專利名稱：一種led焊線裝置及焊線方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝裝置和工藝方法，具體涉及一種LED焊線裝置及焊線方法。
背景技術(shù)：
在全球提倡低碳、節(jié)能、環(huán)保的主題下，在照明占能耗比例很大的情況下，LED作為為新型的背光源以及照明光源已經(jīng)在不斷成熟與完善。LED封裝是LED生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，直接決定著LED性能好壞。傳統(tǒng)的LED焊線溫度高，高溫長久的積聚在LED晶片上會損傷晶片，從而降低晶片的亮度以及LED的可靠性和使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED焊線裝置及焊線方法，操作簡單，有效的降低了焊線時高溫沉積對LED晶片的損傷，同時為焊線創(chuàng)造了有利的環(huán)境，提高焊線的質(zhì)量。并提升產(chǎn)品的亮度以及可靠性和使用壽命。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種LED焊線裝置，包括焊頭，焊線擺臂，吸嘴，導(dǎo)管通過固定臂與焊線擺臂固定連接，導(dǎo)管下端連有針頭。導(dǎo)管上端連有導(dǎo)氣管接頭， 導(dǎo)氣管接頭一端連接有流量計。一種LED焊線方法，包括以下步驟焊線過程中針頭與吸嘴一起移動，同時針頭噴出氣體對吸嘴處對應(yīng)焊接的LED晶片進(jìn)行保護(hù)。本發(fā)明采用技術(shù)方案，因此具有以下有益效果
1、導(dǎo)管上端連有導(dǎo)氣管接頭，適合不同材質(zhì)的導(dǎo)管與進(jìn)氣口對接。2、導(dǎo)氣管一端連接有流量計，可以準(zhǔn)確控制焊接時氣體流量，增加焊接穩(wěn)定性。3、氣流可以很好的帶走焊線時焊頭融化金線與晶片結(jié)合后在晶片上殘留的高溫 ，避免晶片性能受到影響，增強(qiáng)LED晶片的可靠性。4、氣流還能有效的防治氧化和氮化，增加焊接性能，有效提高焊接質(zhì)量。5、本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)簡單，安全、具有可操作性。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明 圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明導(dǎo)氣裝置結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明流量計結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式一種LED焊線裝置，包括焊頭5，焊線擺臂6，吸嘴7，導(dǎo)管3通過固定臂1與焊線擺臂6固定連接，導(dǎo)管3下端連有針頭4。所述導(dǎo)管3上端連有導(dǎo)氣管接頭2， 所述導(dǎo)氣管接頭2 —端連接有流量計8。一種LED焊線方法，包括以下步驟焊線過程中針頭4與吸嘴7 —起移動，同時針頭4噴出氣體對吸嘴7處對應(yīng)焊接的LED晶片10進(jìn)行保護(hù)。焊線時過程中，金線9穿過吸嘴7，焊頭5將金線9焊在LED晶片10上。針頭4 與吸嘴7 —起移動，同時針頭4噴出惰性氣體對吸嘴7處焊接的LED晶片10進(jìn)行保護(hù)。如圖1所示，將連接好的導(dǎo)氣裝置固定于焊線擺臂6上，焊線的同時從針頭4排出惰性氣體。如圖2所示，焊線時，將針頭4套于金屬導(dǎo)管3上，金屬導(dǎo)管3另一端與導(dǎo)氣管接頭2連通。如圖3所示，導(dǎo)氣管接頭2與流量計8與連通，流量計8上設(shè)有進(jìn)氣管和出氣管， 流量計8準(zhǔn)確控制通入導(dǎo)管3的惰性氣體量。
權(quán)利要求
1.一種LED焊線裝置，包括焊頭(5)，焊線擺臂(6)，吸嘴(7)，其特征在于導(dǎo)管(3)通過固定臂(1)與焊線擺臂(6)固定連接，導(dǎo)管(3)下端連有針頭(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED焊線裝置，其特征在于導(dǎo)管(3)上端連有導(dǎo)氣管接頭⑵。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED焊線裝置，其特征在于導(dǎo)氣管接頭(2)—端連接有流量計(8)。
4.一種LED焊線方法，其特征在于包括以下步驟焊線過程中針頭(4)與吸嘴(7)—起移動，同時針頭(4)噴出氣體對吸嘴(7)處對應(yīng)焊接的LED晶片(10)進(jìn)行保護(hù)。
全文摘要
一種LED焊線裝置，包括焊頭，焊線擺臂，吸嘴，導(dǎo)管通過固定臂與焊線擺臂固定連接，導(dǎo)管下端連有針頭。導(dǎo)管上端連有導(dǎo)氣管接頭，導(dǎo)氣管接頭一端連接有流量計。一種LED焊線方法，包括以下步驟焊線過程中針頭與吸嘴一起移動，同時針頭噴出氣體對吸嘴處對應(yīng)焊接的LED晶片進(jìn)行保護(hù)。氣流可以很好的帶走焊線后LED晶片上的余熱，避免晶片性能受到影響，增強(qiáng)LED晶片的可靠性；氣流還能有效的防治氧化和氮化，增加焊接性能，有效提高焊接質(zhì)量；本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)簡單，安全、具有可操作性。
文檔編號B23K101/40GK102398095SQ20101028206
公開日2012年4月4日 申請日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
發(fā)明者敬鑫清, 李超 申請人:宜昌勁森光電科技股份有限公司, 李超