專利名稱：一種封焊自動(dòng)上料器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及晶體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地講是一種封焊自動(dòng)上料器，主要用于 晶體封裝的自動(dòng)供料。
技術(shù)背景目前，晶體的封裝主要是人工供料，工作效率低，并且人工長(zhǎng)時(shí)間工作，極易造成 因疲勞而讓封焊機(jī)砸傷手指的事故，存在不安全因素。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服上述已有技術(shù)的不足，而提供一種封焊自動(dòng)上料器，將 晶體封焊的人工供料變?yōu)樽詣?dòng)供料，主要解決現(xiàn)有的晶體的封裝工作效率低、安全性差等 問(wèn)題。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種封焊自動(dòng)上料器，它包括上料 支架和供料支架，在上料支架上設(shè)步進(jìn)升降滑臺(tái)，步進(jìn)升降滑臺(tái)上設(shè)第一步進(jìn)電機(jī)，其特殊 之處在于步進(jìn)升降滑臺(tái)與料盒底座連接，料盒底座在步進(jìn)升降滑臺(tái)的滑槽內(nèi)滑動(dòng)，料盒設(shè) 在料盒底座上，形成步進(jìn)滑臺(tái)自動(dòng)升降料盒系統(tǒng)，用于將料盒內(nèi)的料盤(pán)依次升到同一高度； 在供料支架上設(shè)同步帶滑臺(tái)，在同步帶滑臺(tái)上設(shè)第二步進(jìn)電機(jī)和升降氣缸，形成步進(jìn)電機(jī) 同步帶拉盤(pán)系統(tǒng)，用于將料盒內(nèi)與料盤(pán)支架同一高度的料盤(pán)依次送到料盤(pán)支架上，工作完 成后再送回料盒；在供料支架上設(shè)料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)，在料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)上設(shè)第三步進(jìn) 電機(jī)，料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)與料盤(pán)支架連接，料盤(pán)支架在料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)的滑槽內(nèi)滑動(dòng)，形 成料盤(pán)自動(dòng)移位步進(jìn)滑臺(tái)系統(tǒng)，用于將料盤(pán)內(nèi)的每一排晶體依次送到指定位置；在供料支 架上設(shè)夾料封裝伺服滑臺(tái)，在夾料封裝伺服滑臺(tái)上設(shè)夾料機(jī)械手，在夾料機(jī)械手上設(shè)機(jī)械 手上下汽缸和夾料氣爪，形成伺服滑臺(tái)夾料系統(tǒng)，用于將料盤(pán)上的晶體依次夾到封焊機(jī)的 封焊模頭上，以供封焊機(jī)對(duì)晶體進(jìn)行封焊。本實(shí)用新型所述的一種封焊自動(dòng)上料器與已有技術(shù)相比具有如下積極進(jìn)步，1、晶 體的封裝時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，工作效率高；2、采用機(jī)械自動(dòng)操作，減少事故發(fā)生，安全性高。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的下部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1的上部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了更好地理解與實(shí)施，
以下結(jié)合附圖給出具體實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型一種 封焊自動(dòng)上料器。實(shí)施例1，參見(jiàn)圖1、2、3，加工制成上料支架和供料支架，在上料支架上安裝步進(jìn)
3升降滑臺(tái)2，在步進(jìn)升降滑臺(tái)2上安裝第一步進(jìn)電機(jī)1，將步進(jìn)升降滑臺(tái)2與料盒底座3連 接，料盒底座3在步進(jìn)升降滑臺(tái)2的滑槽內(nèi)滑動(dòng)，將料盒4安裝在料盒底座3上，形成步進(jìn) 滑臺(tái)自動(dòng)升降料盒系統(tǒng)，料盒4 一次裝五盤(pán)待封裝晶體，利用步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)升降滑臺(tái)自動(dòng) 上料，將料盒4內(nèi)的料依次升到同一高度；在供料支架上安裝同步帶滑臺(tái)6，在同步帶滑臺(tái)6 上安裝第二步進(jìn)電機(jī)5和升降氣缸7，形成步進(jìn)電機(jī)同步帶拉盤(pán)系統(tǒng)，用于將料盒4內(nèi)與料 盤(pán)支架10同一高度的料盤(pán)送到料盤(pán)支架10上，工作完成后再送回料盒4 ；在供料支架上安 裝料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)9，在料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)9上安裝第三步進(jìn)電機(jī)8，將料盤(pán)移位步進(jìn)滑 臺(tái)9與料盤(pán)支架10連接，料盤(pán)支架10在料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)9的滑槽內(nèi)滑動(dòng)，形成料盤(pán)自動(dòng) 移位步進(jìn)滑臺(tái)系統(tǒng)，用于將料盤(pán)內(nèi)的每一排晶體依次送到指定位置；在供料支架上安裝夾 料封裝伺服滑臺(tái)11，在夾料封裝伺服滑臺(tái)11上安裝夾料機(jī)械手12，在夾料機(jī)械手12上安 裝機(jī)械手上下汽缸(13)和夾料氣爪14，形成伺服滑臺(tái)夾料系統(tǒng)，用于將料盤(pán)上的晶體依次 夾到封焊機(jī)的封焊模頭15上，以供封焊機(jī)對(duì)晶體進(jìn)行封焊。本實(shí)用新型所述的一種封焊自動(dòng)上料器，其各系統(tǒng)的工作原理如下1、步進(jìn)滑臺(tái)自動(dòng)升降料盒系統(tǒng)工作時(shí)，將裝滿料的料盒放進(jìn)料盒底座上，校準(zhǔn)步 進(jìn)升降滑臺(tái)的原點(diǎn)，使料盒的最上層料盤(pán)與料盤(pán)支架處于相同高度，并由步進(jìn)電機(jī)同步帶 拉盤(pán)系統(tǒng)將料盤(pán)拉到料盤(pán)支架上，此盤(pán)料封裝完成后，再由步進(jìn)電機(jī)同步帶拉盤(pán)系統(tǒng)將料 盤(pán)拉回料盒；步進(jìn)升降滑臺(tái)帶動(dòng)料盒上升32mm，使第二個(gè)料盤(pán)與料盤(pán)支架高度相同，再由 步進(jìn)電機(jī)同步帶拉盤(pán)系統(tǒng)將料盤(pán)拉到料盤(pán)支架上繼續(xù)工作；直至五個(gè)料盤(pán)的晶體全部封裝 完成為止，工人換下料盒，繼續(xù)工作；2、步進(jìn)電機(jī)同步帶拉盤(pán)系統(tǒng)工作時(shí)，同步帶滑臺(tái)帶動(dòng)升降汽缸移動(dòng)到料盤(pán)的上 方，升降汽缸向下移動(dòng)扣住料盤(pán)，然后同步帶滑臺(tái)帶動(dòng)升降汽缸將料盤(pán)拉到料盤(pán)支架上，等 到本盤(pán)料封裝完成后，同步帶滑臺(tái)帶動(dòng)升降汽缸再次將本料盤(pán)拉回料盒內(nèi)，然后步進(jìn)滑臺(tái) 自動(dòng)升降料盒系統(tǒng)上升一步，同步帶滑臺(tái)帶動(dòng)升降汽缸再將第二個(gè)料盤(pán)拉到料盤(pán)支架上， 依次循環(huán)；3、料盤(pán)自動(dòng)移步步進(jìn)滑臺(tái)系統(tǒng)工作時(shí)，在料盤(pán)的第一排料被伺服滑臺(tái)夾料系統(tǒng) 夾走封焊后，料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)自動(dòng)前進(jìn)一步，將料盤(pán)的第二排料移動(dòng)到第一排的位置，以 供伺服滑臺(tái)夾料系統(tǒng)繼續(xù)夾料封焊，以此類推，等到本料盤(pán)的晶體全部夾完后，再將料盤(pán)移 回到原點(diǎn)位置，等待步進(jìn)電機(jī)同步帶拉盤(pán)系統(tǒng)將料盤(pán)拉回到料盒內(nèi)，再將下一個(gè)料盤(pán)拉到 料盤(pán)支架上，繼續(xù)工作；4、伺服滑臺(tái)夾料系統(tǒng)工作時(shí)，在料盤(pán)自動(dòng)移步步進(jìn)滑臺(tái)系統(tǒng)將料盤(pán)移動(dòng)到位后， 夾料封裝伺服滑臺(tái)帶動(dòng)夾料機(jī)械手到料盤(pán)的第一排第一個(gè)晶體的上方，機(jī)械手上下汽缸向 下移動(dòng)，將夾料氣爪移動(dòng)到第一個(gè)晶體位置并夾緊晶體，機(jī)械手上下汽缸向上移動(dòng)夾起晶 體，夾料封裝伺服滑臺(tái)帶動(dòng)夾料機(jī)械手到封焊機(jī)封焊模頭，將晶體放入封焊模頭，由封焊機(jī) 對(duì)晶體進(jìn)行封裝，封焊完畢后，由封焊模頭內(nèi)的汽缸將晶體頂起，并由模頭外側(cè)的壓縮氣體 將晶體吹到相應(yīng)的料盒內(nèi)；然后，夾料機(jī)械手再夾起第二個(gè)晶體進(jìn)行封裝，以此類推。
權(quán)利要求1. 一種封焊自動(dòng)上料器，它包括上料支架和供料支架，在上料支架上設(shè)步進(jìn)升降滑臺(tái)(2)，步進(jìn)升降滑臺(tái)(2)上裝第一步進(jìn)電機(jī)(1)，其特征在于步進(jìn)升降滑臺(tái)(2)與料盒底座(3)連接，在步進(jìn)升降滑臺(tái)(2)的滑槽內(nèi)滑動(dòng)，料盒(4)設(shè)在料盒底座(3)上，形成步進(jìn)滑 臺(tái)自動(dòng)升降料盒系統(tǒng)；在供料支架上設(shè)同步帶滑臺(tái)(6)，在同步帶滑臺(tái)(6)上設(shè)第二步進(jìn)電 機(jī)(5)和升降氣缸(7)，形成步進(jìn)電機(jī)同步帶拉盤(pán)系統(tǒng)；在供料支架上設(shè)料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)(9)，在料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)(9)上設(shè)第三步進(jìn)電機(jī)(8)，料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)(9)與料盤(pán)支架(10)連接，料盤(pán)支架(10)在料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)(9)的滑槽內(nèi)滑動(dòng)，形成料盤(pán)自動(dòng)移位步進(jìn) 滑臺(tái)系統(tǒng)；在供料支架上設(shè)夾料封裝伺服滑臺(tái)(11)，在夾料封裝伺服滑臺(tái)(11)上設(shè)夾料機(jī) 械手(12)，在夾料機(jī)械手(12)上設(shè)機(jī)械手上下汽缸(13)和夾料氣爪(14)，形成伺服滑臺(tái) 夾料系統(tǒng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種封焊自動(dòng)上料器，它包括上料支架和供料支架，在上料支架上設(shè)步進(jìn)升降滑臺(tái)(2)和第一步進(jìn)電機(jī)(1)，其特點(diǎn)是步進(jìn)升降滑臺(tái)(2)與料盒底座(3)連接，形成步進(jìn)滑臺(tái)自動(dòng)升降料盒系統(tǒng)；在供料支架上設(shè)同步帶滑臺(tái)(6)，在同步帶滑臺(tái)(6)上設(shè)第二步進(jìn)電機(jī)(5)和升降氣缸(7)，形成步進(jìn)電機(jī)同步帶拉盤(pán)系統(tǒng)；在供料支架設(shè)料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)(9)和第三步進(jìn)電機(jī)(8)，料盤(pán)移位步進(jìn)滑臺(tái)(9)與料盤(pán)支架(10)連接，形成料盤(pán)自動(dòng)移位步進(jìn)滑臺(tái)系統(tǒng)；在供料支架設(shè)夾料封裝伺服滑臺(tái)(11)，在夾料封裝伺服滑臺(tái)(11)上設(shè)夾料機(jī)械手(12)，形成伺服滑臺(tái)夾料系統(tǒng)；晶體封裝時(shí)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，工作效率高，減少事故發(fā)生，安全性高。
文檔編號(hào)B23K37/047GK201783792SQ20102010364
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月22日
發(fā)明者史大文, 鄭佳凱 申請(qǐng)人:煙臺(tái)新維精密有限公司