專利名稱：一種bga封裝芯片的植珠裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種BGA封裝芯片的植珠裝置本實(shí)用新型涉及BGA封裝芯片的錫珠重植，尤其涉及一種BGA封裝芯片的植珠裝置。BGA封裝芯片的返修工藝中的一道重要工序是對(duì)BGA封裝芯片進(jìn)行植珠。傳統(tǒng)的 植珠工藝，無(wú)論是采用植珠器法還是模板法，都需要將BGA封裝芯片與模板對(duì)準(zhǔn)?，F(xiàn)在的植 珠裝置是用六角夾具調(diào)節(jié)多個(gè)固定塊來(lái)實(shí)現(xiàn)校準(zhǔn)芯片，芯片與模板的對(duì)應(yīng)位置調(diào)節(jié)麻煩， 費(fèi)時(shí)費(fèi)力，植珠效率低下。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種植珠效率高的BGA封裝芯片的植珠裝置。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，一種BGA封裝芯片的植 珠裝置，包括基座，芯片夾具、網(wǎng)板和網(wǎng)板蓋，所述網(wǎng)板的中部包括復(fù)數(shù)個(gè)植珠漏孔，所述的 網(wǎng)板固定在網(wǎng)板蓋中，所述的網(wǎng)板蓋與基座之間包括定位裝置；所述的芯片夾具是自定心 夾具，布置在基座上，位于網(wǎng)板的下方。所述芯片夾具包括螺桿、第一芯片固定塊和第二芯片固定塊，所述的螺桿包括1 段左螺紋和1段右螺紋，螺桿的一端包括1個(gè)手柄，第一芯片固定塊和第二芯片固定塊各包 括1個(gè)螺紋孔；第一芯片固定塊的螺紋孔與螺桿的左螺紋相配合，第二芯片固定塊的螺紋 孔與螺桿的右螺紋相配合，所述螺桿的兩端由基座支承。所述的基座為方形，所述的基座沿對(duì)角線方向包括第一芯片固定塊和第二芯片固 定塊的滑動(dòng)槽，第一芯片固定塊和第二芯片固定塊的側(cè)面與所述的滑動(dòng)槽間隙配合；所述 的螺桿沿基座的對(duì)角線方向布置，由位于滑動(dòng)槽兩端的軸承座支承。所述的第一芯片固定塊和第二芯片固定塊內(nèi)側(cè)的上部各包括1個(gè)90°的芯片鉗所述的網(wǎng)板蓋為方形，所述的網(wǎng)板蓋包括上蓋和下蓋，上蓋和下蓋之間通過(guò)螺釘 連接，所述的網(wǎng)板夾在上蓋的下蓋之間；所述的上蓋包括方形的操作孔，所述的下蓋包括方 形的定位孔，所述基座的上表面包括定位突臺(tái)，所述的定位突臺(tái)的外周與所述的定位孔相 適配。所述上蓋方形操作孔的1個(gè)側(cè)邊包括1個(gè)焊珠收集槽。所述上蓋方形操作孔靠近焊珠收集槽的1個(gè)側(cè)邊包括1個(gè)倒焊珠的斜槽。 以上所述的BGA封裝芯片的植珠裝置，包括3至4個(gè)網(wǎng)板蓋高度調(diào)整螺釘，所述基 座位于定位突臺(tái)外側(cè)的上表面包括3至4個(gè)螺釘孔，所述的網(wǎng)板蓋高度調(diào)整螺釘擰在所述 的螺釘孔中。 本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置采用的芯片夾具是自定心夾具，芯片與網(wǎng)板之間的位置無(wú)需校準(zhǔn)，更換芯片速度快，植珠效率高。 [
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以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置實(shí)施例的主視圖。圖2是本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置實(shí)施例的左視圖。圖3是本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置實(shí)施例的俯視圖。圖4是本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置實(shí)施例的仰視圖。圖5是本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置實(shí)施例的立體圖。圖6是本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置實(shí)施例拆除網(wǎng)板后的俯視圖。圖7是本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置實(shí)施例網(wǎng)板的俯視圖。圖8是本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置實(shí)施例拆除網(wǎng)板蓋后的俯視圖。圖9是圖3中的A向剖視圖。在圖1至圖9所示的本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置的實(shí)施例中，包括基座， 芯片夾具、網(wǎng)板和網(wǎng)板蓋。網(wǎng)板蓋包括上蓋3和下蓋4，上蓋3和下蓋4之間通過(guò)螺釘9連接。上蓋3是1個(gè) 方形的柜架，柜架中間是方形的操作孔303。下蓋4是1個(gè)方形的柜架，柜架中間方形的定 位孔。網(wǎng)板2夾在上蓋3的下蓋4之間。網(wǎng)板2的中部有許多個(gè)植珠漏孔201。芯片夾具包括螺桿5、第一芯片固定塊6和第二芯片固定塊7，螺桿中部包括1段 左螺紋501和1段右螺紋502，螺桿5的最右端有1個(gè)手柄503，第一芯片固定塊6和第二 芯片固定塊7各有1個(gè)螺紋孔。第一芯片固定塊6的螺紋孔與螺桿的左螺紋501相配合， 第二芯片固定塊7的螺紋孔與螺桿的右螺紋502相配合?；彩欠叫?，基座本體1沿對(duì)角線方向有1條滑動(dòng)槽101，第一芯片固定塊6和 第二芯片固定塊7的側(cè)面與滑動(dòng)槽101間隙配合。螺桿5沿基座的對(duì)角線方向布置，由位于滑動(dòng)槽101兩端的2個(gè)軸承座8支承。每 個(gè)軸承座8中鑲嵌有1個(gè)含油軸套9，以減小螺桿5的轉(zhuǎn)動(dòng)阻力。2個(gè)軸承座8用螺釘10 固定在基座本體1滑動(dòng)槽101中。第一芯片固定塊6和第二芯片固定塊7的上部有向外突出的突緣601和701，第 一芯片固定塊6和第二芯片固定塊7內(nèi)側(cè)的各有1個(gè)角度為90°的芯片鉗口 602和702，2 個(gè)鉗口 602和702相對(duì)，用以?shī)A住要處理的芯片。轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿的手柄503，在螺桿5左右螺紋的作用下，第一芯片固定塊6和第二芯片 固定塊7能夠張開或收攏，但兩者的中心不變，實(shí)現(xiàn)夾具自動(dòng)定心，基座本體1的上表面有定位突臺(tái)102，定位突臺(tái)102的外周與下蓋4的定位孔相適配。上蓋3方形操作孔的1個(gè)側(cè)邊有1個(gè)焊珠收集槽301，用來(lái)收集多余的錫珠。上蓋 3方形操作孔靠近焊珠收集槽301的1個(gè)側(cè)邊有1個(gè)向外倒焊珠的斜槽302，便于將用剩的錫珠倒出。考慮到待處理的BGA封裝芯片有不同的厚度，在基座本體1位于定位突臺(tái)102外 側(cè)的上表面103有4個(gè)螺釘孔，這4個(gè)螺釘孔中擰有網(wǎng)板蓋高度調(diào)整螺釘11，擰動(dòng)網(wǎng)板蓋高 度調(diào)整螺釘11，可以調(diào)整網(wǎng)板蓋與基座之間的距離，以適應(yīng)不同厚度的BGA封裝芯片。本實(shí)用新型BGA封裝芯片的植珠裝置采用的芯片夾具是自定心夾具，一次校準(zhǔn)完 畢后，再換裝同規(guī)格的芯片，網(wǎng)板蓋與基座之間的芯片與網(wǎng)板2之間的位置無(wú)需再次校準(zhǔn)， 可以直接裝卡，有效地提高了芯片的植珠效率。
權(quán)利要求1.一種BGA封裝芯片的植珠裝置，包括基座，芯片夾具和網(wǎng)板，所述網(wǎng)板的中部包括復(fù) 數(shù)個(gè)植珠漏孔，其特征在于，包括網(wǎng)板蓋，所述的網(wǎng)板固定在網(wǎng)板蓋中，所述的網(wǎng)板蓋與基 座之間包括定位裝置；所述的芯片夾具是自定心夾具，布置在基座上，位于網(wǎng)板的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA封裝芯片的植珠裝置，其特征在于，所述芯片夾具包括螺 桿、第一芯片固定塊和第二芯片固定塊，所述的螺桿包括1段左螺紋和1段右螺紋，螺桿的 一端包括1個(gè)手柄，第一芯片固定塊和第二芯片固定塊各包括1個(gè)螺紋孔；第一芯片固定塊 的螺紋孔與螺桿的左螺紋相配合，第二芯片固定塊的螺紋孔與螺桿的右螺紋相配合，所述 螺桿的兩端由基座支承。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的BGA封裝芯片的植珠裝置，其特征在于，所述的基座為方形， 所述的基座沿對(duì)角線方向包括第一芯片固定塊和第二芯片固定塊的滑動(dòng)槽，第一芯片固定 塊和第二芯片固定塊的側(cè)面與所述的滑動(dòng)槽間隙配合；所述的螺桿沿基座的對(duì)角線方向布 置，由位于滑動(dòng)槽兩端的軸承座支承。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的BGA封裝芯片的植珠裝置，其特征在于，所述的第一芯片固定 塊和第二芯片固定塊內(nèi)側(cè)的上部各包括1個(gè)90°的芯片鉗口。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的BGA封裝芯片的植珠裝置，其特征在于，所述的網(wǎng)板蓋為方 形，所述的網(wǎng)板蓋包括上蓋和下蓋，上蓋和下蓋之間通過(guò)螺釘連接，所述的網(wǎng)板夾在上蓋的 下蓋之間；所述的上蓋包括方形的操作孔，所述的下蓋包括方形的定位孔，所述基座的上表 面包括定位突臺(tái)，所述的定位突臺(tái)的外周與所述的定位孔相適配。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的BGA封裝芯片的植珠裝置，其特征在于，所述上蓋方形操作孔 的1個(gè)側(cè)邊包括1個(gè)焊珠收集槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的BGA封裝芯片的植珠裝置，其特征在于，所述上蓋方形操作孔 靠近焊珠收集槽的1個(gè)側(cè)邊包括1個(gè)倒焊珠的斜槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的BGA封裝芯片的植珠裝置，其特征在于，包括3至4個(gè)網(wǎng)板蓋 高度調(diào)整螺釘，所述基座位于定位突臺(tái)外側(cè)的上表面包括3至4個(gè)螺釘孔，所述的網(wǎng)板蓋高 度調(diào)整螺釘擰在所述的螺釘孔中。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種BGA封裝芯片的植珠裝置，包括基座，芯片夾具、網(wǎng)板和網(wǎng)板蓋，所述網(wǎng)板的中部包括復(fù)數(shù)個(gè)植珠漏孔，所述的網(wǎng)板固定在網(wǎng)板蓋中，所述的網(wǎng)板蓋與基座之間包括定位裝置；所述的芯片夾具是自定心夾具，布置在基座上，位于網(wǎng)板的下方。本實(shí)用新型采用的芯片夾具是自定心夾具，芯片與網(wǎng)板之間的位置無(wú)需校準(zhǔn)，更換芯片速度快，植珠效率高。
文檔編號(hào)B23K3/08GK201881026SQ20102062028
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者吳喜良 申請(qǐng)人:吳喜良