專(zhuān)利名稱(chēng)：一種片式led的焊線治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及治具，特別是片式LED的焊線治具。
背景技術(shù)：
隨著LED應(yīng)用的迅速發(fā)展，LED在背光源、景觀照明、家庭照明和 汽車(chē)照明等其它領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。功率型LED的封裝形式主要有 食人魚(yú)式、鋁基板式、大功率三極管式、帶熱沉的SMD式、鋁基板集成 化式及陶瓷式的封裝，這些封裝形式的LED在我們?nèi)粘Ｉ钪械恼彰黝I(lǐng) 域隨處可見(jiàn)?，F(xiàn)有的陶瓷片式支架及鋁基板集成化PCB封裝的LED，由 于陶瓷支架容易碎裂，但又不能太厚，如太厚，則在全自動(dòng)焊線時(shí)，焊 線機(jī)過(guò)片機(jī)構(gòu)的軌道太窄，不能直接過(guò)片進(jìn)行全自動(dòng)焊線，因此，只能 用半自動(dòng)焊線手動(dòng)過(guò)片，這樣生產(chǎn)效率低，不易大批量生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了提供一種片式LED的焊線治具，利用本實(shí) 用新型的結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行LED焊線時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的片式LED的焊線治具包括框架及基 板，所述的框架包括兩條連接邊、兩條基板承載邊和兩條導(dǎo)向邊，所述 的基板承載邊和導(dǎo)向邊相互平行，所述導(dǎo)向邊厚度為0.5-2mm;所述基板 承載邊低于所述的導(dǎo)向邊，基板放入到基板承載邊后，基板的上表面不 超過(guò)導(dǎo)向邊；所述基板承載邊上設(shè)有定位柱，基板上設(shè)有與定位柱相對(duì) 應(yīng)的定位孔。焊線前，讓基板的定位孔對(duì)準(zhǔn)基板承載邊的定位柱并放入到框架內(nèi)， 焊線時(shí)，所述的導(dǎo)向邊沿軌道運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)焊線工作。這種結(jié)構(gòu)，由于導(dǎo)向邊的厚度小，為0.5-2mm之間，并且基板承載邊低于所述的導(dǎo)向 邊，因此，此治具能夠通過(guò)較窄的軌道，從而實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化焊線，提高 了生產(chǎn)效率；由于在基板承載邊上設(shè)置了定位柱，在基板上設(shè)置了相對(duì) 應(yīng)的定位孔，因此，基板在框架上的定位準(zhǔn)確。作為改進(jìn)，所述的框架上的導(dǎo)向邊和連接邊相交處設(shè)有孔；采用這 種結(jié)構(gòu)，便于框架的加工。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了 LED燈焊線的全自動(dòng)化，提高 了生產(chǎn)效率，并且設(shè)置了定位柱和定位孔，使得基板定位準(zhǔn)確，因此， 焊線精度高，產(chǎn)品的質(zhì)量好。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示的片式LED的焊線治具，由框架1和基板2;所述 的框架1包括兩條基板承載邊101、兩條導(dǎo)向邊102及連接邊103，其中 基板承載邊101和導(dǎo)向邊102相互平行，所述的導(dǎo)向邊102的厚度為 0.5-2mm，基板承載邊101低于導(dǎo)向邊102，當(dāng)基板2放入到基板承載邊 101上時(shí)，基板2的高度不高于導(dǎo)向邊102;在基板承載板101上設(shè)有定 位柱3，在基板上設(shè)有與定位柱相對(duì)應(yīng)的定位孔4，在框架l上的導(dǎo)向邊 和連接邊相交處設(shè)有孔5。焊線前，讓基板的定位孔對(duì)準(zhǔn)基板承載邊的定位柱并放入到框架內(nèi)，焊線時(shí)，導(dǎo)向邊沿軌道運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)焊線工作。這種結(jié)構(gòu)，由于導(dǎo)向邊的厚度小，為0.5-2mra之間，并且基板承載邊低于所述的導(dǎo)向邊，其 高度保證基板放入到基板承載邊上時(shí)，基板不高于導(dǎo)向邊，因此，此治 具能夠通過(guò)較窄的軌道，從而實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化焊線，提高了生產(chǎn)效率；由 于在基板承載邊J:設(shè)置了定位柱，在基板上設(shè)置了相對(duì)應(yīng)的定位孔，因 此，基板在框架上的定位準(zhǔn)確，焊線精度高，產(chǎn)品的質(zhì)量好；在框架上 加工孔，便于框架的加工。
權(quán)利要求1.一種片式LED的焊線治具，包括框架及基板，其特征在于所述的框架包括兩條連接邊及相互平行的兩條基板承載邊和兩條導(dǎo)向邊，所述導(dǎo)向邊厚度為0.5-2mm；所述基板承載邊低于所述的導(dǎo)向邊；所述基板承載邊上設(shè)有定位柱，基板上設(shè)有與定位柱相對(duì)應(yīng)的定位孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式LED的焊線治具，其特征在于所述的框架 上的導(dǎo)向邊和連接邊相交處設(shè)有孔。
專(zhuān)利摘要一種片式LED的焊線治具，包括框架及基板，框架包括兩條連接邊及相互平行的兩條基板承載邊和兩條導(dǎo)向邊，導(dǎo)向邊厚度為0.5-2mm；基板承載邊低于導(dǎo)向邊；基板承載邊上設(shè)有定位柱，基板上設(shè)有與定位柱相對(duì)應(yīng)的定位孔。采用這一結(jié)構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)LED燈焊線的全自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，并且設(shè)置了定位柱和定位孔，使得基板定位準(zhǔn)確，因此，焊線精度高，產(chǎn)品的質(zhì)量好。
文檔編號(hào)B23K37/04GK201329478SQ200820206248
公開(kāi)日2009年10月21日 申請(qǐng)日期2008年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月26日
發(fā)明者燕 李, 李國(guó)平, 熊書(shū)明, 斌 肖 申請(qǐng)人:廣州市鴻利光電子有限公司