專利名稱：Cpu導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具。
背景技術(shù)：
散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片。目前，在業(yè)界中CPU導(dǎo)熱組合件使用量較大，特別是NB類獨(dú)立顯卡散熱模塊，該CPU導(dǎo)熱組合件是通過散熱底座和銅塊組合而成，銅塊固定在散熱底座上，現(xiàn)有組合方式一般分為錫焊鉚合、凸點(diǎn)鉚合和鉚釘鉚合；該錫焊鉚合是通過焊接的方式將其固定在一起，其該組合方式其錫焊成本高，保持力低，保持力存在不良的風(fēng)險。而凸點(diǎn)鉚合是銅塊放置在底座，并保持其之間始初間隙0.3mm，然后放置強(qiáng)壓筋0.5*0. 2mm，通過車床沖頭擠壓底座，底座擠壓銅塊；但這種方式存只能用于尺寸較大的料件制作，而且保持力存在不良風(fēng)險和外觀不完美。此外是鉚釘鉚合方式，其是在散熱底座孔和銅塊凸點(diǎn)始初間隙單邊0. 05mm ；沖壓模具的下模限位柱，防止凸點(diǎn)鉚合時下沉；沖頭強(qiáng)壓凸點(diǎn)，使其材料往底座孔膨漲；而這種存在著效率低、成本高、使用范圍有限和外觀不完美的缺陷。因此，上述CPU導(dǎo)熱組合件的加工方式及其生產(chǎn)模具有待進(jìn)一步的改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種質(zhì)量穩(wěn)定、效率高、保持力強(qiáng)和能保證銅塊面平整光潔的CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具，其成本低，適用范圍廣，尤其是小尺寸料件更突出。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝，該CPU導(dǎo)熱組合件包括散熱底座和銅塊，其工藝步驟為首先，在散熱底座上加工有放置銅塊的底座框口，將銅塊放置在底座框口內(nèi)，該銅塊與散熱底座配合存在一定的間隙；然后，通過擠壓模具擠壓底座窗口的邊緣材料使邊緣材料向銅塊方向擠壓，邊緣擠壓后形成的組合件，即為CPU導(dǎo)熱組合件。作為優(yōu)選方案，所述銅塊與散熱底座配合存在的間隙為0. 3mm。作為優(yōu)選方案，所述底座框口四周可設(shè)置有加強(qiáng)壓筋，在擠壓時讓其向銅塊延伸。CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合模具，包括上模座、下模座、脫料板，在上模座上設(shè)置有上墊板和設(shè)置上墊板上的上夾板，所述脫料板設(shè)置在上夾板上；所述下模板通過下墊板安裝在下模座上，其特征在于，所述下模板內(nèi)設(shè)有可放置待組合散熱底板的下模模仁和設(shè)置在下模模仁一側(cè)的下模入子，所述脫料板內(nèi)設(shè)有與下模模仁相對應(yīng)的上模模仁和與下模入子相對應(yīng)設(shè)置的脫板入子，在所述上夾板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個穿過脫料板和上模模仁的上模沖頭；在所述下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上設(shè)還設(shè)有凸起，在所述凸起兩側(cè)設(shè)有讓位槽，其四周設(shè)置有下模強(qiáng)壓筋，用于產(chǎn)品讓位。作為優(yōu)選方案，在所述上夾板與脫料板之間還設(shè)有止擋板。
作為優(yōu)選方案，所述上模沖頭上設(shè)有卡塊，所述上模沖頭通過卡塊固定在上夾板上。進(jìn)一步的，所述上模模仁上設(shè)有復(fù)數(shù)個沖頭過孔和設(shè)置上模模仁四周的上模強(qiáng)壓筋，所述上模沖頭通過沖頭過孔穿過模仁，方便加工。 作為優(yōu)選方案，所述上模模座上還設(shè)有模柄，便于工作人員的使用。本發(fā)明通過邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具，提高了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率，大大增加了銅塊和底座鉚合的保持力，其具有效率高、質(zhì)量穩(wěn)定、保持力強(qiáng)、成本低的優(yōu)點(diǎn)，其能保證銅塊面平整光潔，適用范圍廣，尤其是小尺寸料件更突出。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來詳細(xì)說明本發(fā)明；
圖1為本發(fā)明的CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合模具的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明的下模模仁結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為圖2的俯視圖； 圖4為本發(fā)明上模模仁的端面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本發(fā)明的上模沖頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。參見圖1至圖3，本實(shí)施例是提供一種CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其，該 CPU導(dǎo)熱組合件包括散熱底座12和銅塊13，其工藝步驟為首先，在散熱底座12上加工有放置銅塊13的底座框口，將銅塊13放置在底座框口內(nèi)，該銅塊與散熱底座12配合存在一定的間隙，本實(shí)施例的銅塊與散熱底座12配合存在的間隙為0. 3mm ；然后，通過擠壓模具擠壓底座窗口的邊緣材料使邊緣材料向銅塊方向擠壓，邊緣擠壓后形成的組合件，即為CPU 導(dǎo)熱組合件。本實(shí)施例的底座框口四周可設(shè)置有加強(qiáng)壓筋，在擠壓時讓其向銅塊延伸。值得一提的是，本實(shí)施例的CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合模具，包括上模座2、下模座9和脫料板6 ；該上模座2下表面上安裝有上墊板3和設(shè)置上墊板3上的上夾板4，其上表面上固定有模柄1，便于工作人員的拿取；在上夾板4與脫料板6之間還設(shè)有止擋板5。 下模板7通過下墊板8安裝在下模座9上，下模板7內(nèi)安裝有可放置待組合散熱底板12的下模模仁11和設(shè)置在下模模仁11 一側(cè)的下模入子10，所述脫料板6內(nèi)設(shè)有與下模模仁11 相對應(yīng)的上模模仁15和與下模入子相對應(yīng)設(shè)置的脫板入子14，在上夾板4固定有穿過脫料板6和上模模仁15的上模沖頭16。本實(shí)施例中，參見圖2和圖3，在下模模仁11的下端固定在下模板7上，其上端的端部上設(shè)還設(shè)有凸起110，該凸起110設(shè)置在下模模仁11端面的中間位置；在凸起110兩側(cè)設(shè)有讓位槽111，該讓位槽111采用的條形溝槽，用于產(chǎn)品的讓位，同時，便于擠壓散熱底座 12的底座框口邊緣材料，同時方便放置上、下模加強(qiáng)壓筋112。本實(shí)施例通過設(shè)置凸起110 將下模模仁11分成兩部分是為了方便加工，凸起110需要壓住產(chǎn)品，其接觸面要求極高， 分體后凸起110可以進(jìn)行研磨。
參見圖4和圖5，本實(shí)施例的上模沖頭16上端一側(cè)上固定有卡塊161，該上模沖頭 16通過卡塊161固定在上夾板4上。上模模仁15分布了 8個沖頭過孔151，即沖頭對應(yīng)的落點(diǎn)，該上模沖頭16通過沖頭過孔151穿過上模模仁15。在上模模仁15四周設(shè)置有上模強(qiáng)壓筋152，其功能是將上模模仁15端面分成兩部分是為了方便加工，其位于強(qiáng)壓筋內(nèi)側(cè)的上模模仁接觸面需要壓住產(chǎn)品，其接觸面要求極高，分體后可以進(jìn)行研磨。本實(shí)施例在進(jìn)行CPU導(dǎo)熱組合件邊緣鉚合時，首先是將銅塊13放置在底座框口內(nèi)，該銅塊13與散熱底座12配合存在一定的間隙；然后，將上、下模強(qiáng)壓筋沿著銅塊13和散熱底座12鉚合邊而固定；在模具合模時，即上模下沖壓下模，散熱底座受到上、下模強(qiáng)壓筋的壓力后，散熱底座框口邊緣部分的材料受到擠壓，繼而向銅塊方向延伸，此后底座再次受到上模沖頭的作用力，而再次向銅塊擠料，再利用脫板入子14和下模入子10壓緊貼銅塊12和散熱底座壓料，從而將銅塊和散熱底座鉚合在一起構(gòu)成組合件，其大大增加了銅塊和底座鉚合的保持力，提高了生產(chǎn)效率。本發(fā)明通過邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具，實(shí)現(xiàn)沖壓代替焊接，節(jié)省加工成本， 大大降低的制造成本，提高產(chǎn)品制造競爭力，拓寬類似產(chǎn)品市場占有率，并提高了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率，大大增加了銅塊和底座鉚合的保持力，其具有效率高、質(zhì)量穩(wěn)定、保持力強(qiáng)、成本低的優(yōu)點(diǎn)，其能保證銅塊面平整光潔，適用范圍廣，尤其是小尺寸料件更突
出ο邊緣鉚合技朮的成功開發(fā)，為后續(xù)類似產(chǎn)品提供可貴的新思路，具有很廣泛的推廣應(yīng)用價值！
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝，該CPU導(dǎo)熱組合件包括散熱底座和銅塊，其工藝步驟為首先，在散熱底座上加工有放置銅塊的底座框口，將銅塊放置在底座框口內(nèi)，該銅塊與散熱底座配合存在一定的間隙；然后，通過擠壓模具擠壓底座窗口的邊緣材料使邊緣材料向銅塊方向擠壓，邊緣擠壓后形成的組合件，即為CPU導(dǎo)熱組合件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝，其特征在于，所述銅塊與散熱底座配合存在的間隙為0. 3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝，其特征在于，所述底座框口四周可設(shè)置有加強(qiáng)壓筋。
4.CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合模具，包括上模座、下模座、脫料板，在上模座上設(shè)置有上墊板和設(shè)置上墊板上的上夾板，所述脫料板設(shè)置在上夾板上；所述下模板通過下墊板安裝在下模座上，其特征在于，所述下模板內(nèi)設(shè)有可放置待組合散熱底板的下模模仁和設(shè)置在下模模仁一側(cè)的下模入子，所述脫料板內(nèi)設(shè)有與下模模仁相對應(yīng)的上模模仁和與下模入子相對應(yīng)設(shè)置的脫板入子，在所述上夾板上設(shè)置有復(fù)數(shù)個穿過脫料板和上模模仁的上模沖頭；在所述下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上設(shè)還設(shè)有凸起；在所述凸起兩側(cè)設(shè)有讓位槽，其四周設(shè)置有下模強(qiáng)壓筋。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合模具，其特征在于，在所述上夾板與脫料板之間還設(shè)有止擋板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合模具，其特征在于，所述上模沖頭上設(shè)有卡塊，所述上模沖頭通過卡塊固定在上夾板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合模具，其特征在于，所述上模模仁上設(shè)有復(fù)數(shù)個沖頭過孔和設(shè)置上模模仁四周的上模強(qiáng)壓筋，所述上模沖頭通過沖頭過孔穿過模仁。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合模具，其特征在于，所述上模模座上還設(shè)有模柄。
全文摘要
本發(fā)明公開一種CPU導(dǎo)熱組合件邊緣擠壓鉚合工藝及其鉚合模具，其工藝步驟為銅塊與散熱底座配合存在一定的間隙；通過擠壓模具擠壓底座窗口的邊緣材料使邊緣材料向銅塊方向擠壓，邊緣擠壓后形成的組合件。其鉚合模具，包括上模座、下模座和脫料板，下模板內(nèi)設(shè)有下模模仁和下模入子，脫料板內(nèi)設(shè)有上模模仁和脫板入子，在上夾板上設(shè)置有上模沖頭；在下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上設(shè)還設(shè)有凸起；在凸起兩側(cè)設(shè)有讓位槽，其四周設(shè)置有下模強(qiáng)壓筋。本發(fā)明提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率，大大增加銅塊和底座鉚合的保持力，其具有效率高、質(zhì)量穩(wěn)定、保持力強(qiáng)、成本低的優(yōu)點(diǎn)，其能保證銅塊面平整光潔，適用范圍廣﹐尤其是小尺寸料件更突出。
文檔編號B21D39/00GK102527859SQ20121001216
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者郝小兵 申請人:昆山能緹精密電子有限公司