模塊化熱壓焊用焊頭的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型目的在于提供一種模塊化熱壓焊用焊頭，尤指一能配合熱壓焊頭應(yīng)用、對(duì)電子零件進(jìn)行熱壓焊加工的工具。其技術(shù)手段為：所述焊頭包含有：一垂直設(shè)置于熱壓焊頭的連接部一側(cè)外的第一定位片；一垂直設(shè)置于熱壓焊頭的連接部另一側(cè)外，對(duì)應(yīng)于第一定位片的第二定位片；以及一平行設(shè)置于第一與第二定位片的底端間的熱壓焊片體；所述熱壓焊片體，其具有一與第一定位片連接的第一垂直壁、一與該第二定位片連接的第二垂直壁、及一固接于該第一和第二垂直壁底端間的板體，前述板體的底側(cè)面處，具有一對(duì)應(yīng)于電子零件的欲熱壓焊部分而設(shè)置、凸出于板體底側(cè)面的凸出塊體。據(jù)此，使焊頭部分更換容易，并能快速對(duì)應(yīng)特定電子零件進(jìn)行有效的熱壓焊加工。
【專(zhuān)利說(shuō)明】模塊化熱壓焊用焊頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種模塊化熱壓焊用焊頭，尤指一種能配合熱壓機(jī)的熱壓焊頭應(yīng)用的焊頭。
【背景技術(shù)】
[0002]在產(chǎn)業(yè)不斷的高度發(fā)展下，不論從早期的加工廠到現(xiàn)在最新的光電產(chǎn)業(yè)，增加產(chǎn)能及提高良率已成為各種產(chǎn)業(yè)的最大課題，加之行動(dòng)通訊技術(shù)的進(jìn)步，相關(guān)的電子零件皆朝輕量化、微小化發(fā)展，越來(lái)越輕薄短小。
[0003]同時(shí)，隨著通訊產(chǎn)品的日新月異，帶動(dòng)了消費(fèi)性電子產(chǎn)品的興起，使得個(gè)人計(jì)算機(jī)，個(gè)人通訊系統(tǒng)，數(shù)字電子通訊等產(chǎn)品在全球的銷(xiāo)售量年年增加；因此，在電路板上整合不同電子零件，對(duì)所制造的電子產(chǎn)品而言更加重要。
[0004]并且，隨著「后PC時(shí)代」的到來(lái)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)取代大多數(shù)個(gè)人計(jì)算機(jī)已經(jīng)是大勢(shì)所趨，智能型手機(jī)的普及不只帶動(dòng)了 PP應(yīng)用軟件，隨之相伴的外圍裝置也形成了巨大的市場(chǎng)及商機(jī)。
[0005]而進(jìn)入2013年之后，越來(lái)越多的訊息都許多業(yè)者都積極準(zhǔn)備推出「智能型手表」、「智能型運(yùn)動(dòng)腕帶」、「智能型頭戴式顯示器」等產(chǎn)品，可穿戴設(shè)備或?qū)㈤_(kāi)啟科技改變生活的又一次變革等產(chǎn)品，代表了「可穿戴技術(shù)」的興起，進(jìn)入了大面積的增長(zhǎng)爆發(fā)態(tài)勢(shì)。
[0006]但是，可穿戴設(shè)備的電子零件規(guī)格較小，零件更密集，需熱壓焊的部分有些為不同，而傳統(tǒng)熱壓焊用的焊頭的熱壓范圍有兩種，如圖2所示，對(duì)可穿戴設(shè)備的電子零件進(jìn)行熱壓焊時(shí)，容易有范圍過(guò)大而難以溫控的問(wèn)題產(chǎn)生，熱壓范圍未對(duì)應(yīng)到電子零件的部分，溫度容易過(guò)高，進(jìn)而影響到電子零件，導(dǎo)致不良率偏高。
[0007]所以避免上述問(wèn)題，便有業(yè)者以如圖1所示，使用熱壓范圍較小的傳統(tǒng)熱壓焊頭，分次對(duì)電子零件的欲熱壓焊部分，進(jìn)行多次的熱壓焊，但此舉不但費(fèi)工、費(fèi)時(shí)，分次熱壓的結(jié)果，在生產(chǎn)成本的壓力下，反而更容易產(chǎn)生熱壓焊不良的問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率同樣也偏高，還拉長(zhǎng)了整體的工時(shí),讓整體成本居高不下。
[0008]有鑒于此，如何提供一種容易應(yīng)用，能快速更換焊頭以對(duì)應(yīng)特定電子零件、進(jìn)行有效的熱壓焊，并能有效降低成本與工作時(shí)間，提升良率的模塊化熱壓焊用焊頭，便成為本實(shí)用新型欲改進(jìn)的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0009]本實(shí)用新型目的在于提供一種焊頭部分更換容易，并能快速對(duì)應(yīng)特定電子零件進(jìn)行有效的熱壓焊的模塊化熱壓焊用焊頭。
[0010]為解決上述問(wèn)題及達(dá)到本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型的技術(shù)手段是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種模塊化熱壓焊用焊頭，尤指一能配合熱壓焊頭應(yīng)用、對(duì)電子零件進(jìn)行熱壓焊加工的工具，所述焊頭包含有:一垂直設(shè)置于該熱壓焊頭的連接部一側(cè)外的第一定位片；一垂直設(shè)置于該熱壓焊頭的連接部另一側(cè)外，對(duì)應(yīng)于該第一定位片的第二定位片；以及一平行設(shè)置于該第一定位片與該第二定位片的底端間的熱壓焊片體；所述熱壓焊片體，其具有一與該第一定位片連接的第一垂直壁、一與該第二定位片連接的第二垂直壁、及一固接于該第一垂直壁和該第二垂直壁底端間的板體，前述板體的底側(cè)面處，具有一對(duì)應(yīng)于該電子零件的欲熱壓焊部分而設(shè)置、凸出于該板體底側(cè)面的凸出塊體。
[0011]更優(yōu)選的是，所述凸出塊體，其包含有一主塊體、及至少一凹設(shè)于該主塊體底側(cè)面上的凹槽部；所述凹槽部，其能使該凸出塊體形成能準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)于該電子零件的欲熱壓焊部分的加熱區(qū)。
[0012]更優(yōu)選的是，所述凹槽部，其凹陷深度，為占主塊體凸出高度的1%至100%。
[0013]更優(yōu)選的是，所述主塊體，其內(nèi)或外側(cè)壁面處，還分別設(shè)有至少一使該凸出塊體能更加精確地、對(duì)應(yīng)于該電子零件的欲熱壓焊部分的凹陷部。
[0014]更優(yōu)選的是，所述板體的頂側(cè)面處，還凸設(shè)有一能便于穩(wěn)定控制溫度的凸塊。
[0015]更優(yōu)選的是，所述第一定位片、第二定位片和熱壓焊片體間，皆是為通過(guò)螺接的方式連接；而所述第一定位片和第二定位片，其兩者亦是通過(guò)螺接的方式，與該熱壓焊頭的連接部連接。
[0016]更優(yōu)選的是，所述第一定位片和第二定位片，其兩者與該熱壓焊片體的連接處，還分別設(shè)有一階梯部，而該階梯部的自由端面的兩側(cè)處，還分別各設(shè)有一能供夾持該熱壓焊片體對(duì)應(yīng)端用的凸爪塊體。
[0017]更優(yōu)選的是，所述第一定位片、第二定位片和熱壓焊片體間，皆是為一鈦合金片體。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的效果如下所示:
[0019]第一點(diǎn):本實(shí)用新型中，通過(guò)第一定位片、第二定位片及熱壓焊片體的設(shè)置方式，解決不容易對(duì)應(yīng)特定電子零件、進(jìn)行有效的熱壓焊的問(wèn)題，還同時(shí)降低了整體的成本，有效降低成本，并達(dá)成模塊化的目標(biāo)，容易應(yīng)用，能進(jìn)行快速更換的動(dòng)作。
[0020]第二點(diǎn):本實(shí)用新型中，藉由凸出塊體的應(yīng)用，能快速對(duì)應(yīng)于該電子零件的欲熱壓焊部分，有效的節(jié)約工作時(shí)間，熱壓焊能一次完工，不用分次加工，更不會(huì)有難以控溫的問(wèn)題，同時(shí)還能提升加工速度，得以提升良率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1:傳統(tǒng)熱壓焊用的焊頭的熱壓焊實(shí)施示意圖。
[0022]圖2:另種傳統(tǒng)熱壓焊用的焊頭的熱壓焊實(shí)施示意圖。
[0023]圖3:本實(shí)用新型配合熱壓焊頭應(yīng)用時(shí)的立體示意圖。
[0024]圖4:為圖3的分解示意圖。
[0025]圖5:本實(shí)用新型的立體分解示意圖。
[0026]圖6:本實(shí)用新型熱壓焊片體的仰視示意圖。
[0027]圖7:本實(shí)用新型的立體實(shí)施示意圖。
[0028]圖8:本實(shí)用新型第二種熱壓焊片體的仰視示意圖。
[0029]圖9:本實(shí)用新型配合第二種熱壓焊片體應(yīng)用時(shí)的立體實(shí)施示意圖。
[0030]圖10:本實(shí)用新型第三種熱壓焊片體的仰視示意圖。
[0031]圖11:本實(shí)用新型配合第三種熱壓焊片體應(yīng)用時(shí)的立體實(shí)施示意圖。[0032]符號(hào)說(shuō)明
[0033]I第一定位片3314凹陷部
[0034]2第二定位片34凸塊
[0035]3熱壓焊片體4階梯部
[0036]31 第一垂直壁41 凸爪塊體
[0037]32 第二垂直壁10 電子零件
[0038]33 板體20欲熱壓焊部分
[0039]331凸出塊體100熱壓焊頭
[0040]3311主塊體101連接部
[0041]3312凹槽部200焊頭
[0042]3313加熱區(qū)A熱壓范圍
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下依據(jù)圖面所示的實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如后:
[0044]如圖3至圖11所示，圖中揭示出，為一種模塊化熱壓焊用焊頭，尤指一能配合熱壓焊頭應(yīng)用、對(duì)電子零件10進(jìn)行熱壓焊加工的工具，所述焊頭200包含有:一垂直設(shè)置于該熱壓焊頭100的連接部101 —側(cè)外的第一定位片I ;一垂直設(shè)置于該熱壓焊頭100的連接部101另一側(cè)外，對(duì)應(yīng)于該第一定位片I的第二定位片2 ;以及一平行設(shè)置于該第一定位片I與該第二定位片2的底端間的熱壓焊片體3 ;所述熱壓焊片體3，其具有一與該第一定位片I連接的第一垂直壁31、一與該第二定位片2連接的第二垂直壁32、及一固接于該第一垂直壁31和該第二垂直壁32底端間的板體33，前述板體33的底側(cè)面處，具有一對(duì)應(yīng)于該電子零件10的欲熱壓焊部分20而設(shè)置、凸出于該板體33底側(cè)面的凸出塊體331。
[0045]其中，通過(guò)第一定位片1、第二定位片2及熱壓焊片體3的設(shè)置方式，相較于一體成型的傳統(tǒng)焊頭，成本較低，更為模塊化，能配合較小、造型特殊的電子零件10，更加符合現(xiàn)代應(yīng)用的需求。
[0046]其次，凸出塊體331的應(yīng)用，還能針對(duì)不同電子零件10的欲熱壓焊部分20，進(jìn)行加工，能快速對(duì)應(yīng)，有效的節(jié)約工作時(shí)間，熱壓焊能一次完工，不用分次加工，更不會(huì)有難以控溫的問(wèn)題，同時(shí)還能提升加工速度，得以提升良率。
[0047]再者，通過(guò)第一定位片1、第二定位片2及熱壓焊片體3的設(shè)置方式，與該熱壓焊頭100間，能形成一空間，能有利于散熱，控制溫度。
[0048]上述中，所述凸出塊體331，其包含有一主塊體3311、及至少一凹設(shè)于該主塊體3311底側(cè)面上的凹槽部3312 ;所述凹槽部3312，其能使該凸出塊體331形成能準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)于該電子零件10的欲熱壓焊部分20的加熱區(qū)3313。
[0049] 其中，通過(guò)此種設(shè)置，凸出塊體331能完整對(duì)應(yīng)于電子零件10的欲熱壓焊部分20，能在一次加工中，完成熱壓焊，縮短工時(shí)，此舉不但方便控溫，更不用擔(dān)心良率。
[0050]其次，通過(guò)主塊體3311及凹槽部3312的配合，能提供不同的加熱區(qū)3313，就如圖6所示的左右對(duì)稱的弧形的加熱區(qū)3313，又如圖8所示的L形的加熱區(qū)3313，又或者是如圖10所示的C字形的加熱區(qū)3313，能配合電子零件10的欲熱壓焊部分20，凸出塊體331的形狀不拘。[0051]上述中，所述凹槽部3312，其凹陷深度，為占主塊體3311凸出高度的1%至100%。
[0052]其中，針對(duì)溫度及應(yīng)用需要，控制凹槽部3312的凹陷深度，讓本實(shí)用新型焊頭100在運(yùn)作時(shí)，能更穩(wěn)定的運(yùn)作，不會(huì)發(fā)生過(guò)熱而導(dǎo)致不良率增加的問(wèn)題。
[0053]上述中，所述主塊體3311，其內(nèi)或外側(cè)壁面處，還分別設(shè)有至少一使該凸出塊體331能更加精確地、對(duì)應(yīng)于該電子零件10的欲熱壓焊部分20的凹陷部3314。
[0054]其中，通過(guò)凹陷部3314的設(shè)計(jì)，能避免非欲熱壓焊部分20，如電子零件10上的芯片、又或者是螺絲、螺絲預(yù)留孔等等不用熱壓焊的部分，降低電子零件10發(fā)生故障的可能。
[0055]上述中，所述板體33的頂側(cè)面處，還凸設(shè)有一能便于穩(wěn)定控制溫度的凸塊34。
[0056]其中，通過(guò)凸塊34的設(shè)置，吸附引導(dǎo)走多余的熱量，讓熱量能更加的集中至凸出塊體331處，便于溫控，利于加工。
[0057]上述中，所述第一定位片1、第二定位片2和熱壓焊片體3間，皆是為通過(guò)螺接的方式連接；而所述第一定位片I和第二定位片2，其兩者亦是通過(guò)螺接的方式，與該熱壓焊頭100的連接部101連接。
[0058]其中，通過(guò)螺接的方式，來(lái)固定與組合本實(shí)用新型焊頭100，安裝使用上不但方便，更容易生產(chǎn)與維護(hù)，成本上更能獲得降低，有利于推廣應(yīng)用。
[0059]上述中，所述第一定位片I和第二定位片2，其兩者與該熱壓焊片體3的連接處，還分別設(shè)有一階梯部4，而該階梯部4的自由端面的兩側(cè)處，還分別各設(shè)有一能供夾持該熱壓焊片體3對(duì)應(yīng)端用的凸爪塊體41。
[0060]其中，通過(guò)階梯部4的設(shè)置，能便于快速連接熱壓焊片體3，并提升熱效率，便于溫控。
[0061]其次，通過(guò)凸爪塊體41的設(shè)置，能便于定位熱壓焊片體3，減少材料的使用量，同時(shí)降低成本。
[0062]上述中，所述第一定位片1、第二定位片2和熱壓焊片體3間，皆是為一鈦合金片體。
[0063]其中，通過(guò)鈦合金片體的應(yīng)用，能提高傳熱、散熱及耐熱效率，有利于溫度上的控制。
[0064]以上依據(jù)圖式所示的實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的構(gòu)造、特征及作用效果，但本實(shí)用新型不以圖式所示限定實(shí)施范圍，凡與本實(shí)用新型意旨相符的修飾性變化，只要在均等范圍內(nèi)都應(yīng)涵屬于本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種模塊化熱壓焊用焊頭，為一能配合熱壓焊頭(100)應(yīng)用、對(duì)電子零件(10)進(jìn)行熱壓焊加工的工具，所述焊頭(200)包含有: 一垂直設(shè)置于該熱壓焊頭(100)的連接部(101) —側(cè)外的第一定位片(I)； 一垂直設(shè)置于該熱壓焊頭(100)的連接部(101)另一側(cè)外，對(duì)應(yīng)于該第一定位片(I)的第二定位片⑵；以及 一平行設(shè)置于該第一定位片(I)與該第二定位片(2)的底端間的熱壓焊片體(3)； 所述熱壓焊片體(3)，其具有一與該第一定位片(I)連接的第一垂直壁(31)、一與該第二定位片(2)連接的第二垂直壁(32)、及一固接于該第一垂直壁(31)和該第二垂直壁(32)底端間的板體(33)，前述板體(33)的底側(cè)面處，具有一對(duì)應(yīng)于該電子零件(10)的欲熱壓焊部分(20)而設(shè)置、凸出于該板體(33)底側(cè)面的凸出塊體(331)。
2.如權(quán)利要求1所述的模塊化熱壓焊用焊頭，其特征在于:所述凸出塊體(331)，其包含有一主塊體(3311)、及至少一凹設(shè)于該主塊體(3311)底側(cè)面上的凹槽部(3312)； 所述凹槽部(3312)，其能使該凸出塊體(331)形成能準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)于該電子零件(10)的欲熱壓焊部分(20)的加熱區(qū)(3313)。
3.如權(quán)利要求2所述的模塊化熱壓焊用焊頭，其特征在于:所述凹槽部(3312)，其凹陷深度，為占主塊體(3311)凸出高度的1%至100%。
4.如權(quán)利要求2所述的模塊化熱壓焊用焊頭，其特征在于:所述主塊體(3311)，其內(nèi)或外側(cè)壁面處，還分別設(shè)有至少一使該凸出塊體(331)能更加精確地、對(duì)應(yīng)于該電子零件(10)的欲熱壓焊部分(20)的凹陷部(3314)。
5.如權(quán)利要求1所述的模塊化熱壓焊用焊頭，其特征在于:所述板體(33)的頂側(cè)面處，還凸設(shè)有一能便于穩(wěn)定控制溫度的凸塊(34)。
6.如權(quán)利要求1所述的模塊化熱壓焊用焊頭，其特征在于:所述第一定位片(I)、第二定位片(2)和熱壓焊片體(3)間，皆是為通過(guò)螺接的方式連接； 而所述第一定位片(I)和第二定位片(2)，其兩者亦是通過(guò)螺接的方式，與該熱壓焊頭(100)的連接部(101)連接。
7.如權(quán)利要求6所述的模塊化熱壓焊用焊頭，其特征在于:所述第一定位片(I)和第二定位片(2)，其兩者與該熱壓焊片體(3)的連接處，還分別設(shè)有一階梯部(4)，而該階梯部(4)的自由端面的兩側(cè)處，還分別各設(shè)有一能供夾持該熱壓焊片體(3)對(duì)應(yīng)端用的凸爪塊體(41)。
8.如權(quán)利要求7所述的模塊化熱壓焊用焊頭，其特征在于:所述第一定位片(I)、第二定位片(2)和熱壓焊片體(3)間，皆是為一鈦合金片體。
【文檔編號(hào)】B23K11/30GK203610812SQ201320722703
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月15日
【發(fā)明者】季銘治, 馬詩(shī)軍, 陳天送, 林坤隆 申請(qǐng)人:佑旸股份有限公司