專利名稱：Bga返修臺拆卸移動加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種BGA返修臺拆卸移動加熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著人們生活水平的提高，計算機(jī)已經(jīng)成為人們生活不可缺少的使用工具，而在計算機(jī)等電子產(chǎn)品的廣泛使用，使得計算機(jī)等電子產(chǎn)品的維修也成了人們必須面對的問題，在維修過程中，通常會用到BGA(球柵陣列)返修臺。目前BGA返修臺采用的加熱裝置的發(fā)熱絲是自制板狀蛇形纏繞發(fā)熱絲，發(fā)熱絲纏繞在陶瓷座上，通過壓縮空氣將其產(chǎn)生的熱量進(jìn)行輸出來對PCB板進(jìn)行加熱。該結(jié)構(gòu)有以下不足之處壓縮空氣不易控制，吹出的風(fēng)不均勻；發(fā)熱絲制作困難；發(fā)熱箱體太大，吸收過多熱量，散熱加熱都有困難。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種BGA返修臺拆卸移動加熱裝置，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種BGA返修臺拆卸移動加熱裝置，包括發(fā)熱箱、不銹鋼管和鼓風(fēng)機(jī)，所述發(fā)熱箱的內(nèi)部通過螺釘固定散風(fēng)板，散風(fēng)板上分布有若干散風(fēng)孔，發(fā)熱箱的頂部通過螺釘固定勻風(fēng)風(fēng)嘴，發(fā)熱箱的左側(cè)壁通過螺釘連接不銹鋼管，不銹鋼管的內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱絲和溫度探管， 溫度探管通過螺釘固定在發(fā)熱箱的側(cè)壁上，發(fā)熱絲的兩端分別設(shè)有發(fā)熱絲擋圈，所述不銹鋼管的左端設(shè)有鼓風(fēng)機(jī)，鼓風(fēng)機(jī)與不銹鋼管之間設(shè)有隔熱板，鼓風(fēng)機(jī)通過鼓風(fēng)機(jī)安裝板固定在不銹鋼管上。鼓風(fēng)機(jī)安裝板與鼓風(fēng)機(jī)之間、鼓風(fēng)機(jī)安裝板與不銹鋼管之間均通過螺釘固定。發(fā)熱絲的外壁包覆有云母紙層。所述勻風(fēng)風(fēng)嘴包括上孔板，上孔板的底部設(shè)有下孔板，上孔板和下孔板上均設(shè)有若干小孔，其中上孔板上的小孔直徑小于下孔板上的小孔直徑。本實用新型的有益效果為本實用新型加熱裝置主要應(yīng)用在BGA返修設(shè)備上，用來返修大型服務(wù)器主板、筆記本電腦主板、臺式電腦主板、大型游戲機(jī)主板等電路板，能夠提供均勻足量的熱風(fēng)來對PCB板進(jìn)行加熱，同時避免發(fā)熱箱過大，吸收過多熱量情況的發(fā)生，散熱和加熱效果好。

下面根據(jù)附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是本實用新型實施例所述的BGA返修臺拆卸移動加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例所述的BGA返修臺拆卸移動加熱裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例所述的BGA返修臺拆卸移動加熱裝置中散風(fēng)板的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖4是本實用新型實施例所述的BGA返修臺拆卸移動加熱裝置中勻風(fēng)風(fēng)嘴的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、發(fā)熱箱；2、不銹鋼管；3、鼓風(fēng)機(jī)；4、散風(fēng)板；5、勻風(fēng)風(fēng)嘴；51、上孔板；52、下孔板；6、發(fā)熱絲；7、溫度探管；8、發(fā)熱絲擋圈；9、隔熱板；10、鼓風(fēng)機(jī)安裝板；11、散風(fēng)孔。
具體實施方式
如圖1-4所示，本實用新型實施例所述的一種BGA返修臺拆卸移動加熱裝置，包括發(fā)熱箱1、不銹鋼管2和鼓風(fēng)機(jī)3，所述發(fā)熱箱1的內(nèi)部通過螺釘固定散風(fēng)板4，散風(fēng)板4上分布有若干散風(fēng)孔11，發(fā)熱箱1的頂部通過螺釘固定勻風(fēng)風(fēng)嘴5，發(fā)熱箱1的左側(cè)壁通過螺釘連接不銹鋼管2，不銹鋼管2的內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱絲6和溫度探管7，溫度探管7通過螺釘固定在發(fā)熱箱1的側(cè)壁上，發(fā)熱絲6的兩端分別設(shè)有發(fā)熱絲擋圈8，所述不銹鋼管2的左端設(shè)有鼓風(fēng)機(jī)3，鼓風(fēng)機(jī)3與不銹鋼管2之間設(shè)有隔熱板9，鼓風(fēng)機(jī)3通過鼓風(fēng)機(jī)安裝板10固定在不銹鋼管2上。鼓風(fēng)機(jī)安裝板10與鼓風(fēng)機(jī)3之間、鼓風(fēng)機(jī)安裝板10與不銹鋼管2之間均通過螺釘固定。發(fā)熱絲6的外壁包覆有云母紙層。發(fā)熱絲6的導(dǎo)線和溫度探管7的導(dǎo)線是穿過不銹鋼管2后再與電箱相連的。所述勻風(fēng)風(fēng)嘴5包括上孔板51，上孔板51的底部設(shè)有下孔板52，上孔板51和下孔板52上均設(shè)有若干小孔，其中上孔板51上的小孔直徑小于下孔板52上的小孔直徑。本實用新型加熱裝置主要應(yīng)用在BGA返修設(shè)備上，用來返修大型服務(wù)器主板、筆記本電腦主板、臺式電腦主板、大型游戲機(jī)主板等電路板。該實用新型工作時對PCB板底部進(jìn)行加熱，其勻風(fēng)風(fēng)嘴5和PCB板上BGA位置相對，間隔距離在5 10mm。勻風(fēng)風(fēng)嘴5具有勻風(fēng)的作用，下孔板52上的小孔稍大，能夠進(jìn)行第一次勻風(fēng)，上孔板51上的小孔稍小，能夠進(jìn)行第二次勻風(fēng)；散風(fēng)板4上有許多散風(fēng)孔11，具有勻風(fēng)和透風(fēng)的作用；鼓風(fēng)機(jī)3的作用是提供足夠大的風(fēng)壓和風(fēng)量的風(fēng)，要特別提出的是鼓風(fēng)機(jī)3風(fēng)壓能夠達(dá)到17. 7mmH20,是普通風(fēng)扇的10倍以上；溫度探管7配合熱電偶能夠?qū)犸L(fēng)的溫度進(jìn)行監(jiān)測。本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種BGA返修臺拆卸移動加熱裝置，包括發(fā)熱箱(1)、不銹鋼管(2)和鼓風(fēng)機(jī)(3)，其特征在于所述發(fā)熱箱(1)的內(nèi)部通過螺釘固定散風(fēng)板(4)，散風(fēng)板(4)上分布有若干散風(fēng)孔(11)，發(fā)熱箱(1)的頂部通過螺釘固定勻風(fēng)風(fēng)嘴(5)，發(fā)熱箱(1)的左側(cè)壁通過螺釘連接不銹鋼管(2 )，不銹鋼管(2 )的內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱絲(6 )和溫度探管(7 )，溫度探管(7 )通過螺釘固定在發(fā)熱箱(1)的側(cè)壁上，發(fā)熱絲(6)的兩端分別設(shè)有發(fā)熱絲擋圈(8)，所述不銹鋼管(2) 的左端設(shè)有鼓風(fēng)機(jī)(3 )，鼓風(fēng)機(jī)(3 )與不銹鋼管(2 )之間設(shè)有隔熱板(9 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA返修臺拆卸移動加熱裝置，其特征在于所述勻風(fēng)風(fēng)嘴 (5)包括上孔板(51)，上孔板(51)的底部設(shè)有下孔板(52)，上孔板(51)和下孔板(52)上均設(shè)有若干小孔，其中上孔板(51)上的小孔直徑小于下孔板(52)上的小孔直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的BGA返修臺拆卸移動加熱裝置，其特征在于發(fā)熱絲(6) 的外壁包覆有云母紙層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的BGA返修臺拆卸移動加熱裝置，其特征在于所述鼓風(fēng)機(jī)(3) 通過鼓風(fēng)機(jī)安裝板(10)固定在不銹鋼管(2)上。
專利摘要本實用新型涉及一種BGA返修臺拆卸移動加熱裝置，包括發(fā)熱箱、不銹鋼管和鼓風(fēng)機(jī)，所述發(fā)熱箱的內(nèi)部通過螺釘固定散風(fēng)板，散風(fēng)板上分布有若干散風(fēng)孔，發(fā)熱箱的頂部通過螺釘固定勻風(fēng)風(fēng)嘴，發(fā)熱箱的左側(cè)壁通過螺釘連接不銹鋼管，不銹鋼管的內(nèi)部設(shè)有發(fā)熱絲和溫度探管，溫度探管通過螺釘固定在發(fā)熱箱的側(cè)壁上，發(fā)熱絲的兩端分別設(shè)有發(fā)熱絲擋圈，所述不銹鋼管的左端設(shè)有鼓風(fēng)機(jī)，鼓風(fēng)機(jī)與不銹鋼管之間設(shè)有隔熱板，鼓風(fēng)機(jī)通過鼓風(fēng)機(jī)安裝板固定在不銹鋼管上。本實用新型的有益效果為本實用新型加熱裝置主要應(yīng)用在BGA返修設(shè)備上，能夠提供均勻足量的熱風(fēng)來對PCB板進(jìn)行加熱，同時避免發(fā)熱箱過大，吸收過多熱量情況的發(fā)生，散熱和加熱效果好。
文檔編號B23K3/04GK201931182SQ20102067680
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者聞權(quán) 申請人:深圳市卓茂科技有限公司