一種自動(dòng)浸焊機(jī)及浸焊方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種自動(dòng)浸焊機(jī)，綜合集成了進(jìn)板機(jī)構(gòu)、預(yù)熱機(jī)構(gòu)、噴霧機(jī)構(gòu)、錫爐機(jī)構(gòu)、刮錫機(jī)構(gòu)、傳輸機(jī)構(gòu)、夾持浸焊機(jī)構(gòu)、切腳機(jī)構(gòu)、擋渣機(jī)構(gòu)和出板機(jī)構(gòu)，因而使自動(dòng)浸錫機(jī)能夠同時(shí)完成預(yù)熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳這一系列作業(yè)，并且通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)將切腳再次運(yùn)輸回預(yù)熱機(jī)構(gòu)工位處，以再經(jīng)過(guò)一次預(yù)熱機(jī)構(gòu)、噴霧機(jī)構(gòu)和錫爐機(jī)構(gòu)，從而再進(jìn)行一次錫焊作業(yè)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的二次錫焊。并通過(guò)設(shè)置切腳機(jī)構(gòu)，克服了在緊湊的空間內(nèi)布置時(shí)，切腳機(jī)構(gòu)在對(duì)PCB板進(jìn)行切腳的過(guò)程中，切腳料落入到錫爐機(jī)構(gòu)的錫爐內(nèi)，而對(duì)錫液造成污染的問(wèn)題。此外，本發(fā)明還提供一種使用上述自動(dòng)浸焊機(jī)的浸焊方法。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種自動(dòng)浸焊機(jī)及浸焊方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種自動(dòng)浸焊機(jī)及浸焊方法，屬于浸焊【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)過(guò)程中，通常需要將電子元件安裝在PCB板(印刷電路板)上后，再通過(guò)焊接將電子元件固定在PCB板上。目前常用的焊接方法主要有浸焊、波峰焊、回流焊等，對(duì)于采用通孔插裝的PCB板，還是以浸焊為主。浸焊就是將插裝好電子元件的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法。
[0003]浸焊的操作過(guò)程為:1，將錫放入到錫爐中并加熱錫爐使錫熔化；2，在印刷電路板和元件引腳上涂上助焊劑，通常采用將印刷電路板的焊接面和元件引腳浸到助焊劑溶液或泡沫中，或?qū)⒅竸┤芤和ㄟ^(guò)噴霧設(shè)備噴到印刷電路板的焊接面和元件引腳上；3，進(jìn)行預(yù)熱，可使印刷電路板和元件腳升到一定溫度，并使已涂上的助焊劑得到干燥；4，將印刷電路板的焊接面和元件引腳浸到錫爐中已熔化的錫里，使印刷電路板的焊接面和元件引腳與熔化的錫接觸一段時(shí)間后再取出，錫就會(huì)焊接在印刷電路板的焊接面和元件引腳上，完成焊接過(guò)程。5，對(duì)焊接好的印刷電路板進(jìn)行切腳作業(yè)(切除電子元件多余的引腳)。
[0004]為了保證浸焊的效果并降低工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，常采用自動(dòng)浸錫機(jī)來(lái)完成浸焊的整個(gè)過(guò)程。如中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)203265820U公開(kāi)了一種全自動(dòng)浸錫機(jī)，它包括支架，支架機(jī)體內(nèi)安裝有噴霧裝置，預(yù)熱裝置，自動(dòng)升降式錫爐，角度偏轉(zhuǎn)裝置，PCB板輸送線，傳動(dòng)組件。通過(guò)PCB板輸送線帶動(dòng)PCB板依次經(jīng)過(guò)噴霧裝置、預(yù)熱裝置和自動(dòng)升降式錫爐以完成噴涂助焊劑、預(yù)熱PCB板、浸錫等一系列操作以完成浸焊工藝。然而，該浸錫機(jī)無(wú)法對(duì)PCB板進(jìn)行切腳工作，需要額外的切腳裝置來(lái)完成切腳工作。
[0005]又如中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)203621696U公開(kāi)了一種PCB板自動(dòng)浸錫切割機(jī)，包括:機(jī)架，噴助焊劑裝置，取料裝置，錫爐裝置，自動(dòng)切腳裝置。該P(yáng)CB板自動(dòng)浸錫切割機(jī)除了能實(shí)現(xiàn)噴涂助焊劑和浸錫的功能外，還能實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板進(jìn)行切腳操作。然而，該浸錫機(jī)為了切腳時(shí)能夠固定住PCB板而采用帶有凹槽的傳輸線，并且需要不斷推入PCB板以推動(dòng)之前進(jìn)入凹槽的PCB板通過(guò)刀具以完成切腳，因而，在切腳完成后的PCB板無(wú)法返回錫爐處進(jìn)行第二次錫焊，而需要另外設(shè)置一臺(tái)錫焊機(jī)來(lái)完成第二次錫焊作業(yè)。
[0006]上述兩種自動(dòng)浸錫機(jī)的集成程度不高，無(wú)法在一臺(tái)設(shè)備上同時(shí)完成預(yù)熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳等作業(yè)，而且也無(wú)法在一臺(tái)設(shè)備上完成對(duì)切腳后的PCB板進(jìn)行第二次錫焊作業(yè)。另外PCB板輸送線帶動(dòng)PCB板運(yùn)動(dòng)時(shí)必然需要夾持部件固定PCB板，并且?jiàn)A持部件需要與PCB板一起浸入到錫液中才能完成錫焊，因此夾持部件常會(huì)粘附有錫，而粘附的錫會(huì)影響到下一次對(duì)PCB板的夾持，從而影響到整個(gè)裝置的持續(xù)運(yùn)行。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于現(xiàn)有的自動(dòng)浸錫機(jī)的集成程度不高，無(wú)法在一臺(tái)設(shè)備上同時(shí)完成預(yù)熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳作業(yè)，而且也無(wú)法在一臺(tái)設(shè)備上完成對(duì)切腳后的PCB板進(jìn)行第二次錫焊作業(yè)的技術(shù)問(wèn)題，從而提供一種集成度高、生產(chǎn)效率高、能夠同時(shí)完成預(yù)熱、噴涂助焊劑、浸焊、切腳作業(yè)，以及對(duì)切腳后的PCB板進(jìn)行第二次錫焊作業(yè)的自動(dòng)浸錫機(jī)的自動(dòng)浸錫機(jī)。
[0008]另外，本發(fā)明還提供一種利用上述自動(dòng)浸錫機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)的浸焊方法。
[0009]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的一種自動(dòng)浸焊機(jī)，包括:內(nèi)部設(shè)置有PCB板運(yùn)行平面的支撐架，用于將PCB板送入運(yùn)行平面的進(jìn)板機(jī)構(gòu)，用于向PCB板噴涂助焊劑的噴霧機(jī)構(gòu)，用于將PCB板預(yù)熱的預(yù)熱機(jī)構(gòu)，用于容納焊錫液的錫爐機(jī)構(gòu)，用于將預(yù)熱后的PCB板以一定角度插入錫爐機(jī)構(gòu)進(jìn)行焊錫的夾持浸焊機(jī)構(gòu)，用于在PCB焊錫之前刮除錫爐機(jī)構(gòu)內(nèi)的氧化錫表層的刮錫機(jī)構(gòu)，用于使焊錫后的PCB板離開(kāi)運(yùn)行平面的出板機(jī)構(gòu)，以及沿著所述運(yùn)行平面設(shè)置的位于所述運(yùn)行平面上方的可做往返運(yùn)動(dòng)的用于將PCB板運(yùn)送到不同工位上的傳輸機(jī)構(gòu)，其特征在于:在所述錫爐機(jī)構(gòu)和出板機(jī)構(gòu)之間還設(shè)置有用于為錫焊后的PCB板切腳的切腳機(jī)構(gòu)，以及擋渣機(jī)構(gòu)，所述擋渣機(jī)構(gòu)用于防止所述切腳機(jī)構(gòu)在切割PCB板時(shí)產(chǎn)生的切腳料落入到所述錫爐機(jī)構(gòu)中，所述擋渣機(jī)構(gòu)具有高于所述運(yùn)行平面的阻擋位置和低于所述運(yùn)行平面的初始位置。
[0010]本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述擋渣結(jié)構(gòu)包括沿著運(yùn)行平面高度方向設(shè)置的擋渣滑軌，設(shè)置在所述擋渣滑軌上的滑動(dòng)塊，固定在所述滑動(dòng)塊上的擋渣板，以及驅(qū)動(dòng)所述滑動(dòng)塊沿所述擋渣滑軌做垂直運(yùn)動(dòng)的擋渣驅(qū)動(dòng)件，所述擋渣驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述滑動(dòng)塊進(jìn)而帶動(dòng)所述擋渣板在所述阻擋位置和所述初始位置之間運(yùn)動(dòng)。
[0011 ] 本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述擋渣板為T(mén)型板，所述T型板的水平面作為切腳料的阻擋面，所述T型板的豎直面被所述滑動(dòng)塊支撐；所述擋渣滑軌為兩個(gè)，每個(gè)擋渣滑軌上均設(shè)置有位于上下兩端的限位部件，所述滑動(dòng)塊的兩個(gè)滑動(dòng)端分別位于同一擋渣滑軌的上下兩個(gè)限位部件之間而被所述限位部件限制運(yùn)動(dòng)的極限距離。
[0012]本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述傳輸機(jī)構(gòu)包括，沿著運(yùn)行平面設(shè)置的橫梁，沿著橫梁長(zhǎng)度方向設(shè)置的橫向滑軌和橫向傳動(dòng)件，活動(dòng)地設(shè)置在所述橫向滑軌上、垂直于所述橫梁且與所述橫向傳動(dòng)件傳動(dòng)連接的豎梁，與所述橫向傳動(dòng)件傳動(dòng)連接的橫向驅(qū)動(dòng)裝置，所述橫向驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述橫向傳動(dòng)件從而帶動(dòng)所述豎梁在所述橫向滑軌上移動(dòng)，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)通過(guò)固定裝置設(shè)置在所述豎梁上。
[0013]本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述固定裝置包括，沿著豎梁高度方向設(shè)置的豎直滑軌和豎直傳動(dòng)件，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)活動(dòng)地設(shè)置在豎直滑軌上并與豎直傳動(dòng)件傳動(dòng)連接，所述豎直傳動(dòng)件與豎直驅(qū)動(dòng)裝置傳動(dòng)連接，所述豎直驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述豎直傳動(dòng)件從而使夾持浸焊機(jī)構(gòu)在所述豎直滑軌上做垂直位移。
[0014]本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)包括，活動(dòng)設(shè)置在豎直滑軌上并與豎直傳動(dòng)件傳動(dòng)連接的豎直安裝板，所述豎直安裝板通過(guò)固定裝置設(shè)置在所述豎梁上；還包括通過(guò)旋轉(zhuǎn)裝置轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在所述豎直安裝板上的夾頭安裝板，以及通過(guò)定位調(diào)節(jié)裝置安裝在所述夾頭安裝板下方的用于夾住PCB板的夾持部件。
[0015]本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括，成型在所述豎直安裝板上的沿著豎直方向從低到高依次設(shè)置的第一樞接部和第二樞接部，分別成型在所述夾頭安裝板兩側(cè)的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部與所述第一樞接部通過(guò)樞轉(zhuǎn)軸相連接，所述第二連接部通過(guò)伸縮裝置與第二樞轉(zhuǎn)部相連接，所述伸縮裝置工作時(shí)帶動(dòng)所述夾頭安裝板繞所述樞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0016]本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述伸縮裝置包括與第二樞接部樞轉(zhuǎn)連接的伸縮氣缸，以及連接所述伸縮氣缸與所述第二連接部的連接桿，通過(guò)伸縮氣缸的伸縮作用改變所述第二樞接部與所述第二連接部的距離使所述夾頭安裝板繞所述樞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)；所述定位調(diào)節(jié)裝置包括，設(shè)置在所述夾頭安裝板下方的夾頭滑桿，所述夾持部件滑動(dòng)地設(shè)置在所述夾頭滑桿上，所述夾持部件為兩個(gè)平行設(shè)置的金屬夾頭，每個(gè)金屬夾頭分別與夾頭驅(qū)動(dòng)裝置相連接，通過(guò)夾頭驅(qū)動(dòng)裝置使所述金屬夾頭在所述夾頭滑桿上移動(dòng)來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)所述金屬夾頭的距離以?shī)A住PCB板的側(cè)面。
[0017]本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述夾頭安裝板的中間位置還固定設(shè)置有頂桿驅(qū)動(dòng)裝置，穿過(guò)所述夾頭安裝板并與頂桿驅(qū)動(dòng)裝置相連接的頂桿，所述頂桿驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述頂桿靠近PCB板的非焊錫面以實(shí)現(xiàn)所述頂桿與PCB板相抵靠的支撐狀態(tài)或者遠(yuǎn)離PCB板以實(shí)現(xiàn)所述頂桿與PCB板相分離的分離狀態(tài)。
[0018]本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)的夾持部件的底部設(shè)置有上齒結(jié)構(gòu)，所述進(jìn)板機(jī)構(gòu)和出板機(jī)構(gòu)的用于防止PCB板偏移的限位塊在靠近運(yùn)行平面的位置設(shè)置有下齒結(jié)構(gòu)，所述下齒結(jié)構(gòu)的齒槽槽底低于PCB板運(yùn)輸面，在將PCB板從進(jìn)板機(jī)構(gòu)上夾取或?qū)CB板放置到出板機(jī)構(gòu)上時(shí)，通過(guò)上齒結(jié)構(gòu)伸入下齒結(jié)構(gòu)，以使所述夾持部件能夠從側(cè)面夾住PCB板。
[0019]此外，本發(fā)明還提供一種浸焊方法，使用上述的浸焊機(jī)，包括以下步驟:
[0020]S1:通過(guò)進(jìn)板機(jī)構(gòu)將PCB板運(yùn)輸?shù)竭\(yùn)行平面，通過(guò)夾持浸焊機(jī)構(gòu)夾取PCB板，通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)帶動(dòng)夾持浸焊機(jī)構(gòu)并將PCB板運(yùn)輸?shù)筋A(yù)熱機(jī)構(gòu)所在的工位；
[0021]S2:通過(guò)預(yù)熱機(jī)構(gòu)對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)熱；
[0022]S3:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)將PCB板運(yùn)輸?shù)絿婌F機(jī)構(gòu)所在的工位，通過(guò)噴霧機(jī)構(gòu)對(duì)PCB板噴涂助焊劑；
[0023]S4:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)將PCB板運(yùn)輸?shù)藉a爐機(jī)構(gòu)所在的工位，通過(guò)刮錫機(jī)構(gòu)刮除錫爐機(jī)構(gòu)內(nèi)的氧化錫表層，并將PCB板浸入錫爐內(nèi)完成浸焊；
[0024]S5:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)將PCB板運(yùn)輸?shù)角心_機(jī)構(gòu)所在的工位，通過(guò)切腳機(jī)構(gòu)對(duì)PCB板進(jìn)行切腳，在切腳過(guò)程中通過(guò)將擋渣機(jī)構(gòu)置于高于運(yùn)行平面的阻擋位置，以阻擋切腳料使得切腳料不會(huì)落入錫爐機(jī)構(gòu)內(nèi)；
[0025]S6:將擋渣機(jī)構(gòu)降低到低于運(yùn)行平面的初始位置，并通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)帶動(dòng)PCB板返回預(yù)熱機(jī)構(gòu)所在的工位，再次進(jìn)行一次S2-S4步驟；
[0026]S7:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)將PCB板運(yùn)輸?shù)匠霭鍣C(jī)構(gòu)所在的工位，通過(guò)夾持浸焊機(jī)構(gòu)將PCB板放置到出板機(jī)構(gòu)上，啟動(dòng)出板機(jī)構(gòu)將PCB板運(yùn)出運(yùn)行平面。
[0027]本發(fā)明的浸焊方法，在所述S4步驟中，浸焊過(guò)程為:
[0028]Al:將錫爐內(nèi)的錫熔化；
[0029]A2:調(diào)節(jié)夾頭安裝板與豎直安裝板的角度，使PCB板的一端高于另一端；
[0030]A3:使PCB板下降，將PCB板底部較低的一端先浸入錫液中；
[0031]A4:調(diào)節(jié)夾頭安裝板與豎直安裝板的角度，使PCB板從傾斜狀態(tài)變?yōu)樗綘顟B(tài)，從而使PCB板整個(gè)底部完全浸入錫液中；
[0032]A5:調(diào)節(jié)夾頭安裝板與豎直安裝板的角度，將PCB板從水平狀態(tài)變?yōu)閮A斜狀態(tài)，并使PCB板上升離開(kāi)而錫爐，完成浸焊。
[0033]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0034](I)本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，綜合集成了進(jìn)板機(jī)構(gòu)、預(yù)熱機(jī)構(gòu)、噴霧機(jī)構(gòu)、錫爐機(jī)構(gòu)、刮錫機(jī)構(gòu)、傳輸機(jī)構(gòu)、夾持浸焊機(jī)構(gòu)、切腳機(jī)構(gòu)、擋渣機(jī)構(gòu)和出板機(jī)構(gòu)，因而使自動(dòng)浸錫機(jī)能夠同時(shí)完成預(yù)熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳這一系列作業(yè)，并且通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)將切腳再次運(yùn)輸回預(yù)熱機(jī)構(gòu)工位處，以再經(jīng)過(guò)一次預(yù)熱機(jī)構(gòu)、噴霧機(jī)構(gòu)和錫爐機(jī)構(gòu)，從而再進(jìn)行一次錫焊作業(yè)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的二次錫焊。為了克服在緊湊的空間內(nèi)布置時(shí)，切腳機(jī)構(gòu)在對(duì)PCB板進(jìn)行切腳的過(guò)程中，切腳料落入到錫爐機(jī)構(gòu)的錫爐內(nèi)，而對(duì)錫液造成污染的問(wèn)題，本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，設(shè)置位于錫爐機(jī)構(gòu)和切腳機(jī)構(gòu)之間的擋渣機(jī)構(gòu)，在切腳機(jī)構(gòu)工作時(shí)，擋渣機(jī)構(gòu)位于高于運(yùn)行平面的阻擋位置，從而可以防止切腳料落入錫爐機(jī)構(gòu)內(nèi)，從而可以將切腳機(jī)構(gòu)集成在焊錫機(jī)構(gòu)中，在切腳機(jī)構(gòu)不工作時(shí)，則使擋渣機(jī)構(gòu)位于低于運(yùn)行平面的初始位置，以防止擋渣機(jī)構(gòu)阻礙PCB板在運(yùn)行平面上的運(yùn)動(dòng)。由此可見(jiàn)，本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊、集成程度高，提高了生產(chǎn)效率，并且為實(shí)現(xiàn)預(yù)熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳、二次預(yù)熱、二次噴涂助焊劑、二次錫焊這一連續(xù)工序的自動(dòng)化控制提供了可能。
[0035](2)本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，在切腳機(jī)構(gòu)不運(yùn)行時(shí)，為了不妨礙到PCB板的運(yùn)輸，在PCB板運(yùn)輸時(shí)，將擋渣板處于低于所述運(yùn)行平面的初始位置上，一旦PCB被運(yùn)輸?shù)角心_機(jī)構(gòu)H處需要進(jìn)行切腳操作時(shí)，則啟動(dòng)擋渣驅(qū)動(dòng)件將擋渣板上升至高于所述運(yùn)行平面的阻擋位置以阻擋切腳機(jī)構(gòu)工作時(shí)飛濺的切腳料。
[0036](3)本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，通過(guò)設(shè)置傳輸機(jī)構(gòu)，使得PCB板在傳輸機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下，可使PCB板在運(yùn)行平面內(nèi)來(lái)回移動(dòng)，從而使PCB板能夠在進(jìn)板機(jī)構(gòu)、預(yù)熱機(jī)構(gòu)、噴霧機(jī)構(gòu)、錫爐機(jī)構(gòu)、刮錫機(jī)構(gòu)、傳輸機(jī)構(gòu)、夾持浸焊機(jī)構(gòu)、切腳機(jī)構(gòu)、擋渣機(jī)構(gòu)和出板機(jī)構(gòu)之間運(yùn)行，并且在傳輸機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下，PCB板還能夠在切腳機(jī)構(gòu)處切腳完成后，將PCB板重新運(yùn)輸至預(yù)熱機(jī)構(gòu)上方，再次進(jìn)行一次浸焊過(guò)程中。因此，本發(fā)明的自動(dòng)浸錫設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)對(duì)切腳后的PCB板進(jìn)行第二次錫焊作業(yè)。
[0037](4)本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，通過(guò)設(shè)置帶有旋轉(zhuǎn)裝置和伸縮裝置的夾持浸焊機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB板的傾斜浸焊操作，即在浸焊時(shí)先將PCB板傾斜一小角度(通常為5°至45°中的一個(gè)值)，將印刷電路板的一邊先浸入錫液中，再通過(guò)伸縮裝置使PCB板與錫面的夾角減少直至整塊PCB板與錫面完全接觸，在浸焊完成后，再將PCB板傾斜，將PCB板帶離錫液。通過(guò)傾斜浸焊操作使得在浸焊時(shí)能夠保證位于PCB板各處的電子元件的引腳都能得到焊接，提高了浸焊效果。本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，通過(guò)設(shè)置夾頭驅(qū)動(dòng)裝置來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)所述金屬夾頭的距離，一方面可方便夾住PCB板，為PCB板提供穩(wěn)定的夾持力，另一方面，也可以根據(jù)PCB板的尺寸來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)金屬夾頭的位置。
[0038](5)本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，通過(guò)設(shè)置頂桿驅(qū)動(dòng)裝置和頂桿，當(dāng)需要對(duì)PCB板進(jìn)行浸焊時(shí)，頂桿驅(qū)動(dòng)裝置就可驅(qū)動(dòng)頂桿靠近并抵靠PCB板的非浸焊面，以防止PCB板在浸焊時(shí)，向著遠(yuǎn)離錫液的一側(cè)隆起，保證PCB板的形狀和浸焊效果。
[0039](6)本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，通過(guò)設(shè)置上下齒結(jié)構(gòu)，使得夾持部件在夾持PCB板時(shí)，不會(huì)受到限位塊的阻擋，方便夾持部件對(duì)PCB板的夾持。另外，上下齒結(jié)構(gòu)還起到了定位的作用，通過(guò)上下齒的配合，使的夾持部件K4能夠準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)位置從而從側(cè)面夾持住PCB板，防止夾持過(guò)程中對(duì)PCB板的上下表面造成損壞。
[0040](7)本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)，設(shè)置探針來(lái)檢測(cè)錫爐內(nèi)錫液的高度，通過(guò)探針獲得的信號(hào)來(lái)控制豎直安裝板在豎梁上的位移量，因而在浸焊過(guò)程中無(wú)需人為操控夾持浸焊機(jī)構(gòu)帶動(dòng)PCB板浸入錫液中，也不需要為保持錫液的高度而經(jīng)常添加錫料，提高了自動(dòng)浸焊機(jī)的自動(dòng)化程度和生產(chǎn)效率。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0041]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中
[0042]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1自動(dòng)浸焊機(jī)的立體圖；
[0043]圖2是本發(fā)明實(shí)施例1自動(dòng)浸焊機(jī)的主視圖；
[0044]圖3是本發(fā)明實(shí)施例1擋渣機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0045]圖4是本發(fā)明實(shí)施例1進(jìn)板機(jī)構(gòu)和出板機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0046]圖5是本發(fā)明實(shí)施例1預(yù)熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖6是本發(fā)明實(shí)施例1噴霧機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0048]圖7是本發(fā)明實(shí)施例1錫爐機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0049]圖8是本發(fā)明實(shí)施例1刮錫機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖9是本發(fā)明實(shí)施例1切腳機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖10是本發(fā)明實(shí)施例1傳輸機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0052]圖11是本發(fā)明實(shí)施例1夾持浸焊機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]圖12是本發(fā)明實(shí)施例1清潔機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0054]圖中附圖標(biāo)記表示為:A-支撐架，Al-支撐板進(jìn)板機(jī)構(gòu)，B1-固定座，BH-固定基座，B12-限位滑桿，B2-限位塊，B21-傳動(dòng)齒輪，B22-驅(qū)動(dòng)桿固定座，B3-運(yùn)輸裝置，B4-第一驅(qū)動(dòng)器，B5-第二驅(qū)動(dòng)器，B6-驅(qū)動(dòng)桿限位座，B7-聯(lián)軸器，B8-第一驅(qū)動(dòng)件，B9-第二驅(qū)動(dòng)件；C-預(yù)熱機(jī)構(gòu)，Cl-方形槽，C2-加熱裝置，C3-風(fēng)機(jī)；D-噴霧機(jī)構(gòu)，Dl-存儲(chǔ)容器，D2-噴霧爐，D3-回收泵；E-刮錫機(jī)構(gòu)，El-底架，E2-刮板，E3-刮板推動(dòng)件，E4-刮板調(diào)節(jié)件，E5-隔熱板，E6-連接桿；F-錫爐機(jī)構(gòu)，F(xiàn)l-錫爐，F(xiàn)2-發(fā)熱裝置，F(xiàn)3-錫渣槽，F(xiàn)4-測(cè)溫器；G-擋渣機(jī)構(gòu)，Gl-擋渣板，G2-固定塊，G3-擋渣驅(qū)動(dòng)件，G4-擋渣滑軌；H_切腳機(jī)構(gòu)，Hl-切腳安裝架，H2-刀片安裝座，H3-刀片，H4-刀片驅(qū)動(dòng)裝置，H5-位置驅(qū)動(dòng)裝置，H61-第一切腳滑桿，H62-第二切腳滑桿，H7-切腳滑板，H8-位置驅(qū)動(dòng)件，H9-連接塊；1_出板機(jī)構(gòu)，Il-固定座，Ill-固定基座，112-限位滑桿，12-限位塊，121-傳動(dòng)齒輪，122-驅(qū)動(dòng)桿固定座，13-運(yùn)輸裝置，14-第一驅(qū)動(dòng)器，15-第二驅(qū)動(dòng)器，16-驅(qū)動(dòng)桿限位座，17-聯(lián)軸器，18-第一驅(qū)動(dòng)件，19-第二驅(qū)動(dòng)件；J-傳輸機(jī)構(gòu)，Jl-橫向驅(qū)動(dòng)裝置，J2-橫梁，J3-橫向滑軌，J4-橫向傳動(dòng)件，J5-豎梁，J6-豎直驅(qū)動(dòng)裝置，J7-豎直滑軌，J8-豎直傳動(dòng)件；K-夾持浸焊機(jī)構(gòu)，Kl-豎直安裝板，Κ2-伸縮氣缸，Κ21-伸縮氣缸，Κ3-夾頭安裝板，Κ4-夾持部件，Κ5-夾頭驅(qū)動(dòng)裝置，Κ51-第一夾頭驅(qū)動(dòng)裝置，Κ52-第二夾頭驅(qū)動(dòng)裝置，Κ6-夾頭滑桿，Κ7-探針，Κ8-頂桿驅(qū)動(dòng)裝置，Κ9-頂桿；L_清潔機(jī)構(gòu)，L1-清潔底座，L2-鋼刷安裝座，L3-鋼刷，L4-清潔驅(qū)動(dòng)裝置，L5-清潔滑桿；10-PCB板。

【具體實(shí)施方式】
[0055]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的自動(dòng)浸焊機(jī)及浸焊方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0056]實(shí)施例1
[0057]如圖1、2所示，本實(shí)施例提供一種自動(dòng)浸焊機(jī)，包括:內(nèi)部設(shè)置有PCB板10運(yùn)行平面的支撐架A，用于將PCB板10送入運(yùn)行平面的進(jìn)板機(jī)構(gòu)B，用于將PCB板10預(yù)熱的預(yù)熱機(jī)構(gòu)C，用于向PCB板10噴涂助焊劑的噴霧機(jī)構(gòu)D，用于容納焊錫液的錫爐機(jī)構(gòu)F，用于將預(yù)熱后的PCB板10以一定角度插入錫爐機(jī)構(gòu)F進(jìn)行焊錫的夾持浸焊機(jī)構(gòu)K，用于在PCB板10焊錫之前刮除錫爐機(jī)構(gòu)F內(nèi)的氧化錫表層的刮錫機(jī)構(gòu)E，用于使焊錫后的PCB板10離開(kāi)運(yùn)行平面的出板機(jī)構(gòu)I，以及沿著所述運(yùn)行平面設(shè)置的位于所述運(yùn)行平面上方的可做往返運(yùn)動(dòng)的用于將PCB板10運(yùn)送到不同工位上的傳輸機(jī)構(gòu)J，在所述錫爐機(jī)構(gòu)F和出板機(jī)構(gòu)I之間還設(shè)置有用于為錫焊后的PCB板10切腳的切腳機(jī)構(gòu)H，以及擋渣機(jī)構(gòu)G，所述擋渣機(jī)構(gòu)G在所述錫爐機(jī)構(gòu)F和所述切腳機(jī)構(gòu)H之間設(shè)置有用于防止所述切腳機(jī)構(gòu)H在切割PCB板10時(shí)產(chǎn)生的切腳料落入到所述錫爐機(jī)構(gòu)F中，所述擋渣機(jī)構(gòu)G具有高于所述運(yùn)行平面的阻擋位置和低于所述運(yùn)行平面的初始位置。
[0058]本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，綜合集成了進(jìn)板機(jī)構(gòu)B、預(yù)熱機(jī)構(gòu)C、噴霧機(jī)構(gòu)D、錫爐機(jī)構(gòu)F、刮錫機(jī)構(gòu)E、傳輸機(jī)構(gòu)J、夾持浸焊機(jī)構(gòu)K、切腳機(jī)構(gòu)H、擋渣機(jī)構(gòu)G和出板機(jī)構(gòu)I，因而使自動(dòng)浸錫機(jī)能夠同時(shí)完成預(yù)熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳這一系列作業(yè)，并且通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)J將切腳再次運(yùn)輸回預(yù)熱機(jī)構(gòu)C工位處，以再經(jīng)過(guò)一次預(yù)熱機(jī)構(gòu)C、噴霧機(jī)構(gòu)D和錫爐機(jī)構(gòu)F，從而再進(jìn)行一次錫焊作業(yè)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板10的二次錫焊。為了克服在緊湊的空間內(nèi)布置時(shí)，切腳機(jī)構(gòu)G在對(duì)PCB板10進(jìn)行切腳的過(guò)程中，切腳料落入到錫爐機(jī)構(gòu)F的錫爐內(nèi)，而對(duì)錫液造成污染的問(wèn)題，本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，設(shè)置位于錫爐機(jī)構(gòu)和切腳機(jī)構(gòu)之間的擋渣機(jī)構(gòu)，在切腳機(jī)構(gòu)工作時(shí)，擋渣機(jī)構(gòu)位于高于運(yùn)行平面的阻擋位置，從而可以防止切腳料落入錫爐機(jī)構(gòu)內(nèi)，從而可以將切腳機(jī)構(gòu)集成在焊錫機(jī)構(gòu)中，在切腳機(jī)構(gòu)不工作時(shí)，則使擋渣機(jī)構(gòu)位于低于運(yùn)行平面的初始位置，以防止擋渣機(jī)構(gòu)阻礙PCB板10在運(yùn)行平面上的運(yùn)動(dòng)。從而，本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊、集成程度高，提高了生產(chǎn)效率，并且為實(shí)現(xiàn)預(yù)熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳、二次預(yù)熱、二次噴涂助焊劑、二次錫焊這一連續(xù)工序的自動(dòng)化控制提供了可能。
[0059]另外，需要說(shuō)明的是，為了保證進(jìn)板機(jī)構(gòu)B、預(yù)熱機(jī)構(gòu)C、噴霧機(jī)構(gòu)D、錫爐機(jī)構(gòu)F、刮錫機(jī)構(gòu)E、傳輸機(jī)構(gòu)J、夾持浸焊機(jī)構(gòu)K、切腳機(jī)構(gòu)H、擋渣機(jī)構(gòu)G和出板機(jī)構(gòu)I沿運(yùn)行平面布置，在框架結(jié)構(gòu)的支撐架A的內(nèi)部設(shè)置有支撐板Al，進(jìn)板機(jī)構(gòu)B、預(yù)熱機(jī)構(gòu)C、噴霧機(jī)構(gòu)D、錫爐機(jī)構(gòu)F、刮錫機(jī)構(gòu)E、傳輸機(jī)構(gòu)J、夾持浸焊機(jī)構(gòu)K、切腳機(jī)構(gòu)H、擋渣機(jī)構(gòu)G和出板機(jī)構(gòu)I直接固定設(shè)置在支撐板Al上。
[0060]如圖3所示，本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述擋渣結(jié)構(gòu)G包括沿著運(yùn)行平面高度方向設(shè)置的擋渣滑軌G4，設(shè)置在擋渣滑軌G4上的滑動(dòng)塊G2，固定在所述滑動(dòng)塊G2上的擋渣板Gl，以及驅(qū)動(dòng)所述滑動(dòng)塊G2沿所述擋渣滑軌G4做垂直運(yùn)動(dòng)的擋渣驅(qū)動(dòng)件G3，所述擋渣驅(qū)動(dòng)件G3驅(qū)動(dòng)所述滑動(dòng)塊G2進(jìn)而帶動(dòng)所述擋渣板Gl在高于所述運(yùn)行平面的阻擋位置和低于所述運(yùn)行平面的初始位置之間運(yùn)動(dòng)。
[0061]在切腳機(jī)構(gòu)H不運(yùn)行時(shí)，為了不妨礙到PCB板10在運(yùn)行平面上的運(yùn)動(dòng)，擋澄板Gl位于低于所述運(yùn)行平面的初始位置上，一旦PCB板10被運(yùn)輸?shù)角心_機(jī)構(gòu)H處需要進(jìn)行切腳操作時(shí)，則啟動(dòng)擋渣驅(qū)動(dòng)件G3將擋渣板Gl上升至高于所述運(yùn)行平面的阻擋位置，一般擋渣板Gl的寬度要大于錫爐Fl的寬度，并應(yīng)具有足夠的高度以阻擋切腳機(jī)構(gòu)H工作時(shí)飛濺的切腳料。
[0062]本實(shí)施例中，所述擋渣板Gl為T(mén)型板，所述T型板的水平面作為切腳料的阻擋面，所述T型板的豎直面被所述滑動(dòng)塊G2支撐；所述擋渣滑軌G4為兩個(gè)，每個(gè)擋渣滑軌G4上均設(shè)置有位于上下兩端的限位部件G5，所述滑動(dòng)塊G2的兩個(gè)滑動(dòng)端分別位于同一擋渣滑軌G4的上下兩個(gè)限位部件G5之間而被所述限位部件G5限制運(yùn)動(dòng)的極限距離。
[0063]本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，如圖4所示，所述進(jìn)板機(jī)構(gòu)B或出板機(jī)構(gòu)I，包括，固定座B1、I1，設(shè)置在固定座B1、I1上的輸送PCB板10的運(yùn)輸裝置B3、I3，設(shè)置在固定座B1、I1上并位于運(yùn)輸裝置B3、13兩側(cè)的限制運(yùn)輸裝置B3、13的運(yùn)輸面寬度并防止PCB板10偏移的兩個(gè)限位塊B2、12，通過(guò)第一驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述運(yùn)輸裝置B3、13運(yùn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)器B4、14，以及用于調(diào)節(jié)所述限位塊B2、12之間距離的限位塊調(diào)節(jié)裝置。
[0064]具體地，所述兩個(gè)限位塊B2、12均為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)并平行設(shè)置。所述運(yùn)輸裝置B3、13為分別設(shè)置在所述限位塊B2、12相向側(cè)面上的鏈條，所述鏈條形成有沿著所述限位塊B2、12長(zhǎng)度方向布置的所述運(yùn)輸面。采用鏈條傳輸，使得在傳動(dòng)過(guò)程中無(wú)彈性滑動(dòng)和打滑現(xiàn)象，平均傳動(dòng)比準(zhǔn)確，工作可靠，效率高；并且能在高溫、潮濕、多塵、有污染等惡劣環(huán)境中工作。另外，采用鏈條傳輸也是為了在對(duì)所述限位塊B2、12之間的距離進(jìn)行調(diào)節(jié)時(shí)，兩根鏈條能跟隨限位塊B2、I2 —起動(dòng)作，因而對(duì)限位塊B2、I2位置的調(diào)節(jié)不會(huì)對(duì)PCB板10的運(yùn)輸造成影響。當(dāng)然作為運(yùn)輸裝置B3、13的變形方式，運(yùn)輸裝置B3、13也可以是輥式傳輸線。
[0065]所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括，所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括，與第一驅(qū)動(dòng)器B4、14傳動(dòng)連接的第一驅(qū)動(dòng)桿B8、17，所述限位塊B2、12內(nèi)側(cè)設(shè)置有以第一驅(qū)動(dòng)桿B8、18為軸的傳動(dòng)齒輪B21、121，所述傳動(dòng)齒輪B21、121與所述鏈條嚙合設(shè)置。
[0066]所述限位塊調(diào)節(jié)裝置包括，所述限位塊調(diào)節(jié)裝置包括固定基座B11、I11，第二驅(qū)動(dòng)器B5、15，固定在所述固定基座Bll、Ill上并滑動(dòng)地設(shè)置有所述限位塊B2、12的限位滑桿B12、112，將第二驅(qū)動(dòng)器B5、15的動(dòng)力傳遞給所述限位塊B2、12的以調(diào)節(jié)兩個(gè)所述限位塊B2、12之間距離的第二驅(qū)動(dòng)件。
[0067]通過(guò)調(diào)節(jié)兩個(gè)所述限位塊B2、12之間的距離，使得進(jìn)板機(jī)構(gòu)B或出板機(jī)構(gòu)I可以適應(yīng)不同尺寸的PCB板10的進(jìn)出板工作，在加工尺寸較大的PCB板10時(shí)，調(diào)節(jié)增大兩個(gè)限位塊B2、12之間的距離，在加工尺寸較小的PCB板10時(shí)，則減小兩個(gè)限位塊B2、12之間的距離，因而極大地提高了進(jìn)板機(jī)構(gòu)B或出板機(jī)構(gòu)I的適應(yīng)性。
[0068]所述第二驅(qū)動(dòng)件包括與第二驅(qū)動(dòng)器B5、15連接的螺桿B9，19，設(shè)置在兩個(gè)所述限位塊B2、12上的具有內(nèi)螺紋的傳動(dòng)塊，所述螺桿B9，19插入所述傳動(dòng)塊內(nèi)與所述內(nèi)螺紋配合設(shè)置。
[0069]所述第一驅(qū)動(dòng)器B4、14為減速電機(jī)，所述第二驅(qū)動(dòng)器B5、15為步進(jìn)電機(jī)。減速電機(jī)的效率和可靠性高，工作壽命長(zhǎng)，維護(hù)簡(jiǎn)便。而通過(guò)設(shè)置步進(jìn)電機(jī)可以精確控制兩個(gè)限位塊B2、12之間的距離。
[0070]作為第一驅(qū)動(dòng)器B4、14的變形方式，第一驅(qū)動(dòng)器B4、14也可以設(shè)置為其它的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置，如可持續(xù)旋轉(zhuǎn)的氣缸。作為第二驅(qū)動(dòng)器B5、I5的變形方式，第二驅(qū)動(dòng)器B5、I5也可以設(shè)置為其它的精確控制的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置，如分度器等。第一驅(qū)動(dòng)件B8、18和第二驅(qū)動(dòng)件B9、19也可以是鏈條傳動(dòng)或齒輪傳動(dòng)件。[0071 ] 如圖5所示，本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述預(yù)熱機(jī)構(gòu)C包括，高度方向開(kāi)設(shè)有槽口的方形槽Cl，設(shè)置在所述方形槽Cl高度方向中間位置的用于加熱所述方形槽Cl槽內(nèi)空氣的加熱裝置C2，設(shè)置在所述方形槽Cl槽底的用于將熱空氣從槽口吹出以預(yù)熱PCB板10的風(fēng)機(jī)C3。
[0072]所述加熱裝置C2為若干根電熱棒，所述電熱棒沿著所述運(yùn)行平面布置。當(dāng)PCB板10被傳輸至方形槽Cl槽口上方時(shí)，通過(guò)風(fēng)機(jī)C3將熱空氣吹向PCB板10以實(shí)現(xiàn)預(yù)熱。通過(guò)預(yù)熱可加速后序工序中PCB板10上的助焊劑的揮發(fā)和分子活化，充分發(fā)揮助焊劑性能。采用電熱棒能使空氣加熱到很高的溫度，熱效率高，升溫和降溫速率快，控制方便、控溫及時(shí)。本實(shí)施例中預(yù)熱機(jī)構(gòu)C設(shè)置在進(jìn)板機(jī)構(gòu)B靠近PCB板10運(yùn)行平面的一端的下方，在進(jìn)板機(jī)構(gòu)B運(yùn)輸PCB板10的過(guò)程中，在PCB板10被夾持浸焊機(jī)構(gòu)K抓取之前，就可以對(duì)PCB板10進(jìn)行預(yù)熱，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。
[0073]如圖6所示，本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述噴霧機(jī)構(gòu)D包括用于存儲(chǔ)液態(tài)助焊劑的存儲(chǔ)容器Dl，以及與存儲(chǔ)容器Dl連通的噴霧爐D2，所述噴霧爐D2的噴口 D21朝向運(yùn)行平面，所述噴霧爐D2內(nèi)的壓縮機(jī)帶動(dòng)存儲(chǔ)容器Dl內(nèi)的液態(tài)助焊劑流入所述噴霧爐D2中并從所述噴口 D21噴到PCB板10上。通過(guò)采用噴霧機(jī)構(gòu)D，使得在PCB板10上涂敷的助焊劑薄而均勻，節(jié)省了助焊劑的用量。
[0074]在本實(shí)施例中，所述噴霧機(jī)構(gòu)D還包括有助焊劑回收裝置，所述助焊劑回收裝置為:一端與所述噴霧爐D2爐底連通，另一端與所述存儲(chǔ)容器Dl連通的用于爐底液態(tài)助焊劑回收至所述存儲(chǔ)容器Dl內(nèi)的將回收泵D3。通過(guò)回收泵D3可以回收多余的未粘附到PCB板10上的助焊劑，提高了助焊劑的利用率。
[0075]如圖7所示，本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述錫爐機(jī)構(gòu)F包括，用于容納焊料錫的錫爐F1，所述存錫爐Fl內(nèi)設(shè)置有用于熔化焊料錫(熔化后的焊料錫形成錫液)的發(fā)熱裝置F2，所述錫爐Fl —側(cè)設(shè)置有錫渣槽F3，所述錫渣槽F3用于存儲(chǔ)所述刮錫機(jī)構(gòu)E從所述錫爐Fl內(nèi)刮除的氧化錫。
[0076]所述發(fā)熱裝置F2為若干根電熱棒，所述電熱棒沿著所述運(yùn)行平面布置。
[0077]采用電熱棒作為熱源，使得對(duì)錫液溫度的控制更為方便和精確。
[0078]所述錫爐Fl內(nèi)還設(shè)置有用于測(cè)定焊料錫溫度的測(cè)溫器F4。通過(guò)測(cè)溫器F4可以監(jiān)控焊料錫的溫度，并且可以通過(guò)與自動(dòng)控制裝置相連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)焊料錫溫度的自動(dòng)化控制，比如在自動(dòng)控制裝置中預(yù)設(shè)錫爐工作溫度T，自動(dòng)控制裝置實(shí)時(shí)獲取測(cè)溫器F4得到的溫度值，將此溫度值與工作溫度T進(jìn)行比較。當(dāng)溫度值高于工作溫度T時(shí)，即控制發(fā)熱裝置F2停止工作；當(dāng)溫度值低于工作溫度T時(shí)，即控制發(fā)熱裝置F2開(kāi)始工作。
[0079]如圖8所示，本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述刮錫機(jī)構(gòu)E包括，底架El，伸入到錫爐中用于刮除錫液表面的氧化錫并將氧化錫推入錫渣槽F3的刮板E2，設(shè)置在底架El上的用于推動(dòng)刮板E2做水平運(yùn)動(dòng)的刮板推動(dòng)件E3，調(diào)節(jié)刮板E2在垂直方向上的高度的刮板調(diào)節(jié)件E4。刮錫機(jī)構(gòu)E用于刮除錫液表面的氧化錫，防止在錫焊過(guò)程中氧化錫粘附到PCB板10上，提高了錫焊的效果，并且通過(guò)設(shè)置用于調(diào)節(jié)刮板E2垂直高度的刮板調(diào)節(jié)件E4，通過(guò)刮板調(diào)節(jié)件調(diào)節(jié)刮板E4伸入到錫爐內(nèi)的高度，使刮板E2能夠適應(yīng)錫爐內(nèi)錫液面高度的變化，順利地刮除錫爐內(nèi)的錫液表面的氧化錫，因而不需要頻繁地往錫爐內(nèi)加入錫料，提高了生產(chǎn)效率。
[0080]在本實(shí)施例中，所述刮板推動(dòng)件E3為兩個(gè)平行設(shè)置的第一刮板氣缸，兩個(gè)所述第一刮板氣缸的一端均與所述底架El轉(zhuǎn)動(dòng)連接，另一端通過(guò)隔熱板E5與所述刮板E2固定連接，兩個(gè)所述第一刮板氣缸中間位置通過(guò)連接桿E6固定連接。隔熱板E5設(shè)置在刮板E2的兩端與第一刮板氣缸相連接的部位，通過(guò)設(shè)置隔熱板E5可防止刮板E2上的熱量傳遞到第一刮板氣缸上，防止第一刮板氣缸溫度過(guò)高而造成損壞。
[0081]在本實(shí)施例中，所述刮板調(diào)節(jié)件E4為第二刮板氣缸，所述第二刮板氣缸一端與所述連接桿E6的中間位置連接，一端固定在支撐架A上，第二刮板氣缸運(yùn)行時(shí)通過(guò)所述連接桿E6使兩個(gè)所述第一刮板氣缸轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)所述刮板E2在垂直面上轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0082]在本實(shí)施例中，所述刮板E2的下端設(shè)置有釘耙狀多齒結(jié)構(gòu)。設(shè)置為釘耙狀多齒結(jié)構(gòu)使得所述刮板E2更易于扒除錫液表面上的氧化錫。
[0083]如圖10所示，本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述傳輸機(jī)構(gòu)J包括，沿著PCB板10運(yùn)行平面設(shè)置的橫梁J2，沿著橫梁J2長(zhǎng)度方向設(shè)置的橫向滑軌J3和橫向傳動(dòng)件J4，活動(dòng)地設(shè)置在橫向滑軌J3上、垂直于所述橫梁J2且與所述橫向傳動(dòng)件J4傳動(dòng)連接的豎梁J5，與所述橫向傳動(dòng)件J4傳動(dòng)連接的橫向驅(qū)動(dòng)裝置Jl，所述橫向驅(qū)動(dòng)裝置Jl驅(qū)動(dòng)所述橫向傳動(dòng)件J4從而帶動(dòng)所述豎梁J5在所述橫向滑軌J3上移動(dòng)，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)K通過(guò)固定裝置設(shè)置在所述豎梁J5上。
[0084]本實(shí)施例中，所述固定裝置包括，沿著豎梁J5高度方向設(shè)置的豎直滑軌J7和豎直傳動(dòng)件J8，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)K活動(dòng)地設(shè)置在豎直滑軌J7上并與豎直傳動(dòng)件J8傳動(dòng)連接，所述豎直傳動(dòng)件J8與豎直驅(qū)動(dòng)裝置J6傳動(dòng)連接，所述豎直驅(qū)動(dòng)裝置J6驅(qū)動(dòng)所述豎直傳動(dòng)件J8從而使所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)K在所述豎直滑軌J7上做垂直位移。
[0085]通過(guò)設(shè)置傳輸機(jī)構(gòu)J，使得PCB板10在傳輸機(jī)構(gòu)J的帶動(dòng)下，在運(yùn)行平面內(nèi)來(lái)回移動(dòng)，從而使PCB板10能夠在進(jìn)板機(jī)構(gòu)B、預(yù)熱機(jī)構(gòu)C、噴霧機(jī)構(gòu)D、錫爐機(jī)構(gòu)F、刮錫機(jī)構(gòu)EJf輸機(jī)構(gòu)J、夾持浸焊機(jī)構(gòu)K、切腳機(jī)構(gòu)H、擋渣機(jī)構(gòu)G和出板機(jī)構(gòu)I之間運(yùn)行，并且在傳輸機(jī)構(gòu)J的帶動(dòng)下，PCB板10還能夠在切腳機(jī)構(gòu)H處切腳完成后，將PCB板10重新運(yùn)輸至預(yù)熱機(jī)構(gòu)C的工位處，再次進(jìn)行一次浸焊過(guò)程中。因此，本實(shí)施例的自動(dòng)浸錫設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)對(duì)切腳后的PCB板10進(jìn)行第二次錫焊作業(yè)。
[0086]本實(shí)施例中，橫向驅(qū)動(dòng)裝置Jl為電機(jī)，橫向傳動(dòng)件J4為螺桿，從而形成絲杠的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，橫向驅(qū)動(dòng)裝置Jl設(shè)置在橫梁J2的一端，并與橫向傳動(dòng)件J4同軸布置，橫向驅(qū)動(dòng)裝置Jl運(yùn)行時(shí)，驅(qū)動(dòng)橫向傳動(dòng)件J4旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)豎梁J5運(yùn)動(dòng)。相應(yīng)的，豎直驅(qū)動(dòng)裝置J6為電機(jī)，豎直傳動(dòng)件J8為螺桿，也形成絲杠的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，豎直驅(qū)動(dòng)裝置J6設(shè)置在豎直傳動(dòng)件J8的頂端，并與橫豎直傳動(dòng)件J8同軸布置，豎直驅(qū)動(dòng)裝置J6運(yùn)行時(shí)，驅(qū)動(dòng)豎直傳動(dòng)件J8帶動(dòng)夾持浸焊機(jī)構(gòu)K運(yùn)動(dòng)。當(dāng)然橫向傳動(dòng)件J4和豎直傳動(dòng)件J8也可以設(shè)置為齒條，并在豎梁J5和夾持浸焊機(jī)構(gòu)K上設(shè)置齒輪，通過(guò)齒輪齒條傳動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)傳動(dòng)配合。
[0087]如圖11所示，本實(shí)施例中，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)K包括，活動(dòng)設(shè)置在豎直滑軌J7上并與豎直傳動(dòng)件J8傳動(dòng)連接的豎直安裝板Kl，所述豎直安裝板Kl通過(guò)固定裝置設(shè)置在所述豎梁J5上；還包括通過(guò)旋轉(zhuǎn)裝置轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在所述豎直安裝板Kl上的夾頭安裝板K3，以及通過(guò)定位調(diào)節(jié)裝置安裝在所述夾頭安裝板K3下方的用于夾住PCB板10的夾持部件K4o
[0088]本實(shí)施例中，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括，成型在所述豎直安裝板Kl上的沿著豎直方向從低到高依次設(shè)置的第一樞接部Kll和第二樞接部K12，分別成型在所述夾頭安裝板K3兩側(cè)的第一連接部K31和第二連接部K32，所述第一連接部K31與所述第一樞接部Kl I通過(guò)樞轉(zhuǎn)軸K13相連接，所述第二連接部K32通過(guò)伸縮裝置K2與第二樞轉(zhuǎn)部K12相連接，所述伸縮裝置K2工作時(shí)帶動(dòng)所述夾頭安裝板K3繞所述樞轉(zhuǎn)軸K13轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0089]本實(shí)施例中，所述伸縮裝置包括與第二樞接部K12樞轉(zhuǎn)連接的伸縮氣缸K21，以及連接所述伸縮氣缸K21與所述第二連接部K32的連接桿K22，通過(guò)伸縮氣缸K21的伸縮作用改變所述第二樞接部K12與所述第二連接部K32的距離使所述夾頭安裝板K3繞所述樞轉(zhuǎn)軸K13轉(zhuǎn)動(dòng)；所述定位調(diào)節(jié)裝置包括，設(shè)置在所述夾頭安裝板K3下方的夾頭滑桿K6，所述夾持部件K4滑動(dòng)地設(shè)置在所述夾頭滑桿K6上，所述夾持部件K4為兩個(gè)平行設(shè)置的金屬夾頭，每個(gè)金屬夾頭分別與夾頭驅(qū)動(dòng)裝置K5相連接，通過(guò)夾頭驅(qū)動(dòng)裝置K5使所述金屬夾頭在所述夾頭滑桿K6上移動(dòng)來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)所述金屬夾頭的距離以?shī)A住PCB板10的側(cè)面。
[0090]通過(guò)設(shè)置旋轉(zhuǎn)裝置和伸縮裝置，實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB板10的傾斜浸焊操作，即在浸焊時(shí)先將印刷電路板傾斜一小角度(通常為5°至45°中的一個(gè)值)，將PCB板10的一邊先浸入錫液中，再通過(guò)伸縮裝置使PCB板10與錫面的夾角減少直至整塊PCB板10與錫面完全接觸，在浸焊完成后，再將PCB板10傾斜，將PCB板10帶離錫液。通過(guò)傾斜浸焊操作使得在浸焊時(shí)能夠保證位于PCB板10各處的電子元件的引腳都能得到焊接，提高了浸焊效果。
[0091]本實(shí)施例中，所述定位調(diào)節(jié)裝置包括，設(shè)置在所述夾頭安裝板K3下方的夾頭滑桿K6，所述夾持部件K4滑動(dòng)地設(shè)置在所述夾頭滑桿K6上，所述夾持部件K4為兩個(gè)平行設(shè)置的金屬夾頭，每個(gè)金屬夾頭分別與夾頭驅(qū)動(dòng)裝置K5相連接，通過(guò)夾頭驅(qū)動(dòng)裝置K5使所述金屬夾頭在所述夾頭滑桿K6上移動(dòng)來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)所述金屬夾頭的距離以?shī)A住PCB板10的兩側(cè)面。通過(guò)設(shè)置夾頭驅(qū)動(dòng)裝置K5來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)所述金屬夾頭的距離，一方面可方便夾住PCB板10，為PCB板10提供穩(wěn)定的夾持力，另一方面，也可以根據(jù)PCB板10的尺寸來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)金屬夾頭的位置。
[0092]本實(shí)施例中，所述夾頭安裝板K3的中間位置還固定設(shè)置有頂桿驅(qū)動(dòng)裝置K8，穿過(guò)所述夾頭安裝板K3并與頂桿驅(qū)動(dòng)裝置K8相連接的頂桿K9，所述頂桿驅(qū)動(dòng)裝置K8驅(qū)動(dòng)所述頂桿K9靠近PCB板10的非焊錫面以實(shí)現(xiàn)所述頂桿K9與PCB板10相抵靠的支撐狀態(tài)或者遠(yuǎn)離PCB板10以實(shí)現(xiàn)所述頂桿K9與PCB板10相分離的分離狀態(tài)。在PCB浸焊之前，頂桿K9是不需要與PCB板10相抵靠的，當(dāng)需要對(duì)PCB進(jìn)行浸焊時(shí)，則頂桿驅(qū)動(dòng)裝置K8驅(qū)動(dòng)所述頂桿K9靠近并抵靠PCB板10的非浸焊面，以防止PCB板10在浸焊時(shí)，向著遠(yuǎn)離錫液的一側(cè)隆起，保證PCB板10的形狀和浸焊效果。此外，在切腳完成前，頂桿K9始終是與PCB板10相抵靠。
[0093]本實(shí)施例中，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)K的夾持部件K4的底部設(shè)置有上齒結(jié)構(gòu)，所述進(jìn)板機(jī)構(gòu)B和出板機(jī)構(gòu)I的用于防止PCB板10偏移的限位塊B2、12在靠近運(yùn)行平面的位置設(shè)置有下齒結(jié)構(gòu)，所述下齒結(jié)構(gòu)的齒槽槽底低于PCB板運(yùn)輸面，在將PCB板10從進(jìn)板機(jī)構(gòu)B上夾取或?qū)CB板10放置到出板機(jī)構(gòu)I上時(shí)，通過(guò)上齒結(jié)構(gòu)伸入下齒結(jié)構(gòu)，以使所述夾持部件K4能夠從PCB板10的側(cè)面夾住PCB板10。通過(guò)設(shè)置上下齒結(jié)構(gòu)，使得夾持部件K4在夾持PCB板10時(shí)，不會(huì)受到限位塊B2、12的阻擋，方便夾持部件K4對(duì)PCB板10的夾持。另外，上下齒結(jié)構(gòu)還起到了定位的作用，通過(guò)上下齒的配合，使的夾持部件K4能夠準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)位置從而夾持住PCB板10。
[0094]本實(shí)施例中，所述夾頭安裝板K3的下方靠近所述第一連接部Κ31的一側(cè)設(shè)置有用于探測(cè)錫液高度的探針Κ8。探針Κ8的底端與金屬夾頭處于水平狀態(tài)時(shí)的底端平齊，探針Κ8的底端與金屬夾頭一起隨夾頭安裝板Κ3做垂直方向上的運(yùn)動(dòng)，這樣探針Κ8在接觸到錫液時(shí)，就表示PCB板10已經(jīng)進(jìn)入到了能夠進(jìn)行浸錫的位置。通過(guò)設(shè)置探針Κ8來(lái)檢測(cè)錫爐內(nèi)錫液面的高度，通過(guò)探針Κ8獲得的信號(hào)來(lái)控制豎直安裝板在豎梁上的位移量，因而在浸焊過(guò)程中無(wú)需人為操控夾持浸焊機(jī)構(gòu)帶動(dòng)PCB板10浸入錫液中，也不需要為保持錫液的高度而經(jīng)常添加錫料，提高了自動(dòng)浸焊機(jī)的自動(dòng)化程度和生產(chǎn)效率。
[0095]如圖9所示，本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，所述切腳機(jī)構(gòu)H，包括固定在支撐架A上的切腳安裝架Hl，通過(guò)位置調(diào)節(jié)裝置設(shè)置在切腳安裝架Hl頂面的刀片安裝座Η2，設(shè)置在刀片安裝座Η2上用于為PCB板10切腳的刀片Η3，以及設(shè)置在所述切腳安裝架Hl上的用于驅(qū)動(dòng)所述刀片Η3轉(zhuǎn)動(dòng)以進(jìn)行切腳操作的刀片驅(qū)動(dòng)裝置Η4，所述位置調(diào)節(jié)裝置用于調(diào)節(jié)刀片安裝座Η2在切腳安裝架Hl頂面上的水平位置。
[0096]在本實(shí)施例中，所述位置調(diào)節(jié)裝置包括固定在所述切腳安裝架Hl上的切腳滑桿，以及驅(qū)動(dòng)所述刀片安裝座Η2連同刀片驅(qū)動(dòng)裝置Η4和刀片Η3在所述切腳滑桿上移動(dòng)的位置驅(qū)動(dòng)裝置Η5。
[0097]通過(guò)設(shè)置位置調(diào)節(jié)裝置，使得切腳機(jī)構(gòu)H可根據(jù)PCB板10上引腳的位置來(lái)調(diào)節(jié)刀片Η3的位置，從而提高本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)對(duì)不同PCB板10的適應(yīng)性。
[0098]在本實(shí)施例中，所述切腳滑桿包括相互之間平行設(shè)置的安裝在所述切腳安裝架Hl頂面的第一切腳滑桿Η61，以及安裝在所述切腳安裝架Hl側(cè)面上的兩根第二切腳滑桿Η62，所述刀片安裝座Η2滑動(dòng)地設(shè)置在所述第一切腳滑桿Η61上，所述切腳安裝架Hl的側(cè)面設(shè)置有與所述刀片安裝座Η2相固定的切腳滑板Η7，所述切腳滑板Η7滑動(dòng)地設(shè)置在所述第二切腳滑桿Η62上，在兩根所述第二切腳滑桿Η62之間設(shè)置有與所述切腳安裝架Hl轉(zhuǎn)動(dòng)連接的位置傳動(dòng)件HS，所述位置傳動(dòng)件HS與所述切腳滑板Η7傳動(dòng)連接，所述位置驅(qū)動(dòng)裝置Η5驅(qū)動(dòng)所述位置傳動(dòng)件HS從而帶動(dòng)所述切腳滑板Η7沿第二切腳滑桿Η62移動(dòng)進(jìn)而帶動(dòng)所述刀片安裝座Η2和刀片Η3沿第一切腳滑桿Η61移動(dòng)。
[0099]在本實(shí)施例中，所述位置傳動(dòng)件HS為螺桿，所述切腳滑板Η7上成型有具有內(nèi)螺紋的連接塊Η9，所述螺桿穿過(guò)所述連接塊Η9設(shè)置。
[0100]在本實(shí)施例中，所述位置驅(qū)動(dòng)裝置Η5為手輪，所述手輪與所述螺桿同軸連接，手輪旋轉(zhuǎn)時(shí)帶動(dòng)所述螺桿旋轉(zhuǎn)進(jìn)而帶動(dòng)所述連接塊Η9連同所述切腳滑板Η7沿第二切腳滑桿Η62移動(dòng)。通過(guò)將位置傳動(dòng)件設(shè)置為螺桿和連接塊，這種絲杠的傳動(dòng)方式，使位置調(diào)節(jié)裝置具有摩擦損失小、傳動(dòng)效率高、精度高、軸向剛度高和自鎖的優(yōu)點(diǎn)。并將驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置為結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的手輪，降低了切腳機(jī)構(gòu)的成本，使得對(duì)刀片安裝座的調(diào)節(jié)更為簡(jiǎn)便。作為位置驅(qū)動(dòng)裝置Η5的變形方式，位置驅(qū)動(dòng)裝置Η5也可以是更為復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)電機(jī)等驅(qū)動(dòng)設(shè)備。
[0101]在本實(shí)施例中，作為位置調(diào)節(jié)裝置的變形，也可以是在切腳安裝架Hl上設(shè)置帶有鎖定裝置的齒輪，在刀片安裝座Η2上設(shè)置齒條，通過(guò)驅(qū)動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而調(diào)節(jié)刀片安裝座Η2的位置，當(dāng)位置調(diào)節(jié)完畢后，在用鎖定裝置鎖定齒輪，阻止齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而達(dá)到固定位置的作用。
[0102]在本實(shí)施例中，所述切腳安裝架Hl為內(nèi)部形成有安裝空間的立方體框架結(jié)構(gòu)，所述刀片驅(qū)動(dòng)裝置Η4設(shè)置在所述安裝空間內(nèi)并且固定在所述切腳滑板Η7上。采用立方體框架結(jié)構(gòu)使得切腳安裝架Hl的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)備維修更換方便。所述刀片驅(qū)動(dòng)裝置H4為電機(jī)，所述電機(jī)沿著高度方向縱向設(shè)置，所述電機(jī)的轉(zhuǎn)軸的動(dòng)力輸出端位于電機(jī)的上方。
[0103]本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)，在所述錫爐機(jī)構(gòu)F和所述切腳機(jī)構(gòu)之間還設(shè)置有用于在夾持浸焊機(jī)構(gòu)K從出板機(jī)構(gòu)運(yùn)行到進(jìn)板機(jī)構(gòu)的過(guò)程中清除粘附在所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)K上的錫的清潔機(jī)構(gòu)G。
[0104]所述清潔機(jī)構(gòu)L包括，固定在所述支撐架A上的清潔底座LI，固定設(shè)置在所述清潔底座LI上的沿高度方向設(shè)置的清潔滑桿L5，滑動(dòng)地設(shè)置在所述清潔滑桿L5上的鋼刷安裝座L2，所述鋼刷安裝座L2的頂端設(shè)置有用于與夾持部件相接觸以清除粘附在所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)K上的錫的鋼刷L3，以及帶動(dòng)所述鋼刷安裝座L2在所述清潔滑桿L5做垂直運(yùn)動(dòng)的清潔驅(qū)動(dòng)裝置L4，所述清潔驅(qū)動(dòng)裝置L4通過(guò)所述鋼刷安裝座L2帶動(dòng)所述鋼刷L3在高于所述運(yùn)行平面的清潔位置和低于所述運(yùn)行平面的初始位置之間運(yùn)行。
[0105]當(dāng)所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)K夾持有PCB板10時(shí)，鋼刷L3處于低于所述運(yùn)行平面的初始位置，以避免對(duì)PCB板10在運(yùn)行平面內(nèi)的運(yùn)動(dòng)造成影響。當(dāng)夾持浸焊機(jī)構(gòu)K將PCB板10運(yùn)送至出板機(jī)構(gòu)I之后，在返回出板機(jī)構(gòu)B之前，啟動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)G將鋼刷L3上升到高于所述運(yùn)行平面的清潔位置，在返回過(guò)程出板機(jī)構(gòu)B中通過(guò)鋼刷L3與金屬夾頭接觸清除粘附在夾持部件(金屬夾頭)上的錫。
[0106]本實(shí)施例中，鋼刷L3為輪形，并轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在鋼刷安裝座L2的頂端，在鋼刷L3與金屬夾頭接觸時(shí)，金屬夾頭能夠使鋼刷L3發(fā)生一定的旋轉(zhuǎn)，通過(guò)這一軟接觸過(guò)程在一定程度防止金屬夾頭在接觸過(guò)程中因硬接觸而變形。通過(guò)設(shè)置清潔機(jī)構(gòu)L，使得本實(shí)施例的自動(dòng)浸焊機(jī)能夠在經(jīng)行一次浸焊后，可以去除粘附在金屬夾頭上的錫，使得夾持浸焊機(jī)構(gòu)K能夠直接進(jìn)入下一塊PCB板10的加工工序中。保證了夾持的穩(wěn)定性和精確性，提高了生產(chǎn)效率。
[0107]需要指出的是，本實(shí)施例中，刮板推動(dòng)件E3、刮板調(diào)節(jié)件E4、擋渣驅(qū)動(dòng)件G3、伸縮氣缸K21、第一夾頭驅(qū)動(dòng)裝置K51、第二夾頭驅(qū)動(dòng)裝置K52、清潔驅(qū)動(dòng)裝置L4均為氣缸，當(dāng)然，這些部件也可以使用其它的位移控制裝置來(lái)替換，如伺服電機(jī)，液壓缸等。另外，本實(shí)施例中第一驅(qū)動(dòng)器B4、14、第二驅(qū)動(dòng)器B5、15、加熱裝置C2、風(fēng)機(jī)C3、噴霧爐D2、回收泵D3、刮板推動(dòng)件E3、刮板調(diào)節(jié)件E4、發(fā)熱裝置F2、擋渣驅(qū)動(dòng)件G3、刀片驅(qū)動(dòng)裝置H4、橫向驅(qū)動(dòng)裝置J1、豎直驅(qū)動(dòng)裝置J6、伸縮氣缸K21、第一夾頭驅(qū)動(dòng)裝置K51、第二夾頭驅(qū)動(dòng)裝置K52、頂桿驅(qū)動(dòng)裝置K8、清潔驅(qū)動(dòng)裝置L4均與控制器相連接，通過(guò)控制器控制上述設(shè)備的運(yùn)行時(shí)機(jī)從而可以實(shí)現(xiàn)對(duì)整體設(shè)備的自動(dòng)化控制。
[0108]實(shí)施例2
[0109]本實(shí)施例提供一種浸焊方法，使用如實(shí)施例1所述的浸焊機(jī)，包括以下步驟:
[0110]S1:通過(guò)進(jìn)板機(jī)構(gòu)B將PCB板運(yùn)輸運(yùn)行平面，通過(guò)夾持浸焊機(jī)構(gòu)K夾取PCB板，通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)J帶動(dòng)夾持浸焊機(jī)構(gòu)K并將PCB板運(yùn)輸?shù)筋A(yù)熱機(jī)構(gòu)C所在的工位；
[0111]S2:通過(guò)預(yù)熱機(jī)構(gòu)C對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)熱；
[0112]S3:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)J將PCB板運(yùn)輸?shù)絿婌F機(jī)構(gòu)D所在的工位，通過(guò)噴霧機(jī)構(gòu)D噴涂助焊劑；
[0113]S4:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)J將PCB板運(yùn)輸?shù)藉a爐機(jī)構(gòu)F所在的工位，啟動(dòng)刮錫機(jī)構(gòu)E刮除錫爐機(jī)構(gòu)F內(nèi)的氧化錫表層，啟動(dòng)頂桿驅(qū)動(dòng)裝置K8驅(qū)動(dòng)頂桿K9與PCB板相抵靠以防止PCB板凸起，并將PCB板浸入錫爐內(nèi)完成浸焊；
[0114]S5:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)J將PCB板運(yùn)輸?shù)角心_機(jī)構(gòu)H所在的工位，啟動(dòng)擋渣機(jī)構(gòu)G將擋渣板Gl上升到高于運(yùn)行平面的阻擋位置，啟動(dòng)切腳機(jī)構(gòu)H對(duì)PCB板進(jìn)行切腳；
[0115]S6:啟動(dòng)擋渣機(jī)構(gòu)G將擋渣板Gl降低到低于運(yùn)行平面的初始位置，并通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)J帶動(dòng)PCB板返回預(yù)熱機(jī)構(gòu)C所在的工位，再次進(jìn)行一次S2-S4步驟；
[0116]S7:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)J將PCB板運(yùn)輸?shù)匠霭鍣C(jī)構(gòu)I所在的工位，通過(guò)夾持浸焊機(jī)構(gòu)K將PCB板放置到出板機(jī)構(gòu)I上，啟動(dòng)出板機(jī)構(gòu)I將PCB板運(yùn)出，啟動(dòng)清潔機(jī)構(gòu)G將鋼刷L3上升到高于所述運(yùn)行平面的清潔位置，傳輸機(jī)構(gòu)J返回進(jìn)板機(jī)構(gòu)B所在的工位，在返回過(guò)程中通過(guò)鋼刷L3與金屬夾頭接觸清除粘附在夾持部件上的錫。
[0117]其中，S4步驟中的浸焊過(guò)程為:
[0118]Al:將錫爐Fl內(nèi)的錫熔化；
[0119]A2:調(diào)節(jié)夾頭安裝板K3與豎直安裝板Kl的角度，使PCB板的一端高于另一端；
[0120]A3:使PCB板下降，將PCB板底部較低的一端先浸入錫液中；
[0121]A4:調(diào)節(jié)夾頭安裝板K3與豎直安裝板Kl的角度，使PCB板從傾斜狀態(tài)變?yōu)樗綘顟B(tài)，從而使PCB板整個(gè)底部完全浸入錫液中；
[0122]A5:調(diào)節(jié)夾頭安裝板K3與豎直安裝板Kl的角度，將PCB板從水平狀態(tài)變?yōu)閮A斜狀態(tài)，并使PCB板上升離開(kāi)而錫爐Fl，完成浸焊。
[0123]本發(fā)明的浸焊方法，采用上述自動(dòng)浸焊機(jī)實(shí)現(xiàn)了預(yù)熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳、二次預(yù)熱、二次噴涂助焊劑、二次錫焊這一連續(xù)工序，集成化程度高，提高了工作效率。
[0124]并通過(guò)傾斜浸焊操作使得在浸焊時(shí)能夠保證位于PCB板各處的電子元件的引腳都能得到焊接，提高了浸焊效果。
[0125]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種自動(dòng)浸焊機(jī)，包括:內(nèi)部設(shè)置有PCB板運(yùn)行平面的支撐架(A)，用于將PCB板送入運(yùn)行平面的進(jìn)板機(jī)構(gòu)(B)，用于向PCB板噴涂助焊劑的噴霧機(jī)構(gòu)(D)，用于將PCB板預(yù)熱的預(yù)熱機(jī)構(gòu)(C)，用于容納焊錫液的錫爐機(jī)構(gòu)(F)，用于將預(yù)熱后的PCB板以一定角度插入錫爐機(jī)構(gòu)(F)進(jìn)行焊錫的夾持浸焊機(jī)構(gòu)(K)，用于在PCB焊錫之前刮除錫爐機(jī)構(gòu)(F)內(nèi)的氧化錫表層的刮錫機(jī)構(gòu)(E)，用于使焊錫后的PCB板離開(kāi)運(yùn)行平面的出板機(jī)構(gòu)(I)，以及沿著所述運(yùn)行平面設(shè)置的位于所述運(yùn)行平面上方的可做往返運(yùn)動(dòng)的用于將PCB板運(yùn)送到不同工位上的傳輸機(jī)構(gòu)(J)，其特征在于:在所述錫爐機(jī)構(gòu)(F)和出板機(jī)構(gòu)(I)之間還設(shè)置有用于為錫焊后的PCB板切腳的切腳機(jī)構(gòu)(H)，以及擋渣機(jī)構(gòu)(G)，所述擋渣機(jī)構(gòu)(G)用于防止所述切腳機(jī)構(gòu)(H)在切割PCB板時(shí)產(chǎn)生的切腳料落入到所述錫爐機(jī)構(gòu)(F)中，所述擋渣機(jī)構(gòu)(G)具有高于所述運(yùn)行平面的阻擋位置和低于所述運(yùn)行平面的初始位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)浸焊機(jī)，其特征在于:所述擋渣結(jié)構(gòu)(G)包括沿著運(yùn)行平面高度方向設(shè)置的擋渣滑軌(G4)，設(shè)置在所述擋渣滑軌(G4)上的滑動(dòng)塊(G2)，固定在所述滑動(dòng)塊(G2)上的擋渣板(G1)，以及驅(qū)動(dòng)所述滑動(dòng)塊(G2)沿所述擋渣滑軌(G4)做垂直運(yùn)動(dòng)的擋渣驅(qū)動(dòng)件(G3)，所述擋渣驅(qū)動(dòng)件(G3)驅(qū)動(dòng)所述滑動(dòng)塊(G2)進(jìn)而帶動(dòng)所述擋渣板(GD在所述阻擋位置和所述初始位置之間運(yùn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)浸焊機(jī)，其特征在于:所述擋渣板(Gl)為T(mén)型板，所述T型板的水平面作為切腳料的阻擋面，所述T型板的豎直面被所述滑動(dòng)塊(G2)支撐；所述擋渣滑軌(G4)為兩個(gè)，每個(gè)擋渣滑軌(G4)上均設(shè)置有位于上下兩端的限位部件(G5)，所述滑動(dòng)塊(G2)的兩個(gè)滑動(dòng)端分別位于同一擋渣滑軌(G4)的上下兩個(gè)限位部件之間而被所述限位部件限制運(yùn)動(dòng)的極限距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的自動(dòng)浸焊機(jī)，其特征在于，所述傳輸機(jī)構(gòu)(J)包括，沿著PCB板運(yùn)行平面設(shè)置的橫梁(J2)，沿著橫梁(J2)長(zhǎng)度方向設(shè)置的橫向滑軌(J3)和橫向傳動(dòng)件(J4)，活動(dòng)地設(shè)置在所述橫向滑軌(J3)上、垂直于所述橫梁(J2)且與所述橫向傳動(dòng)件(J4)傳動(dòng)連接的豎梁(J5)，與所述橫向傳動(dòng)件(J4)傳動(dòng)連接的橫向驅(qū)動(dòng)裝置(Jl)，所述橫向驅(qū)動(dòng)裝置(Jl)驅(qū)動(dòng)所述橫向傳動(dòng)件(J4)從而帶動(dòng)所述豎梁(J5)在所述橫向滑軌(J3)上移動(dòng)，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)(K)通過(guò)固定裝置設(shè)置在所述豎梁(J5)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動(dòng)浸焊機(jī)，其特征在于，所述固定裝置包括，沿著豎梁(J5)高度方向設(shè)置的豎直滑軌(J7)和豎直傳動(dòng)件(J8)，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)(K)活動(dòng)地設(shè)置在豎直滑軌(J7)上并與豎直傳動(dòng)件(J8)傳動(dòng)連接，所述豎直傳動(dòng)件(J8)與豎直驅(qū)動(dòng)裝置(J6)傳動(dòng)連接，所述豎直驅(qū)動(dòng)裝置(J6)驅(qū)動(dòng)所述豎直傳動(dòng)件(J8)從而使夾持浸焊機(jī)構(gòu)(K)在所述豎直滑軌(J7)上做垂直位移。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的自動(dòng)浸焊機(jī)，其特征在于，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)(K)包括，活動(dòng)設(shè)置在豎直滑軌(J7)上并與豎直傳動(dòng)件(J8)傳動(dòng)連接的豎直安裝板(Kl)，所述豎直安裝板(Kl)通過(guò)固定裝置設(shè)置在所述豎梁(J5)上；還包括通過(guò)旋轉(zhuǎn)裝置轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在所述豎直安裝板(Kl)上的夾頭安裝板(K3)，以及通過(guò)定位調(diào)節(jié)裝置安裝在所述夾頭安裝板(K3)下方的用于夾住PCB板的夾持部件(K4)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)浸焊機(jī)，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括，成型在所述豎直安裝板(Kl)上的沿著豎直方向從低到高依次設(shè)置的第一樞接部(Kll)和第二樞接部(K12)，分別成型在所述夾頭安裝板(K3)兩側(cè)的第一連接部(K31)和第二連接部(K32)，所述第一連接部(K31)與所述第一樞接部(Kll)通過(guò)樞轉(zhuǎn)軸(K13)相連接，所述第二連接部(K32)通過(guò)伸縮裝置(K2)與第二樞轉(zhuǎn)部(K12)相連接，所述伸縮裝置(K2)工作時(shí)帶動(dòng)所述夾頭安裝板(K3)繞所述樞轉(zhuǎn)軸(K13)轉(zhuǎn)動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的自動(dòng)浸焊機(jī)，其特征在于，所述伸縮裝置包括與第二樞接部(K12)樞轉(zhuǎn)連接的伸縮氣缸(K21)，以及連接所述伸縮氣缸(K21)與所述第二連接部(K32)的連接桿(K22)，通過(guò)伸縮氣缸(K21)的伸縮作用改變所述第二樞接部(K12)與所述第二連接部(K32)的距離使所述夾頭安裝板(K3)繞所述樞轉(zhuǎn)軸(K13)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述定位調(diào)節(jié)裝置包括，設(shè)置在所述夾頭安裝板(K3)下方的夾頭滑桿(K6)，所述夾持部件(K4)滑動(dòng)地設(shè)置在所述夾頭滑桿(K6)上，所述夾持部件(K4)為兩個(gè)平行設(shè)置的金屬夾頭，每個(gè)金屬夾頭分別與夾頭驅(qū)動(dòng)裝置(K5)相連接，通過(guò)夾頭驅(qū)動(dòng)裝置(K5)使所述金屬夾頭在所述夾頭滑桿(K6)上移動(dòng)來(lái)調(diào)節(jié)兩個(gè)所述金屬夾頭的距離以?shī)A住PCB板的側(cè)面。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8中任一項(xiàng)所述的自動(dòng)浸焊機(jī)，其特征在于，所述夾頭安裝板(K3)的中間位置還固定設(shè)置有頂桿驅(qū)動(dòng)裝置(K8)，穿過(guò)所述夾頭安裝板(K3)并與頂桿驅(qū)動(dòng)裝置(K8)相連接的頂桿(K9)，所述頂桿驅(qū)動(dòng)裝置(K8)驅(qū)動(dòng)所述頂桿(K9)靠近PCB板的非焊錫面以實(shí)現(xiàn)所述頂桿(K9)與PCB板相抵靠的支撐狀態(tài)或者遠(yuǎn)離PCB板以實(shí)現(xiàn)所述頂桿(K9)與PCB板相分離的分離狀態(tài)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的自動(dòng)浸焊機(jī)，其特征在于，所述夾持浸焊機(jī)構(gòu)(K)的夾持部件(K4)的底部設(shè)置有上齒結(jié)構(gòu)，所述進(jìn)板機(jī)構(gòu)⑶和出板機(jī)構(gòu)⑴的用于防止PCB板偏移的限位塊(B2、12)在靠近運(yùn)行平面的位置設(shè)置有下齒結(jié)構(gòu)，所述下齒結(jié)構(gòu)的齒槽槽底低于PCB板運(yùn)輸面，在將PCB板從進(jìn)板機(jī)構(gòu)(B)上夾取或?qū)CB板放置到出板機(jī)構(gòu)(I)上時(shí)，通過(guò)上齒結(jié)構(gòu)伸入下齒結(jié)構(gòu)，以使所述夾持部件(K4)能夠從側(cè)面夾住PCB板。
11.一種浸焊方法，使用如權(quán)利要求ι-?ο任一所述的浸焊機(jī)，包括以下步驟: 51:通過(guò)進(jìn)板機(jī)構(gòu)(B)將PCB板運(yùn)輸?shù)竭\(yùn)行平面，通過(guò)夾持浸焊機(jī)構(gòu)(K)夾取PCB板，通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)(J)帶動(dòng)夾持浸焊機(jī)構(gòu)(K)并將PCB板運(yùn)輸?shù)筋A(yù)熱機(jī)構(gòu)(C)所在的工位； 52:通過(guò)預(yù)熱機(jī)構(gòu)(C)對(duì)PCB板進(jìn)行預(yù)熱； 53:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)(J)將PCB板運(yùn)輸?shù)絿婌F機(jī)構(gòu)(D)所在的工位，通過(guò)噴霧機(jī)構(gòu)(D)對(duì)PCB板噴涂助焊劑； 54:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)(J)將PCB板運(yùn)輸?shù)藉a爐機(jī)構(gòu)(F)所在的工位，通過(guò)刮錫機(jī)構(gòu)(E)刮除錫爐機(jī)構(gòu)(F)內(nèi)的氧化錫表層，并將PCB板浸入錫爐內(nèi)完成浸焊； 55:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)(J)將PCB板運(yùn)輸?shù)角心_機(jī)構(gòu)⑶所在的工位，通過(guò)切腳機(jī)構(gòu)⑶對(duì)PCB板進(jìn)行切腳，在切腳過(guò)程中通過(guò)將擋渣機(jī)構(gòu)(G)置于高于運(yùn)行平面的阻擋位置，以阻擋切腳料使得切腳料不會(huì)落入錫爐機(jī)構(gòu)(F)內(nèi)； 56:將擋渣機(jī)構(gòu)(G)降低到低于運(yùn)行平面的初始位置，并通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)(J)帶動(dòng)PCB板返回預(yù)熱機(jī)構(gòu)(C)所在的工位，再次進(jìn)行一次S2-S4步驟； 57:通過(guò)傳輸機(jī)構(gòu)(J)將PCB板運(yùn)輸?shù)匠霭鍣C(jī)構(gòu)(I)所在的工位，通過(guò)夾持浸焊機(jī)構(gòu)(K)將PCB板放置到出板機(jī)構(gòu)⑴上，啟動(dòng)出板機(jī)構(gòu)⑴將PCB板運(yùn)出運(yùn)行平面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的浸焊方法，其特征在于，在所述S4步驟中，浸焊過(guò)程為: Al:將錫爐(Fl)內(nèi)的錫熔化； A2:調(diào)節(jié)夾頭安裝板(K3)與豎直安裝板(Kl)的角度，使PCB板的一端高于另一端； A3:使PCB板下降，將PCB板底部較低的一端先浸入錫液中； A4:調(diào)節(jié)夾頭安裝板(K3)與豎直安裝板(Kl)的角度，使PCB板從傾斜狀態(tài)變?yōu)樗綘顟B(tài)，從而使PCB板整個(gè)底部完全浸入錫液中； A5:調(diào)節(jié)夾頭安裝板(K3)與豎直安裝板(Kl)的角度，將PCB板從水平狀態(tài)變?yōu)閮A斜狀態(tài)，并使PCB板上升離開(kāi)而錫爐(F1)，完成浸焊。
【文檔編號(hào)】B23K1/08GK104439598SQ201410734681
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月5日
【發(fā)明者】余青生, 鄭志楊, 陳俏函 申請(qǐng)人:樂(lè)清市浙佳電子科技有限公司