專利名稱：去除組合孔毛刺的方法及組合孔的形成方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉 及組合孔加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種去除組合孔毛刺的方法及一 種組合孔的形成方法。
背景技術(shù)：
隨著PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)技術(shù)的高速發(fā)展，PCB產(chǎn)品呈現(xiàn) 出以薄、密、層次高為發(fā)展方向的趨勢，任何一個(gè)細(xì)微的工藝細(xì)節(jié)都可能影響產(chǎn)品的最終質(zhì) 量，這就要求相關(guān)企業(yè)不斷提高PCB的加工工藝及精度。在PCB的工藝制程中，常需要加工一些較為特殊的孔形和孔徑，這些特殊孔形以 圓孔相交所構(gòu)成的組合孔為主，葫蘆孔便是上述組合孔中的一種較為常見的孔形，其加工 過程具體包括鉆孔、去毛刺以及電鍍等幾項(xiàng)主要工藝。這一看似簡單的工序其實(shí)存在很多 的技術(shù)難題，其中最令技術(shù)人員頭疼的問題之一就是如何能夠快速、有效地去除鉆孔后的 毛刺問題。上述組合孔的鉆制過程是通過逐個(gè)鉆削出構(gòu)成該組合孔的各個(gè)圓孔而實(shí)現(xiàn)的， 在此過程中，由于受到應(yīng)力作用，在各相交圓孔的交點(diǎn)附近不可避免地會產(chǎn)生很多毛刺。如 果不能將這些毛刺去除干凈就進(jìn)行后續(xù)的電鍍工藝，剩余的毛刺會在一定程度上被放大， 進(jìn)而嚴(yán)重影響產(chǎn)品的最終質(zhì)量。為解決上述問題，技術(shù)人員采取了多種措施以試圖減少組合孔在鉆孔階段所產(chǎn)生 的毛刺，但是實(shí)踐證明，目前所采用的各種方法均只能在一定程度內(nèi)減少鉆孔毛刺的產(chǎn)生， 在多數(shù)情況下，所加工出的孔形依然無法滿足品質(zhì)要求，并且存在報(bào)廢比例相對較高的問 題。為了提高成品率，只得在鉆孔完成后采取手工修毛刺的傳統(tǒng)工藝來去除上述鉆孔毛刺。 但是，這種方式不但效率低下，而且會增加大量的人力成本，因而不適于低成本及大批量的 生產(chǎn)。綜上所述，在目前的PCB生產(chǎn)工藝中，亟需一種快速且成品率高的用于去除組合孔毛 刺的方法。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供一種去除組合孔毛刺的方法，其能夠快速有效地去 除組合孔上的毛刺。此外，為解決上述問題，本發(fā)明還提供一種組合孔的形成方法，其同樣能夠快速有 效地去除組合孔形成過程中所產(chǎn)生的毛刺。為此，本發(fā)明提供一種去除組合孔毛刺的方法，所述組合孔包括至少兩個(gè)相交的 單孔，所述單孔為圓孔或非圓孔或者所述單孔包括圓孔和非圓孔，相鄰兩個(gè)單孔的交點(diǎn)限 定公共弦。所述方法包括下述步驟步驟10)利用鉆咀鉆削所述交點(diǎn)，以去除所述交點(diǎn)處 的毛刺。其中，所述步驟10)包括步驟11)以所述公共弦的中點(diǎn)作為鉆咀的定位中心進(jìn) 行鉆削，其中所述鉆咀的直徑大于所述公共弦的長度；或者，步驟12)使鉆咀分別移動到 所述交點(diǎn)處以分別去除所述毛刺，其中，所述鉆咀的直徑小于或等于所述公共弦的長度。優(yōu)選地，在步驟11)中，所采用的鉆咀直徑超出所述公共弦長度6-10mil。優(yōu)選地，在步驟10)之后還包括步驟20)從所述公共弦的兩側(cè)中的至少一側(cè)對所 述交點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)充鉆削，以進(jìn)一步去除所述交點(diǎn)處的毛刺；其中，所述鉆咀在所述單孔內(nèi)的固 定位置進(jìn)行所述補(bǔ)充鉆削或者移動到所述公共弦的所述至少一側(cè)在單孔內(nèi)進(jìn)行所述補(bǔ)充 鉆削。其中，所述單孔包括圓孔，步驟20)包括采用直徑等于或小于所述圓孔內(nèi)直徑的 鉆咀，以該圓孔的圓心為鉆咀的定位中心進(jìn)行所述補(bǔ)充鉆削。 優(yōu)選地，按照所述單孔的尺寸由小至大依次進(jìn)行所述補(bǔ)充鉆削。此外，本發(fā)明還提供一種組合孔的形成方法，所述組合孔包括至少兩個(gè)相交的單 孔，所述單孔為圓孔或非圓孔或者所述單孔包括圓孔和非圓孔，相鄰兩個(gè)單孔的交點(diǎn)限定 公共弦。所述方法包括下述步驟步驟100)形成所述單孔；步驟200)在步驟100)完成 之后或在步驟100)中形成不同單孔之間的過程中，應(yīng)用權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的去 除組合孔毛刺的方法去除所述交點(diǎn)處的毛刺。優(yōu)選地，步驟100)包括按照單孔尺寸由小至大依次形成各單孔。其中，所述單孔為圓孔，所述圓孔通過鉆削形成。優(yōu)選地，所述步驟100)包括在形成第一個(gè)單孔之后的剩余單孔時(shí)，使加工速度 低于加工所述第一個(gè)單孔時(shí)的加工速度。另外，本發(fā)明還提供一種組合孔的形成設(shè)備，用于實(shí)施根據(jù)上述本發(fā)明提供的組 合孔的形成方法，所述設(shè)備包括至少一個(gè)固定裝置，用于同時(shí)固定多個(gè)鉆咀。優(yōu)選地，所述設(shè)備還包括移動裝置，用于使所述鉆咀移動。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有下述有益效果 本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法，利用鉆咀對組合孔交點(diǎn)處的毛刺進(jìn)行鉆 削；在鉆削過程中，鉆咀的切削刃隨著鉆咀旋轉(zhuǎn)及軸向進(jìn)給運(yùn)動而對交點(diǎn)位置處的毛刺進(jìn) 行切削，從而可有效削減甚至完全去除上述交點(diǎn)處的毛刺；并且，在實(shí)際應(yīng)用中，本方法多 是在孔的形成工藝之后就立即執(zhí)行；因此，上述本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法，不僅 能夠有效去除組合孔上的毛刺，而且無需進(jìn)行手工修毛刺的工藝，從而具有快速、高效、節(jié) 約人力成本等的優(yōu)點(diǎn)。并且，經(jīng)實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步驗(yàn)證，在不減低疊板數(shù)量且未對鉆孔參數(shù)進(jìn)行太 大調(diào)整的情況下，本發(fā)明提供的方法在去除葫蘆孔相交處的毛刺時(shí)，可實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證良率接近 100%的高合格率，并且在實(shí)際操作時(shí)還具有鉆帶程式制作簡單等的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明提供的組合孔的形成方法，首先形成構(gòu)成組合孔的各個(gè)單孔，然后再執(zhí)行 類似上述本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法中所述的各個(gè)步驟，用以去除組合孔交點(diǎn)處 的毛刺；因此，本發(fā)明提供的組合孔的形成方法可實(shí)現(xiàn)在組合孔形成的同時(shí)即完成毛刺去 除工藝，從而可直接獲得無毛刺的組合孔。并且，由于上述本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的 方法具有快速、高效以及合格率高等的優(yōu)點(diǎn)，因而本發(fā)明提供的組合孔的形成方法同樣具 有加工快速、高效及成品率高等的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明提供的組合孔的形成設(shè)備具有至少一個(gè)可用于同時(shí)固定多個(gè)鉆咀固定裝 置，因而可同時(shí)裝卡多種尺寸的鉆咀，從而在進(jìn)行組合孔的加工及去除毛刺等過程時(shí)無需 更換鉆咀，因此具有較高的生產(chǎn)效率。



圖1為本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法的流程示意圖；圖2為本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法一個(gè)具體實(shí)施例的流程示意圖；圖3為本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法另一個(gè)具體實(shí)施例的流程示意圖；圖4為本發(fā)明提供的組合孔的形成方法一個(gè)具體實(shí)施例的流程示意圖；圖5為本發(fā)明提供的組合孔的形成方法另一個(gè)具體實(shí)施例的流程示意圖；圖6為一種組合孔的結(jié)構(gòu)示意圖，該組合孔由兩個(gè)相交的直徑不相等的圓孔構(gòu) 成；圖7為第二種組合孔的結(jié)構(gòu)示意圖，該組合孔由兩個(gè)相交的等徑圓孔構(gòu)成；以及圖8為第三種組合孔的結(jié)構(gòu)示意圖，該組合孔由三個(gè)圓孔串連相交而構(gòu)成。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種去除組合孔毛刺的方法，所述組合孔包括至少兩個(gè)相交的單孔， 所述單孔為圓孔或非圓孔或者所述單孔包括圓孔和非圓孔，相鄰兩個(gè)單孔的交點(diǎn)限定公共 弦，其特征在于，所述方法包括下述步驟步驟10)禾Ij用鉆咀鉆削所述交點(diǎn)，以去除所述交點(diǎn)處的毛刺。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述步驟10)包括步驟11)以所述公共弦的中點(diǎn)作為鉆咀的定位中心進(jìn)行鉆削，其中所述鉆咀的 直徑大于所述公共弦的長度；或者步驟12)使鉆咀分別移動到所述交點(diǎn)處以分別去除所述毛刺，其中，所述鉆咀的 直徑小于或等于所述公共弦的長度。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，在步驟11)中，所采用的鉆咀直徑超出所述公共 弦長度6-10mil。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，在步驟10)之后還包括步驟20):從所述公共弦的兩側(cè)中的至少一側(cè)對所述交點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)充鉆削，以進(jìn)一 步去除所述交點(diǎn)處的毛刺；其中，所述鉆咀在所述單孔內(nèi)的固定位置進(jìn)行所述補(bǔ)充鉆削或 者移動到所述公共弦的所述至少一側(cè)在單孔內(nèi)進(jìn)行所述補(bǔ)充鉆削。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述單孔包括圓孔，步驟20)包括采用直徑等于或小于所述圓孔內(nèi)直徑的鉆咀，以該圓孔的圓心為鉆咀的定位中心 進(jìn)行所述補(bǔ)充鉆削。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，按照所述單孔的尺寸由小至大依次進(jìn)行所述補(bǔ) 充鉆削。本發(fā)明提供一種組合孔的形成方法，所述組合孔包括至少兩個(gè)相交的單孔，所述 單孔為圓孔或非圓孔或者所述單孔包括圓孔和非圓孔，相鄰兩個(gè)單孔的交點(diǎn)限定公共弦； 其特征在于，所述方法包括下述步驟步驟100)形成所述單孔；步驟200)在步驟100)完成之后或在步驟100)中形成不同單孔之間的過程中， 應(yīng)用權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的去除組合孔毛刺的方法去除所述交點(diǎn)處的毛刺。
優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，步驟100)包括按照單孔尺寸由小至大依次形成各單孔。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述單孔為圓孔，所述圓孔通過鉆削形成。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述步驟100)包括在形成第一個(gè)單孔之后的 剩余單孔時(shí)，使加工速度低于加工所述第一個(gè)單孔時(shí)的加工速度。本發(fā)明提供一種組合孔的形成設(shè)備，用于實(shí)施前述的組合孔的形成方法，其特征 在于，所述設(shè)備包括至少一個(gè)固定裝置，用于同時(shí)固定多個(gè)鉆咀。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述設(shè)備包括移動裝置，用于使所述鉆咀移動。為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提 供的去除組合孔毛刺的方法以及組合孔的形成方法和設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)描述。請參閱圖1，為本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法的流程示意圖。該方法主要用 于去除構(gòu)成組合孔的相鄰單孔的交點(diǎn)處的毛刺，所述單孔為圓孔或非圓孔或者所述單孔包 括圓孔和非圓孔，相鄰兩個(gè)單孔的交點(diǎn)限定公共弦。所述方法包括步驟10)利用鉆咀對組 合孔的交點(diǎn)進(jìn)行鉆削，以去除交點(diǎn)處的毛刺；具體為，利用鉆咀側(cè)壁的切削刃在上述交點(diǎn)位 置處進(jìn)行切削，從而將交點(diǎn)處的毛刺切除。需要說明的是，上述“交點(diǎn)”實(shí)際上是指構(gòu)成組合孔的相鄰的兩單孔內(nèi)壁在相交 處所形成的公共棱，在組合孔的俯視圖或組合孔的橫向截面圖中觀察，該公共棱為一個(gè)點(diǎn) (例如，圖6中所示的D、E兩點(diǎn))，為便于描述而將之稱為交點(diǎn)，在本說明書中所出現(xiàn)的“交 點(diǎn)”均為此含義。相應(yīng)地，所述公共弦是指組合孔相鄰的兩個(gè)單孔內(nèi)壁的公共棱之間的公共 界面，在組合孔的俯視圖或組合孔的橫向截面圖中觀察，該公共界面為一條線段，為便于描 述而將之稱為公共弦。此外，上述本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法中所述的組合孔均由至少兩個(gè)軸 向平行的單孔串聯(lián)相交而成，所述單孔可以為圓孔，也可以為非圓孔，相應(yīng)地，組合孔可以 由多個(gè)圓孔相交構(gòu)成，也可以由多個(gè)非圓孔相交而成，或者還可以是多個(gè)圓孔及非圓孔進(jìn) 行組合相交而成；其中，非圓孔可以是橢圓孔、多邊形孔或其它異形孔。請參閱圖2，為本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法一個(gè)具體實(shí)施例的流程示意 圖。本實(shí)施例中步驟10)具體包括步驟11)，以所述公共弦的中點(diǎn)作為鉆咀的定位中心進(jìn) 行鉆削，其中所述鉆咀的直徑可以稍大于或等于所述公共弦的長度；或者，步驟12)，使鉆 咀分別移動到所述交點(diǎn)處以分別去除所述毛刺，其中，所述鉆咀的直徑小于或等于所述公 共弦的長度。還可以這樣理解上述步驟11)和12)的具體實(shí)施過程步驟11)執(zhí)行一次即 可同時(shí)去除構(gòu)成公共弦的兩處交點(diǎn)位置的毛刺，步驟12)則需要移動鉆咀以分別對各個(gè)交 點(diǎn)處的毛刺進(jìn)行去除，因而在實(shí)際應(yīng)用中，可根據(jù)實(shí)際情況而優(yōu)選采用步驟11)中所述的 技術(shù)方案。 請參閱圖3，為本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法另一個(gè)具體實(shí)施例的流程示 意圖。本實(shí)施例中，具體包括下述步驟步驟10)利用鉆咀鉆削交點(diǎn)，以去除交點(diǎn)處的毛刺； 步驟20)從公共弦的兩側(cè)中的至少一側(cè)對交點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)充鉆削，以進(jìn)一步去除交點(diǎn)處的毛 刺。優(yōu)選的，按照單孔的尺寸由小至大依次進(jìn)行補(bǔ)充鉆削。這里，單孔尺寸對于圓孔而言是指該圓孔的內(nèi)直徑；而對于非圓孔而言，則是指該非圓孔的最大弦長或最大的內(nèi)接圓的直 徑，或者，是指該非圓孔的截面面積。這里，“最大弦長、或最大的內(nèi)接圓的直徑，或非圓孔的 截面面積”為確定非圓孔尺寸的三種不同方式；之所以將非圓孔尺寸的確定方法進(jìn)行區(qū)分， 主要是為了針對不同類型的非圓孔，并盡可能降低因鉆削 照單孔的尺寸由小至大依次進(jìn)行補(bǔ)充鉆削，以達(dá)到最 佳的精度要求。其中，步驟10)的具體執(zhí)行過程與上述實(shí)施例中所述過程基本相同或類似，在此 不予贅述。下面將對步驟20)的具體執(zhí)行過程進(jìn)行詳細(xì)描述。步驟20)具體可以理解為使鉆咀在構(gòu)成組合孔的單孔內(nèi)的固定位置對毛刺進(jìn)行 補(bǔ)充鉆削；或者，將鉆咀移動到公共弦的至少一側(cè)在單孔內(nèi)進(jìn)行補(bǔ)充鉆削。以兩個(gè)及兩個(gè)以 上的圓孔相交而構(gòu)成的組合孔為例，步驟20)具體包括從公共弦的兩側(cè)中的至少一側(cè)對 交點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)充鉆削，以進(jìn)一步去除交點(diǎn)處的毛刺，其中當(dāng)采用鉆咀在圓孔內(nèi)的固定位置進(jìn) 行補(bǔ)充鉆削的方式時(shí)，具體可以采用直徑等于或小于圓孔內(nèi)直徑的鉆咀，并以該圓孔的圓 心為鉆咀的定位中心進(jìn)行補(bǔ)充鉆削；當(dāng)采用移動鉆咀以分別在公共弦的至少一側(cè)并在單孔 內(nèi)進(jìn)行補(bǔ)充鉆削時(shí)，可以采用直徑較小的鉆咀，以避免在鉆咀移動過程中對組合孔形狀造 成破壞。在PCB制程中，常需要加工的組合孔的形狀多由兩個(gè)直徑不等的圓孔構(gòu)成，由于 形狀類似葫蘆，故被本領(lǐng)域技術(shù)人員俗稱為葫蘆孔，圖6所示形狀的組合孔即為葫蘆孔。請參閱圖6，下面以PCB制程中所需加工的葫蘆孔為例，對本發(fā)明提供的去除組合 孔毛刺的方法進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖4所示，在PCB4上的葫蘆孔由圓孔1和圓孔2相交構(gòu)成， 圓孔1的半徑Rl略小于圓孔2的半徑R2，兩圓孔的交點(diǎn)分別為D、E，從而構(gòu)成該葫蘆孔的 公共弦DE。為去除該葫蘆孔的交點(diǎn)D、E處的毛刺，首先，執(zhí)行步驟10)采用直徑(2*R3)比 葫蘆孔的公共弦DE長度略大的鉆咀，并以公共弦的中點(diǎn)C作為鉆咀的定位中心進(jìn)行鉆削， 利用該鉆咀的切削刃來切削并去除構(gòu)成上述交點(diǎn)D、E處的毛刺。通常，可以使上述鉆咀直 徑比上述公共弦DE的長度長出6-10mil，優(yōu)選地，本實(shí)施例中使上述鉆咀直徑超出上述公 共弦DE的長度8mil。這里，“mil”為一種英制長度單位，多用于PCB或晶片制程，Imil等 于千分之一英寸。經(jīng)過步驟10)的鉆削之后，基本上可以將處于交點(diǎn)D、E位置處的毛刺清 除干凈；不過，由于鉆咀與交點(diǎn)相接觸的面積很小，所以在切削過程中，交點(diǎn)D、E處的一小 部分毛刺受切削刃的擠壓作用會跑偏至交點(diǎn)D、E側(cè)方的且在鉆咀切削范圍之外的位置。而 步驟20)的主要目的正是去除這些在步驟10)中鉆咀未能觸及以及受擠壓應(yīng)力的作用而跑 偏的毛刺。步驟20)，使用直徑與圓孔1內(nèi)徑(2*R1)相等的鉆咀，并以圓孔1的圓心A為定 位中心對圓孔1所在位置進(jìn)行鉆削，以進(jìn)一步去除交點(diǎn)D、E附近并位于圓孔1 一側(cè)的毛刺； 然后，使用直徑與圓孔2直徑(2*R2)相等的鉆咀，并以圓孔2的圓心B為定位中心對圓孔2 所在位置進(jìn)行鉆削，以進(jìn)一步去除交點(diǎn)D、E附近并位于圓孔2—側(cè)的毛刺。在步驟20)中， 對于圓孔1和圓孔2的鉆削順序并無特殊的要求，也可以先鉆削圓孔2所在位置，然后在鉆 削圓孔1所在位置；不過，在實(shí)際應(yīng)用中，考慮到鉆削不同直徑的孔時(shí)所產(chǎn)生應(yīng)力的微小差 另IJ，優(yōu)選地，按照孔徑由小至大的順序進(jìn)行鉆削。此外，考慮到步驟20)中對圓孔1和圓孔2鉆削時(shí)的定位精度對已加工好的孔形的影響，還可以采用直徑略小于圓孔1和圓孔2的鉆咀依次進(jìn)行鉆削。由上述各個(gè)實(shí)施例的具體描述可知，本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法，不僅 能夠有效去除組合孔的交點(diǎn)處的毛刺，而且整個(gè)過程無需進(jìn)行人工修毛刺等操作，從而可 節(jié)約大量的人力成本；并且所有操作均可以采用自動化的機(jī)械流程實(shí)現(xiàn)，從而還具有快速、 高效、精度高等的優(yōu)點(diǎn)。尤其是在PCB制程中，對于上述去除組合孔毛刺的執(zhí)行步驟完全是 由自動化的數(shù)控機(jī)床而實(shí)現(xiàn)的，而且，在數(shù)控機(jī)床上實(shí)現(xiàn)本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的 方法所需的鉆帶程序(鉆孔工序中的一種程序性文檔，用以向數(shù)控設(shè)備提供鉆孔坐標(biāo)等的 參數(shù))也非常簡單，從而在實(shí)際應(yīng)用中具有操作簡單、易于實(shí)現(xiàn)等的優(yōu)點(diǎn)。并且，經(jīng)實(shí)驗(yàn)測 得，本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法在用于去除諸如葫蘆孔的組合孔毛刺時(shí)，在不減 低疊板數(shù)量且未對鉆孔參數(shù)進(jìn)行太大調(diào)整的情況下，即可實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證良率接近100%的高合 格率。可以理解的是，本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法，并不僅限于去除上述葫蘆 孔的交點(diǎn)處的毛刺，顯然，其同樣適用于去除其它形狀組合孔的交點(diǎn)處的毛刺。例如，對于 圖7所示的由兩個(gè)等徑圓孔相交所構(gòu)成的組合孔，其毛刺去除過程如下先執(zhí)行步驟10)， 以直徑略大于公共弦DE長度的鉆咀以C點(diǎn)為定位中心進(jìn)行鉆削，以去除交點(diǎn)D、E處的毛 刺；然后，執(zhí)行步驟20)，采用直徑Rl的鉆咀分別鉆削圓孔1和圓孔2所在位置(此組合孔 中圓孔1和圓孔2的內(nèi)徑相等)，以去除交點(diǎn)D、E附近的毛刺。又例如，對于圖8所示的由 三個(gè)圓孔串連相交而構(gòu)成的組合孔，該組合孔中圓孔1和圓孔3內(nèi)徑相等并對稱地分布于 圓孔2兩側(cè)，圓孔2的內(nèi)徑略大于圓孔1和圓孔3的內(nèi)徑；在去除該組合孔的毛刺時(shí)，先執(zhí) 行步驟10)，可以采用直徑略大于公共弦DlEl或D2E2長度的鉆咀分別在上述公共弦DlEl 或D2E2所在區(qū)域進(jìn)行鉆削；然后執(zhí)行步驟20)，采用直徑與各個(gè)圓孔內(nèi)徑相等的鉆咀逐個(gè) 鉆削各圓孔所在位置；從而去除上述組合孔交點(diǎn)Dl、EU D2、E2處的毛刺。類似地，對于其 它形狀的由多個(gè)(三個(gè)以上)圓孔相交而構(gòu)成的組合孔，本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的 方法同樣適用，且具體執(zhí)行過程與上述實(shí)施例中所述的過程相同或類似，在此不予贅述。作為另一種技術(shù)方案，本發(fā)明還提供一種組合孔的形成方法。該組合孔的形成方 法所能加工的組合孔包括至少兩個(gè)相交的單孔，相鄰兩個(gè)單孔的交點(diǎn)限定公共弦；所述單 孔為圓孔或非圓孔，或者所述單孔包括圓孔和非圓孔。請參閱圖4，為本發(fā)明提供的組合孔形成方法一個(gè)具體實(shí)施例的流程示意圖。該方 法包括步驟100)，形成構(gòu)成組合孔的各個(gè)單孔；這里，可以通過采用鉆孔、沖孔、電加工等 工藝而實(shí)現(xiàn)各個(gè)單孔的成形工藝。步驟200)，采用與上述本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的 方法基本相同或類似的步驟，而對步驟100)中所形成的組合孔的交點(diǎn)處的毛刺進(jìn)行去除 工藝；或者，在步驟100)進(jìn)行的過程中，采用與上述本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法 基本相同或類似的步驟對步驟100)中已經(jīng)出現(xiàn)的毛刺進(jìn)行去除。因此，本發(fā)明提供的組合 孔的形成方法在一次性地連續(xù)加工步驟之后，即可得到無毛刺的組合孔形狀，從而有效提 高了組合孔的加工效率。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的步驟100)中，按照單孔尺寸由小至大的順序而依次形成各單孔。在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的步驟100)中，在形成第一個(gè)單孔之后，加工剩余單孔時(shí)，使加工速度低于加工所述第一個(gè)單孔時(shí)的加工速度。具體地，以鉆孔為例，可以適當(dāng)降低鉆 削的下刀速度。請參閱圖5，為本發(fā)明提供的組合孔的形成方法一個(gè)具體實(shí)施例的流程示意圖。本 實(shí)施例中，以由多個(gè)圓孔相交構(gòu)成的組合孔為例，并以鉆孔方式作為各個(gè)圓孔的形成方式 加以說明。具體地，步驟100)包括下述步驟110)鉆削構(gòu)成組合孔的各個(gè)圓孔中的內(nèi)徑最 小的圓孔，本步驟中采用的鉆孔參數(shù)按照鉆削通孔的參數(shù)進(jìn)行設(shè)定；120)按照內(nèi) 徑由小至 大的順序而依次鉆削構(gòu)成組合孔的剩余的各個(gè)圓孔。當(dāng)然，如果組合孔是由兩個(gè)圓孔相交 構(gòu)成的，那么步驟120)中，只需再鉆削另一個(gè)圓孔即可，而當(dāng)組合孔由兩個(gè)等內(nèi)徑的圓孔 相交而構(gòu)成的時(shí)候，則對于鉆削的順序沒有特殊限制；同理，當(dāng)組合孔是由三個(gè)或更多的圓 孔相交構(gòu)成時(shí)，如果各圓孔內(nèi)徑相等，則鉆削順序可根據(jù)實(shí)際需要而靈活安排，如果各圓孔 內(nèi)徑不相等，則鉆削順序應(yīng)按照各圓孔內(nèi)徑由小至大的順序進(jìn)行。此外，步驟120)中采用 的鉆孔參數(shù)應(yīng)按照鉆削槽孔的參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。上述步驟110)和步驟120)中對于構(gòu)成組合孔的各個(gè)圓孔的鉆削順序和鉆孔參數(shù) 的限定，均是考慮到在鉆削組合孔時(shí)的應(yīng)力作用對鉆孔質(zhì)量的影響而作出的。例如，如果采 取先鉆削較大內(nèi)徑的圓孔再鉆削內(nèi)徑較小的圓孔的方案，那么在鉆削后者時(shí)會容易造成鉆 孔中心的偏位誤差；而且，除第一個(gè)圓孔之外，剩余圓孔的鉆削過程中，均有部分孔壁與其 它圓孔相連，從而常會出現(xiàn)下刀時(shí)應(yīng)力不均的現(xiàn)象，此時(shí)采用鉆削槽孔的參數(shù)而適當(dāng)降低 下刀速度能夠盡量減小由于上述應(yīng)力不均對鉆孔造成的影響，以提高鉆孔精度。本實(shí)施例中，步驟200)同上述本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法基本相同或 類似，因而對該步驟的具體執(zhí)行過程、鉆咀直徑等參數(shù)的選擇方式等均不再贅述。但需要指 出的是，在執(zhí)行步驟200)時(shí)，同樣需要采用上述步驟120)中所采用的鉆削槽孔的參數(shù)而進(jìn) 行，以在去除毛刺的過程中提高鉆削精度。同理，上述本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法 中，也可以采用鉆削槽孔的參數(shù)而依次執(zhí)行各個(gè)鉆削步驟，以達(dá)到更好的加工效果。下面結(jié)合圖6所示葫蘆孔而進(jìn)一步說明本發(fā)明所提供的組合孔的形成方法。首 先，執(zhí)行步驟110)，在PCB4上以通孔鉆孔參數(shù)而鉆削內(nèi)徑較小的圓孔1 ；然后，執(zhí)行步驟 120)，以槽孔鉆孔參數(shù)而鉆削內(nèi)徑較大的圓孔2 ；接著，執(zhí)行步驟200)，以直徑略大于公共 弦DE長度的鉆咀，并以公共弦DE中點(diǎn)作為鉆咀定位中心進(jìn)行鉆削，以去除交點(diǎn)D、E位置處 的毛刺；之后，逐個(gè)對圓孔1和圓孔2進(jìn)行鉆削，進(jìn)一步去除交點(diǎn)D、E附近的毛刺；從而得 到無毛刺的完整孔形。同理，本發(fā)明所提供的組合孔的形成方法，在用于圖7及圖8所示的兩種組合孔的 加工過程時(shí)，與上述過程相同或類似，因此不再一一贅述。綜上所述，本發(fā)明提供的組合孔的形成方法在組合孔成形的同時(shí)即可完成毛刺去 除工藝，從而在一次執(zhí)行之后即得到無毛刺的完整孔形，相對現(xiàn)有技術(shù)中鉆孔和去毛刺工 序分開進(jìn)行的技術(shù)方案而言，具有更高的生產(chǎn)效率；而且，由于本發(fā)明提供的組合孔的形成 方法，采用同上述本發(fā)明提供的去除組合孔毛刺的方法相同或近似的步驟來去除所鉆削的 組合孔上的毛刺，因此，本發(fā)明提供的組合孔的形成方法同樣具有鉆孔快速、高效、節(jié)約人 力成本以及成品率高等的優(yōu)點(diǎn)。需要指出的是，上述各實(shí)施例僅是以PCB制程中的組合孔加工工藝為例，來說明 本發(fā)明所提供的去除組合孔毛刺的方法以及組合孔的形成方法的應(yīng)用過程；但本發(fā)明并不局限于此，在其它領(lǐng)域的組合孔形成以及去除組合孔毛刺的工藝中，本發(fā)明所提供的去除 組合孔毛刺的方法以及組合孔的形成方法同樣適用。作為另一種技術(shù)方案，本發(fā)明還提供一種組合孔的形成設(shè)備，該設(shè)備應(yīng)用上述本 發(fā)明提供的組合孔的形成方法進(jìn)行組合孔的加工，其包括至少一個(gè)固定裝置，該固定裝置 可同時(shí)固定多個(gè)鉆咀，從而在加工由多個(gè)不同孔徑所組成的組合孔時(shí)，無需停機(jī)更換鉆咀 即可一次性完成該組合孔的加工過程，并可在形成組合孔的過程中或之后將組合孔交點(diǎn)處 的毛刺去除干凈，從而可有效提高組合孔的加工效率。

在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，本發(fā)明所提供的組合孔的形成設(shè)備還包括移動裝置。該移 動裝置用于使所述鉆咀移動，以在形成組合孔或去除組合孔毛刺的過程中使鉆咀的移動到 所需的定位中心位置處。本發(fā)明提供的組合孔的形成設(shè)備可用于實(shí)施上述本發(fā)明提供的組合孔的形成方 法，因此，本發(fā)明所提供的組合孔的形成設(shè)備能夠一次性加工出無毛刺的組合孔，從而具有 較高的生產(chǎn)效率；并且，其同時(shí)還具有操作簡單、易于實(shí)現(xiàn)等的優(yōu)點(diǎn)?？梢岳斫獾氖?，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施 方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精 神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種去除組合孔毛刺的方法，所述組合孔包括至少兩個(gè)相交的單孔，所述單孔為圓 孔或非圓孔或者所述單孔包括圓孔和非圓孔，相鄰兩個(gè)單孔的交點(diǎn)限定公共弦，其特征在 于，所述方法包括下述步驟步驟10):禾_鉆咀鉆削所述交點(diǎn)，以去除所述交點(diǎn)處的毛刺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除組合孔毛刺的方法，其特征在于，所述步驟10)包括 步驟11)以所述公共弦的中點(diǎn)作為鉆咀的定位中心進(jìn)行鉆削，其中所述鉆咀的直徑大于所述公共弦的長度； 或者步驟12)使鉆咀分別移動到所述交點(diǎn)處以分別去除所述毛刺，其中，所述鉆咀的直徑 小于或等于所述公共弦的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的去除組合孔毛刺的方法，其特征在于，在步驟11)中，所采用 的鉆咀直徑超出所述公共弦長度6-10mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的去除組合孔毛刺的方法，其特征在于，在步驟10) 之后還包括步驟20)從所述公共弦的兩側(cè)中的至少一側(cè)對所述交點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)充鉆削，以進(jìn)一步去 除所述交點(diǎn)處的毛刺；其中，所述鉆咀在所述單孔內(nèi)的固定位置進(jìn)行所述補(bǔ)充鉆削或者移 動到所述公共弦的所述至少一側(cè)在單孔內(nèi)進(jìn)行所述補(bǔ)充鉆削。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的去除組合孔毛刺的方法，其特征在于，所述單孔包括圓孔，步 驟20)包括采用直徑等于或小于所述圓孔內(nèi)直徑的鉆咀，以該圓孔的圓心為鉆咀的定位中心進(jìn)行 所述補(bǔ)充鉆削。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的去除組合孔毛刺的方法，其特征在于，按照所述單孔的尺 寸由小至大依次進(jìn)行所述補(bǔ)充鉆削。
7.一種組合孔的形成方法，所述組合孔包括至少兩個(gè)相交的單孔，所述單孔為圓孔或 非圓孔或者所述單孔包括圓孔和非圓孔，相鄰兩個(gè)單孔的交點(diǎn)限定公共弦；其特征在于，所 述方法包括下述步驟步驟100):形成所述單孔；步驟200)在步驟100)完成之后或在步驟100)中形成不同單孔之間的過程中，應(yīng)用 權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的去除組合孔毛刺的方法去除所述交點(diǎn)處的毛刺。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的組合孔的形成方法，其特征在于，步驟100)包括 按照單孔尺寸由小至大依次形成各單孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的組合孔的形成方法，其特征在于，所述單孔為圓孔，所述 圓孔通過鉆削形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或8或9所述的組合孔的形成方法，其特征在于，所述步驟100)包 括在形成第一個(gè)單孔之后的剩余單孔時(shí)，使加工速度低于加工所述第一個(gè)單孔時(shí)的加工速度。
11.一種組合孔的形成設(shè)備，用于實(shí)施根據(jù)權(quán)利要求7-10中任一項(xiàng)所述的方法，其特 征在于，所述設(shè)備包括至少一個(gè)固定裝置，用于同時(shí)固定多個(gè)鉆咀。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括 移動裝置，用于使所述鉆咀移動。
全文摘要
本發(fā)明提供一種去除組合孔毛刺的方法，其包括下述步驟利用鉆咀鉆削所述交點(diǎn)，以去除所述交點(diǎn)處的毛刺。上述去除組合孔毛刺的方法具有快速、高效、節(jié)約人力成本以及合格率高等的優(yōu)點(diǎn)。此外，本發(fā)明還提供一種組合孔的形成方法及一種組合孔的形成設(shè)備。
文檔編號B23B35/00GK102107289SQ20101058660
公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月9日
發(fā)明者柳小華 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司