專利名稱：回流裝置以及回流方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在印刷布線基板上安裝安裝部件的回流裝置以及回流方法。
背景技術(shù)：
近年來，作為地球環(huán)境的一貫對策，在世界范圍內(nèi)開展了從電子產(chǎn)品 中完全廢除有害物質(zhì)的運動，與此相伴，用于電子產(chǎn)品的印刷布線基板的 接合的焊料也必須從"含鉛焊料"轉(zhuǎn)變成"無鉛焊料"。但是，無鉛焊料與通常的焊料相比需要進行高溫處理。具體而言，關(guān)于現(xiàn)有的共晶焊料的溶融溫度，例如，含鉛焊料為1S3。C，而無鉛焊料的 "錫一銀一鉍一銦(Sn—Ag—Bi — In)系"焊料則大約需要206°C，另 外，"錫一銀一銅(Sn—Ag—Cu)系"焊料大約需要220°C。并且，由于 焊料的潤濕展布性(wet— spreading)也會變差，因此為了不使部件、材 料的性能劣化，要求部件、材料具有優(yōu)于現(xiàn)有部件、材料的耐熱性能。另一方面，近年來隨著電子產(chǎn)品的高性能化，由于安裝在印刷布線基 板上的部件的種類、大小、以及密集度的差異而導(dǎo)致焊接時的溫度偏差變 大。特別是由于在電源系統(tǒng)的電路中使用了較多的熱容量大的部件、例如 鐵氧體線圈等，出現(xiàn)了接合部的溫度難以上升的趨勢。與此相對，在耐熱 性弱的LSI、存儲器等中，部件向小型化和薄型化發(fā)展，焊接時部件的溫 度變高，因此溫度差的擴大和溫度的不匹配等問題更為嚴(yán)重。目前，部件的高耐熱化也正在發(fā)展之中，但是難以在所有條件上均滿 足回流溫度差，今后在對所有的電子產(chǎn)品實施無鉛化的前提下，強烈地希 望解決回流時的溫度差。圖1是示出現(xiàn)有的回流裝置的一個例子的簡圖。在圖1中，參考標(biāo)號 101表示回流裝置，102表示印刷布線基板，lll和112表示加熱器，llla
和112a表示熱風(fēng)，113表示搬運基板用運送器。如圖1所示，在現(xiàn)有的回流裝置101中，在由搬運基板用運送器113 搬運的印刷布線基板102的上方和下方設(shè)置有加熱用的溫風(fēng)加熱器/紅外 線加熱器111和112，向印刷布線基板102吹熱風(fēng)llla和112a等，并控 制各個加熱器111和112的溫度，由此在相同的條件下加熱印刷布線基板 102的整體。此時，在被加熱的印刷布線基板102中，根據(jù)部件的密度、比熱、熱 傳導(dǎo)系數(shù)、對紅外線的吸收率、以及部件的安裝配置等，對各個部件的加 熱條件不同。即，當(dāng)在相同的加熱條件下加熱印刷布線基板102時，在部 件之間、焊接部與部件之間會產(chǎn)生溫度差。并且，如上所述，當(dāng)使用了無 鉛焊料時，由于接合溫度高溫化而更易產(chǎn)生溫度差，從而成為向無鉛化發(fā) 展的障礙。作為對策，目前例如對于鐵氧體線圈等熱容量大、接合部溫度難以上 升的電源系統(tǒng)的電路，由操作者獨立于回流操作(回流焊接操作)來進行 焊接處理。或者，對于在對應(yīng)于溫度難以上升的接合部而加熱印刷布線基 板整體的情況下溫度會過度上升而超過耐熱溫度的部件的安裝位置，例如 設(shè)置遮蔽板來抑制溫度上升。圖2 (a)和圖2 (b)是示出在圖1所示的回流裝置中使用了遮蔽板 的情況的簡圖，其中，圖2 (a)示出了在印刷布線基板102的下方設(shè)置有 遮蔽板104的情況，另外，圖2 (b)示出了在印刷布線基板102的上方設(shè) 置有遮蔽板104的情況。由于回流條件(回流焊接條件)與使用接合部的最低溫度的焊料材料 相對應(yīng)，因此如果是Sn — Ag — Cu焊料，則例如設(shè)定為230。C左右。通 常，電源系統(tǒng)的線圈、模塊部件等大熱容量部件和大型連接器等的接合部 為低溫部件。另外，回流焊接時的部件溫度比接合部的溫度高，并且，由 于尤其需要進行耐熱條件管理的部件的耐熱溫度通常為235。C 245。C，因 此很多部件的溫度會超過耐熱溫度。如圖2 (a)所示，印刷布線基板102通過多個銷131而被裝載在托盤 103上。這里，例如當(dāng)與如電源系統(tǒng)的線圈這樣的溫度難以上升的低溫部 件相對應(yīng)而加熱印刷布線基板整體時，半導(dǎo)體集成電路121的溫度會過度 上升而超過其耐熱溫度。因此，在半導(dǎo)體集成電路121的下方配置遮蔽板104以阻斷來自下方的熱風(fēng)，抑制半導(dǎo)體集成電路121的溫度過度上升?；蛘?，如圖2 (b)所示，在被裝載在印刷布線基板102上的半導(dǎo)體集 成電路121上，例如通過耐熱性雙面帶141粘附有遮蔽板104以阻斷來自 上方的熱風(fēng)，抑制半導(dǎo)體集成電路121的溫度過度上升。如上所述，以往當(dāng)與如電源系統(tǒng)的線圈這樣的溫度難以上升的低溫部 件相對應(yīng)而加熱印刷布線基板整體時，對于超過耐熱溫度的部件121，采 用在該部件121的上方或下方設(shè)置阻斷熱風(fēng)的遮擋板104來抑制部件121 的溫度過度上升的辦法。但是，例如在有多個使用遮蔽板104的部件的情況下，會由于遮蔽板 104周圍的加熱效率大幅降低而產(chǎn)生未熔融的焊料，在圖2 (b)情況下， 會由于遮蔽板104增加了印刷布線基板102的重量而使其產(chǎn)生翹曲，在上 述等情況下會進一步導(dǎo)致焊接不到位或焊接質(zhì)量降低。另外，目前提出了能夠減小溫度容易上升的安裝部件與溫度難以上升 的安裝部件的溫度差的回流裝置(例如，參照專利文獻l)。圖3是現(xiàn)有的回流裝置的另一個例子的簡圖，簡略地示出了專利文獻 l所述的回流裝置。如圖3所示，在該現(xiàn)有的回流裝置101中，在由搬運基板用運送器 113搬運的印刷布線基板102的上方和下方設(shè)置有多個紅外線加熱器115 和116，并且在爐主體的主加熱部HA的上方和下方設(shè)置有能夠分別加熱印 刷布線基板102的各個部分的塊狀的紅外線加熱器117和118，在考慮搬 運速度等的同時根據(jù)溫度分布圖案(pattern)來加熱由搬運基板用運送 器113搬運的印刷布線基板102的各個部分。另外，對上方的紅外線加熱 器115和塊狀的紅外線加熱器117設(shè)置有攪拌扇114。另外，專利文獻1公開了以下回流裝置將溫度分布圖案裝載在具有 由多個紅外線加熱器構(gòu)成的加熱單元的加熱托盤上，由基板搬運運送器搬 運加熱托盤來進行回流，所述溫度分布圖案用于降低由于安裝在印刷布線 基板上的部件的種類和位置而產(chǎn)生的溫度的離散。
專利文獻1:日本專利文獻特開2002 — 324972號公報(圖1、圖5)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題如上所述，以往提出了以下回流裝置使塊狀的紅外線加熱器的各塊 具有不同的加熱條件，從而與印刷布線基板的溫度分布相對應(yīng)地進行加熱 而進行回流焊接。但是，該現(xiàn)有的回流裝置使用紅外線加熱器和攪拌扇，紅外線加熱器 的應(yīng)答速度慢，在改變加熱器的溫度條件時即使快也需要幾分鐘的時間。 并且，由于紅外線加熱器的輻射熱呈放射線狀散發(fā)出來，因此在各塊之間 會產(chǎn)生干涉而難以進行局部的加熱，另外，由于使同步于印刷布線基板的 搬運速度的控制也很困難，因此并不實用。圖4是示出現(xiàn)有的回流裝置在回流焊接時的溫度分布模擬的一個例子 的圖，其示出了當(dāng)向整體吹熱風(fēng)時筆記本電腦所使用的印刷布線基板201 的溫度分布。
在圖4中，參考標(biāo)號TA1、 TA2、 TA3、 TA4分別表示溫度分布，溫 度關(guān)系為TA1>TA2>TA3〉TA4。即，例如，未裝載部件的部分或安裝有熱容量小的半導(dǎo)體集成電路 211的部分TA1的溫度高，另外，例如，部件的安裝密度高、安裝有熱容 量稍大的部件的部分TA2的溫度稍低。另外，例如，設(shè)置有熱容量較大的 連接器212的部分TA3的溫度進一步變低，并且，例如，安裝有電源系統(tǒng) 的鐵氧體線圈213的部分TA4的溫度進一步變低。
根據(jù)圖4可知，通常在印刷布線基板201中，高溫部(特別是TA1) 的比例遠遠大于低溫部(特別是TA4)的比例。因此，如前所述，在將低溫部(通常為焊接部)的溫度設(shè)定為能夠保 持可靠性的最低溫度并對溫度過高的部件進行遮蔽的方法中，與低溫部相 比，成為高溫部的部分大，因而遮蔽的區(qū)域也變大。因此，不僅會出現(xiàn)由 于遮蔽而導(dǎo)致的問題，而且還會產(chǎn)生由于整體的熱容量增加而導(dǎo)致的加熱
器溫度的上升和溫度條件的設(shè)定的難易性等問題。鑒于上述現(xiàn)有的回流技術(shù)中所存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一 種如下的回流裝置和回流方法降低由于安裝在印刷布線基板上的部件的 種類、大小、以及密集度的差異而產(chǎn)生的焊接時的溫度偏差，從而能夠在 不產(chǎn)生超過耐熱溫度的部件的情況下進行印刷布線基板整體的回流。本發(fā) 明的目的尤其在于提供一種如下的回流裝置和回流方法適于使用與通常 的焊料相比需要高溫處理的無鉛焊料。用于解決問題的手段本發(fā)明的第一方式是在印刷布線基板上安裝安裝部件的回流裝置，其 特征在于，包括固定型加熱部，向所述印刷基板賦予熱風(fēng)；以及可動式 加熱部，使所述固定型加熱部的熱風(fēng)的溫度相對于所述印刷布線基板局部 地發(fā)生變化。本發(fā)明的第二方式是一種回流方法，其特征在于，通過固定型加熱部 向印刷布線基板賦予熱風(fēng)，同時通過可動式加熱部使所述固定型加熱部的 熱風(fēng)的溫度相對于所述印刷布線基板局部地發(fā)生變化而在所述印刷布線基 板上安裝安裝部件。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種如下的回流裝置和回流方法降低由于安 裝在印刷布線基板上的部件的種類、大小、以及密集度的差異而產(chǎn)生的焊 接時的溫度偏差，從而能夠在不產(chǎn)生超過耐熱溫度的部件的情況下進行印 刷布線基板整體的回流(回流焊接)。本發(fā)明的目的尤其在于提供一種如 下的回流裝置和回流方法適于使用與通常的焊料相比需要高溫處理的無 鉛焊料。


圖1是示出現(xiàn)有的回流裝置的一個例子的簡圖；圖2 (a)和圖2 (b)是示出在圖l所示的回流裝置中使用了遮蔽板的 情況的簡圖；圖3是示出現(xiàn)有的回流裝置的另一個例子的簡圖4是示出現(xiàn)有的回流裝置在回流焊接時的溫度分布模擬的一個例子 的圖；圖5是示出本發(fā)明的回流裝置的一個實施例的簡圖； 圖6是示出圖5的回流裝置的可動式加熱部的一個例子的示意圖； 圖7是用于說明圖5的回流裝置的動作的圖； 圖8是示出本發(fā)明的回流裝置的另一實施例的簡圖； 圖9是示出圖6所示的可動式加熱部的具體的構(gòu)成例子的示意圖； 圖10是用于說明本發(fā)明的回流裝置的一個實施例的可動式加熱部的 控制的圖。標(biāo)號說明1回流裝置2 印刷布線基板3， 4可動式加熱部(可動加熱器)11， 12固定型加熱部(固定加熱器)13搬運基板用運送器14， 15可動加熱器用運送器31可動加熱器的基體部32加熱器單元具體實施方式
本發(fā)明的回流裝置用于在印刷布線基板上安裝安裝部件，其包括固 定型加熱部，向印刷布線基板賦予熱風(fēng)；以及可動式加熱部，使固定型加 熱部的熱風(fēng)的溫度相對于印刷布線基板局部地發(fā)生變化。下面，參照附圖來詳細(xì)地說明本發(fā)明的回流裝置和回流方法的實施例。實施例圖5是示出本發(fā)明的回流裝置的一個實施例的簡圖。在圖5中，參考 標(biāo)號l表示回流裝置，2表示印刷布線基板，3表示可動式加熱部(可動加 熱器)，11和12表示固定型加熱部(固定加熱器)，lla和12a表示熱
風(fēng)，13表示搬運基板用運送器，14表示可動加熱器用運送器。通過比較圖1和圖5可知，本實施例的回流裝置1基本上與圖1的回流裝置101相同，在由搬運基板用運送器13搬運的印刷布線基板2的上方 和下方設(shè)置有加熱用的固定加熱器11和12，通過向印刷布線基板2吹熱 風(fēng)lla和12a等并控制各個加熱器11和12的溫度來加熱印刷布線基板2 的整體。并且，本實施例的回流裝置1具有可動加熱器3，該可動加熱器3通 過可動加熱器用運送器14而與由搬運基板用運送器13搬運的印刷布線基 板2同步移動。這里，可動加熱器3設(shè)置在印刷布線基板2的下方，使從 下方的固定加熱器12吹向印刷布線基板2的熱風(fēng)12a的溫度局部地發(fā)生變 化。圖6是示出圖5的回流裝置的可動式加熱部的一個例子的示意圖，圖 7是用于說明圖5的回流裝置的動作的圖。如圖6所示，可動加熱器3包括基體部31，包括框架311和穿孔 (punching)板312;以及加熱器單元32，配置在基體部31上的任意的位 置。另外，穿孔板312可以使來自網(wǎng)孔(mesh)板等的固定加熱器12的 熱風(fēng)原樣通過。如圖6和圖7所示，加熱器單元32例如通過電熱線等使來自固定加熱 器12的熱風(fēng)的溫度局部地上升，例如設(shè)置在安裝連接器或電源系統(tǒng)的熱 容量大的部件22的低溫部件位置、即與低溫部相對應(yīng)的位置。這里，加 熱器單元32不限于一個，對于具有如圖4所示的溫度分布的印刷布線基 板2Q1，例如可以對圖中右側(cè)的低溫部TA4設(shè)置第一加熱器單元，同時對 圖中左側(cè)的三個低溫部TA4設(shè)置第二加熱器單元。另外，加熱器單元32的形狀和大小也不限于某一種規(guī)定的矩形形 狀，而可以是各種各樣的形狀和大小。另外，關(guān)于該加熱器單元32的定 位等，例如預(yù)先對每個進行回流焊接的印刷布線基板2求出前述圖4的溫 度分布模擬，在與該印刷布線基板2的低溫部相對應(yīng)的基體部31上的規(guī) 定位置配置加熱器單元32。如上所述，本第一實施例的回流裝置通過來自固定加熱器11和12的
熱風(fēng)lla和12a來進行與印刷布線基板2的高溫部件位置、即前述圖4的溫度分布模擬的高溫部TA1相適應(yīng)的加熱，并且通過可動加熱器3使吹向印刷布線基板2的低溫部的熱風(fēng)的溫度局部地上升。由此，能夠降低由于安裝在印刷布線基板上的部件的種類、大小、以及密集度的差異而產(chǎn)生的焊接時的溫度偏差，在不產(chǎn)生超過耐熱溫度的部件的情況下進行印刷布線基板整體的回流(回流焊接)。 圖8是示出本發(fā)明的回流裝置的另一實施例的簡圖。 相對于前述的圖5所示的回流裝置，圖8所示的回流裝置還設(shè)置有第2可動加熱器用運送器15，通過該第二可動加熱器用運送器15使第二可動加熱器4移動。艮P，在圖8所示的回流裝置中，在搬運印刷布線基板2的搬運基板用 運送器13的下方設(shè)置有通過第一可動加熱器用運送器14而與該印刷布線 基板2同步移動的第一可動加熱器3，并且在搬運印刷布線基板2的搬運 基板用運送器13的上方設(shè)置有通過第二可動加熱器用運送器15而與該印 刷布線基板2同步移動的第二可動加熱器4。并且，通過上述與印刷布線 基板2同步移動的上下兩個可動加熱器4和3而分別使從上下的固定加熱 器11和12吹向印刷布線基板2的熱風(fēng)lla和12a的溫度局部地發(fā)生變 化。圖9是示出圖6所示的可動式加熱部的具體的構(gòu)成例子的示意圖。 如參照圖6而說明的那樣，加熱器(可動式加熱部)3包括基體部 31，包括框架311和穿孔板312;以及加熱器單元32，配置在該基體部31 上的任意的位置；對加熱單元32的供電例如通過圖9所示的構(gòu)成來實 現(xiàn)。艮P，加熱器單元32的電熱線通過布線313連接在由金屬板構(gòu)成的受 電端子315上，并且通過設(shè)置在受電端子315上的電源供應(yīng)插頭314例如 從設(shè)置在爐主體中的供電軌道(圖中未示出)接受電力的供應(yīng)。另外，如 前所述，加熱單元32的形狀、大小、以及個數(shù)等可以進行各種改變。另 外，無疑可以使用公知的各種方法對加熱器單元32供電。這里，例如可 以僅在前述圖3的回流裝置的主加熱區(qū)域HA內(nèi)對加熱器單元32供電。
圖10是用于說明本發(fā)明的回流裝置的一個實施例的可動式加熱部的 控制的圖。如圖10所示，在本實施例的回流裝置中，首先，為了使可動加熱器3與印刷布線基板2同步，使可動加熱器3在可動加熱器用裝載機13上保持 為待機狀態(tài)。并且，例如當(dāng)由線傳感器(line sensor) 18檢測到印刷布線 基板2時，以與印刷布線基板2相同的搬運速度將可動加熱器3裝載到回 流爐內(nèi)。這里，由于可動加熱器3的搬運速度被設(shè)定為與印刷布線基板2的搬 運速度相等，因此通過在裝載時取得同步，可以在爐內(nèi)始終在印刷布線基 板2的正下方搬運可動加熱器3。另外，如前所述，通過可動加熱器3使 吹向印刷布線基板2的低溫部的熱風(fēng)的溫度局部地上升。并且，在回流完成之后，通過可動加熱器用卸載機17來收回可動加 熱器3，例如，使可動加熱器3經(jīng)由運送器的下方返回到可動加熱器用裝 載機16，重復(fù)進行相同的處理。另外，可以使用現(xiàn)有公知的各種方式來搬 運印刷布線基板2。在以上說明的本發(fā)明的回流裝置中，例如還可以對可動加熱器3設(shè)置 參照圖2說明的遮蔽板104 (熱風(fēng)阻斷單元)，從而不僅可以通過加熱器 單元32局部地使熱風(fēng)的溫度上升來加熱印刷布線基板的低溫部，而且還 可以通過由熱風(fēng)阻斷單元阻斷熱風(fēng)來抑制印刷布線基板的高溫部的溫度過 度上升。S卩，本發(fā)明的回流裝置可以在通過加熱器單元32使局部的熱風(fēng) 的溫度上升的同時組合使用以往所采用的通過遮蔽板來進行溫度控制等的 方法。根據(jù)本發(fā)明，能夠降低由于安裝在印刷布線基板上的部件的種類、大 小、以及密集度的差異而產(chǎn)生的焊接時的溫度偏差，從而在不產(chǎn)生超過耐 熱溫度的部件的情況下進行印刷布線基板整體的回流。工業(yè)實用性本發(fā)明可以廣泛地適用于通過熱風(fēng)在印刷布線基板上安裝安裝部件的 回流裝置，尤其適用于使用與通常的焊料相比需要高溫處理的無鉛焊料來 進行回流焊接的回流裝置。
權(quán)利要求
1. 一種回流裝置，用于在印刷布線基板上安裝安裝部件，所述回流裝 置的特征在于，包括固定型加熱部，向所述印刷布線基板賦予熱風(fēng)；以及 可動式加熱部，使所述固定型加熱部的熱風(fēng)的溫度相對于所述印刷布 線基板局部地發(fā)生變化。
2. 如權(quán)利要求1所述的回流裝置，其特征在于， 還包括搬運所述印刷布線基板的搬運基板用運送器，所述可動式加熱部與由所述搬運基板用運送器搬運的印刷布線基板同 步移動。
3. 如權(quán)利要求2所述的回流裝置，其特征在于，所述可動式加熱部設(shè)置在所述被搬運的印刷布線基板的上方或下方。
4. 如權(quán)利要求2所述的回流裝置，其特征在于，所述可動式加熱部設(shè)置在所述被搬運的印刷布線基板的上方和下方。
5. 如權(quán)利要求1所述的回流裝置，其特征在于，所述可動式加熱部具有加熱器單元，所述加熱器單元使由所述固定型 加熱部向所述印刷布線基板的低溫部賦予的熱風(fēng)的溫度局部地上升。
6.如權(quán)利要求5所述的回流裝置，其特征在于，所述可動式加熱部具有使來自所述固定型加熱部的熱風(fēng)通過的基體 部，在該基體部上的任意的位置配置所述加熱器單元并進行供電，使所述 印刷布線基板的低溫部的溫度上升。
7. 如權(quán)利要求6所述的回流裝置，其特征在于，所述加熱器單元僅在主加熱區(qū)域內(nèi)被供電，使所述印刷布線基板的低 溫部的溫度上升。
8. 如權(quán)利要求1所述的回流裝置，其特征在于，所述可動式加熱部還具有熱風(fēng)阻斷單元，所述熱風(fēng)阻斷單元阻斷由所 述固定型加熱部向所述印刷布線基板的高溫部賦予的熱風(fēng)，使該高溫部的 溫度局部地下降。
9. 如權(quán)利要求8所述的回流裝置，其特征在于，所述可動式加熱部具有使來自所述固定型加熱部的熱風(fēng)通過的基體 部，在該基體部上的任意的位置配置所述熱風(fēng)阻斷單元，使所述印刷布線 基板的高溫部的溫度下降。
10. 如權(quán)利要求6或9所述的回流裝置，其特征在于，所述基體部具有穿孔板或網(wǎng)孔板。
11. 一種回流方法，其特征在于，由固定型加熱部向印刷布線基板賦予熱風(fēng)，并且，通過可動式加熱部使所述固定型加熱部的熱風(fēng)的溫度相對于所 述印刷布線基板局部地發(fā)生變化，由此在所述印刷布線基板上安裝安裝部 件。
12. 如權(quán)利要求11所述的回流方法，其特征在于， 所述印刷布線基板由搬運基板用運送器搬運，并且，所述可動式加熱部與由所述搬運基板用運送器搬運的印刷布線 基板同步移動。
13.如權(quán)利要求12所述的回流方法，其特征在于， 所述可動式加熱部設(shè)置在所述被搬運的印刷布線基板的上方或下方。
14. 如權(quán)利要求12所述的回流方法，其特征在于， 所述可動式加熱部設(shè)置在所述被搬運的印刷布線基板的上方和下方。
15. 如權(quán)利要求11所述的回流方法，其特征在于， 所述可動式加熱部具有加熱器單元，所述加熱器單元使由所述固定型加熱部向所述印刷布線基板的低溫部賦予的熱風(fēng)的溫度局部地上升。
16. 如權(quán)利要求15所述的回流方法，其特征在于， 所述可動式加熱部具有使來自所述固定型加熱部的熱風(fēng)通過的基體部，在該基體部上的任意的位置配置所述加熱器單元并進行供電，使所述 印刷布線基板的低溫部的溫度上升。
17. 如權(quán)利要求16所述的回流方法，其特征在于， 所述加熱器單元僅在主加熱區(qū)域內(nèi)被供電，使所述印刷布線基板的低溫部的溫度上升。
18. 如權(quán)利要求11所述的回流方法，其特征在于，所述可動式加熱部還具有熱風(fēng)阻斷單元，所述熱風(fēng)阻斷單元阻斷由所 述固定型加熱部向所述印刷布線基板的高溫部賦予的熱風(fēng)，使該高溫部的 溫度局部地下降。
19. 如權(quán)利要求18所述的回流方法，其特征在于， 所述可動式加熱部具有使來自所述固定型加熱部的熱風(fēng)通過的基體部，在該基體部上的任意的位置配置所述熱風(fēng)阻斷單元，使所述印刷布線 基板的高溫部的溫度下降。
20. 如權(quán)利要求16或19所述的回流方法，其特征在于， 所述基體部具有穿孔板或網(wǎng)孔板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種回流裝置，該回流裝置用于在印刷布線基板上安裝安裝部件，其包括固定型加熱部，向所述印刷布線基板賦予熱風(fēng)；以及可動式加熱部，使所述固定型加熱部的熱風(fēng)的溫度相對于所述印刷布線基板局部地發(fā)生變化。
文檔編號B23K1/00GK101124860SQ20058004847
公開日2008年2月13日 申請日期2005年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月21日
發(fā)明者池瀧憲治 申請人:富士通株式會社