一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備。包括隔熱柄、發(fā)熱體、導(dǎo)熱筒和熔焊端，熔焊端設(shè)有用于直線熔焊的定位及活動(dòng)熔焊裝置，定位及活動(dòng)熔焊裝置包括具有扁平直線形焊切刃且相互平行的固定焊切刃和活動(dòng)焊切刃，熔焊端一側(cè)固接有固定焊切刃，活動(dòng)焊切刃安裝在熔焊端的另一側(cè)，活動(dòng)焊切刃通過(guò)連接件與固定焊切刃平行連接；隔熱柄內(nèi)的發(fā)熱體經(jīng)導(dǎo)線與用于控制恒溫的PCB控制器連接。本發(fā)明提供一種排焊拆卸方式，極大提高了效率；可單排或雙排使用，并改變長(zhǎng)度，滿足不同電子元器件的要求；實(shí)現(xiàn)恒溫，能夠在不同長(zhǎng)度焊切刃時(shí)保持溫度一致，并且恒溫節(jié)約了耗電量。
【專利說(shuō)明】—種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子器件拆卸設(shè)備，特別是涉及一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]焊接是電工電子類人員常做的工作，但是經(jīng)常遇到電子器件焊接錯(cuò)誤的問(wèn)題。經(jīng)常的處理方法是配合使用電烙鐵和吸錫器將所有腳的焊錫吸下來(lái)，然后拆卸掉本器件，效率低，并且這種拆卸方法對(duì)電子元件的損傷較大。若電子器件的引腳比較多的器件，采用電烙鐵和吸錫器配合使用的方法難以操作實(shí)現(xiàn)，一般會(huì)直接丟棄，重新焊接一塊電路板，造成很大的浪費(fèi)，還降低了工作效率。專用的電子元件拆卸設(shè)備成本高、體積大，不能保證每個(gè)實(shí)驗(yàn)室都擁有，實(shí)用價(jià)值不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述【背景技術(shù)】中的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，增強(qiáng)熔焊的功能，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造容易、使用方便。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是:
本發(fā)明包括隔熱柄、發(fā)熱體、導(dǎo)熱筒和熔焊端；熔焊端設(shè)有用于直線熔焊的定位及活動(dòng)熔焊裝置，定位及活動(dòng)熔焊裝置包括具有扁平直線形焊切刃的固定焊切刃和活動(dòng)焊切刃，熔焊端一側(cè)固接有固定焊切刃，活動(dòng)焊切刃安裝在熔焊端的另一側(cè)，活動(dòng)焊切刃通過(guò)連接件與固定焊切刃平行連接。
[0005]所述的隔熱柄內(nèi)的發(fā)熱體經(jīng)導(dǎo)線與用于控制恒溫的PCB控制器連接。
[0006]所述的熔焊端設(shè)有垂直于焊切刃方向的滑動(dòng)槽，活動(dòng)焊切刃上端工字形位于滑動(dòng)槽內(nèi)并沿滑動(dòng)槽移動(dòng)。
[0007]所述的定位螺釘軸向固定在固定焊切刃內(nèi)側(cè)，定位螺釘軸向垂直于固定焊切刃內(nèi)側(cè)面，活動(dòng)焊切刃與定位螺釘螺紋連接。
[0008]所述的固定焊切刃沿直線形焊切刃方向連接有一個(gè)或兩個(gè)加長(zhǎng)焊切刃，加長(zhǎng)焊切刃與固定焊切刃的焊切刃在同一直線上。
[0009]所述的活動(dòng)焊切刃沿直線形焊切刃方向連接有一個(gè)或兩個(gè)加長(zhǎng)焊切刃，加長(zhǎng)焊切刃與活動(dòng)焊切刃的焊切刃在同一直線上。
[0010]所述的加長(zhǎng)焊切刃通過(guò)加長(zhǎng)螺釘連接在固定焊切刃上。
[0011]所述的加長(zhǎng)焊切刃通過(guò)加長(zhǎng)螺釘連接在活動(dòng)焊切刃上。
[0012]所述的PCB控制器包括電源模塊、數(shù)字顯示屏幕、單片機(jī)控制模塊和溫度控制及采集模塊，發(fā)熱體引出的導(dǎo)線連接到溫度控制及采集模塊上，市電接入電源模塊再分別連接數(shù)字顯示模塊、單片機(jī)控制模塊和溫度控制及采集模塊進(jìn)行供電，單片機(jī)控制模塊的顯示輸出接口與數(shù)字顯示屏幕的輸入接口連接，單片機(jī)控制模塊和溫度控制及采集模塊連接。[0013]本發(fā)明具有以下有益效果:
I)克服了一般拆卸電子器件方法的缺點(diǎn)，提供一種排焊的方式，這樣在拆卸電子元器件的時(shí)候，極大的提高了效率。
[0014]2)可以單排使用，也可以雙排使用，并且雙排使用的時(shí)候可以調(diào)節(jié)兩排之間的距離，這種特點(diǎn)可以滿足不同間距的雙排電子元器件的要求。
[0015]3)不僅兩排之間的距離可調(diào)，而且可以改變長(zhǎng)度，這種特點(diǎn)可以適應(yīng)不同長(zhǎng)度大小的元器件。
[0016]4)可以實(shí)現(xiàn)恒溫，能夠在不同長(zhǎng)度焊切刃時(shí)保持溫度一致，并且恒溫節(jié)約了耗電量。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本發(fā)明的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本發(fā)明的正面結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0019]圖3是本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0021]圖5是本發(fā)明的側(cè)面機(jī)構(gòu)示意圖。
[0022]圖6是本發(fā)明整體外觀的立體示意圖。
[0023]圖7是本發(fā)明熔焊端的外觀的立體示意圖。
[0024]圖8是本發(fā)明的配套使用的器件外觀的立體示意圖。
[0025]圖9是本發(fā)明實(shí)用狀態(tài)下的整體外觀的立體示意圖。
[0026]圖10是本發(fā)明實(shí)用狀態(tài)下的熔焊端的立體示意圖。
[0027]圖11是本發(fā)明實(shí)用狀態(tài)一下的熔焊端的立體示意圖。
[0028]圖12是本發(fā)明實(shí)用狀態(tài)二下的熔焊端的立體示意圖。
[0029]圖13是本發(fā)明實(shí)用狀態(tài)三下的熔焊端的立體示意圖。
[0030]圖14是本發(fā)明實(shí)用狀態(tài)四下的熔焊端的立體示意圖。
[0031]圖15是本發(fā)明實(shí)用狀態(tài)五下的熔焊端的立體示意圖。
[0032]圖16是本發(fā)明實(shí)用狀態(tài)六下的熔焊端的立體示意圖。
[0033]圖17是本發(fā)明電源模塊的電路圖。
[0034]圖18是本發(fā)明數(shù)字顯示屏幕的顯示接口的電路圖。
[0035]圖19是本發(fā)明單片機(jī)控制模塊的電路圖。
[0036]圖20是本發(fā)明溫度控制與采集模塊的電路圖。
[0037]圖21是本發(fā)明的工作流程圖。
[0038]圖22是本發(fā)明的機(jī)座外圍結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]圖中:1、隔熱柄，2、發(fā)熱芯，3、導(dǎo)熱筒，4、熔焊端，5、定位螺釘，6、固定焊切刃，7、活動(dòng)焊切刃，8、機(jī)座，9、導(dǎo)線，10、加長(zhǎng)焊切刃，11、加長(zhǎng)螺釘、12、通孔，13、螺孔，14、數(shù)字顯示屏幕，15、電源插頭線，16、電源開(kāi)關(guān)。
【具體實(shí)施方式】
[0040]以下結(jié)合實(shí)施例及其附圖作進(jìn)步說(shuō)明。[0041]如圖1?圖5所示，本發(fā)明包括隔熱柄1、發(fā)熱體2、導(dǎo)熱筒3和熔焊端4 ;熔焊端4設(shè)有用于直線熔焊的定位及活動(dòng)熔焊裝置，定位及活動(dòng)熔焊裝置包括具有扁平直線形焊切刃的固定焊切刃6和活動(dòng)焊切刃7，熔焊端4 一側(cè)固接有固定焊切刃6，活動(dòng)焊切刃7安裝在熔焊端4的另一側(cè)，活動(dòng)焊切刃7通過(guò)連接件與固定焊切刃6平行連接。
[0042]所述的隔熱柄I內(nèi)的發(fā)熱體2經(jīng)導(dǎo)線9與用于控制恒溫的PCB控制器連接。
[0043]如圖7、圖8所示，所述的熔焊端4設(shè)有垂直于焊切刃方向的滑動(dòng)槽，活動(dòng)焊切刃7上端工字形位于滑動(dòng)槽內(nèi)并沿滑動(dòng)槽移動(dòng)。
[0044]如圖6?圖10所示，所述的定位螺釘5軸向固定在固定焊切刃6內(nèi)側(cè)，定位螺釘5軸向垂直于固定焊切刃6內(nèi)側(cè)面，活動(dòng)焊切刃7與定位螺釘5螺紋連接。
[0045]如圖9?圖10所示,所述的固定焊切刃6沿直線形焊切刃方向連接有一個(gè)或兩個(gè)加長(zhǎng)焊切刃10，加長(zhǎng)焊切刃10與固定焊切刃6的焊切刃在同一直線上。
[0046]如圖9?圖10所示，所述的活動(dòng)焊切刃7沿直線形焊切刃方向連接有一個(gè)或兩個(gè)加長(zhǎng)焊切刃10，加長(zhǎng)焊切刃10與活動(dòng)焊切刃7的焊切刃在同一直線上。
[0047]所述的加長(zhǎng)焊切刃10通過(guò)加長(zhǎng)螺釘11連接在固定焊切刃6上。
[0048]所述的加長(zhǎng)焊切刃10通過(guò)加長(zhǎng)螺釘11連接在活動(dòng)焊切刃7上。
[0049]固定焊切刃6和活動(dòng)焊切刃7上均開(kāi)有螺孔13，加長(zhǎng)焊切刃10開(kāi)有與螺孔13對(duì)應(yīng)的通孔12，加長(zhǎng)螺釘11穿過(guò)通孔12連接到螺孔13將加長(zhǎng)焊切刃10固定到固定焊切刃6或活動(dòng)焊切刃7上。
[0050]本發(fā)明的焊切刃是扁平形狀。
[0051]本發(fā)明的焊切刃可以增加到兩排，并且兩排之間的間距可以通過(guò)定位螺釘調(diào)節(jié)。
[0052]本發(fā)明焊切刃的長(zhǎng)度可以加長(zhǎng)到原來(lái)的兩倍或者三倍。
[0053]如圖9?圖10所示，所述的PCB控制器包括電源模塊、數(shù)字顯示屏幕、單片機(jī)控制模塊和溫度控制及采集模塊，發(fā)熱體2引出的導(dǎo)線9連接到溫度控制及采集模塊上，如圖17所示，市電接入電源模塊再分別連接數(shù)字顯示模塊、單片機(jī)控制模塊和溫度控制及采集模塊進(jìn)行供電，單片機(jī)控制模塊的顯示輸出接口與數(shù)字顯示屏幕的輸入接口連接，單片機(jī)控制模塊和溫度控制及采集模塊連接。溫度控制及采集模塊如圖20所示。
[0054]如圖22所示，PCB控制器外殼為機(jī)座8，機(jī)座8引出電源插頭線15和導(dǎo)線9，機(jī)座8前端面設(shè)有數(shù)字顯示屏幕14和電源開(kāi)關(guān)16。電源插頭線15由電源模塊中線圈NI兩端引出，電源開(kāi)關(guān)16即為電源模塊中的開(kāi)關(guān)S0，導(dǎo)線9即為圖2中的導(dǎo)線9連接到圖20的溫度控制及采集模塊的插口 J12上。
[0055]發(fā)熱體2內(nèi)的發(fā)熱芯內(nèi)部是曲線環(huán)繞的加熱絲，這個(gè)加熱絲是把兩種不同的合金絲連接起來(lái)，這樣設(shè)計(jì)，使得電熱偶傳感器節(jié)點(diǎn)與發(fā)熱體合二為一，通上電流后，整個(gè)加熱絲產(chǎn)生一個(gè)電動(dòng)勢(shì)。兩根導(dǎo)線接出來(lái)，接到圖20，溫度控制及采集模塊的插口 J12。
[0056]圖18所示，數(shù)字顯示屏幕的顯示接口的2腳和5腳之間串聯(lián)有可調(diào)電阻R15，3腳與可調(diào)電阻R15的中間端連接，可調(diào)電阻R15用來(lái)控制數(shù)字顯示屏幕IXD1602的對(duì)比度，就是屏幕背景和屏幕上的字的相對(duì)亮度。
[0057]圖19所示是單片機(jī)控制電路，單片機(jī)Ul型號(hào)可采用STC12C5628，單片機(jī)Ul的I腳連接復(fù)位電路，9腳與溫度控制及采集模塊的電阻R5 —端連接，9腳和12腳分別和溫度控制及采集模塊的電阻R5、電阻Rl連接，14腳經(jīng)電阻R14后分別與電阻R7、電阻R17連接，電阻R7連接VCC電源電壓，電阻R17接地。14腳實(shí)際是對(duì)熱敏電阻進(jìn)行取樣，獲取室溫，進(jìn)行室溫補(bǔ)償。就是由于室溫的影響，采集的發(fā)熱芯的溫度可能不準(zhǔn)確，為了增加精度，這里進(jìn)行室溫補(bǔ)償，可以保證在不同的室溫環(huán)境下，采集的發(fā)熱芯的溫度更加準(zhǔn)確。
[0058]如圖21所示，本發(fā)明的工作流程如下:打開(kāi)電源，單片機(jī)會(huì)自動(dòng)上電復(fù)位。開(kāi)機(jī)后，人可以通過(guò)調(diào)整旋鈕，設(shè)定本發(fā)明發(fā)熱芯的溫度。程序首先進(jìn)行系統(tǒng)初始化，然后開(kāi)始讀設(shè)定的溫度tl，再讀發(fā)熱芯此時(shí)的溫度t2，兩個(gè)溫度進(jìn)行對(duì)比，當(dāng)tl小于t2時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)達(dá)到設(shè)定溫度，停止加熱；當(dāng)tl大于t2時(shí)，說(shuō)明溫度還沒(méi)有達(dá)到設(shè)定溫度，繼續(xù)加熱。
[0059]實(shí)施例1:參見(jiàn)附圖11。本發(fā)明主要用在拆卸電子器件上。在拆卸單排插針的元器件時(shí)，這時(shí)只使用單排固定焊切刃，接觸一排焊接引腳，在焊錫融化后用鑷子可以拆下該元件。
[0060]實(shí)施例2:參見(jiàn)附圖13。在拆卸單排插針的元器件時(shí)，這時(shí)只使用單排固定焊切刃，當(dāng)元件的長(zhǎng)度超過(guò)一個(gè)焊切刃的長(zhǎng)度時(shí)，通過(guò)加長(zhǎng)螺釘和加長(zhǎng)焊切刃可以加長(zhǎng)到原長(zhǎng)度的兩倍。接觸一排焊接引腳，在焊錫融化后用鑷子可以拆下該元件。
[0061]實(shí)施例3:參見(jiàn)附圖15。在拆卸單排插針的元器件時(shí)，這時(shí)只使用單排固定焊切刃，當(dāng)元件的長(zhǎng)度超過(guò)一個(gè)焊切刃的長(zhǎng)度時(shí)，通過(guò)加長(zhǎng)螺釘和加長(zhǎng)焊切刃可以加長(zhǎng)到原長(zhǎng)度的三倍。接觸一排焊接引腳，在焊錫融化后用鑷子可以拆下該元件。
[0062]實(shí)施例4:參見(jiàn)附圖12。在拆卸雙排插針的元器件時(shí)，這時(shí)使用雙排焊切刃，兩排焊切刃之間的距離可以通過(guò)定位螺釘調(diào)節(jié)，從而可以拆卸不同間距的雙排插元器件。接觸雙排焊接引腳，在焊錫融化后用鑷子可以拆下該元件。
[0063]實(shí)施例5:參見(jiàn)附圖14。在拆卸雙排插針的元器件時(shí)，這時(shí)使用雙排固定焊切刃，兩排焊切刃之間的距離可以通過(guò)定位螺釘調(diào)節(jié)，從而可以拆卸不同間距的雙排插元器件。當(dāng)元件的長(zhǎng)度超過(guò)一個(gè)焊切刃的長(zhǎng)度時(shí)，通過(guò)加長(zhǎng)螺釘和加長(zhǎng)焊切刃可以加長(zhǎng)到原長(zhǎng)度的兩倍。接觸雙排焊接引腳，在焊錫融化后用鑷子可以拆下該元件。
[0064]參見(jiàn)附圖16。在拆卸雙排插針的元器件時(shí)，這時(shí)使用雙排固定焊切刃，兩排焊切刃之間的距離可以通過(guò)定位螺釘調(diào)節(jié)，從而可以拆卸不同間距的雙排插元器件。當(dāng)元件的長(zhǎng)度超過(guò)一個(gè)焊切刃的長(zhǎng)度時(shí)，通過(guò)加長(zhǎng)螺釘和加長(zhǎng)焊切刃可以加長(zhǎng)到原長(zhǎng)度的三倍。接觸雙排焊接引腳，在焊錫融化后用鑷子可以拆下該元件。
[0065]上述【具體實(shí)施方式】用來(lái)解釋說(shuō)明本發(fā)明，而不是對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限制，在本發(fā)明的精神和權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明作出的任何修改和改變，都落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，包括隔熱柄(I)、發(fā)熱體(2)、導(dǎo)熱筒(3)和熔焊端(4)，其特征在于:熔焊端(4)設(shè)有用于直線熔焊的定位及活動(dòng)熔焊裝置，定位及活動(dòng)熔焊裝置包括具有扁平直線形焊切刃的固定焊切刃(6)和活動(dòng)焊切刃(7)，熔焊端(4) 一側(cè)固接有固定焊切刃(6 )，活動(dòng)焊切刃(7 )安裝在熔焊端(4 )的另一側(cè)，活動(dòng)焊切刃(7 )通過(guò)連接件與固定焊切刃(6)平行連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，其特征在于:所述的隔熱柄(I)內(nèi)的發(fā)熱體(2 )經(jīng)導(dǎo)線(9 )與用于控制恒溫的PCB控制器連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，其特征在于:所述的熔焊端(4)設(shè)有垂直于焊切刃方向的滑動(dòng)槽，活動(dòng)焊切刃(7)上端工字形位于滑動(dòng)槽內(nèi)并沿滑動(dòng)槽移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，其特征在于:所述的定位螺釘(5)軸向固定在固定焊切刃(6)內(nèi)側(cè),定位螺釘(5)軸向垂直于固定焊切刃(6)內(nèi)側(cè)面，活動(dòng)焊切刃(7)與定位螺釘(5)螺紋連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，其特征在于:所述的固定焊切刃(6)沿直線形焊切刃方向連接有一個(gè)或兩個(gè)加長(zhǎng)焊切刃(10)，加長(zhǎng)焊切刃(10)與固定焊切刃(6)的焊切刃在同一直線上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，其特征在于:所述的活動(dòng)焊切刃(7)沿直線形焊切刃方向連接有一個(gè)或兩個(gè)加長(zhǎng)焊切刃(10)，加長(zhǎng)焊切刃(10)與活動(dòng)焊切刃(7)的焊切刃在同一直線上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，其特征在于:所述的加長(zhǎng)焊切刃(10)通過(guò)加長(zhǎng)螺釘(11)連接在固定焊切刃(6)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，其特征在于:所述的加長(zhǎng)焊切刃(10)通過(guò)加長(zhǎng)螺釘(11)連接在活動(dòng)焊切刃(7)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于單片機(jī)的電子器件拆卸設(shè)備，其特征在于:所述的PCB控制器包括電源模塊、數(shù)字顯示屏幕、單片機(jī)控制模塊和溫度控制及采集模塊，發(fā)熱體(2)引出的導(dǎo)線(9)連接到溫度控制及采集模塊上，市電接入電源模塊再分別連接數(shù)字顯示模塊、單片機(jī)控制模塊和溫度控制及采集模塊進(jìn)行供電，單片機(jī)控制模塊的顯示輸出接口與數(shù)字顯示屏幕的輸入接口連接，單片機(jī)控制模塊和溫度控制及采集模塊連接。
【文檔編號(hào)】B23K1/018GK103785914SQ201410010721
【公開(kāi)日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月9日
【發(fā)明者】惠紅勛, 郭創(chuàng)新 申請(qǐng)人:浙江大學(xué)