激光加工方法和微粒層形成劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的課題是提供一種激光加工方法和微粒層形成劑，所述激光加工方法降低了燒蝕加工中所產生的碎屑附著于被加工物的風險，并且與以往相比加工效率提高。本發(fā)明的課題的解決手段為：利用對照射于被加工物1的激光束L的波長具有吸收性的微粒被覆被加工物1的作為激光束照射面的背面1b，從而在該背面1b上形成微粒層30(微粒層形成步驟)，其后，隔著微粒層對被加工物1照射激光束L，從而對被加工物1實施燒蝕加工(加工步驟)。利用微粒層30A吸收激光束L，由此抑制能量的擴散和反射，并能夠對被加工物1進行燒蝕加工。
【專利說明】激光加工方法和微粒層形成劑
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及對被加工物照射激光束而實施燒蝕加工的激光加工方法和在該激光加工方法中使用的微粒層形成劑。
【背景技術】
[0002]在將例如由薄板狀的半導體晶片或藍寶石基板等構成的基板分割加工為精細的芯片(chip)狀時，提出了如下所述的技術方案:沿著預定分割線對被加工物照射激光束進行燒蝕加工(專利文獻I)。燒蝕加工為對被加工物照射激光束而進行的加工，被加工物對所照射的激光束的波長具有吸收性，從而被加工物所吸收到的激光束的能量達到帶隙能量，被加工物的原子的結合力被破壞而發(fā)生燒蝕。
[0003]但是，在燒蝕加工時存在如下問題:在激光束所入射的被加工物的上表面上，激光束發(fā)生能量的擴散和反射，所照射的激光束的能量未被充分利用于燒蝕加工，能量損失大。另外，還存在如下問題:能量的擴散導致被加工物發(fā)生熔融并產生碎屑)，該碎屑發(fā)生飛散而污染被加工物的表面。因此，已知一種技術，在被加工物的表面涂布由水溶性材料構成的保護膜劑來形成保護膜，防止碎屑直接附著于被加工物的表面(專利文獻2)。
[0004]現(xiàn)有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開平10-305420號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2006-140311號公報

【發(fā)明內容】

[0008]發(fā)明要解決的問題
[0009]然而，在被加工物的表面上形成保護膜將導致激光束的能量進一步擴散，會產生加工效率下降這樣的問題。
[0010]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，本發(fā)明的主要技術課題在于提供一種激光加工方法和微粒層形成劑，其可以降低在燒蝕加工中產生的碎屑附著于被加工物的風險，并且相比以往可以提高加工效率。
[0011]用于解決問題的手段
[0012]本發(fā)明的激光加工方法為對被加工物照射激光束而實施燒蝕加工的激光加工方法，其特征在于，該方法具備如下步驟:微粒層形成步驟，利用對照射于被加工物的激光束的波長具有吸收性的微粒被覆被加工物的一個面，從而在被加工物的一個面上形成微粒層；加工步驟，在實施了該微粒層形成步驟后，隔著上述微粒層對被加工物照射激光束，從而對被加工物的一個面實施燒蝕加工。
[0013]本發(fā)明的激光加工方法的上述微粒層的特征在于，其由上述微粒和提高該微粒對被加工物的一個面的附著性的附著提高液體構成。
[0014]另外，本發(fā)明的激光加工方法的上述微粒層形成步驟的特征在于，該微粒層形成步驟包括如下步驟:保持步驟，利用旋轉臺以能夠旋轉的方式保持被加工物；被覆步驟，在實施了該保持步驟后，向被加工物的一個面供給在至少由水和上述附著提高液體構成的溶液中分散有上述微粒的混合液，利用該混合液被覆被加工物的一個面；干燥步驟，在實施了該被覆步驟后，通過旋轉被加工物使被加工物的一個面的上述混合液干燥，從而在被加工物的一個面上形成微粒層。
[0015]另外，在本發(fā)明的激光加工方法中，上述附著提高液體至少含有表面活性劑。優(yōu)選的是，上述微粒對照射于被加工物的上述激光束具有的吸收性比被加工物的一個面具有的吸收性更高。
[0016]本發(fā)明的微粒層形成劑為在被加工物的一個面上形成微粒層的微粒層形成劑，其特征在于，該微粒層形成劑至少由對照射于被加工物的激光束的波長具有吸收性的2個以上微粒、提高該微粒對被加工物的一個面的附著性的附著提高液體和水構成。
[0017]本發(fā)明的微粒層形成劑的上述附著提高液體至少含有表面活性劑。優(yōu)選的是，上述微粒對照射于被加工物的上述激光束具有的吸收性比被加工物的一個面具有的吸收性更高。
[0018]在本發(fā)明的激光加工方法中，在利用由微粒構成的微粒層被覆了被加工物的狀態(tài)下，從微粒層側對被加工物照射激光束，所述微粒對照射于被加工物的激光束的波長具有吸收性。由此，照射于被加工物的激光束被微粒層的微粒吸收，達到帶隙能量，微粒的原子的結合力被破壞。于是，激光束連鎖性地達到被加工物的帶隙能量，從而對被加工物的一個面實施燒蝕加工。激光束被微粒層的微粒所吸收，因此抑制了激光束的能量的擴散和反射，其結果是，加工效率比以往提高。另外，燒蝕加工中產生的碎屑附著于微粒層上，可以降低碎屑附著于被加工物的風險。在激光加工后將微粒層與碎屑一起從被加工物上除去，由此可以防止碎屑在被加工物上的附著。
[0019]以往的保護膜(上述專利文獻2等中記載的)為PVA(Polyvinyl Alcohol,聚乙烯醇)或PEG (Polyethylene Glycol,聚乙二醇)之類的合成樹脂制成的，與此相對,本發(fā)明將由對激光束的波長具有吸收性的微粒構成的微粒層作為該保護膜。本發(fā)明的微粒層形成劑適合用于形成這樣的微粒層，特別是通過選擇對照射于被加工物的激光束的波長具有高吸收性的微粒，與以往相比，可以進一步提高加工性。另外，通過適當選擇微粒和附著提高液體，能夠僅利用無機物形成保護膜，此時可以得到使廢水處理變得容易的優(yōu)點。
[0020]發(fā)明效果
[0021 ] 根據(jù)本發(fā)明，可發(fā)揮如下效果:提供一種激光加工方法和微粒層形成劑，其可以降低燒蝕加工中產生的碎屑附著于被加工物的風險，并且與以往相比，可以提高加工效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明的一種實施方式涉及的被加工物的立體圖。
[0023]圖2(a)為表示在環(huán)狀的框中隔著粘貼膠帶支撐該被加工物的狀態(tài)的立體圖；圖2(b)為表示在環(huán)狀的框中隔著粘貼膠帶支撐該被加工物的狀態(tài)的截面圖。
[0024]圖3為表在實施一種實施方式的激光加工方法時使用的被覆裝置和該激光加工方法的保持步驟的局部截面?zhèn)纫晥D。
[0025]圖4為表示一種實施方式的激光加工方法的微粒層形成步驟內的被覆步驟的局部截面?zhèn)纫晥D。
[0026]圖5為表示該微粒層形成步驟內的干燥步驟的局部截面?zhèn)纫晥D。
[0027]圖6為表示一種實施方式的激光加工方法的加工步驟的立體圖。
[0028]圖7為表示該加工步驟的截面圖。
[0029]圖8為表示利用被覆裝置對加工步驟后的被加工物進行清洗的狀態(tài)的的局部截面?zhèn)纫晥D。
【具體實施方式】
[0030]下面，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的一種實施方式。
[0031]圖1和圖2的符號I表示在本實施方式中被實施激光加工的被加工物1，圖3?圖5表示被覆裝置10，其在被加工物I的作為激光束照射面的背面Ib上形成微粒層作為保護膜。
[0032][I]被加工物
[0033]圖1中所示的被加工物I是厚度例如為幾百微米程度的圓板狀藍寶石基板，在其表面Ia形成有由外延膜構成的2個以上光學器件2。光學器件2是針對由在被加工物I的表面Ia上設定的格子狀的以預定分割線3劃分出的2個以上矩形區(qū)域而形成的。需要說明的是，本實施方式中將被加工物I設定為藍寶石基板，但本發(fā)明的被加工物不限于藍寶石，可以舉出例如半導體晶片、由玻璃等構成的板狀物等作為被加工物。
[0034]如圖2所示，被加工物I的表面Ia側被貼合在粘貼于環(huán)狀的框8的內側的粘貼膠帶9上。粘貼膠帶9在基材的單面上形成了粘貼層，在粘貼膠帶9的外周部上貼合有框8，被加工物I以同心狀定位貼合在框8的內側。被加工物I以背面(另一面)Ib露出的狀態(tài)貼合于粘貼膠帶9，被加工物I通過框8來進行操縱()、> K 'J > )并移入至被覆裝置10。
[0035][2]被覆裝置
[0036]圖3?圖5中所示的被覆裝置10中，被加工物I保持在裝置箱11內的圓板狀的旋轉臺14上，由供給噴嘴18向所述被加工物I的背面Ib滴加液態(tài)的微粒層形成劑30，并通過旋涂形成微粒層30A。另外，被覆裝置10具有對被加工物I供給清洗水的清洗噴嘴19。
[0037]裝置箱11由上方開口且在中心形成有孔12a的圓筒狀的箱主體12和堵住箱主體12的孔12a的蓋13構成，電動機16的驅動軸17自下方貫通蓋13并被固定。旋轉臺14以同心狀固定于突出至裝置箱11內的驅動軸17的上端并被支撐，使得通過電動機16的驅動能夠水平旋轉。旋轉臺14為通過負壓作用吸引保持被加工物I的負壓吸盤(十氣”。
[0038]電動機16和驅動軸17由升降單元(未圖示)支撐，能夠進行升降，從而旋轉臺14能夠在圖3所示的箱主體12的上方開口附近的裝卸位置和在圖4及圖5所示的箱主體12內的處理位置之間升降。
[0039]被加工物I隔著粘貼膠帶11以同心狀被放置在旋轉臺14上并被吸引保持。在旋轉臺14的周邊部安裝有2個以上的離心夾具15，隨旋轉臺14的旋轉而產生離心力時，該離心夾具15可以從上方將框8按住而進行動作，并且框8通過這些離心夾具15而被保持。
[0040]供給噴嘴18和清洗噴嘴19為相同結構，并且被支撐于箱主體12的底部，能夠分別進行旋轉，其分別由旋轉電動機18b、19b進行驅動，從而可以使噴嘴的前端以朝下的方式形成的吐出口 18a、19a處于旋轉臺14的中心的正上方的位置。
[0041][3]激光加工方法
[0042]下面說明對被加工物I實施燒蝕加工的一種實施方式涉及的激光加工方法。本實施方式的燒蝕加工沿著預定分割線3照射波長為355nm的激光束來形成槽。對于被加工物I的藍寶石來說，其對該波長為355nm的激光束的波長幾乎沒有吸收性。另外，在本實施方式中，在燒蝕加工之前，在被加工物I的作為激光束照射面的背面Ib上形成微粒層。微粒層通過下面的微粒層形成劑形成。
[0043][3-1]微粒層形成劑
[0044]對于微粒層來說，由供給噴嘴18向被加工物I的背面Ib供給所生成的微粒層形成劑，由此形成微粒層。微粒層形成劑為混合液，其至少由對照射于被加工物I的激光束的波長具有吸收性的2個以上微粒、使該微粒對被加工物I的背面Ib的附著性提高的附著提高液體和水構成。
[0045]微粒對照射于被加工物I的激光束具有吸收性，進一步，優(yōu)選具有比被加工物I的作為激光束照射面的背面Ib更高的吸收性。如上所述，在照射于被加工物I的激光束的波長為355nm時，作為這樣的微粒，可以使用例如二氧化硅(SiO2)、氧化鈦(TiO2)、氧化亞鐵(FeO)、氧化鐵(Fe2O3)、氧化錫(SnO)、氧化鋅(ZnO)、碳等。另外,這些材料優(yōu)選不會對被加工物I和光學器件2產生金屬污染的材料。特別是采用廉價的二氧化硅時，可以抑制制造成本，因而是經(jīng)濟的。
[0046]附著提高液體可以使用例如PVA(聚乙烯醇)、PEG(聚乙二醇)、PEO(聚環(huán)氧乙烷)、PVP(聚乙烯吡咯烷酮)或各種纖維素等。附著提高液體優(yōu)選含有具有抗流掛性的表面活性劑，除表面活性劑以外，優(yōu)選使用發(fā)揮增稠劑、膠凝劑或穩(wěn)定劑作用的合成樹脂、高分子化合物等。
[0047]微粒的粒徑優(yōu)選小于激光束的照射點直徑，例如可以使用粒徑為5nm?30nm的微粒。對被加工物I進行激光加工時，進行檢測出要照射激光束的預定分割線3的校準(alignment)，通過對被加工物I照射光并進行攝像，根據(jù)所拍攝的圖像來進行該校準。因此，若微粒的粒徑超過30nm，則會變得對可見光不透明，從而在校準時難以檢測出預定分割線3，因而微粒的粒徑優(yōu)選為5nm?30nm。但是，如果在校準時使用具有可透過該微粒的波長的光，則能夠檢測預定分割線3，此時可以使用粒徑超過30nm的微粒。
[0048]按照微粒、附著提高液體和水的混合比例為例如微粒:5vol%?20vol%、附著提高液體:0.lvol%?10vol%、更優(yōu)選為0.lvol%?7vol%、其余為水的比例的方式生成微粒層形成劑?？梢园凑者@樣的比例將例如為粉末狀的微粒分散于水和附著提高液體的混合液中來生成微粒層形成劑，此時，優(yōu)選適當混合可防止微粒凝集的分散劑。使用無機物作為微粒層形成劑時，不需要進行有害物的處理等，因而具有使用后的廢水處理變的容易的優(yōu)點。
[0049]作為生成微粒層形成劑的方法，例如還存在如下方法:使用利用醇鹽法生成的溶膠狀微?；蚰z體溶液作為微粒，將溶膠狀微粒或膠體溶液、與上述附著提高液體和水混合來生成微粒層形成劑。此時，通過利用醇鹽法生成微粒，能夠形成粒徑均勻且為超微粒的微粒，并且能夠使微粒均勻地分散在混合液中。另外，在某些情況下，能夠僅利用溶膠狀或膠體溶液狀的微粒作為微粒層形成劑，此時溶膠或膠體溶液的液體發(fā)揮附著提高液體的作用。需要說明的是，還可以向溶膠狀或膠體溶液狀的微粒加入水來提高涂布性。[0050][3-2]微粒層形成步驟
[0051]使用上述被覆裝置10向被加工物I的背面Ib供給所生成的液態(tài)的上述微粒層形成劑，利用對激光束的波長具有吸收性的微粒被覆該背面lb。
[0052]下面，說明被覆裝置10的作用。首先，如圖3所示的那樣，將被加工物I隔著粘貼膠帶11以同心狀放置在上升至裝卸位置的旋轉臺14上，使被加工物I的背面Ib向上方露出。另外，將環(huán)狀框8放置在旋轉臺14上。
[0053]如圖4所示的那樣，使旋轉臺14下降至處理位置，同時將被加工物I吸引保持在旋轉臺14上(保持步驟)。接著，旋轉供給噴嘴18使吐出口 18a位于被加工物I的中心的上方，由吐出口 18a供給微粒層形成劑(混合液)30，向被加工物I的上表面、即背面Ib的中心滴加規(guī)定量的微粒層形成劑(混合液)30。接著，以低轉數(shù)(例如IOrpm)使旋轉臺14旋轉，從而使被加工物I自轉。由此，微粒層形成劑30在離心力的作用下被旋涂于背面Ib的整個面上，形成均勻涂布于背面Ib的狀態(tài)(被覆步驟)。需要說明的是，還可以事先使旋轉臺14旋轉，然后向自轉的被加工物I供給微粒層形成劑30。
[0054]接著，如圖5所示的那樣，將停止供給微粒層形成劑30的供給噴嘴18移開，提高旋轉臺14的旋轉速度，使旋轉臺14在高速下旋轉一定時間，由此使微粒層形成劑30的水分散發(fā)來進行干燥。此時，利用離心夾具15對框8進行保持。例如設定旋轉臺14的旋轉速度為2000rpm、旋轉時間為60秒，通過干燥在被加工物I的背面Ib上形成均勻厚度的微粒層30A (干燥步驟)。
[0055]微粒層30A的厚度可以是所需要的厚度，例如為2μπι?4μπι。需要說明的是，在得到所期望的厚度的微粒層之前，可以反復進行被覆步驟和干燥步驟，例如在形成比較厚的微粒層的情況下，多次反復進行被覆步驟和干燥步驟比一次性形成微粒層更容易得到厚度均勻的微粒層。
[0056][3-3]加工步驟
[0057]在被加工物I的背面Ib形成所期望的厚度的微粒層30Α后，將被加工物I從被覆裝置10中移出，移入具有如圖6所示的激光加工單元20的加工裝置中，實施燒蝕加工，隔著微粒層30Α沿著預定分割線3對被加工物I的背面Ib照射激光束L,從而在該背面Ib形成槽4。
[0058]如圖6所示的激光加工單元20具有朝下方照射激光束L的照射部21、和固定于照射部21的校準單元22。校準單元22對被加工物I的預定分割線3進行檢測，因此其具備拍攝被加工物I的相機23。由照射部21照射如上所述的被加工物I的藍寶石對其幾乎沒有吸收性的波長為355nm的激光束L。另外，作為激光束L的其他條件，例如可設定為平均輸出功率:0.5kw?1.5kw、重復頻率:90kHz。
[0059]被加工物I被水平地保持在配置于激光加工單元20的下方的能夠旋轉的保持單元(未圖示)上，其背面Ib向上方露出；另外，框8也被保持在該保持單元上。激光加工單元20和保持在保持單元上的被加工物I被設置為能夠在圖6所示的X方向的加工進給方向、和Y方向的分度(割D出)進給方向上相對移動。
[0060]對于激光加工來說，首先利用校準單元22拍攝被加工物I來檢測出預定分割線3，接著根據(jù)其檢測結果旋轉保持單元，使沿一個方向延伸的預定分割線3平行于加工進給方向，進一步，進行分度進給來選擇要照射激光束L的預定分割線3。并且，如圖7所示，在X方向上以規(guī)定速度(例如120mm/s)進行加工進給，同時隔著微粒層30A沿著預定分割線3對被加工物I的背面Ib照射激光束L，從而實施燒蝕加工來形成規(guī)定深度的槽4。對I條預定分割線3進行的激光束照射結束后，反復交互地進行按照為預定分割線3之間的間隔的分度進給量進行的分度進給和加工進給，沿著在X方向上延伸的預定分割線3照射激光束L，對背面Ib實施燒蝕加工來形成槽4。
[0061]對在X方向上延伸的所有預定分割線3照射了激光束L后，使保持單元旋轉90°從而使未加工的預定分割線3處于與X方向平行的位置，以同樣的要領對這些預定分割線3照射激光束L，從而實施燒蝕加工。
[0062]如上所述，燒蝕加工為槽加工，并且沿著所有的預定分割線3在背面Ib形成了槽4后，結束加工步驟，將被加工物I再次安裝于被覆裝置10。并且，如圖8所示的那樣，旋轉清洗噴嘴19使吐出口 19a位于被加工物I的中心的上方，由吐出口 19a向被覆于被加工物I的背面Ib的微粒層供給清洗水W，同時使旋轉臺14旋轉，從而將微粒層30A從被加工物I上除去。其后，持續(xù)進行旋轉臺14的旋轉，由此使被加工物I干燥。例如可按照如下步驟進行清洗和干燥:清洗時使旋轉臺14以SOOrpm旋轉20秒進行清洗，接著通過將旋轉速度提高至2000rpm并旋轉60秒來完成干燥。
[0063]結束清洗和干燥后，將被加工物I從被覆裝置10移出。其后，通過對被加工物IW施加外力，預定分割線3的強度因形成槽4而降低，被加工物IW沿著預定分割線3被切斷，從而分割成2個以上光學器件2。
[0064][4]本實施方式的作用效果
[0065]在上述激光加工方法中，利用由對照射于被加工物I的激光束L的波長具有吸收性且吸收性比被加工物I的背面Ib更高的微粒構成的微粒層30A被覆被加工物1，在這種狀態(tài)下，從微粒層30A側對被加工物I照射激光束L。由此，照射于被加工物I的激光束L被微粒層30A的微粒吸收，達到帶隙能量，微粒的原子的結合力被破壞。于是，激光束L連鎖性地達到被加工物I的帶隙能量，從而通過燒蝕加工沿著預定分割線3在被加工物I的激光束照射面、即背面Ib上形成槽4。
[0066]通常對在表面Ia上形成有2個以上的光學器件2的藍寶石基板的背面Ib進行鏡面加工，因而即使照射激光束，激光束也會被反射，從而難以進行激光加工。然而，如本實施方式那樣，通過形成對波長為355nm的激光束L具有吸收性的微粒層30A，以微粒層30A為起點實施燒蝕加工。在燒蝕加工時，激光束L被微粒層30A的微粒所吸收，因此抑制了激光束L的能量的擴散和反射，從而提高了加工效率。
[0067]另外，燒蝕加工中產生的碎屑附著于微粒層30A上，可以降低碎屑附著于被加工物I的風險。在激光加工后，通過將微粒層30A從被加工物I上清洗掉，碎屑與微粒層30A一起被除去，可以防止碎屑在被加工物I上的附著。
[0068]如上所述，特別是將可實現(xiàn)提高加工效率的本發(fā)明的激光加工方法用于形成有氧化膜或TEG(Test Element Group)等的半導體晶片那樣的加工需要高能量的被加工物時，不需要以高能量照射激光束，因而是有效的。特別是對于形成有TEG的晶片來說，存在如下問題:以高能量照射激光束時，未形成有TEG的部分變粗糙從而加工品質下降。而本發(fā)明可以防止這樣的問題。
[0069]符號說明[0070]I…被加工物
[0071]Ia…被加工物的表面
[0072]Ib…被加工物的背面(另一面)
[0073]14…旋轉臺
[0074]30…微粒層形成劑
[0075]30A…微粒層
[0076] L...激光束
【權利要求】
1.一種激光加工方法，其是對被加工物照射激光束而實施燒蝕加工的激光加工方法，其特征在于，該激光加工方法具備: 微粒層形成步驟，利用對照射于被加工物的激光束的波長具有吸收性的微粒被覆被加工物的一個面，從而在被加工物的一個面上形成微粒層；和 加工步驟，在實施了該微粒層形成步驟后，隔著所述微粒層對被加工物照射激光束，從而對被加工物的一個面實施燒蝕加工。
2.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述微粒層由所述微粒和附著提高液體構成，所述附著提高液體提高該微粒對被加工物的一個面的附著性。
3.如權利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，所述微粒層形成步驟包括: 保持步驟，利用旋轉臺以能夠旋轉的方式保持被加工物； 被覆步驟，在實施了該保持步驟后，向被加工物的一個面供給在至少由水和所述附著提高液體構成的溶液中分散有所述微粒的混合液，從而利用該混合液被覆被加工物的一個面；和 干燥步驟，在實施了該被覆步驟后，使被加工物旋轉從而使被加工物的一個面上的所述混合液干燥，由此在被加工物的一個面上形成微粒層。
4.如權利要求1~3任一項所述的激光加工方法，其特征在于，所述附著提高液體至少含有表面活性劑。
5.如權利要求1~4任一項所述的激光加工方法，其特征在于，所述微粒對于照射于被加工物的所述激光束具有的吸收性比被加工物的一個面具有的吸收性高。
6.一種微粒層形成劑，其是在被加工物的一個面上形成微粒層的微粒層形成劑，其特征在于，該微粒層形成劑至少由對照射于被加工物的激光束的波長具有吸收性的2個以上微粒、和提高該微粒對被加工物的一個面的附著性的附著提高液體和水構成。
7.如權利要求6所述的微粒層形成劑，其特征在于，所述附著提高液體至少含有表面活性劑。
8.如權利要求6或7所述的微粒層形成劑，其特征在于，所述微粒對于照射于被加工物的所述激光束具有的吸收性比被加工物的一個面具有的吸收性高。
【文檔編號】B23K26/18GK103894738SQ201310698753
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月18日 優(yōu)先權日:2012年12月25日
【發(fā)明者】北原信康, 大浦幸伸, 原田晴司, 下房大悟 申請人:株式會社迪思科