專(zhuān)利名稱(chēng)：一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接方法，尤其涉及一種適用于T0-220、T0-3P-T0-247, T0-251 等一系列的框架的大功率晶體管芯片焊接方法及其裝置。
背景技術(shù)：
大功率晶體管主要用于家用電器的開(kāi)關(guān)電源，如彩電，電腦，電磁爐等，還有汽車(chē)電器，如汽車(chē)點(diǎn)火器等，工業(yè)電器如PLC電源，伺服控制器，變頻器，調(diào)壓器，斬波器，直流焊機(jī)等等。大功率晶體管芯片焊接一般用手工焊接工藝，手工焊接芯片效率低下，同時(shí)電能耗費(fèi)大，保護(hù)氣體(氫氮?dú)怏w)損耗量相應(yīng)也多，增加運(yùn)營(yíng)成本，質(zhì)量一致性較差，效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開(kāi)了一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法及其裝置用以解決現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定且企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本高的問(wèn)題。本發(fā)明的的方法，其步驟是(1)把芯片放到工作臺(tái)上，機(jī)器自動(dòng)撐膜，給芯片做個(gè)模版，并把模版保存到設(shè)備文件中；(2)把引線框架放到上料臺(tái)上，機(jī)器通過(guò)吸盤(pán)自動(dòng)吸料到工作臺(tái)上，通過(guò)搬送勾爪運(yùn)送到氫氮?dú)獗Ｗo(hù)的軌道里；(3)引線框架運(yùn)送到第五溫區(qū)時(shí)送絲機(jī)構(gòu)給框架點(diǎn)錫絲；(4)框架運(yùn)送到第六溫區(qū)時(shí)用硬質(zhì)合金壓模頭把點(diǎn)到框架上的焊錫壓成方形；(5)框架到第七溫區(qū)時(shí)吸取頭把芯片從藍(lán)膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取芯片時(shí)藍(lán)膜下方有頂針頂起芯片，真空吸住藍(lán)膜，頂針高度數(shù)控；(6)焊接完的框架運(yùn)送到第八溫區(qū)保溫，然后經(jīng)過(guò)一段冷卻區(qū)域，再由勾爪運(yùn)送到料盒里； (7)料盒是疊放在下料架上，裝滿后自動(dòng)卸下來(lái)整個(gè)過(guò)程都是自動(dòng)化控制。步驟2內(nèi)說(shuō)的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據(jù)生產(chǎn)工藝調(diào)整。步驟3送絲機(jī)構(gòu)是數(shù)控控制，可根據(jù)芯片大小調(diào)整送絲量。步驟4中說(shuō)的方的形狀大小根據(jù)步驟1內(nèi)芯片尺寸做相應(yīng)的壓模頭。步驟1-7所述的各動(dòng)作均是通過(guò)數(shù)控自動(dòng)化控制的，并通過(guò)探測(cè)頭控制運(yùn)行位置。本發(fā)明的有益效果是按本發(fā)明的方法生產(chǎn)是自動(dòng)化生產(chǎn)，解決了生產(chǎn)效率問(wèn)題，降低了企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。其裝置，包括工作臺(tái)，其特征在于工作臺(tái)的一側(cè)設(shè)置有上料部，工作臺(tái)的中部依次設(shè)置有錫絲部、整型部、攝像部、突上部、抓取部，工作臺(tái)遠(yuǎn)離上料部端設(shè)置有搬運(yùn)部以及下料部。所述的工作臺(tái)上設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)裝置。所述的工作臺(tái)、上料部、錫絲部、整型部、攝像部、突上部、抓取部、搬運(yùn)部、下料部均與數(shù)控裝置相連。


附圖為本發(fā)明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1-工作臺(tái)，2-上料部，3-錫絲部，4-整型部，5-攝像部，6-突上部，7-抓取部，8-搬運(yùn)部，9-下料部。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的方法是(1)把芯片放到工作臺(tái)上，機(jī)器自動(dòng)撐膜，給芯片做個(gè)模版，并把模版保存到設(shè)備文件中；(2)把引線框架放到上料臺(tái)上，機(jī)器通過(guò)吸盤(pán)自動(dòng)吸料到工作臺(tái)上，通過(guò)搬送勾爪運(yùn)送到氫氮?dú)獗Ｗo(hù)的軌道里；(3)引線框架運(yùn)送到第五溫區(qū)時(shí)送絲機(jī)構(gòu)給框架點(diǎn)錫絲；(4)框架運(yùn)送到第六溫區(qū)時(shí)用硬質(zhì)合金壓模頭把點(diǎn)到框架上的焊錫壓成方形；(5)框架到第七溫區(qū)時(shí)吸取頭把芯片從藍(lán)膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取芯片時(shí)藍(lán)膜下方有頂針頂起芯片，真空吸住藍(lán)膜，頂針高度數(shù)控；(6)焊接完的框架運(yùn)送到第八溫區(qū)保溫，然后經(jīng)過(guò)一段冷卻區(qū)域，再由勾爪運(yùn)送到料盒里；(7)料盒是疊放在下料架上，裝滿后自動(dòng)卸下來(lái)整個(gè)過(guò)程都是自動(dòng)化控制。步驟2內(nèi)說(shuō)的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據(jù)生產(chǎn)工藝調(diào)整。步驟3送絲機(jī)構(gòu)是數(shù)控控制，可根據(jù)芯片大小調(diào)整送絲量。步驟4中說(shuō)的方的形狀大小根據(jù)步驟1內(nèi)芯片尺寸做相應(yīng)的壓模頭。步驟1-7所述的各動(dòng)作均是通過(guò)數(shù)控自動(dòng)化控制的，并通過(guò)探測(cè)頭控制運(yùn)行位置。其裝置，包括工作臺(tái)1，其特征在于工作臺(tái)1的一側(cè)設(shè)置有上料部2，工作臺(tái)的中部依次設(shè)置有錫絲部3、整型部4、攝像部5、突上部6、抓取部7，工作臺(tái)1遠(yuǎn)離上料部2端設(shè)置有搬運(yùn)部8以及下料部9。所述的工作臺(tái)1上設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)裝置。所述的工作臺(tái)1、上料部2、錫絲部3、整型部4、攝像部5、突上部6、抓取部7、搬運(yùn)部8、下料部9均與數(shù)控裝置相連。由于按本發(fā)明的方法的機(jī)器其運(yùn)動(dòng)部件采用高精度伺服電機(jī)傳動(dòng)，控制系統(tǒng)用 OMRON位置控制器，保證運(yùn)動(dòng)精度。圖像識(shí)別采用Point Grey相機(jī)和OPT光源，定位準(zhǔn)確， 總控制系統(tǒng)由計(jì)算機(jī)和PLC通訊，操作軟件為VC程控，可設(shè)計(jì)出中文界面，操作簡(jiǎn)單易學(xué)。雖然已結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)的描述，但是顯而易見(jiàn)的是，這對(duì)此不構(gòu)成任何限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可根據(jù)所掌握的知識(shí)對(duì)所有技術(shù)等同物及它們組合進(jìn)行替換，這些都落入本發(fā)明保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其步驟是(1)把芯片放到工作臺(tái)上，機(jī)器自動(dòng)撐膜，給芯片做個(gè)模版，并把模版保存到設(shè)備文件中；(2)把引線框架放到上料臺(tái)上，機(jī)器通過(guò)吸盤(pán)自動(dòng)吸料到工作臺(tái)上，通過(guò)搬送勾爪運(yùn)送到氫氮?dú)獗Ｗo(hù)的軌道里；(3)引線框架運(yùn)送到第五溫區(qū)時(shí)送絲機(jī)構(gòu)給框架點(diǎn)錫絲；(4)框架運(yùn)送到第六溫區(qū)時(shí)用硬質(zhì)合金壓模頭把點(diǎn)到框架上的焊錫壓成方形；(5)框架到第七溫區(qū)時(shí)吸取頭把芯片從藍(lán)膜上吸起焊接到框架上，吸取頭吸取芯片時(shí)藍(lán)膜下方有頂針頂起芯片，真空吸住藍(lán)膜，頂針高度數(shù)控；(6)焊接完的框架運(yùn)送到第八溫區(qū)保溫，然后經(jīng)過(guò)一段冷卻區(qū)域，再由勾爪運(yùn)送到料盒里；(7)料盒是疊放在下料架上，裝滿后自動(dòng)卸下來(lái)整個(gè)過(guò)程都是自動(dòng)化控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其特征在于步驟2內(nèi)說(shuō)的軌道是八段加熱的，每段軌道溫度可根據(jù)生產(chǎn)工藝調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于步驟3送絲機(jī)構(gòu)是數(shù)控控制，可根據(jù)芯片大小調(diào)整送絲量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其特征在于步驟4中說(shuō)的方的形狀大小根據(jù)步驟1內(nèi)芯片尺寸做相應(yīng)的壓模頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法，其特征在于步驟1-7所述的各動(dòng)作均是通過(guò)數(shù)控自動(dòng)化控制的，并通過(guò)探測(cè)頭控制運(yùn)行位置。
6.一種生產(chǎn)大功率管芯片的裝置，包括工作臺(tái)(1)，其特征在于工作臺(tái)(1)的一側(cè)設(shè)置有上料部O)，工作臺(tái)的中部依次設(shè)置有錫絲部C3)、整型部(4)、攝像部( 、突上部(6)、 抓取部(7)，工作臺(tái)(1)遠(yuǎn)離上料部( 端設(shè)置有搬運(yùn)部(8)以及下料部(9)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的生產(chǎn)大功率管芯片的裝置，其特征在于所述的工作臺(tái)(1) 上設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的生產(chǎn)大功率管芯片的裝置，其特征在于所述的工作臺(tái)(1)、 上料部O)、錫絲部(3)、整型部0)、攝像部(5)、突上部(6)、抓取部(7)、搬運(yùn)部(8)、下料部(9)均與數(shù)控裝置相連。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種生產(chǎn)大功率管芯片焊接方法及其裝置。本發(fā)明的目的是提供一種自動(dòng)化生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高、節(jié)約企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本且產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的大功率管芯片焊接方法及其裝置。本發(fā)明的步驟包括做模、吸料、送絲、壓形、焊芯、保溫、冷卻、疊料等步驟，本發(fā)明主要用于芯片廠生產(chǎn)功率管芯片。
文檔編號(hào)B23K3/00GK102294526SQ20111021894
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月25日
發(fā)明者施金佑 申請(qǐng)人:揭陽(yáng)市宏乾電子有限公司