技術編號：3001303
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在印刷布線基板上安裝安裝部件的。背景技術近年來，作為地球環(huán)境的一貫對策，在世界范圍內開展了從電子產品 中完全廢除有害物質的運動，與此相伴，用于電子產品的印刷布線基板的 接合的焊料也必須從"含鉛焊料"轉變成"無鉛焊料"。但是，無鉛焊料與通常的焊料相比需要進行高溫處理。具體而言，關于現有的共晶焊料的溶融溫度，例如，含鉛焊料為1S3。C，而無鉛焊料的 "錫一銀一鉍一銦(Sn—Ag—Bi — In)系"焊料則大約需要206°C，另 外，"錫一銀一銅(Sn...
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