技術(shù)編號：3178132
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及晶體封裝，具體地講是一種封焊自動上料器，主要用于 晶體封裝的自動供料。技術(shù)背景目前，晶體的封裝主要是人工供料，工作效率低，并且人工長時間工作，極易造成 因疲勞而讓封焊機砸傷手指的事故，存在不安全因素。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服上述已有技術(shù)的不足，而提供一種封焊自動上料器，將 晶體封焊的人工供料變?yōu)樽詣庸┝?，主要解決現(xiàn)有的晶體的封裝工作效率低、安全性差等 問題。為了達(dá)到上述目的，本實用新型是這樣實現(xiàn)的一種封焊自動上料器，它包括上料 支架和供...
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