專利名稱：一種焊接方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種焊接方法，尤其是一種通孔焊接方法。
背景技術：
工業(yè)生產(chǎn)中，常會涉及到熔融一種金屬或合金，使其與另一種金屬結合或附著的工藝。由于多數(shù)金屬與氧接觸均會氧化，如在靜態(tài)錫爐或動態(tài)波峰爐中產(chǎn)生的錫渣(SnO和SnO2)即是一種工業(yè)中金屬氧化最常見的例子。在高溫環(huán)境下，尤其是在融化狀態(tài)下，金屬(或合金)氧化的狀況會更加劇烈，很快會形成一層氧化物，且越聚越多。而在熔融金屬與其他金屬附著結合的工藝過程中，熔融金屬須不停的流動循環(huán)，這一方面會加劇氧化速度，另一方面意味著表層的氧化物和少量的氧氣會被帶到液面以下，即液體內部。那么氧化在內部同樣會發(fā)生。這樣氧化物將夾帶良好的金屬浮上液面，形成浮渣。由于浮渣不停的產(chǎn)生，浮出，造成浮渣累積越來越多，層層相疊，越來越厚，幾小時后影響液面流動，甚至產(chǎn)生外溢，污染又危險。所產(chǎn)生的浮渣不能正常參與融合的生產(chǎn)過程，只能不斷地打撈出來，另行處理。因打撈出浮渣后，液面高度不夠，甚至生產(chǎn)用量不夠，只能不停地添加補充新的金屬原料。為此，為盡量避免熔融金屬氧化，需對熔融金屬進行抗氧化處理，目前，現(xiàn)有抗氧化處理工藝主要有還原劑還原法、還原機處理法、充氮隔離保護法等。其中增加還原劑進行還原抗氧化的方法采用較為廣泛，常用的還原劑有還原粉、還原金屬及粘稠膠狀還原物質
坐寸ο其中，采用還原粉進行還原的工作方式為:在熔融金屬液體表面，播撒粉狀物質，其不足或局限性表現(xiàn)如下:
A:使用形態(tài)非常不便，因為其為粉狀物質，添加于高溫熔融金屬表面非常不易操作，對于表面面積較大的液面來講，要想播撒均勻又要注意不要被高溫燙到，須十分小心，所以使用極其不便。B:容易飛散，從而造成浪費和污染，因為是干性粉狀物質，而熔融金屬液面上面一般均有通風裝置，如播撒不當將產(chǎn)生飛散，造成浪費和污染。C:煙霧較大，還原粉一般為酸，堿，鹽類物質，與熔融金屬液面接觸后會與其他助劑反應，受熱后煙霧較大，原有通風裝置不足以將風排掉。D:危害性較大，如以上提及，因其為酸，堿，鹽類物質，對人體，設備，環(huán)境都有一定的危害，計算其作用后還原物的節(jié)約，經(jīng)濟價值不高。而采用還原顆粒(金屬)的作業(yè)原理為:在與熔融金屬相同或相溶的金屬中，加入高純度活性物質(如還原粉)，冷卻成型，制成金屬顆粒(或金屬段)，使用時添加與熔融金屬液體。其不足之處有以下幾點:
A:昂貴，從其制備形態(tài)即可知，因經(jīng)過了金屬熔解，加入活性物，成型等工序，材料費用和加工費用都很高。B:使用方式不夠優(yōu)化，使用時，按比例投入熔融金屬液體中，讓金屬顆粒熔化，析出還原物質，再起還原和防氧化作用。因熔化需要一個時間，活性物析出后溶于金屬液體，要迅速擴散均勻，也非易事。C:合金含量比例會發(fā)生變化，因金屬顆粒合金比例與工作合金不一定完全一致，長期投放，會改變工作合金含量比例，有時這種改變會帶來嚴重的質量后果。D:有一定的副作用，因用量要求精確，不易控制，因生產(chǎn)線并非特別均衡，有些顆粒使用過量，除了可能造成浪費，還會使工作熔融合金張力變大，反而結合與附著質量下降。采用粘稠膠狀還原物質的方法為國外一些公司推出。其工作原理為，在粘稠狀液體中加入活性物質，使用時倒入熔融金屬液面，經(jīng)充分攪拌，擴散于液體表面，形成保護膜，并持續(xù)發(fā)生還原作用。其局限性在于以下幾點:
A:擴散不夠迅速，須費力攪拌。B:油性物質粘度過大，常會附著于工件，造成產(chǎn)品污染，難于清洗。C:其粘性殘留與熔融金屬混合物，在熔融金屬流動循環(huán)中，附著于設備部件，導致設備循環(huán)通道堵塞、不暢，給設備維護造成不便。D:沉淀物，粘于設備部件，類似于樹脂型堅硬物質，清理非常困難。設備保養(yǎng)清理非常不便，從長期看，一定會損傷設備。E:不易降解、不具環(huán)保性，其中含有的鹵素，會附著于工件，造成產(chǎn)品易吸潮氧化。但是，通過現(xiàn)有技術中的各種焊接方法焊接時，熔融焊料中的氧含量均較高，焊接得到的焊點中容易產(chǎn)生缺陷，影響焊接質量。

發(fā)明內容
為克服現(xiàn)有技術中焊接方法產(chǎn)生浮渣多，工藝復雜，熔融焊料中的氧含量高的問題，本發(fā)明提供了一種焊接方法，該方法產(chǎn)生浮渣少，并且工藝簡單，安全，熔融焊料中的氧含量低。本發(fā)明公開的焊接方法包括在焊料池中形成熔融焊料，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有還原層；所述熔融焊料中的氧含量在IOppm以下。本發(fā)明公開的焊接方法具有如下效果:
A、工藝簡單，易于操作。本發(fā)明公開的焊接方法中，還原層為水溶性油狀液體，浮于熔融焊料表面，可發(fā)生作用，無需精確控制還原層的量，易于操作。B、產(chǎn)生浮渣少。上述焊接方法中，還原層可有效的分散金屬浮渣的內部引力，主動打散浮渣結構，將浮渣內部包含的金屬還原到焊池中，從而大大降低浮渣的產(chǎn)生量。C、焊接質量高。焊接過程中，熔融焊料中會存在游離態(tài)的氧，這部分氧對焊連接過程中，焊料的可焊性以及形成的焊點的質量均存在不利影響，會導致焊接質量下降。本發(fā)明公開的焊接方法可有效的降低熔融焊料中的氧含量，提高焊接質量。D、使用安全。本發(fā)明公開的焊接方法在焊接過程中不會產(chǎn)生還原層飛濺、汽化等現(xiàn)象，避免了高溫環(huán)境中極易產(chǎn)生的起火爆炸等隱患，大大提高了使用的安全性能。
具體實施例方式為了使本發(fā)明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明公開的焊接方法包括在焊料池中形成熔融焊料，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有還原層；所述熔融焊料中的氧含量在IOppm以下。上述焊接方法中，在焊池中形成熔融焊料方法為本領域公知的，例如可以將固體焊料添加到焊池中，然后加熱使之融化。加熱的溫度須使固體焊料能夠融化，本領域技術人員可以根據(jù)所采用的不同的固體焊料，進行實際調整，達到將固體焊料融化的目的即可。對于上述固體焊料，可根據(jù)不同的使用場合選用的不同的焊料，例如可以采用無鉛或含鉛的錫焊料。出于環(huán)?？紤]，優(yōu)選采用無鉛焊料，具體可以為含有95-96.5%錫及
3.5-5%銀的錫銀合金焊料、錫銀銅(96.5% Sn,3% Ag、0.5% Cu)焊料或者錫與銻、鉍、銦、鎳、鋅中的一種或多種形成的合金焊料，其中，錫是無鉛焊料的基底且通常是以占合金中大于90%的量出現(xiàn)。上述焊料均可通過商購得到。在焊池中形成熔融焊料后，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接。上述方法可以為波峰焊、噴泉焊或級聯(lián)焊中的一種。具體例如，在一焊池內容納有熔融焊料，在焊池底部具有泵，泵從焊池底部抽取熔融焊料并產(chǎn)生一定的壓力驅使熔融焊料向上通過一個或多個噴嘴，熔融焊料如瀑布般自所述噴嘴流出并回到焊池內部。從噴嘴流出的熔融焊料即為焊液流。待焊物，如印刷線路板(PCBA)在焊池上方移動并橫跨焊池，并使印刷線路板的下表面接觸焊液流的上表面。熔融焊料濕潤待焊物的受焊接表面、并滲入鍍金屬通孔內及引線周圍、且在印刷線路板與引線之間產(chǎn)生良好的焊接接頭。上述過程可以在現(xiàn)有的波峰焊接機、噴泉焊接機或級聯(lián)焊接機中完成。對于上述焊接方法，具體的，其焊接溫度根據(jù)焊料的不同而不同，總體而言，所述焊接溫度為240-280°C。溫度過低，無法將焊料有效熔融，將影響焊接質量；溫度過高，會導致能耗升高，影響電子元器件及PCB的可靠性。本發(fā)明中，焊接的溫度沒有太大要求，只需將焊料熔融即可。根據(jù)本發(fā)明公開的焊接方法，重點在于，在焊池中的熔融焊料表面上具有還原層，該還原層中含有非離子表面活性劑、抗氧化劑和偏磷酸銨。上述還原層為水溶性油狀液體，在焊接過程中，存在于熔融焊料表面，可降低熔融焊料表面金屬張力，使其自身能迅速擴散，在一定程度上能將熔融焊料與空氣隔開(如還原層的量足夠，可將熔融焊料表面全部覆蓋，將熔融焊料與空氣完全隔開)，避免熔融焊料中的金屬錫被空氣中的氧所氧化而形成浮渣。同時，還原層可擴散浮渣結構，減小其結構張力，使得浮渣迅速分散，從不規(guī)則固態(tài)迅速變成分散的稠狀液態(tài)，有用金屬(如錫)即馬上還原流回到焊池中，繼續(xù)參與有效作業(yè)工藝，大大降低浮渣的產(chǎn)生量，提高了熔融焊料的利用率。
另外，由于上述焊接過程并非在封閉環(huán)境中進行，所以，不可避免的會與氧接觸，使熔融焊料中存在氧，其中部分氧與熔融焊料中的金屬反應生成相應的金屬氧化物，即浮渣；另一部分以游離態(tài)存在于熔融焊料中，但這部分游離態(tài)的氧不穩(wěn)定，會繼續(xù)與熔融焊料中的金屬反應，未反應掉的會存在于熔融焊料中，當焊接時，會對焊料的可焊性產(chǎn)生影響；并且，當形成焊點后，這部分氧也會導致焊點內部產(chǎn)生缺陷，影響焊接質量。如前所述，本發(fā)明公開的焊接方法可將金屬氧化物浮渣還原成金屬，消除浮渣；同時，還可以將熔融焊料中的游離態(tài)氧反應掉，大大降低熔融焊料中的氧含量，使熔融焊料中的氧含量在IOppm以下，保證了焊接質量。對于上述還原層中，所述非離子表面活性劑選自壬基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯脫水山梨醇單油酸酯中的一種或多種，優(yōu)選為壬基酚聚氧乙烯醚。所述抗氧化劑選自植酸、蘋果酸、檸檬酸中的一種或多種。在焊接過程中，所述還原層中的非離子表面活性劑、抗氧化劑和偏磷酸銨相互之間的含量關系沒有要求，只要存在即可。為了更好的去除浮渣，提高焊接質量，優(yōu)選情況下，所述還原層中的非離子表面活性劑的含量為59-80wt%?？寡趸瘎┑暮繛?5-40wt%。偏磷酸銨的含量為0.5-5wt%。上述還原層在熔融焊料表面會自動移動，在還原層覆蓋熔融焊料部分表面的情況下即可達到優(yōu)異的減少浮渣的效果。作為對上述焊接方法的進一步改進，優(yōu)選情況下，所述還原層中還含有促進劑。所述促進劑選自苯胺、溴化四丁基胺、三乙醇胺、乙二胺、甲胺、檸檬酸三銨、磷酸二氫銨中的一種或多種。當還原層中含有上述促進劑時，可以進一步提高降低浮渣，降低熔融焊料中氧含量的效果。優(yōu)選情況下，所述還原層中促進劑的含量為0.5-5wt%。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當還原層中的促進劑為磷酸二氫銨且偏磷酸銨與磷酸二氫銨的含量比為2-5:1時，對去除浮渣，降低熔融焊料中氧含量更為有利。上述還原層可通過向焊池中添加具有上述組成和含量的還原劑組合物形成。形成的還原層的組成和含量可視為與還原劑組合物中的相同。根據(jù)本發(fā)明，上述還原劑組合物可在形成熔融焊料后即加入也可以在焊接進行一段時間后加入或產(chǎn)生浮渣后加入。由于還原劑組合物為水溶性油狀液體，加入時直接添加到熔融焊料表面，即可在熔融焊料表面形成所述還原層。上述焊接方法中，還原劑組合物的添加量沒有特定的限定，可根據(jù)實際使用過程中，浮渣的多少進行添加。通過上述方法可大大降低浮渣的產(chǎn)生，同時，可抑制雜質的碳化，降低熔融焊料中
氧含量。對于上述還原劑組合物，可通過如下方法制備得到:
在80-100°C下向偏磷酸銨中加入抗氧化劑和第一部分非離子表面活性劑，然后在50-90°C攪拌10_50min，然后加入第二部分非離子表面活性劑，并攪拌15_50min。根據(jù)本發(fā)明，上述非離子表面活性劑分兩次添加，即先添加第一部分，在50_90°C攪拌10-50min，然后添加第二部分，再攪拌15_50min，具體的，首次添加的非離子表面活性劑的量可以在較大范圍內變動。進一步優(yōu)選情況下，首次添加的第一部分非離子表面活性劑與再次添加的第二部分非離子表面活性劑的重量比為2.5-1:1。本發(fā)明通過分兩次加入非離子表面活性劑，可避免還原劑組合物出現(xiàn)分層等不利現(xiàn)象，對進一步提高還原劑組合物的還原效果非常有利。上述制備方法中，各物質的添加量可根據(jù)所需制備得到的還原劑組合物中的各組分的含量為準進行調整，例如，可以為所述非離子表面活性劑的添加量為59-80wt%，抗氧化劑的添加量為15-40wt%，偏磷酸銨的添加量為0.5-5wt%。當需要還原劑組合物中含有促進劑(如磷酸二氫銨)時，可在加入抗氧化劑和非離子表面活性劑前，先將偏磷酸銨與促進劑混合。當需添加促進劑時，其添加量可以為
0.5_5wt%0為了更加節(jié)約，達到更好的經(jīng)濟效果，實際使用中，本發(fā)明公開的焊接方法中，進一步包括:
所述焊池內設置有金屬擋片，所述金屬擋片位于熔融焊料表面下。進一步的，所述金屬擋片具有3-5個。具體設置于熔融焊料表面下3-5cm處。上述結構可將熔融金屬流動的部分限定在一個較小的區(qū)域內，使大部分液面處于靜止，但液面以下又可以充分循環(huán)流動，不影響整個工序原有作業(yè)方式。同時熔融焊料液面流動小，減少了氧化物的形成量，同時也可在一定程度上減少還原劑組合物的使用量。同時，該焊接方法還可以包括，所述焊池內設置有篩網(wǎng)，所述篩網(wǎng)為液體可通過而浮渣無法通過的網(wǎng)狀結構；所述篩網(wǎng)具有凹陷部，所述篩網(wǎng)的凹陷部位于熔融焊料中，且篩網(wǎng)的邊沿高于熔融焊料表面；所述焊液流從所述凹陷部落回熔融焊料中。優(yōu)選情況下，所述篩網(wǎng)邊沿高于熔融焊料表面l-2cm。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，熔融金屬液面，只有流動或揚起的熔融焊料氧化嚴重，通過上述方法可將浮渣集中處理，通過還原層的作用，使整個熔融焊料表面基本沒有浮渣。以下通過實施例對本發(fā)明進行進一步的說明。實施例1
本實施例用于說明本發(fā)明公開的焊接方法。在90°C下向3重量份偏磷酸銨中加入27重量份植酸和35重量份壬基酚聚氧乙烯醚，然后在70°C攪拌30min。再加入35重量份壬基酚聚氧乙烯醚并攪拌30min。得到還原劑組合物SI。在波峰焊接機的焊池中，于275°C下將錫銅合金焊料(99.3% Sn,0.7% Cu)熔融，然后加入還原劑組合物SI，在熔融焊料表面形成具有上述成分的還原層，開始對印刷線路板進行波峰焊接。焊接進行30min后收集熔融焊料，作為測試樣品Al。實施例2
本實施例用于說明本發(fā)明公開的焊接方法。在90°C下向3重量份偏磷酸銨中加入3重量份磷酸二氫銨，然后加入24重量份植酸和50重量份壬基酚聚氧乙烯醚，然后在70°C攪拌40min。再加入20重量份壬基酚聚氧乙烯醚并攪拌40min。得到還原劑組合物S2。在波峰焊接機的焊池中，于275°C下將錫銅合金焊料(99.3% Sn,0.7% Cu)熔融，然后加入還原劑組合物S2，在熔融焊料表面形成具有上述成分的還原層，開始對印刷線路板進行波峰焊接。焊接進行30min后收集熔融焊料，作為測試樣品A2。實施例3
本實施例用于說明本發(fā)明公開的焊接方法。在100°C下向5重量份偏磷酸銨中加入15重量份朽1檬酸和50重量份壬基酹聚氧乙烯醚，然后在90°C攪拌lOmin。再加入30重量份壬基酚聚氧乙烯醚并攪拌15min。得到還原劑組合物S3。在波峰焊接機的焊池中，于260°C下將錫銅合金焊料(99.3% Sn,0.7% Cu)熔融，然后加入還原劑組合物S3，在熔融焊料表面形成具有上述成分的還原層，開始對印刷線路板進行波峰焊接。焊接進行30min后收集熔融焊料，作為測試樣品A3。實施例4
本實施例用于說明本發(fā)明公開的焊接方法。在80°C下向I重量份偏磷酸銨中加入40重量份蘋果酸和35重量份聚氧乙烯脫水山梨醇單油酸酯，然后在50°C攪拌50min。再加入24重量份聚氧乙烯脫水山梨醇單油酸酯并攪拌50min。得到還原劑組合物S4。在波峰焊接機的焊池中，于260°C下將錫銅合金焊料(99.3% Sn,0.7% Cu)熔融，然后加入還原劑組合物S4，在熔融焊料表面形成具有上述成分的還原層，開始對印刷線路板進行波峰焊接。焊接進行30min后收集熔融焊料，作為測試樣品A4。實施例5
本實施例用于說明本發(fā)明公開的焊接方法。在90°C下向8重量份偏磷酸銨中加入27重量份植酸和35重量份壬基酌■聚氧乙烯醚，然后在70°C攪拌30min。再加入30重量份壬基酚聚氧乙烯醚并攪拌30min。得到還原劑組合物S5。在波峰焊接機的焊池中，于260°C下將錫銅合金焊料(99.3% Sn,0.7% Cu)熔融，然后加入還原劑組合物S5，在熔融焊料表面形成具有上述成分的還原層，開始對印刷線路板進行波峰焊接。焊接進行30min后收集熔融焊料，作為測試樣品A5。實施例6
本實施例用于說明本發(fā)明公開的焊接方法。在90°C下向4重量份偏磷酸銨中加入I重量份磷酸二氫銨，然后加入25重量份植酸和50重量份壬基酚聚氧乙烯醚，然后在70°C攪拌40min。再加入20重量份壬基酚聚氧乙烯醚并攪拌40min。得到還原劑組合物S6。在波峰焊接機的焊池中，于2 75°C下將錫銅合金焊料(99.3% Sn,0.7% Cu)熔融，然后加入還原劑組合物S6，在熔融焊料表面形成具有上述成分的還原層，開始對印刷線路板進行波峰焊接。焊接進行30min后收集熔融焊料，作為測試樣品A6。實施例7本實施例用于說明本發(fā)明公開的焊接方法。在90°C下向4重量份偏磷酸銨中加入2重量份磷酸二氫銨，然后加入24重量份植酸和50重量份壬基酚聚氧乙烯醚，然后在70°C攪拌40min。再加入20重量份壬基酚聚氧乙烯醚并攪拌40min。得到還原劑組合物S7。在波峰焊接機的焊池中，于275°C下將錫銅合金焊料(99.3% Sn,0.7% Cu)熔融，然后加入還原劑組合物S7，在熔融焊料表面形成具有上述成分的還原層，開始對印刷線路板進行波峰焊接。焊接進行30min后收集熔融焊料，作為測試樣品A7。對比例I
本對比例用于對比說明本發(fā)明公開的焊接方法。在波峰焊接機的焊池中，于275°C下將錫銅合金焊料(99.3% Sn,0.7% Cu)熔融，開始對印刷線路板進行波峰焊接。焊接進行30min后收集熔融焊料，作為測試樣品Dl。對比例2
本對比例用于對比說明本發(fā)明 公開的焊接方法。按照實施例1的方法進行焊接，不同的是，不含有偏磷酸銨。焊接進行30min后收集熔融焊料，作為測試樣品D2。性能測試
測試上述實施例1-7和對比例1、對比例2焊接過程中，熔融焊料內的氧含量，測試方法如下:
按照“GB/T 5158.4-2001金屬粉末總氧含量的測定還原-提取法”規(guī)定的方法進行測試。上述測試結果記入表I。表I。
權利要求
1.一種焊接方法，其特征在于，包括在焊料池中形成熔融焊料，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有還原層；所述熔融焊料中的氧含量在IOppm以下。
2.根據(jù)權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述還原層中含有非離子表面活性齊U、抗氧化劑和偏磷酸銨。
3.根據(jù)權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述非離子表面活性劑選自壬基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯脫水山梨醇單油酸酯中的一種或多種；所述抗氧化劑選自植酸、蘋果酸、檸檬酸中的一種或多種。
4.根據(jù)權利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述還原層中，非離子表面活性劑的含量為59-80wt%，抗氧化劑的含量為15-40wt%，偏磷酸銨的含量為0.5_5wt%。
5.根據(jù)權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接溫度為240-280°C。
6.根據(jù)權利要求2-4中任意一項所述的焊接方法，其特征在于，所述還原層中還含有促進劑。
7.根據(jù)權利要求6所述的焊接方法，其特征在于，所述促進劑選自苯胺、溴化四丁基胺、三乙醇胺、乙二胺、甲胺、檸檬酸三銨、磷酸二氫銨中的一種或多種；所述還原層中促進劑的含量為0.5-5wt%。
8.根據(jù)權利要求6或7所述的焊接方法，其特征在于，所述促進劑為磷酸二氫銨，偏磷酸銨與磷酸二氫銨的含量比為2-5:1。
9.根據(jù)權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊池內設置有金屬擋片，所述金屬擋片位于熔融焊料表面下 。
10.根據(jù)權利要求9所述的焊接方法，其特征在于，所述金屬擋片具有3-5個；所述金屬擋片設置于熔融焊料表面下3-5cm處。
11.根據(jù)權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述焊池內設置有篩網(wǎng)，所述篩網(wǎng)為液體可通過而浮渣無法通過的網(wǎng)狀結構；所述篩網(wǎng)具有凹陷部，所述篩網(wǎng)的凹陷部位于熔融焊料中，且篩網(wǎng)的邊沿高于熔融焊料表面；所述焊液流從所述凹陷部落回熔融焊料中。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種焊接方法，包括在焊料池中形成熔融焊料，從熔融焊料中形成高于熔融焊料表面的焊液流，將待焊物與所述焊液流接觸進行焊接，其中，所述熔融焊料表面具有還原層；所述熔融焊料中的氧含量在10ppm以下。本發(fā)明提供的焊接方法產(chǎn)生浮渣少，并且工藝簡單，安全，熔融焊料中的氧含量低。
文檔編號B23K1/00GK103212761SQ20121021164
公開日2013年7月24日 申請日期2012年6月26日 優(yōu)先權日2012年6月26日
發(fā)明者嚴永農(nóng) 申請人:深圳市堃琦鑫華科技有限公司