激光加工方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種激光加工方法，其通過沿著被加工物的加工線照射2次脈沖激光光線而可將被加工物加工成能夠沿著加工線斷裂的狀態(tài)。一種激光加工方法，用于對(duì)被加工物照射激光光線來實(shí)施激光加工，所述激光加工方法包括：細(xì)絲形成工序，其對(duì)被加工物照射對(duì)于被加工物具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，從被加工物的被照射脈沖激光光線的面向內(nèi)部形成折射率比被加工物的折射率高的細(xì)絲作為光傳送路；和激光加工工序，向細(xì)絲照射對(duì)實(shí)施了細(xì)絲形成工序的被加工物實(shí)施加工的脈沖激光光線，沿著該細(xì)絲傳送該脈沖激光光線，由此來實(shí)施加工。
【專利說明】激光加工方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體晶片或光器件晶片等被加工物的內(nèi)部沿著加工線實(shí)施激光加工的激光加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]如本領(lǐng)域人員所周知，在半導(dǎo)體器件制造過程中，形成這樣的半導(dǎo)體晶片:在硅等基板的表面利用層疊絕 緣膜和功能膜而成的功能層，將多個(gè)1C、LSI等器件形成為矩陣狀。這樣形成的半導(dǎo)體晶片的上述器件被稱為間隔道的加工線劃分開來，通過沿著該間隔道進(jìn)行分割而制造出一個(gè)個(gè)半導(dǎo)體器件。
[0003]并且，在光器件制造工序中，在藍(lán)寶石基板或碳化硅基板的表面層疊由η型氮化物半導(dǎo)體層和P型氮化物半導(dǎo)體層構(gòu)成的光器件層，在由呈格子狀形成的多個(gè)間隔道劃分出的多個(gè)區(qū)域形成發(fā)光二極管、激光二極管等光器件，從而構(gòu)成光器件晶片。然后，通過將光器件晶片沿著間隔道切斷，對(duì)形成有光器件的區(qū)域進(jìn)行分割來制造出一個(gè)個(gè)光器件。
[0004]作為分割上述的半導(dǎo)體晶片或光器件晶片等被加工物的方法，還嘗試了這樣的激光加工方法:使用對(duì)于該被加工物具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，將聚光點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)應(yīng)分割的區(qū)域的內(nèi)部來照射脈沖激光光線。使用該激光加工方法的分割方法是這樣的技術(shù):從被加工物的一個(gè)面?zhèn)葘⒕酃恻c(diǎn)對(duì)準(zhǔn)內(nèi)部來照射對(duì)于被加工物具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，在被加工物的內(nèi)部沿著間隔道連續(xù)地形成改性層，通過沿著由于形成有該改性層而使強(qiáng)度下降的間隔道施加外力，來分割被加工物。(例如，參照專利文獻(xiàn)I。)
[0005]并且，作為將半導(dǎo)體晶片或光器件晶片等被加工物沿著間隔道進(jìn)行分割的方法，以下的技術(shù)得到實(shí)用化:通過沿著間隔道照射對(duì)于該被加工物具有吸收性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，實(shí)來施燒蝕加工，從而形成激光加工槽，通過沿著形成有成為斷裂起點(diǎn)的該激光加工槽的間隔道賦予外力來進(jìn)行斷裂。(例如，參照專利文獻(xiàn)2。)
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特許第3408805號(hào)公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2 ；日本特開平10 - 305420號(hào)公報(bào)
[0009]然而，為了將激光光線的聚光點(diǎn)定位在晶片的內(nèi)部來形成改性層，需要使用數(shù)值孔徑(NA)是0.8左右的聚光鏡，為了將例如厚度是300 μ m的晶片分割為一個(gè)個(gè)器件，必須多層重疊地形成改性層，存在生產(chǎn)性差的問題。
[0010]并且，當(dāng)照射對(duì)于晶片具有吸收性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線時(shí)，在晶片的被照射激光光線的照射面附近實(shí)施燒蝕加工，能量不會(huì)浸透到晶片的內(nèi)部，因而必須沿著間隔道多次照射脈沖激光光線，存在生產(chǎn)性差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，本發(fā)明的主要的技術(shù)課題是提供一種激光加工方法，其通過沿著被加工物的加工線照射2次脈沖激光光線，來將被加工物加工成能夠沿著加工線斷裂的狀態(tài)。
[0012]為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種激光加工方法，其用于對(duì)被加工物照射激光光線來實(shí)施激光加工，所述激光加工方法的特征在于，所述激光加工方法包括:
[0013]細(xì)絲形成工序，對(duì)被加工物照射對(duì)于被加工物具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，從被加工物的被照射脈沖激光光線的面向內(nèi)部形成折射率比被加工物的折射率高的細(xì)絲作為光傳送路；和
[0014]激光加工工序，向該細(xì)絲照射對(duì)實(shí)施了該細(xì)絲形成工序的被加工物實(shí)施加工的脈沖激光光線，沿著該細(xì)絲傳送該脈沖激光光線，由此來實(shí)施加工。
[0015]在所述細(xì)絲形成工序中照射的脈沖激光光線的聚光點(diǎn)被定位在從被加工物的被照射脈沖激光光線的面略微靠向內(nèi)部的位置。
[0016]并且，對(duì)在上述細(xì)絲形成工序中照射的脈沖激光光線進(jìn)行會(huì)聚的聚光鏡的數(shù)值孔徑被設(shè)定為0.2?0.3。
[0017]并且，所述細(xì)絲形成工序中，沿著加工線以規(guī)定的間隔照射脈沖激光光線，沿著加工線形成多個(gè)細(xì)絲。
[0018]并且，在所述激光加工工序中照射的脈沖激光光線沿著細(xì)絲被引導(dǎo)到內(nèi)部并形成破壞層。
[0019]本發(fā)明的激光加工方法包括:細(xì)絲形成工序，其對(duì)被加工物照射對(duì)于被加工物具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，從被加工物的被照射脈沖激光光線的面(上表面)向內(nèi)部形成折射率比被加工物的折射率高的細(xì)絲作為光傳送路；和激光加工工序，向該細(xì)絲照射對(duì)實(shí)施了該細(xì)絲形成工序的被加工物實(shí)施加工的脈沖激光光線，沿著該細(xì)絲傳送該脈沖激光光線，由此來實(shí)施加工，因此，在激光加工工序中照射的脈沖激光光線以在細(xì)絲形成工序中形成的折射率比被加工物的折射率高的細(xì)絲作為光傳送路而被引導(dǎo)，能夠從被加工物的上表面加工到下表面，因而即使被加工物的厚度厚，也只要進(jìn)行細(xì)絲形成工序和激光加工工序這2次照射即可，因而生產(chǎn)性極好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是作為使用本發(fā)明的激光加工方法加工的被加工物的光器件晶片的立體圖。
[0021]圖2是示出將圖1所示的光器件晶片粘貼在安裝于環(huán)狀框架的切割帶的表面上的狀態(tài)的立體圖。
[0022]圖3是用于實(shí)施細(xì)絲形成工序的激光加工裝置的主要部分立體圖。
[0023]圖4是細(xì)絲形成工序的說明圖。
[0024]圖5是用于實(shí)施晶片分割工序的激光加工裝置的主要部分立體圖。
[0025]圖6是晶片分割工序的說明圖。
[0026]標(biāo)號(hào)說明
[0027]2:光器件晶片；21:光器件；22:加工線；23:細(xì)絲；24:破壞層；3:環(huán)狀框架；30:切割帶；4:激光加工裝置；41:激光加工裝置的卡盤臺(tái)；42:激光光線照射單元；422:聚光器?！揪唧w實(shí)施方式】
[0028]以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的激光加工方法。
[0029]圖1示出作為使用本發(fā)明的激光加工方法加工的被加工物的光器件晶片的立體圖。圖1所示的光器件晶片2在厚度為300 μ m的藍(lán)寶石基板的表面2a呈矩陣狀形成有發(fā)光二極管、激光二極管等光器件21。并且，各光器件21由形成為格子狀的被稱為間隔道的加工線22劃分開來。
[0030]對(duì)為了將上述的光器件晶片2沿著加工線22進(jìn)行分割而沿著加工線22實(shí)施激光加工的激光加工方法進(jìn)行說明。
[0031]首先，實(shí)施晶片支撐工序:將光器件晶片2粘貼在安裝于環(huán)狀框架的切割帶的表面上。即，如圖2所示，切割帶30以覆蓋環(huán)狀框架3的內(nèi)側(cè)開口部的方式在外周部進(jìn)行安裝，在該切割帶30的表面上粘貼光器件晶片2的背面2b。
[0032]在實(shí)施了上述的晶片支撐工序后，實(shí)施細(xì)絲形成工序:沿著加工線22照射對(duì)于藍(lán)寶石基板(構(gòu)成作為被加工物的光器件晶片2)具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，從藍(lán)寶石基板的脈沖激光光線的照射面向內(nèi)部形成折射率比藍(lán)寶石基板的折射率高的細(xì)絲作為光傳送路。該細(xì)絲形成工序使用圖3所示的激光加工裝置4來實(shí)施。圖3所示的激光加工裝置4具有:保持被加工物的卡盤臺(tái)41 ;對(duì)保持在該卡盤臺(tái)41上的被加工物照射激光光線的激光光線照射單元42 ;和對(duì)保持在卡盤臺(tái)41上的被加工物進(jìn)行拍攝的攝像單元43?？ūP臺(tái)41構(gòu)成為對(duì)被加工物進(jìn)行吸引保持，卡盤臺(tái)41通過未圖示的加工進(jìn)給單元在圖3中箭頭X所示的加工進(jìn)給方向上移動(dòng)，并通過未圖示的分度進(jìn)給單元在圖3中箭頭Y所示的分度進(jìn)給方向上移動(dòng)。
[0033]上述激光光線照射單元42包含實(shí)質(zhì)上水平配置的圓筒形狀的殼體421。在殼體421內(nèi)配設(shè)有脈沖激光光線產(chǎn)生單元，該脈沖激光光線產(chǎn)生單元具有未圖示的脈沖激光光線振蕩器和重復(fù)頻率設(shè)定單元。在上述殼體421的末端部安裝有聚光器422，聚光器422具有用于對(duì)從脈沖激光光線產(chǎn)生單元產(chǎn)生的脈沖激光光線進(jìn)行會(huì)聚的聚光鏡422a。該聚光器422的聚光鏡422a的數(shù)值孔徑(NA)被設(shè)定為0.2?0.3的范圍，這一點(diǎn)很重要。在本實(shí)施方式中，數(shù)值孔徑(NA)被設(shè)定為0.25。另外，激光光線照射單元42具有用于調(diào)整由聚光器422會(huì)聚的脈沖激光光線的聚光點(diǎn)位置的聚光點(diǎn)位置調(diào)整單元(未圖示)。
[0034]攝像單元43安裝在構(gòu)成上述激光光線照射單元42的殼體421的末端部，該攝像單元43具有:對(duì)被加工物進(jìn)行照明的照明單元；捕捉由該照明單元照明的區(qū)域的光學(xué)系統(tǒng)；以及對(duì)由該光學(xué)系統(tǒng)捕捉到的像進(jìn)行拍攝的攝像元件(CCD)等，攝像單元43將所拍攝得到的圖像信號(hào)發(fā)送到未圖示的控制單元。
[0035]參照?qǐng)D3和圖4對(duì)細(xì)絲形成工序進(jìn)行說明，在該細(xì)絲形成工序中，使用上述的激光加工裝置4，沿著加工線22照射對(duì)于構(gòu)成光器件晶片2的藍(lán)寶石基板具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，從藍(lán)寶石基板的脈沖激光光線的照射面向內(nèi)部形成折射率比藍(lán)寶石基板的折射率高的細(xì)絲作為光傳送路。
[0036]首先，在上述的圖3所示的激光加工裝置4的卡盤臺(tái)41上載置粘貼有光器件晶片2的切割帶30側(cè)。然后，通過使未圖示的吸引單元進(jìn)行工作，而隔著切割帶30將光器件晶片2保持在卡盤臺(tái)41上(晶片保持工序)。因此，保持在卡盤臺(tái)41上的光器件晶片2的表面2a處于上側(cè)。另外，在圖3中省略示出安裝有切割帶30的環(huán)狀框架3，然而環(huán)狀框架3由配設(shè)于卡盤臺(tái)41的適當(dāng)?shù)目蚣鼙３謫卧３帧＿@樣對(duì)光器件晶片2進(jìn)行了吸引保持的卡盤臺(tái)41通過未圖示的加工進(jìn)給單元而被定位在攝像單元43的正下方。
[0037]當(dāng)卡盤臺(tái)41定位在攝像單元43的正下方時(shí)，通過攝像單元43和未圖示的控制單元執(zhí)行檢測(cè)光器件晶片2的應(yīng)進(jìn)行激光加工的加工區(qū)域的校準(zhǔn)作業(yè)。即，攝像單元43和未圖示的控制單元執(zhí)行圖案匹配等圖像處理，完成激光光線照射位置的校準(zhǔn)(校準(zhǔn)工序)，所述圖案匹配用于對(duì)形成在光器件晶片2的第I方向上的加工線22和沿著該加工線22照射激光光線的激光光線照射單元42的聚光器422進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。并且，對(duì)于在光器件晶片2上在與上述第I方向正交的方向上形成的加工線22，也同樣執(zhí)行激光光線照射位置的校準(zhǔn)。
[0038]在實(shí)施了上述的校準(zhǔn)工序后，如圖4所示使卡盤臺(tái)41移動(dòng)到照射激光光線的激光光線照射單元42的聚光器422所在的激光光線照射區(qū)域，使規(guī)定的加工線22定位于聚光器422的正下方。此時(shí)，如圖4的(a)所示，光器件晶片2被定位成加工線22的一端(在圖4的(a)中是左端)位于聚光器422的正下方。然后，將從聚光器422照射的脈沖激光光線LBl的聚光點(diǎn)Pl定位在從光器件晶片2的脈沖激光光線的照射面即表面2a (上表面)略微靠向內(nèi)部的位置。該脈沖激光光線的聚光點(diǎn)Pl在本實(shí)施方式中如圖4的(c)所示，設(shè)定在從光器件晶片2的表面2a (上表面)向下方160 μ m的位置。然后,從聚光器422照射對(duì)于藍(lán)寶石基板具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，同時(shí)，使卡盤臺(tái)41在圖4的(a)中箭頭Xl所示的方向上以規(guī)定的進(jìn)給速度移動(dòng)(細(xì)絲形成工序)。然后，在如圖4的(b)所示加工線22的另一端(在圖4的(b)中是右端)到達(dá)了激光光線照射單元42的聚光器422的照射位置后，停止脈沖激光光線的照射并停止卡盤臺(tái)41的移動(dòng)。
[0039]上述細(xì)絲形成工序中的加工條件例如如下設(shè)定。
[0040]波長(zhǎng):1030nm的脈沖激光
[0041]重復(fù)頻率:50kHz
[0042]脈寬:IOps
[0043]平均輸出:3W
[0044]聚光鏡的數(shù)值孔徑(NA):0.25
[0045]聚光光點(diǎn)直徑:φ10μιη
[0046]焦點(diǎn):一160 μ m (從照射面散焦)
[0047]加工進(jìn)給速度:800mm/秒
[0048]通過按上述的加工條件實(shí)施細(xì)絲形成工序，在光器件晶片2的內(nèi)部，從表面2a(上表面)到背面2b (下表面)沿著加工線22以規(guī)定的間隔(在本實(shí)施方式中是16 μ m的間隔)((加工進(jìn)給速度:800mm/秒)/ (重復(fù)頻率:50kHz))形成折射率比藍(lán)寶石基板的折射率高的細(xì)絲23。該細(xì)絲23作為在后述的激光加工工序中的光傳送路發(fā)揮功能。
[0049]在如上所述沿著規(guī)定的加工線22實(shí)施了上述細(xì)絲形成工序后，使卡盤臺(tái)41在圖3中箭頭Y所示的方向上進(jìn)行相當(dāng)于形成在光器件晶片2上的加工線22的間隔的量的分度移動(dòng)(分度工序)，執(zhí)行上述細(xì)絲形成工序。這樣沿著在第I方向上形成的全部加工線22實(shí)施了上述細(xì)絲形成工序后，使卡盤臺(tái)41轉(zhuǎn)動(dòng)90度，沿著在與形成于上述第I方向的加工線22正交的方向上延伸的加工線22執(zhí)行上述細(xì)絲形成工序。
[0050]在實(shí)施了上述的細(xì)絲形成工序后，實(shí)施這樣的激光加工工序:向細(xì)絲23照射對(duì)實(shí)施了細(xì)絲形成工序的被加工物實(shí)施加工的脈沖激光光線，沿著細(xì)絲23傳送該脈沖激光光線，由此來實(shí)施加工。該激光加工工序可以使用與上述圖3所示的激光加工裝置4相同的激光加工裝置來實(shí)施。即，在實(shí)施激光加工工序時(shí)，如圖5所示，在激光加工裝置4的卡盤臺(tái)41上載置粘貼有光器件晶片2的切割帶30側(cè)。然后，通過使未圖示的吸引單元進(jìn)行工作，而隔著切割帶30將光器件晶片2保持在卡盤臺(tái)41上(晶片保持工序)。因此，保持在卡盤臺(tái)41上的光器件晶片2的表面2a處于上側(cè)。另外，在圖5中省略示出安裝有切割帶30的環(huán)狀框架3，然而環(huán)狀框架3由配設(shè)于卡盤臺(tái)41的適當(dāng)?shù)目蚣鼙３謫卧３?。這樣對(duì)光器件晶片2進(jìn)行了吸引保持的卡盤臺(tái)41通過未圖示的加工進(jìn)給單元定位在攝像單元43的正下方。然后，實(shí)施上述的校準(zhǔn)工序。
[0051]然后，使卡盤臺(tái)41移動(dòng)到照射激光光線的激光光線照射單元42的聚光器422所在的激光光線照射區(qū)域，使規(guī)定的加工線22定位于聚光器422的正下方。此時(shí)，如圖6的(a)所示，光器件晶片2被定位成使加工線22的一端(在圖6的(a)中是左端)位于聚光器422的正下方。然后，使從聚光器422照射的脈沖激光光線LB2的聚光點(diǎn)P2定位在光器件晶片2的表面2a(上表面)。然后，從聚光器422照射對(duì)于藍(lán)寶石基板具有吸收性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，同時(shí)，使卡盤臺(tái)41在圖6的(a)中箭頭Xl所示的方向上以規(guī)定的進(jìn)給速度移動(dòng)(激光加工工序)。然后，在如圖6 (b)所示加工線22的另一端(在圖6的(b)中是右端)到達(dá)了激光光線照射單元42的聚光器422的照射位置后，停止脈沖激光光線的照射并停止卡盤臺(tái)41的移動(dòng)。
[0052]上述激光加工工序中的加工條件例如如下設(shè)定。
[0053]波長(zhǎng):355nm的脈沖激光
[0054]重復(fù)頻率:10kHz
[0055]脈寬:10ps
[0056]平均輸出:7W
[0057]聚光鏡的數(shù)值孔徑(NA):0.25
[0058]聚光光點(diǎn)直徑:φ10μπι
[0059]焦點(diǎn):0μπι (在入射面剛好聚焦)
[0060]加工進(jìn)給速度:100mm/秒
[0061]在上述的加工條件中，由于聚光光點(diǎn)直徑是φΙΟμπι的脈沖激光光線沿著加工線22以10 μ m的間隔((加工進(jìn)給速度:100mm/秒)/ (重復(fù)頻率:10kHz))照射，因而可以照射到如上所述以16 μ m的間隔形成的細(xì)絲23。這樣，沿著加工線22照射到光器件晶片2的表面2a (上表面)的脈沖激光光線當(dāng)照射到細(xì)絲23時(shí)，由于細(xì)絲23形成為比藍(lán)寶石基板的折射率高的折射率，因而該脈沖激光光線如圖6的(c)所示沿著細(xì)絲23被引導(dǎo)到內(nèi)部并形成破壞層24。這樣，在激光加工工序中照射的脈沖激光光線以形成為比藍(lán)寶石基板的折射率高的折射率的細(xì)絲23作為光傳送路被引導(dǎo)，因而可以從光器件晶片2的表面2a (上表面)到背面2b (下表面)形成破壞層24，因而生產(chǎn)性極好。這樣形成的破壞層24處于使強(qiáng)度降低的狀態(tài)。
[0062]在如上所述沿著規(guī)定的加工線22實(shí)施了上述激光加工工序后，使卡盤臺(tái)41在箭頭Y所示的方向上以相當(dāng)于形成在光器件晶片2上的加工線22的間隔的量進(jìn)行分度移動(dòng)(分度工序)，并執(zhí)行上述激光加工工序。這樣沿著在第I方向上形成的全部加工線22實(shí)施了上述激光加工工序后，使卡盤臺(tái)41轉(zhuǎn)動(dòng)90度，沿著在與形成于上述第I方向的加工線22正交的方向上延伸的加工線22執(zhí)行上述激光加工工序。
[0063]按以上那樣實(shí)施了細(xì)絲形成工序和激光加工工序后的光器件晶片2被搬送到沿著形成有破壞層24的加工線22進(jìn)行斷裂的晶片分割工序。然后，在晶片分割工序中，通過沿著形成有破壞層24的加工線22賦予外力，光器件晶片2沿著強(qiáng)度下降了的破壞層24而被容易地?cái)嗔?，從而分割成一個(gè)個(gè)光器件。
[0064]以上，根據(jù)圖示的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作了說明，然而本發(fā)明不僅限定于實(shí)施方式，能夠在本發(fā)明的宗旨范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形。例如，在上述的實(shí)施方式中，從構(gòu)成光器件晶片的藍(lán)寶石基板的表面入射激光光線，然而也可以從背面入射。
[0065]并且,在上述的實(shí)施方式中，不出將光器件晶片分割為一個(gè)個(gè)光器件的例子，然而本發(fā)明也可以應(yīng)用于在玻璃板上開設(shè)細(xì)孔的情況。
【權(quán)利要求】
1.一種激光加工方法，用于對(duì)被加工物照射激光光線來實(shí)施激光加工，所述激光加工方法的特征在于，所述激光加工方法包括: 細(xì)絲形成工序，對(duì)被加工物照射對(duì)于被加工物具有透射性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，從被加工物的被照射脈沖激光光線的面向內(nèi)部形成折射率比被加工物的折射率高的細(xì)絲作為光傳送路；和 激光加工工序，向該細(xì)絲照射對(duì)實(shí)施了該細(xì)絲形成工序的被加工物實(shí)施加工的脈沖激光光線，沿著該細(xì)絲傳送該脈沖激光光線，由此來實(shí)施加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其中， 在該細(xì)絲形成工序中照射的脈沖激光光線的聚光點(diǎn)被定位在從被加工物的被照射脈沖激光光線的面略微靠向內(nèi)部的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光加工方法，其中， 對(duì)在該細(xì)絲形成工序中照射的脈沖激光光線進(jìn)行會(huì)聚的聚光鏡的數(shù)值孔徑被設(shè)定為0.2 ?0.3。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光加工方法，其中， 在該細(xì)絲形成工序中，沿著加工線以規(guī)定的間隔照射脈沖激光光線，沿著加工線形成多個(gè)該細(xì)絲。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光加工方法，其中， 在該激光加工工序中照射的脈沖激光光線沿著該細(xì)絲被引導(dǎo)到內(nèi)部并形成破壞層。
【文檔編號(hào)】B23K26/38GK103962728SQ201410030436
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月25日
【發(fā)明者】森數(shù)洋司, 武田昇 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科