高密度互連電路板打下線工藝用臺鉆的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種高密度互連電路板打下線工藝用臺鉆，所述兩個倒T型槽內(nèi)嵌裝兩根倒T型的嵌塊，該兩個嵌塊伸出加工座上端面的上端穿裝在一個基板內(nèi)且將基板與加工座固定，在基板中部制出一凸起，該凸起與基板上制出一豎直的通孔。本實用新型中，在加工座上通過倒T型的嵌塊安裝一基板，該基板上制出一與鉆頭相對位的凸起，該凸起與基板上制出一豎直的通孔，該通孔內(nèi)用于容納向下運動的鉆頭下端部，在凸起外側(cè)的基板上制出凸邊，該凸邊上端外表面制出支撐邊，使用時，將多層電路板疊放，然后放置在凸起和支撐邊上，然后啟動臺鉆，轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)把，使鉆頭向下，然后逐步將所有電路板鉆透，整體操作簡便，不會造成加工座的破壞。
【專利說明】高密度互連電路板打下線工藝用臺鉆
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電路板拼板打下線設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種高密度互連電路板打下線工藝用臺鉆。
【背景技術(shù)】
[0002]在高密度互連電路板加工中，按照客戶要求會進(jìn)行拼板生產(chǎn)，制得成品經(jīng)過銑床或沖床分割后才能發(fā)給客戶。由于板上具有各種結(jié)構(gòu)的電路部分，在每個工藝中可能出現(xiàn)一些細(xì)小問題，這些問題可能不會太大的影響分割后的電路板質(zhì)量，但對于國外客戶來說要求比較高，為了保證批次產(chǎn)品的質(zhì)量，生產(chǎn)廠家一般對出現(xiàn)問題的電路部分進(jìn)行標(biāo)記，在分割后，該部分即為次品，需要報廢處理。處理方式即是打下線，所使用的結(jié)構(gòu)是臺鉆，其結(jié)構(gòu)是:包括底座、支架、電機(jī)和鉆頭，底座后側(cè)豎直安裝支架，支架上端部前側(cè)面安裝豎直向下的鉆頭，該鉆頭由支架上端部后側(cè)面所裝的電機(jī)驅(qū)動，在支架一側(cè)邊安裝的轉(zhuǎn)把能驅(qū)動鉆頭的升降。
[0003]上述結(jié)構(gòu)中，底座上端面安裝加工座，該加工座上制出兩個安裝嵌塊的倒T型槽，由于打下線時需要將電路板次品電路部分鉆透，所以在多層電路板疊放后的鉆孔過程中，操作人員需要非常小心，否則鉆頭將電路板鉆透后極易將上述加工座鉆壞。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、操作簡便的高密度互連電路板打下線工藝用臺鉆。
[0005]本實用新型采取的技術(shù)方案是:
[0006]一種高密度互連電路板打下線工藝用臺鉆，包括底座、支架、電機(jī)和鉆頭，底座的后側(cè)面豎直安裝支架，該支架上端部的前側(cè)面和后側(cè)面分別安裝鉆頭和電機(jī)，該電機(jī)用于驅(qū)動鉆頭，在底座上端面安裝加工座，該加工座上制出倒T型槽，其特征在于:所述兩個倒T型槽內(nèi)嵌裝兩根倒T型的嵌塊，該兩個嵌塊伸出加工座上端面的上端穿裝在一個基板內(nèi)且將基板與加工座固定，在基板中部制出一凸起，該凸起與基板上制出一豎直的通孔。
[0007]而且，所述凸起外側(cè)的基板上制出凸邊，該凸邊上端外表面制出支撐邊。
[0008]本實用新型的優(yōu)點和積極效果是:
[0009]本實用新型中，在加工座上通過倒T型的嵌塊安裝一基板，該基板上制出一與鉆頭相對位的凸起，該凸起與基板上制出一豎直的通孔，該通孔內(nèi)用于容納向下運動的鉆頭下端部，在凸起外側(cè)的基板上制出凸邊，該凸邊上端外表面制出支撐邊，使用時，將多層電路板疊放，然后放置在凸起和支撐邊上，然后啟動臺鉆，轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)把，使鉆頭向下，然后逐步將所有電路板鉆透，整體操作簡便，不會造成加工座的破壞。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖2是圖1的基板、加工座的截面圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合實施例，對本實用新型進(jìn)一步說明，下述實施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實施例來限定本實用新型的保護(hù)范圍。
[0013]一種高密度互連電路板打下線工藝用臺鉆，如圖1?2所示，包括底座4、支架3、電機(jī)2和鉆頭8，底座的后側(cè)面豎直安裝支架，該支架上端部的前側(cè)面和后側(cè)面分別安裝鉆頭和電機(jī)，該電機(jī)用于驅(qū)動鉆頭，在底座上端面安裝加工座5，該加工座上制出倒T型槽16，本實用新型的創(chuàng)新在于:所述兩個倒T型槽內(nèi)嵌裝兩根倒T型的嵌塊15，該兩個嵌塊伸入加工座上端面間隙10處的上端11穿裝在一個基板內(nèi)且將基板與加工座之間通過嚙合連接的螺母14固定，在基板中部制出一凸起13，該凸起與基板上制出一豎直的通孔12。
[0014]本實施例中，所述凸起外側(cè)的基板上制出凸邊7，該凸邊上端外表面制出支撐邊6。
[0015]本實用新型使用時:
[0016]1.將倒T型嵌塊嵌裝在兩個倒T型槽內(nèi)，然后將基板可在兩個倒T型嵌塊上端，然后擰好螺母固定。
[0017]2.將多個電路板9之間固定好，然后整體放置在基板上端所制的凸起和支撐邊上。
[0018]3.啟動臺鉆，轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)把1，使鉆頭下降，逐漸將所有電路板鉆透。
[0019]本實用新型中，電路板穩(wěn)定的放置在基板上方，凸起內(nèi)的通孔能夠容納鉆頭，不會造成加工座的損壞，而且整體操作簡便，不會造成加工座的破壞。
【權(quán)利要求】
1.一種高密度互連電路板打下線工藝用臺鉆，包括底座、支架、電機(jī)和鉆頭，底座的后側(cè)面豎直安裝支架，該支架上端部的前側(cè)面和后側(cè)面分別安裝鉆頭和電機(jī)，該電機(jī)用于驅(qū)動鉆頭，在底座上端面安裝加工座，該加工座上制出倒T型槽，其特征在于:兩個所述倒T型槽內(nèi)嵌裝兩根倒T型的嵌塊，該兩個嵌塊伸出加工座上端面的上端穿裝在一個基板內(nèi)且將基板與加工座固定，在基板中部制出一凸起，該凸起與基板上制出一豎直的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連電路板打下線工藝用臺鉆，其特征在于:所述凸起外側(cè)的基板上制出凸邊，該凸邊上端外表面制出支撐邊。
【文檔編號】B23Q11/00GK203635984SQ201320614599
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月29日
【發(fā)明者】陳寧 申請人:天津普林電路股份有限公司