011]圖3是料斗室設(shè)置于焊接基座的安裝示意圖。
[0012]圖4是圖1中吸渣箱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖5是圖1中料斗室結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中所示:1_激光焊接室,2-焊接基座,3-料斗室,4-吸渣箱、5-料斗室口,6-出渣口,7-抽吸口,8-進(jìn)渣口,9-料斗,10-拉環(huán),11-通道。【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1和圖2所示,本實(shí)用新型的激光焊接用的除渣裝置,包括激光焊接室1、焊接基座2、料斗室3,所述焊接基座2設(shè)置在激光焊接室I內(nèi)側(cè),在焊接基座2下方一側(cè)設(shè)置有至少一個(gè)料斗室口 5,另一側(cè)對(duì)稱地設(shè)置有出渣口 6。如圖5所示,料斗室3由料斗9和拉環(huán)10構(gòu)成,所述除渣裝置還包括一個(gè)吸渣箱4,所述吸渣箱4設(shè)置在激光焊接室I內(nèi)側(cè)。如圖4所示,吸渣箱4由一個(gè)抽吸口 7和至少一個(gè)進(jìn)渣口 8組成,所述出渣口 6和進(jìn)渣口 8的開口形狀相適配,且在同一平面構(gòu)成一個(gè)通道11。如圖3所示,料斗室3采用抽拉方式通過料斗室口 5對(duì)應(yīng)地設(shè)置于焊接基座2中。
[0016]為了便于在當(dāng)切割工件過程時(shí),不需要隨時(shí)清除切割過程中所產(chǎn)生的焊渣,所述焊接基座2的料斗室口 5和出渣口 6的數(shù)量為多個(gè),其數(shù)量最好設(shè)置為4個(gè),且對(duì)稱地設(shè)置在焊接基座2的兩側(cè),其料斗室和料斗室口數(shù)量也相對(duì)應(yīng),所述吸渣箱4中的進(jìn)渣口 8的數(shù)量和所述料斗室3中的出渣口 6的數(shù)量相當(dāng),且在所述焊接基座2中的一側(cè)和所述吸渣箱4側(cè)面對(duì)應(yīng)并列設(shè)置。
[0017]如圖1所示,在實(shí)際操作工作過程中,首先在焊接設(shè)備開機(jī)前,將所述吸渣箱4側(cè)面的抽吸口 7與抽吸機(jī)管道相連接,然后啟動(dòng)抽吸機(jī),在抽吸機(jī)的作用下,將會(huì)使吸渣箱4內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓。當(dāng)切割工件時(shí),切割過程中所產(chǎn)生的焊渣等會(huì)掉入到料斗室3內(nèi)。在負(fù)壓的作用下,切割所產(chǎn)生的大部分焊渣經(jīng)過焊接基座2側(cè)面的出渣口 6和吸渣箱4側(cè)面的進(jìn)渣口 8所構(gòu)成的一個(gè)通道11中被吸入到吸渣箱4內(nèi)。對(duì)于未被吸入到吸渣箱4內(nèi)中的少量殘留的大顆粒焊渣滯留在料斗室3中。待焊接工作完成后,將隨焊接基座2從激光焊接室I中拉出,然后再通過拉環(huán)10把料斗室3從焊接基座2側(cè)面的料斗室口 5拉出,最后進(jìn)行清理料斗9中滯留大顆粒,從而完成焊渣的清理工作。
[0018]采用該除渣裝置,避免焊渣掉入激光焊接室I內(nèi),給激光焊接室I清掃帶來方便,提高其生產(chǎn)效率,可有效地保護(hù)激光焊接室I不被焊渣污染造成損壞,可提高其安全性,該除渣裝置制作成本低,在進(jìn)行組裝和拆卸時(shí)簡單方便。
【權(quán)利要求】
1.一種激光焊接用的除渣裝置,包括激光焊接室(I)、焊接基座(2)、料斗室(3),所述焊接基座(2)設(shè)置在激光焊接室(I)內(nèi)側(cè),在焊接基座(2)下方一側(cè)設(shè)置有至少一個(gè)料斗室口( 5),另一側(cè)對(duì)稱地設(shè)置有出渣口(6),所述料斗室(3)由料斗(9)和拉環(huán)(10)構(gòu)成,其特征在于:所述除渣裝置還包括一個(gè)吸渣箱(4),所述吸渣箱(4)設(shè)置在激光焊接室(I)內(nèi)側(cè),所述吸渣箱(4)由一個(gè)抽吸口( 7)和至少一個(gè)進(jìn)渣口(8)組成,所述出渣口(6)和進(jìn)渣口(8)的開口形狀相適配,且在同一平面構(gòu)成通道(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的除渣裝置,其特征在于:所述料斗室(3)和料斗室口(5)的數(shù)量為多個(gè),采用抽拉方式將所述料斗室(3 )通過料斗室口( 5 )對(duì)應(yīng)地設(shè)置于焊接基座(2 )中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的除渣裝置,其特征在于:所述料斗室(3)和料斗室口(5)的數(shù)量為4個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的除渣裝置,其特征在于:所述焊接基座(2)的料斗室口(5)和出渣口(6)的數(shù)量為多個(gè),且對(duì)稱地設(shè)置在焊接基座(2)下方的兩側(cè),所述吸渣箱(4)中的進(jìn)渣口( 8 )的數(shù)量和所述料斗室(3 )中的出渣口( 6 )的數(shù)量相當(dāng),且在所述焊接基座(2 )下方的一側(cè)和所述吸渣箱(4)側(cè)面對(duì)應(yīng)并列設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的除渣裝置,其特征在于:所述出渣口(6)和進(jìn)渣口(8)的數(shù)量為4個(gè)。
【文檔編號(hào)】B23K26/70GK203679542SQ201420032835
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2014年1月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月20日
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