專利名稱：導(dǎo)電性球的搭載方法及搭載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用排列掩模板將導(dǎo)電性球搭載于被搭載物的搭 載部位上的方法及裝置，上述排列掩模板按照在被搭載物上以指定的 圖案所形成的搭載部位設(shè)置了貫通孔。
背景技術(shù)：
作為使用排列掩模板將導(dǎo)電性球搭載于被搭載物的搭載部位上的 方法和裝置，如專利文獻(xiàn)1所示，存在一種通過存放多個(gè)導(dǎo)電性球的 球容器在排列模具上移動來排列導(dǎo)電性球的裝置和方法，上述排列掩 模板按照在被搭載物上以指定的圖案所形成的搭載部位設(shè)置了貫通 孔。
但是，就在專利文獻(xiàn)1所述導(dǎo)電性球的搭載方法及搭載裝置中采 用的利用球杯移動的落入方式而言，無論如何都會在球杯和排列掩模 板之間夾住導(dǎo)電性球。另外，導(dǎo)電性球的直徑變得越小，越是對球杯 和排列掩模板之間的間隙、排列掩模板的平面度以及球杯的水平移動 等要求高準(zhǔn)確度，若準(zhǔn)確度不佳，則還存在導(dǎo)電性球從球杯和排列掩 模板之間漏出而無法落入這樣的危險(xiǎn)。
因此，為了防止夾住導(dǎo)電性球，如專利文獻(xiàn)2所示，提供一種在 球杯(在專利文獻(xiàn)2中是筒部件)的水平移動中利用空氣的流動使球 杯內(nèi)的球集合體不接觸球杯的裝置及方法。
但是，由于必須使球杯移動以便導(dǎo)電性球的集合體不接觸球杯， 因而無法使球杯的移動充分達(dá)到高速，因此存在搭載工序所需要的時(shí) 間延長這樣的問題。另外，雖然還可考慮使從排列掩模板和球杯之間流入的氣流達(dá)到高速度的方法，但是若提高流入氣流速度，則導(dǎo)電性 球不能在排列掩模板上聚集，而會在球杯內(nèi)飛揚(yáng)，有時(shí)發(fā)生搭載脫離。
專利文獻(xiàn)1 特開2006-318994號公開專利公報(bào) 專利文獻(xiàn)2特開2006-73999號公開專利公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的為，當(dāng)使導(dǎo)電性球落入排列掩模板的貫通孔中而搭 載于被搭載物上時(shí)，使導(dǎo)電性球吸附于排列掩模板上方存在的吸附體 上，從而防止因球杯和球吸附體的移動而在它們和排列掩模板之間夾 住導(dǎo)電性球。借此，提高供應(yīng)導(dǎo)電性球的球杯移動速度，有助于生產(chǎn) 率的提高。
本發(fā)明，為了解決上述課題，在使用排列掩模板將導(dǎo)電性球搭載 于被搭載物的搭載部位上的導(dǎo)電性球的搭載方法及搭載裝置中采用下 面的方案，上述排列掩模板按照在被搭載物上以指定的圖案所形成的 搭載部位設(shè)置了貫通孔。
第l，具備球吸附體，設(shè)置于排列掩模板的上方，和真空源連接， 能夠在下面上吸附導(dǎo)電性球。
第2，具備真空切換機(jī)構(gòu)，切換真空源所導(dǎo)致的球吸附體的吸引 狀態(tài)的開啟及關(guān)停。
第3，通過真空切換機(jī)構(gòu)，使球吸附體的吸引狀態(tài)成為開啟，把 存在于球吸附體下方的導(dǎo)電性球吸附到球吸附體上，之后，使球吸附 體的吸引狀態(tài)成為關(guān)停，讓球吸附體上所吸附的導(dǎo)電球落下，以此將 導(dǎo)電性球搭載于被搭載物上。
例如，本發(fā)明列舉以下觀點(diǎn)。
本發(fā)明的第1觀點(diǎn)是提供一種導(dǎo)電性球的搭載方法，使用排列掩 模板將導(dǎo)電性球搭載于被搭載物的搭載部位上，上述排列掩模板按照 在被搭載物上以指定的圖案所形成的搭載部位設(shè)置了貫通孔，其特征為具備把具備可保持導(dǎo)電性球的球保持體，吸引導(dǎo)電性球的球吸 引單元設(shè)置于排列掩模板的上方的工序；吸引存在于球吸引單元下方 的導(dǎo)電性球的工序； 一邊吸引導(dǎo)電性球一邊將其保持在球保持體的下 面上的工序；以及在保持導(dǎo)電性球的工序之后，讓保持在球保持體上 的導(dǎo)電性球向被搭載物落下的工序。
本發(fā)明的第2觀點(diǎn)是其特征為球吸引單元與切換球吸引單元對 導(dǎo)電性球的吸引的開啟及關(guān)停的切換機(jī)構(gòu)連接，在切換機(jī)構(gòu)切換到開 啟時(shí)，執(zhí)行吸引及保持導(dǎo)電性球的工序，在切換機(jī)構(gòu)切換到關(guān)停時(shí)， 執(zhí)行落下導(dǎo)電性球的工序。
本發(fā)明的第3觀點(diǎn)是其特征為還具備開啟切換機(jī)構(gòu)而在球吸引 單元和排列掩模板之間形成氣體流通路的工序，執(zhí)行從氣體流通路流 入氣體，從而吸引及保持導(dǎo)電性球的工序。
本發(fā)明的第4觀點(diǎn)是其特征為反復(fù)多次執(zhí)行吸引導(dǎo)電性球的工 序至落下導(dǎo)電性球的工序。
本發(fā)明的第5觀點(diǎn)是其特征為還具備在通過落下導(dǎo)電性球的工 序，向被搭載物上的搭載動作結(jié)束之后，執(zhí)行吸引及保持導(dǎo)電性球的 工序，回收排列掩模板上的導(dǎo)電性球的工序。
本發(fā)明的第6觀點(diǎn)是提供一種導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 具備被搭載物，具備以指定的圖案形成的搭載部位；排列掩模板， 設(shè)置在被搭載物上，按照搭載部位設(shè)置了貫通孔；球吸引單元，設(shè)置 于排列掩模板的上方，吸引導(dǎo)電性球；球保持體，包含在球吸引單元 中，可在下面上保持導(dǎo)電性球；真空源，與球吸引單元連接，使球吸 引單元吸引導(dǎo)電性球，以及切換機(jī)構(gòu)，切換球吸引單元對導(dǎo)電性球的 吸引的開啟及關(guān)停，按以下方式構(gòu)成切換機(jī)構(gòu)開啟導(dǎo)電性球的吸引，
吸引存在于球吸引單元下方的導(dǎo)電性球，將其保持在球保持體上，關(guān)停導(dǎo)電性球的吸引，使保持在球保持體上的導(dǎo)電性球向被搭載物上落 下。
本發(fā)明的第7觀點(diǎn)是其特征為球吸引單元還具備罩殼，球保持 體設(shè)置在罩殼的下面上。
本發(fā)明的第8觀點(diǎn)是其特征為球吸引單元設(shè)置在內(nèi)部為空間、 下端面為開口部的球杯內(nèi)。
本發(fā)明的第9觀點(diǎn)是其特征為球杯由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，并且接地。
本發(fā)明的第IO觀點(diǎn)是其特征為切換機(jī)構(gòu)反復(fù)多次進(jìn)行導(dǎo)電性球 的吸引的開啟/關(guān)停。
本發(fā)明的第11觀點(diǎn)是其特征為球吸引單元球按在開啟導(dǎo)電性球 的吸引的狀態(tài)下，可沿著排列掩模板的上面移動的方式構(gòu)成。
本發(fā)明的第12觀點(diǎn)是其特征為設(shè)有使球吸引單元振動的振動機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明的第13觀點(diǎn)是其特征為球保持體包括網(wǎng)，網(wǎng)按氣體能通 過而導(dǎo)電性球不能通過的方式構(gòu)成。
本發(fā)明的第14觀點(diǎn)是其特征為球保持體把球吸引單元的內(nèi)部分 隔成上部空間和下部空間。
本發(fā)明的第15觀點(diǎn)是其特征為還具備與球吸引單元的下部空間 連接，供應(yīng)導(dǎo)電性球的球供應(yīng)通路。本發(fā)明的第16觀點(diǎn)是其特征為設(shè)有把球吸引單元的上部空間和 真空源連接起來的吸引通路。
發(fā)明效果
本發(fā)明是通過真空切換機(jī)構(gòu)，使球吸附體的吸引狀態(tài)成為開啟， 把存在于球吸附體下方的導(dǎo)電性球吸附到球吸附體上，之后，使球吸 附體的吸引狀態(tài)成為關(guān)停，讓球吸附體上所吸附的導(dǎo)電球落下，以此 將導(dǎo)電性球搭載于被搭載物上，因而能夠防止在球吸附體或其所附屬 的球杯等和排列掩模板之間夾住導(dǎo)電性球。結(jié)果，使球吸附體和球杯 等的移動速度得到提高，能謀求生產(chǎn)率的提高。


圖1是表示本發(fā)明的球搭載部整體的平面圖說明圖。 圖2是第1實(shí)施例中吸附導(dǎo)電性球的狀態(tài)的球杯的說明圖。 圖3是表示第1實(shí)施例中導(dǎo)電性球落下過程中的狀態(tài)的球杯的說 明圖。
圖4是表示第2實(shí)施例中的球杯的說明圖。
圖5是表示第3實(shí)施例中的球杯的說明圖。 圖6是表示第4實(shí)施例中的球杯的說明圖。
圖7是表示第5實(shí)施例中球杯和氣體供應(yīng)杯之間的關(guān)系的說明圖。
圖8是第6實(shí)施例中球吸附體的說明圖。
圖9是第7實(shí)施例中帶球供應(yīng)杯的球吸附體的說明圖。
符號說明 1......焊料球
2......晶片
3......球排列掩模板
4......焊料球供應(yīng)裝置
5......球杯
6......晶片放置臺10......移動單元
11......x軸導(dǎo)軌
12......Y軸導(dǎo)軌
13、 15、 17......驅(qū)動電動機(jī)
14、 16......滾珠螺桿
18......升降裝置
31......貫通孔
33......模具架
50......球儲槽
51......開口部
52......球吸附體
53......上部空間
54......下部空間
55......吸引通路
56......球供應(yīng)通路
57......電磁開關(guān)閥
58......調(diào)節(jié)器
59......真空源
60......地線
61……振動器 62......縫隙
63......球引導(dǎo)器
64......氣體供應(yīng)杯
65......氣體供應(yīng)通路
66......罩殼
67......球供應(yīng)杯
68......升降裝置
100......球搭載部
具體實(shí)施方式
下面，按照附圖，和實(shí)施例一起對于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。 在本發(fā)明中，作為導(dǎo)電性球的被搭載物，有半導(dǎo)體晶片(此后，只表 述為晶片)、電子電路基板和陶瓷基板等，已經(jīng)形成電極作為這些導(dǎo) 電性球搭載部位。在實(shí)施例中使用導(dǎo)電性球?yàn)楹妨锨?、被搭載物為晶 片2的焊料球裝配機(jī)。
焊料球裝配機(jī)一般具有用于送料的晶片交接部、助焊劑印刷部、 球搭載部及用于出料的晶片交接部，本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性球的搭載 方法及搭載裝置與球搭載部有關(guān)。
圖1表示本發(fā)明的球搭載部100的一個(gè)例子。球搭載部100上存 在焊料球供應(yīng)裝置4;球排列掩模板3，形成有按照晶片2上的電極
圖案所排列的貫通孔31;球儲槽50，用來使焊料球1落入貫通孔31; 球儲槽50的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。球儲槽50作為球吸引單元的一個(gè)例子發(fā)揮作用。
球排列掩模板3的厚度和在實(shí)施例中供應(yīng)的焊料球1的直徑大致 相等，貫通孔31的直徑與焊料球的直徑相比形成得稍大。但是，貫通 孔31使下部的孔徑比上部的孔徑更大，以便在球排列掩模板3上不附 著晶片2上所印刷的助焊劑。也可以不擴(kuò)大該孔徑，而是在球排列掩 模板3和晶片2之間設(shè)置助焊劑附著防止間隙。還有，球排列掩模板3 張貼于模具架33上，保持在框架等固定部上。
(第1實(shí)施例)
以下參照圖2來說明本發(fā)明的第1實(shí)施例。如圖2所示，球杯5 的內(nèi)部是空間，下端面為開口部51，內(nèi)部空間由作為球保持體的球吸 附體52分隔成上部空間53和下部空間54。因此，球杯5的比球吸附 體52靠上部為球吸附體52的罩殼66。換言之，球吸附體52設(shè)置在罩 殼66的下面上。在第1實(shí)施例中，由球杯5、球吸附體52、罩殼66 構(gòu)成作為球吸引單元的球儲槽50。球吸附體52采用焊料球1不能通過而氣體能通過的不銹鋼網(wǎng)等金屬網(wǎng)來制作。還有，球杯5雖然在圖示 的實(shí)施例中是一個(gè)矩形的部件，但是其個(gè)數(shù)、形狀及大小要考慮作為 被搭載物的晶片2的形狀、搭載效率來決定。例如，也可以使下端的
開口部51成為圓形，或者設(shè)置多個(gè)備有球吸附體52的球杯5。
球杯5的上部空間53介由作為切換機(jī)構(gòu)(真空切換機(jī)構(gòu))的電磁 開關(guān)閥57和可調(diào)節(jié)氣體壓力或流量的調(diào)節(jié)器58，通過吸引通路55連 接到真空源59上，并且在和球排列掩模板3之間形成圖2中箭頭所示 的那種氣體流通路。還有，通過打開作為切換機(jī)構(gòu)的電磁開關(guān)闊57， 使球杯5內(nèi)的吸引狀態(tài)成為開啟，把存在于球杯5下方的焊料球1吸 附到球吸附體52上，上述切換機(jī)構(gòu)切換真空源所導(dǎo)致的球杯5內(nèi)的吸 引狀態(tài)的開啟及關(guān)停；之后通過關(guān)閉電磁開關(guān)閥57，使球杯5內(nèi)的吸 引狀態(tài)成為關(guān)停，讓球吸附體52上所吸附的焊料球1下落，以此將焊 料球1搭載于晶片2上。換言之，電磁開關(guān)閥57能切換焊料球1的吸 引的開啟及關(guān)停，開啟焊料球1的吸引， 一邊吸引存在于球杯5下方 的焊料球1一邊將其保持在球吸附體52的下面上，之后，關(guān)停焊料球 l的吸引，使保持在球吸附體52上的焊料球1向晶片落下，從而把焊 料球1搭載在晶片2上。
還有，球杯5及球吸附體52由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，并且如圖2至圖 5所示已經(jīng)通過地線60而接地。借此，防止了帶靜電的焊料球1附著 于球杯5的內(nèi)面或球吸附體52上。再者，在球杯5的外側(cè)安裝了對球 杯5施加微小振動的振動器61，至少在球杯5內(nèi)的吸引狀態(tài)為關(guān)停時(shí) 振動，向安裝在球杯5內(nèi)的球吸附體52傳導(dǎo)振動，促進(jìn)焊料球l的下 落。
焊料球供應(yīng)裝置4從儲存多個(gè)焊料球1的球儲槽向球杯5通過球 供應(yīng)通路56進(jìn)行供應(yīng)。球供應(yīng)通路56與球杯5的下部空間54連接， 向球吸附體52的下方供應(yīng)焊料球1。還有，球儲槽要根據(jù)焊料球1的 尺寸和材料進(jìn)行更換。球杯5按X軸方向及Y軸方向移動，遮蓋晶片2的整個(gè)面。作為
該球杯5的水平面上的移動機(jī)構(gòu)的移動單元10，如圖1所示，具備X 軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)及Y軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)，并且借助于由X軸的驅(qū)動電動機(jī)13旋轉(zhuǎn) 的滾珠螺桿14，沿著X軸導(dǎo)軌11在X軸方向移動，和X軸驅(qū)動機(jī)構(gòu) 一起，借助于由Y軸的驅(qū)動電動機(jī)15旋轉(zhuǎn)的滾珠螺桿16而沿著Y軸 導(dǎo)軌12在Y軸方向移動。
球杯5的升降裝置18在由移動單元10中所配備的Z軸驅(qū)動電動 機(jī)17旋轉(zhuǎn)的滾珠螺桿上，通過螺母部件安裝了裝上球杯5后的升降底 座，該升降底座沿著導(dǎo)軌上下移動而使球杯5上下移動。還有，球杯5 的下端和球排列掩模板3的上面如果是球吸附動作時(shí)能得到指定氣流 的那種間隙，也可以比焊料球1的直徑更大。另外，焊料球供應(yīng)裝置4 和球杯5 —體移動，向球杯5內(nèi)供應(yīng)焊料球1，但是也可以和球杯3分 開設(shè)置，再者也可以向球杯5外側(cè)的球排列掩模板3上一次性供應(yīng)焊 料球l， 一邊由球吸附體52吸附該焊料球1， 一邊使球杯5移動，從 而向搭載裝置供應(yīng)焊料球l。
下面，對于第1實(shí)施例的動作進(jìn)行說明。首先，作為晶片2向球 搭載部輸送的前工序，已經(jīng)由助焊劑印刷部在晶片2上的球搭載部位 上預(yù)先涂敷助焊劑。
若晶片2輸送到球搭載部上，則如圖2及圖3所示，在晶片放置 臺6上放置晶片2，在該晶片2上配置球排列掩模板3。還有，在實(shí)施 例中，利用球排列掩模板3的貫通孔31的形狀，使助焊劑不附著于球 排列掩模板3上，因而球排列掩模板3和晶片3雖然相接，但是在利 用上下間的間隙來防止助焊劑附著的情況下兩者不接觸。
接著，打開作為切換機(jī)構(gòu)的電磁開關(guān)閥57，使球杯5內(nèi)的吸引狀 態(tài)成為開啟，之后通過移動單元10使球杯5向最開始的搭載位置移動。由于使球杯5內(nèi)的吸引狀態(tài)成為開啟，因而在球杯5和球排列掩模板3 之間形成圖2內(nèi)的箭頭所示的氣體流通路。利用該吸引力，存在于球 杯5下方的焊料球1會吸附于升起后的球吸附體52上。該狀態(tài)是球杯 5的可移動狀態(tài)。在吸引狀態(tài)為關(guān)停的狀態(tài)下，不使球杯5移動。
球杯5在移動到最開始的搭載位置上之后，關(guān)閉電磁開關(guān)閥57， 使球杯5內(nèi)的吸引狀態(tài)成為關(guān)停，并且使振動器61振動。若吸引停止， 則球杯5向大氣開放，所以如圖3所示附著在球吸附體52上的焊料球 l會落下，進(jìn)入球排列掩模板3的貫通孔31中，搭載于晶片2上。為 了使焊料球l向貫通孔31落入，也就是確實(shí)地搭載到晶片2上，要反
復(fù)多次進(jìn)行吸引狀態(tài)的開啟(吸引)和關(guān)停(停止)(換言之，反復(fù) 進(jìn)行焊料球1的吸引的開啟/關(guān)停)，并且振動器61按照電磁開關(guān)閥 57的開關(guān)反復(fù)進(jìn)行振動的停止和發(fā)生。
還有，因?yàn)榍蛭襟w52配置在球排列掩模板3的上方，所以所吸 附的焊料球1具有位能，使焊料球1在下落到助焊劑上時(shí)和電極貼緊。
在搭載完成后，通過切換機(jī)構(gòu)，使球杯5內(nèi)的吸引狀態(tài)成為開啟， 再次進(jìn)行吸引。搭載于晶片2上的焊料球1因和助焊劑接觸并產(chǎn)生粘 附力而不上升，未接觸到助焊劑的焊料球1則全部被吸上來并升起， 吸附于球吸附體52上。這種狀態(tài)下，球杯5向下一搭載位置移動。還 有，向下一搭載位置的移動也可以在使球杯5的吸引狀態(tài)成為開啟的 同時(shí)開始。
若完成了最后搭載位置上的搭載動作，則回收從球杯5漏出散落 在球排列掩模板3之上的焊料球1。具體而言，使吸引狀態(tài)的球杯5沿 著球排列掩模板3上面移動。借此，可以更容易地進(jìn)行回收，但是也 可以設(shè)置專用的吸引回收機(jī)構(gòu)。
還有，在上述第l實(shí)施例中，是通過球吸附體52的吸引狀態(tài)的關(guān)停而向大氣開放，焊料球1受到振動器61的振動而落下，但是也可以 在使吸引狀態(tài)成為關(guān)停之后，通過吸引通路55進(jìn)行加壓而強(qiáng)行使焊料 球1落下。
(第2實(shí)施例)
圖4表示本發(fā)明的第2實(shí)施例。第1實(shí)施例中球杯5的開口部51 的下端面形成為和球排列掩模板3平行的平面形狀，球杯5的下端面 和球排列掩模板3的上面形成在球吸附動作時(shí)能得到指定氣流的那種 間隙，并在此位置上配置球杯5，但是在圖4所示的第2實(shí)施例中，在 球杯5的開口部51的下端面上形成能得到氣流的縫隙62。該縫隙62 優(yōu)選的是，在開口部51上形成為放射狀的縫隙或形成為按一個(gè)方向具 有方向性的螺旋狀的縫隙。通過形成該縫隙62，就可以控制球杯5和 球排列掩模板3之間的間隙內(nèi)的氣流的流動，能夠防止球排列掩模板3 的升起。不言而喻，還可以借助于縫隙62的大小，使球杯5的開口部 51與球排列掩模板3進(jìn)行接觸。
(第3實(shí)施例)
圖5表示本發(fā)明的第3實(shí)施例。在第3實(shí)施例中，為了限定焊料 球1從球吸附體52向球排列掩模板3的落下范圍，在球杯5的球吸附 體52下方設(shè)置上部開口得寬大并且下方按照搭載范圍開口得狹小的球 引導(dǎo)器63。
(第4實(shí)施例)
圖6表示本發(fā)明的第4實(shí)施例。在第4實(shí)施例中，是改變球杯5 內(nèi)的形狀，使球吸附體52成為與搭載范圍相應(yīng)的小型部件。
(第5實(shí)施例)
圖7表示本發(fā)明的第5實(shí)施例。在第5實(shí)施例中，設(shè)置包覆球杯 5的氣體供應(yīng)杯64，使其和氣體供應(yīng)通路65連接而從氣體供應(yīng)通路65 供應(yīng)空氣或氮等氣體。例如，如果供應(yīng)氮，則可以獲得焊料球l的防氧化效果。還有，來自氣體供應(yīng)通路65的氣體供應(yīng)要進(jìn)行控制，以便
在球吸附體52的吸引狀態(tài)為開啟時(shí)使供應(yīng)為開啟，在球吸附體52的 吸引狀態(tài)為關(guān)停時(shí)使供應(yīng)為關(guān)停。還有，圖7中貫通球杯5及氣體供 應(yīng)杯64的中央部的管子是焊料球1的球供應(yīng)通路56。
(第6實(shí)施例)
圖8表示本發(fā)明的第6實(shí)施例。第1至第5實(shí)施例中具備球杯5， 但是如圖8所示，也可以根據(jù)球杯5的球吸附體52的安裝位置，去除 下方部分。也就是說，可以取代球杯5，在罩殼66的下端設(shè)置球吸附 體52，在罩殼66上連接吸引通路55，由球吸附體52進(jìn)行焊料球1的 吸附。在圖8所示的第6實(shí)施例中，作為球吸引單元的球儲槽50由罩 殼66和球吸附體52構(gòu)成。貫通球吸附體52而連接球供應(yīng)通路56，向 球吸附體52下方的球排列掩模板3上供應(yīng)焊料球1。在沒有該球杯5 的第6實(shí)施例中，球吸附體52的位置設(shè)定在和其他實(shí)施例相比離球排 列掩模板近的位置上。
(第7實(shí)施例)
圖9表示本發(fā)明的第7實(shí)施例。第7實(shí)施例也與第6實(shí)施例一樣， 去掉了與球杯5的球吸附體52的安裝位置相比的下方部分。在第7實(shí) 施例中，配備了球供應(yīng)杯67，其包覆球吸附體52而和球供應(yīng)通路56 連接。該球供應(yīng)杯67具有供應(yīng)焊料球1以及防止散落的功能。還有， 圖9中的符號68是用來使球吸附體52上下移動的升降裝置，在第7 實(shí)施例中使用了氣缸。球吸附體52在球吸附時(shí)自動位于接近球排列掩 模板3的下方，在球落下時(shí)為對焊料球1施加位能，自動上升而位于 球排列掩模板3的上方。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性球的搭載方法，使用排列掩模板將導(dǎo)電性球搭載于被搭載物的搭載部位上，上述排列掩模板按照在被搭載物上以指定的圖案所形成的搭載部位設(shè)置了貫通孔，其特征為具備把具備可保持導(dǎo)電性球的球保持體，吸引導(dǎo)電性球的球吸引單元設(shè)置于排列掩模板的上方的工序；吸引存在于球吸引單元下方的導(dǎo)電性球的工序；一邊吸引導(dǎo)電性球一邊將其保持在球保持體的下面上的工序；以及在保持導(dǎo)電性球的工序之后，讓保持在球保持體上的導(dǎo)電性球向被搭載物落下的工序。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性球的搭載方法，其特征為 球吸引單元與切換球吸引單元對導(dǎo)電性球的吸引的開啟及關(guān)停的切換機(jī)構(gòu)連接，在切換機(jī)構(gòu)切換到開啟時(shí)，執(zhí)行吸引及保持導(dǎo)電性球的工序， 在切換機(jī)構(gòu)切換到關(guān)停時(shí)，執(zhí)行落下導(dǎo)電性球的工序。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電性球的搭載方法，其特征為 還具備開啟切換機(jī)構(gòu)而在球吸引單元和排列掩模板之間形成氣體流通路的工序，執(zhí)行從氣體流通路流入氣體，從而吸引及保持導(dǎo)電性球的工序。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性球的搭載方法， 其特征為-反復(fù)多次執(zhí)行吸引導(dǎo)電性球的工序至落下導(dǎo)電性球的工序。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的導(dǎo)電性球的搭載方法，其特征為還具備在通過落下導(dǎo)電性球的工序，向被搭載物上的搭載動作結(jié) 束之后，執(zhí)行吸引及保持導(dǎo)電性球的工序，回收排列掩模板上的導(dǎo)電 性球的工序。
6. —種導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 具備被搭載物，具備以指定的圖案形成的搭載部位；排列掩模板，設(shè)置在被搭載物上，按照搭載部位設(shè)置了貫通孔；球吸引單元，設(shè)置于排列掩模板的上方，吸引導(dǎo)電性球；球保持體，包含在球吸引單元中，可在下面上保持導(dǎo)電性球； 真空源，與球吸引單元連接，使球吸引單元吸引導(dǎo)電性球，以及 切換機(jī)構(gòu)，切換球吸引單元對導(dǎo)電性球的吸引的開啟及關(guān)停， 按以下方式構(gòu)成切換機(jī)構(gòu)開啟導(dǎo)電性球的吸引，吸引存在于球 吸引單元下方的導(dǎo)電性球，將其保持在球保持體上，關(guān)停導(dǎo)電性球的 吸引，使保持在球保持體上的導(dǎo)電性球向被搭載物上落下。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 球吸引單元還具備罩殼， 球保持體設(shè)置在罩殼的下面上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 球吸引單元設(shè)置在內(nèi)部為空間、下端面為開口部的球杯內(nèi)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 球杯由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，并且接地。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6至9中任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置， 其特征為切換機(jī)構(gòu)反復(fù)多次進(jìn)行導(dǎo)電性球的吸引的開啟/關(guān)停。
11. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 球吸引單元球按在開啟導(dǎo)電性球的吸引的狀態(tài)下，可沿著排列掩模板的上面移動的方式構(gòu)成。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 設(shè)有使球吸引單元振動的振動機(jī)構(gòu)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 球保持體包括網(wǎng)，網(wǎng)按氣體能通過而導(dǎo)電性球不能通過的方式構(gòu)成。
14. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 球保持體把球吸引單元的內(nèi)部分隔成上部空間和下部空間。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 還具備與球吸引單元的下部空間連接，供應(yīng)導(dǎo)電性球的球供應(yīng)通路。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的導(dǎo)電性球的搭載裝置，其特征為 設(shè)有把球吸引單元的上部空間和真空源連接起來的吸引通路。
全文摘要
一種導(dǎo)電性球的搭載方法及搭載裝置，防止因球杯或球吸附體的移動而在它們和排列掩模板之間夾住導(dǎo)電性球。在使用設(shè)置了貫通孔的排列掩模板將導(dǎo)電性球搭載于被搭載物上的導(dǎo)電性球的搭載方法中采用下面的方案。第1，具備球吸附體，設(shè)置于排列掩模板的上方，和真空源連接，能夠在下面上吸附導(dǎo)電性球。第2，具備真空切換機(jī)構(gòu)，切換真空源所導(dǎo)致的球吸附體的吸引狀態(tài)的開啟及關(guān)停。第3，通過真空切換機(jī)構(gòu)，使球吸附體的吸引狀態(tài)成為開啟，把存在于球吸附體下方的導(dǎo)電性球吸附到球吸附體上，之后，使球吸附體的吸引狀態(tài)成為關(guān)停，讓球吸附體上所吸附的導(dǎo)電球落下，以此將導(dǎo)電性球搭載于被搭載物上。
文檔編號B23K3/06GK101604641SQ20081012545
公開日2009年12月16日 申請日期2008年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月13日
發(fā)明者池田和生 申請人:澀谷工業(yè)株式會社