用于波峰焊的pcb板治具及波峰焊治具拆卸裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板治具及治具拆卸裝置，尤其涉及用于波峰焊的PCB板治具及波峰焊治具拆卸裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，PCB板治具主要采用的是帶有壓緊塊的框架及承載PCB板的底板，底板上設(shè)有便于焊接的通孔。當(dāng)需要將PCB板從治具上拆卸下來(lái)時(shí)需要將框架和底板分離，裝載PCB板時(shí)需要重新組合，在實(shí)際生產(chǎn)中重復(fù)前述過(guò)程將會(huì)影響生產(chǎn)效率；當(dāng)PCB板焊接受熱時(shí)容易變形，影響焊接質(zhì)量。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，PCB板與治具的拆卸主要是依靠人工完成，效率低且容易因用力不當(dāng)而損壞已焊接好的PCB板，造成損失。因此，有必要開(kāi)發(fā)一種波峰焊治具拆卸裝置。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供用于波峰焊的PCB板治具及波峰焊治具拆卸裝置。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:用于波峰焊的PCB板治具，包括底蓋；其所述底蓋設(shè)有凹槽；所述凹槽內(nèi)設(shè)有PCB板定位槽；所述PCB板定位槽內(nèi)設(shè)有用于焊料與電子元器件焊腳接觸的若干焊接通孔；所述PCB板定位槽的外周設(shè)有用于PCB板與治具分離的拆卸槽；所述底蓋還設(shè)有卡緊件及治具定位槽。
[0006]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述卡緊件為旋轉(zhuǎn)式卡扣。
[0007]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:還包括上蓋，所述上蓋設(shè)有與所述凹槽形成PCB板容積空間的型腔；所述上蓋背面還設(shè)有把手及與所述卡緊件配合的卡槽；所述凹槽外周還設(shè)有定位凸臺(tái)；所述型腔外周設(shè)有與所述定位凸臺(tái)配合的定位凹槽；所述上蓋與所述底蓋通過(guò)所述定位凸臺(tái)及所述定位凹槽定位，并通過(guò)所述卡緊件及所述卡槽卡緊。
[0008]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述型腔內(nèi)部設(shè)有頂壓PCB板上電子元器件的彈性頂針。
[0009]波峰焊治具拆卸裝置，包括二次定位臺(tái)，拆卸治具機(jī)器人；所述二次定位臺(tái)設(shè)于波峰焊出料端一側(cè)；所述拆卸治具機(jī)器人設(shè)于所述二次定位臺(tái)一側(cè)；所述拆卸治具機(jī)器人的活動(dòng)端設(shè)有多功能夾頭及撥桿；所述多功能夾頭將波峰焊出料端的PCB板治具移送至所述二次定位臺(tái)；所述撥桿撥開(kāi)所述底蓋上的卡緊件；所述多功能夾頭拆卸PCB板，及將所述PCB板治具從所述二次定位臺(tái)中移出。
[0010]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:還包括設(shè)于所述拆卸治具機(jī)器人一側(cè)的用于傳送所述PCB板治具的回流傳送帶。
[0011]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:還包括設(shè)于所述拆卸治具機(jī)器人一側(cè)的用于傳送所述PCB板的出料傳送帶。
[0012]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:本實(shí)用新型之用于波峰焊的PCB板治具，在底蓋上設(shè)有便于PCB板與治具分離的拆卸槽，使得拆卸更快捷、方便；底蓋還設(shè)有治具定位槽，便于插裝PCB板時(shí)能精確定位。另外，在上蓋設(shè)有彈性頂針，當(dāng)上下蓋通過(guò)鎖緊件鎖緊時(shí)，彈性頂針頂壓電子元器件，使得電子元器件的焊腳能更好的伸入PCB板，并使電子元器件的焊接更加牢靠，同時(shí)還能減少PCB板焊接受熱變形帶來(lái)的影響。本實(shí)用新型之波峰焊治具拆卸裝置，采用帶有多功能夾頭的機(jī)器人將PCB板從治具上移出，并將治具移送至傳送帶，回流到將PCB板安裝到治具上的工序。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，能提高生產(chǎn)效率及PCB板生產(chǎn)質(zhì)量，且波峰焊治具拆卸裝置可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，可大力推廣應(yīng)用于PCB板的插裝生產(chǎn)線中。
[0013]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型用于波峰焊的PCB板治具所述底蓋蓋具體實(shí)施例的立體視圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型用于波峰焊的PCB板治具所述上蓋具體實(shí)施例的正面立體視圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型用于波峰焊的PCB板治具所述上蓋具體實(shí)施例的反面立體視圖。
[0017]圖4為本實(shí)用新型波峰焊治具拆卸裝置具體實(shí)施例的立體視圖。
[0018]附圖標(biāo)記
[0019]11底蓋12凹槽
[0020]13PCB板定位槽14焊接通孔
[0021]15拆卸槽16旋轉(zhuǎn)式卡扣
[0022]16旋裝式卡扣17治具定位槽
[0023]18定位凸臺(tái)21上蓋
[0024]22型腔23把手
[0025]24卡槽25定位凹槽
[0026]26彈性頂針31二次定位臺(tái)
[0027]32拆卸治具機(jī)器人 33波峰焊出料端
[0028]34活動(dòng)端35多功能夾頭
[0029]36撥桿37PCB板治具
[0030]39回流傳送帶
【具體實(shí)施方式】
[0031]為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說(shuō)明，但不局限于此。
[0032]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型用于波峰焊的PCB板治具，包括底蓋11、上蓋21 ；底蓋11設(shè)有凹槽12 ;凹槽12內(nèi)設(shè)有PCB板定位槽13，凹槽12外周還設(shè)有定位凸臺(tái)18 ；PCB板定位槽13內(nèi)設(shè)有用于焊料與電子元器件焊腳接觸的若干焊接通孔14 ;PCB板定位槽13的外周設(shè)有用于PCB板(圖中未示出)與治具分離的拆卸槽15 ;底蓋11還設(shè)有卡緊件(本實(shí)施例為旋轉(zhuǎn)式卡扣16)及治具定位槽17。
[0033]上蓋21設(shè)有與凹槽12形成PCB板容積空間的型腔22 ;上蓋背面還設(shè)有把手23及與旋轉(zhuǎn)式卡扣16配合的卡槽24 ;型腔22外周設(shè)有與定位凸臺(tái)18配合的定位凹槽25 ;上蓋21與底蓋11通過(guò)定位凸臺(tái)18及定位凹槽25定位，并通過(guò)旋裝式卡扣16及卡槽24卡緊。
[0034]型腔22內(nèi)部設(shè)有頂壓PCB板上電子元器件(圖中未示出)的彈性頂針26。
[0035]于其他實(shí)施例中，也可以不包括上蓋，僅由卡緊件卡緊PCB板。
[0036]如圖4所示，本實(shí)用新型波峰焊治具拆卸裝置，包括二次定位臺(tái)31，拆卸治具機(jī)器人32 ;二次定位臺(tái)31設(shè)于波峰焊出料端33 —側(cè)；拆卸治具機(jī)器人32設(shè)于二次定位臺(tái)31一側(cè)；拆卸治具機(jī)器人32的活動(dòng)端34設(shè)有多功能夾頭35及撥桿36 ;多功能夾頭35將波峰焊出料端33的PCB板治具37移送至二次定位臺(tái)31 ;撥桿36撥開(kāi)底蓋上的卡緊件(本實(shí)施例為旋轉(zhuǎn)式卡扣16);多功能夾頭35拆卸PCB板(圖中未示出)，及將PCB板治具37從二次定位臺(tái)31中移出。
[0037]拆卸治具機(jī)器人32 —側(cè)設(shè)有用于傳送PCB板治具37的回流傳送帶39。
[0038]于其他實(shí)施例中，回流傳送帶可以是底蓋治具傳送帶和上蓋治具傳送帶。
[0039]于其他實(shí)施例中，拆卸治具機(jī)器人一側(cè)還設(shè)有用于傳送PCB板的出料傳送帶。
[0040]綜上所述，本實(shí)用新型用于波峰焊的PCB板治具，在底蓋上設(shè)有便于PCB板與治具分離的拆卸槽，使得拆卸更快捷、方便；底蓋還設(shè)有治具定位槽，便于插裝PCB板時(shí)能精確定位。另外，本實(shí)用新型還可以根據(jù)PCB板上的電子元件實(shí)際情況選用有上蓋及無(wú)上蓋，當(dāng)不需要上蓋時(shí)，卡緊件可以壓緊PCB板進(jìn)行焊接；上蓋設(shè)有彈性頂針，當(dāng)上下蓋通過(guò)鎖緊件鎖緊時(shí)，彈性頂針頂壓電子元器件，使得電子元器件的焊腳能更好的伸入PCB板，并使電子元器件的焊接更加牢靠，同時(shí)還能減少PCB板焊接受熱變形帶來(lái)的影響。本實(shí)用新型之一種波峰焊治具拆卸裝置，采用帶有多功能夾頭的機(jī)器人將PCB板從治具上移出，并將治具移送至傳送帶，回流到將PCB板安裝到治具上的工序，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型其設(shè)計(jì)合理，能有效的解決實(shí)際問(wèn)題，可大力推廣應(yīng)用于波峰焊的PCB板治具及波峰焊治具拆卸裝置中。
[0041]上述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.用于波峰焊的PCB板治具，包括底蓋；其特征在于所述底蓋設(shè)有凹槽；所述凹槽內(nèi)設(shè)有PCB板定位槽；所述PCB板定位槽內(nèi)設(shè)有用于焊料與電子元器件焊腳接觸的若干焊接通孔；所述PCB板定位槽的外周設(shè)有用于PCB板與治具分離的拆卸槽；所述底蓋還設(shè)有卡緊件及治具定位槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊的PCB板治具，其特征在于所述卡緊件為旋轉(zhuǎn)式卡扣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于波峰焊的PCB板治具，其特征在于還包括上蓋，所述上蓋設(shè)有與所述凹槽形成PCB板容積空間的型腔；所述上蓋背面還設(shè)有把手及與所述卡緊件配合的卡槽；所述凹槽外周還設(shè)有定位凸臺(tái)；所述型腔外周設(shè)有與所述定位凸臺(tái)配合的定位凹槽；所述上蓋與所述底蓋通過(guò)所述定位凸臺(tái)及所述定位凹槽定位，并通過(guò)卡緊件及卡槽卡緊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于波峰焊的PCB板治具，其特征在于所述型腔內(nèi)部設(shè)有頂壓PCB板上電子元器件的彈性頂針。
5.波峰焊治具拆卸裝置，其特征在于包括二次定位臺(tái)，拆卸治具機(jī)器人；所述二次定位臺(tái)設(shè)于波峰焊出料端一側(cè)；所述拆卸治具機(jī)器人設(shè)于所述二次定位臺(tái)一側(cè)；所述拆卸治具機(jī)器人的活動(dòng)端設(shè)有多功能夾頭及撥桿；所述多功能夾頭將波峰焊出料端的PCB板治具移送至所述二次定位臺(tái)；所述治具是如權(quán)利要求1?4任一項(xiàng)所述的PCB板治具；所述撥桿撥開(kāi)所述底蓋上的卡緊件；所述多功能夾頭拆卸PCB板，及將所述PCB板治具從所述二次定位臺(tái)中移出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的波峰焊治具拆卸裝置，其特征在于還包括設(shè)于所述拆卸治具機(jī)器人一側(cè)的用于傳送所述PCB板治具的回流傳送帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的波峰焊治具拆卸裝置，其特征在于還包括設(shè)于所述拆卸治具機(jī)器人一側(cè)的用于傳送所述PCB板的出料傳送帶。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了用于波峰焊的PCB板治具及波峰焊治具拆卸裝置；用于波峰焊的PCB板治具，包括底蓋；所述底蓋設(shè)有凹槽；所述凹槽內(nèi)設(shè)有PCB板定位槽；所述PCB板定位槽內(nèi)設(shè)有用于焊料與電子元器件焊腳接觸的若干焊接通孔；所述PCB板定位槽的外周設(shè)有用于PCB板與治具分離的拆卸槽；所述底蓋還設(shè)有卡緊件及治具定位槽。本實(shí)用新型在底蓋上設(shè)有便于PCB板與治具分離的拆卸槽，使得拆卸更快捷、方便；底蓋還設(shè)有治具定位槽，便于插裝PCB板時(shí)能精確定位。另外，在上蓋設(shè)有彈性頂針頂壓電子元器件，使得電子元器件的焊腳能更好的伸入PCB板，并使電子元器件的焊接更加牢靠。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理。
【IPC分類(lèi)】H05K3-34
【公開(kāi)號(hào)】CN204291631
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420868104
【發(fā)明人】黃水靈, 彭心寬
【申請(qǐng)人】深圳雷柏科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月22日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日