一種金剛石點(diǎn)焊頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接裝置領(lǐng)域，具體是一種金剛石點(diǎn)焊頭。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件的生產(chǎn)過(guò)程中，往往需要焊接漆包線，在通過(guò)繞線設(shè)備或焊接設(shè)備完成焊接作業(yè)的過(guò)程中，點(diǎn)焊頭是不可缺少的工具；在通過(guò)點(diǎn)焊頭將電子元器件的連接部位焊接在一起的過(guò)程中，點(diǎn)焊頭通電發(fā)熱并對(duì)電子元器件的連接部進(jìn)行施壓，完成焊接。
[0003]作為一種焊接耗材，點(diǎn)焊頭焊接接觸面的硬度性能、發(fā)熱性能、耐溫性能對(duì)于點(diǎn)焊頭的使用壽命會(huì)產(chǎn)生重要的影響，即點(diǎn)焊頭的焊接面的硬度性能、發(fā)熱性能、耐溫性能成為衡量點(diǎn)焊頭質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。然而，現(xiàn)有的點(diǎn)焊頭普遍存在硬度不高，發(fā)熱性能一般、耐溫性能差且使用壽命短的缺陷，點(diǎn)焊頭經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的焊接會(huì)造成外觀形狀發(fā)生變化，影響點(diǎn)焊的效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種硬度性能、發(fā)熱性能、耐溫性能等大大增加的金剛石點(diǎn)焊頭，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種金剛石點(diǎn)焊頭，在點(diǎn)焊頭的前端增加金剛石材料，所述金剛石材料按照質(zhì)量百分比的成分包括:C 96%-99.9%、雜質(zhì)組分0.1_4%，其中雜質(zhì)組分包含S1、Al、Ca、Mg、Mn、T1、Cr、N。
[0006]傳統(tǒng)的鎢鋼點(diǎn)焊頭缺點(diǎn)是硬度不高，不耐磨，導(dǎo)熱不好。本發(fā)明采用上述工藝使其硬度高、耐磨導(dǎo)熱好。具體的各成分的基礎(chǔ)作用如下:
S1:(1)在煉鋼過(guò)程中加硅作為還原劑和脫氧劑。(2)硅能顯著提高金剛石材料的彈性極限，屈服點(diǎn)和抗拉強(qiáng)度。
[0007]N:氮能提高金剛石材料的的強(qiáng)度，低溫韌性和焊接性，增加時(shí)效敏感性，由此降低添加Ca元素的不利影響。
[0008]T1:由于Ti與氧的原子親和能低于鎂與氧的親和能，聚集在液體表面的，將優(yōu)先與氧結(jié)合，生成致密的這些元素鈦與金剛石材料的混合氧化物，阻止金剛石材料的燃燒氧化。
[0009]Al在潮濕空氣中能形成一層防止金屬腐蝕的氧化膜。
[0010]Mg具有延展性，無(wú)磁性，且有良好的導(dǎo)熱性。
[0011]Mn在空氣中易氧化，生成褐色的氧化物覆蓋層。它也易在升溫時(shí)氧化。氧化時(shí)形成層狀氧化銹皮，最靠近金屬的氧化層是MnO，而外層是Mn304。在高于800°C的溫度下氧化時(shí)，MnO的厚度逐漸增加，而Mn304層的厚度減少。在800度以下出現(xiàn)第三種氧化層Mn202。在約450°C以下最外面的第四層氧化物Mn02是穩(wěn)定的。能分解水，易溶于稀酸，并有氫氣放出，生成二價(jià)錳離子。
[0012]Cr具有很高的耐腐蝕性，在空氣中，即便是在赤熱的狀態(tài)下，氧化也很慢。不溶于水。鍍?cè)诮饘偕峡善鸨Ｗo(hù)作用。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明提供一種金剛石點(diǎn)焊頭，從而使點(diǎn)焊頭焊接接觸面的硬度性能、發(fā)熱性能、耐溫性能等大大增加。大大增加了點(diǎn)焊頭的使用壽命，從而節(jié)約使用者的人力、物力成本。應(yīng)用于各類電阻焊接過(guò)程以及各種電子元器件的焊接工藝中。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]實(shí)施例1
本發(fā)明實(shí)施例中，一種金剛石點(diǎn)焊頭，在點(diǎn)焊頭的前端增加金剛石材料，所述金剛石材料按照質(zhì)量百分比的成分包括:c 99.9%、雜質(zhì)組分0.1，其中雜質(zhì)組分包含S1、Al、Ca、Mg、Mn、T1、Cr、N 等。
[0016]實(shí)施例2
本發(fā)明實(shí)施例中，一種金剛石點(diǎn)焊頭，在點(diǎn)焊頭的前端增加金剛石材料，所述金剛石材料按照質(zhì)量百分比的成分包括:C 98%、雜質(zhì)組分2%，其中雜質(zhì)組分包含S1、Al、Ca、Mg、Mn、T1、Cr、N。
[0017]實(shí)施例3
本發(fā)明實(shí)施例中，在原有的點(diǎn)焊頭的前端增加金剛石材料，金剛石材料的主要成分為:碳(C)，含C量96%、雜質(zhì)組分4%，雜質(zhì)組分有S1、Al、Ca、Mg、Mn、T1、Cr、N等。具體尺寸可根據(jù)客戶機(jī)器和產(chǎn)品的要求定制。
[0018]制備的過(guò)程如下所述。
[0019]I)準(zhǔn)備原材料:點(diǎn)焊頭基體材料與金剛石材料。
[0020]2)對(duì)點(diǎn)焊頭基體材料與金剛石材料粗加工。
[0021]3)點(diǎn)焊頭基體材料與金剛石材料的工藝合成。
[0022]4)合成后精密加工。
[0023]5)形成產(chǎn)品。
[0024]本發(fā)明的用途:1)焊接漆包線。2)繞線機(jī)配件。3)各種自動(dòng)化設(shè)備零件。
[0025]因?yàn)樵谒袉钨|(zhì)中，金剛石的恪點(diǎn)最尚，達(dá)3823K。金剛石晶體屬立方晶系，是典型的原子晶體，每個(gè)碳原子都以sp3雜化軌道與另外四個(gè)碳原子形成共價(jià)鍵，構(gòu)成正四面體。這是金剛石的面心立方晶胞的結(jié)構(gòu)。由于金剛石晶體中C-C鍵很強(qiáng)，所有價(jià)電子都參與了共價(jià)鍵的形成，晶體中沒(méi)有自由電子，所以金剛石不僅硬度大，熔點(diǎn)高，而且不導(dǎo)電。本發(fā)明將金剛石應(yīng)用在點(diǎn)焊頭上，從而大大提高了焊接接觸面的硬度性能、發(fā)熱性能、耐磨性能等，增加了點(diǎn)焊頭的使用壽命，節(jié)約了使用者的人力、物力成本。
[0026]本發(fā)明應(yīng)用于各類電阻焊接過(guò)程，如電子元器件的焊接，漆包線的焊接，PCB線路板，應(yīng)用在耳機(jī)、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、蜂鳴器等音頻終端元器件的漆包線的焊接以及音頻插頭接頭的焊接。還能應(yīng)用在各種電子元器件的焊接工藝中，如:SMD貼片電感焊接，SMD貼片變壓器焊接，繼電器焊接等，應(yīng)用在各種連接器的焊接中，如USB連接器焊接，MIU、USB以及其他數(shù)據(jù)線插頭焊接工藝中。
[0027]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
[0028]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金剛石點(diǎn)焊頭，其特征在于，在點(diǎn)焊頭的前端增加金剛石材料，所述金剛石材料按照質(zhì)量百分比的成分包括:c 96%-99.9%、雜質(zhì)組分0.1_4%，其中雜質(zhì)組分包含S1、Al、Ca、Mg、Mn、Ti'Cr、N。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種金剛石點(diǎn)焊頭，在點(diǎn)焊頭的前端增加金剛石材料，所述金剛石材料按照質(zhì)量百分比的成分包括：C？96%-99.9%、雜質(zhì)組分0.1-4%，其中雜質(zhì)組分包含Si、Al、Ca、Mg、Mn、Ti、Cr、N。本發(fā)明提供一種金剛石點(diǎn)焊頭，從而使點(diǎn)焊頭焊接接觸面的硬度性能、發(fā)熱性能、耐溫性能等大大增加。大大增加了點(diǎn)焊頭的使用壽命，從而節(jié)約使用者的人力、物力成本。應(yīng)用于各類電阻焊接過(guò)程以及各種電子元器件的焊接工藝中。
【IPC分類】B23K3/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105057832
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510437739
【發(fā)明人】張金水
【申請(qǐng)人】張金水
【公開(kāi)日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年7月24日