專利名稱：焊錫裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種焊錫裝置與方法，且特別是有關(guān)于一種用于電子基板過(guò)錫爐作業(yè)的焊錫裝置與方法。
先前技術(shù)一般電子基板，或稱電路板，在裝置電子零件后，通常須將穿過(guò)電路板的零件接腳及電路板底面的表面粘著組件焊接于電路板底面上。在電路板焊錫作業(yè)中，使用工具除了焊槍和吸錫器外，有一較簡(jiǎn)單快速的方法，即利用焊錫爐設(shè)備。焊錫爐可對(duì)電路板上數(shù)個(gè)電路接點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行自動(dòng)化焊錫作業(yè)，節(jié)省相當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)時(shí)間。錫爐主要作用在于將焊錫材料融化成液態(tài)，電子組件的焊腳先沾上助焊劑，再輸送經(jīng)過(guò)錫爐上方通過(guò)錫爐噴出的錫液附著于電子組件各接點(diǎn)上。
傳統(tǒng)過(guò)錫爐的作業(yè)方式，只是單純將錫爐加熱，讓電子基板由上方通過(guò)。其中存在一項(xiàng)問(wèn)題即錫爐加熱過(guò)程中，錫爐槽內(nèi)錫液會(huì)伴隨氣泡或雜質(zhì)，當(dāng)錫液噴射至電子組件時(shí)，若伴隨的氣泡過(guò)大，會(huì)造成組件的空焊，導(dǎo)致產(chǎn)品成為不良品，因此空焊的情形會(huì)大幅降低產(chǎn)品的合格率。
因此需要一種改良的設(shè)備，以解決習(xí)知技術(shù)因空焊影響合格率的問(wèn)題，提高過(guò)錫爐作業(yè)的合格率。

發(fā)明內(nèi)容因此本發(fā)明的一目的就是在提供一種焊錫裝置，用以使錫液中氣泡細(xì)致化以及均勻化。
本發(fā)明的另一目的是在提供一種焊錫裝置，使電子基板進(jìn)行過(guò)錫爐作業(yè)時(shí)空焊情形大幅減少。
本發(fā)明的又一目的是在提供一種焊錫裝置，使電子基板上電子組件焊接制程的合格率提升。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，提出一種焊錫裝置。焊錫裝置包含一錫爐槽與一音波產(chǎn)生裝置。錫爐槽內(nèi)置一熔融錫液，音波產(chǎn)生裝置位于錫爐槽內(nèi)部，用以細(xì)致化熔融錫液中的氣泡。
本發(fā)明的另一態(tài)樣系為電子基板焊錫的方法，包含提供一熔融錫液，細(xì)致化該熔融錫液中的氣泡，系利用一音波產(chǎn)生裝置產(chǎn)生一音波振動(dòng)，以振動(dòng)并細(xì)致化熔融錫液中的氣泡，以及噴射熔融錫液至一電子基板的穿孔，其中一電子組件的接腳位于穿孔中。音波產(chǎn)生裝置所產(chǎn)生的音波振動(dòng)頻率例如為70kHz至130kHz。
本發(fā)明通過(guò)配備一音波產(chǎn)生裝置，解決存在于錫液中的氣泡問(wèn)題，亦即使氣泡細(xì)致化后不致造成嚴(yán)重的空焊或冷焊情形。相較于習(xí)知的過(guò)錫爐技術(shù)，運(yùn)用本發(fā)明的焊錫裝置將使焊錫制程的合格率大幅提升，而且此方式簡(jiǎn)單而方便，不須復(fù)雜的結(jié)構(gòu)改良，因此對(duì)于電子基板制造者大有助益。

為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細(xì)說(shuō)明如下圖1A系繪示依照本發(fā)明的焊錫裝置的一較佳實(shí)施例的示意圖。
圖1B系繪示第1圖中電子組件的接腳置于穿孔內(nèi)的示意圖。
圖2系繪示依照本發(fā)明的電子基板焊錫方法一較佳實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明系為一種焊錫裝置，使用于電子基板的過(guò)錫爐作業(yè)中，通過(guò)一音波產(chǎn)生裝置使錫液中的氣泡細(xì)致化，不僅達(dá)到降低產(chǎn)品因空焊或冷焊導(dǎo)致不良的情形，而且其架設(shè)簡(jiǎn)單方便。以下將以圖式及詳細(xì)說(shuō)明清楚闡釋本創(chuàng)作的精神，如熟悉此技術(shù)的人員在了解本創(chuàng)作的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本創(chuàng)作所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本創(chuàng)作的精神與范圍。圖式并非用以衡量所示的特征，而且在某些例子中，為了更清楚說(shuō)明，會(huì)適當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)大及/或簡(jiǎn)化圖式。
參照?qǐng)D1A，其繪示依照本發(fā)明的焊錫裝置的一較佳實(shí)施例的示意圖。本發(fā)明的焊錫裝置主要包含一錫爐槽102與一音波產(chǎn)生裝置104。音波產(chǎn)生裝置104位于錫爐槽102內(nèi)，用以細(xì)致化錫爐槽102中錫液的氣泡。
同時(shí)參照?qǐng)D1B，其繪示電子組件的接腳置于穿孔。于一較佳實(shí)施例中，一電子基板112，例如印刷電路板(printed circuit board；PCB)置于輸送裝置110上，通過(guò)輸送裝置110沿一輸送方向移動(dòng)，如箭頭116所示。
電子組件114置于電子基板112上，電子基板112預(yù)開(kāi)設(shè)穿孔130，電子組件114的接腳114a容置于穿孔130中，此時(shí)尚有余留的空間，此焊錫空間132是用來(lái)容納錫液，理想狀況是錫液填滿此焊錫空間132。
錫爐槽102中的錫液在加熱過(guò)程中通常會(huì)有氣泡產(chǎn)生，如第1圖所示的初始?xì)馀?20，氣泡的大小會(huì)影響過(guò)錫爐后電子組件114焊錫的品質(zhì)，若氣泡太大使大部份焊錫空間132未被充填則造成空焊，電子組件114將無(wú)法牢固于電子基板112上。
本實(shí)施例中使用一容量為15公升的錫爐槽102。當(dāng)使用焊錫裝置時(shí)，先加熱錫爐槽102的材料，使焊錫材料成融化狀態(tài)的錫液，接著驅(qū)動(dòng)音波產(chǎn)生裝置104，使此融化狀態(tài)的錫液產(chǎn)生振動(dòng)，音波產(chǎn)生裝置104的功率例如為1000W至3000W，音波頻率例如為70kHz至130kHz，錫液在經(jīng)過(guò)音波振動(dòng)后，錫液內(nèi)的氣泡因此更為細(xì)致均勻，如第1圖所示的細(xì)致化氣泡118。
雖圖標(biāo)中音波產(chǎn)生裝置的放置位置位于錫爐槽的一側(cè)邊上，其系代表一較佳實(shí)施例，并不限定于此。例如亦可設(shè)置于錫爐槽的一角落，并將音波產(chǎn)生裝置擺設(shè)為朝向錫爐中心發(fā)射音波。亦可使用一全方位發(fā)射的音波產(chǎn)生裝置，置于錫爐中心，音波產(chǎn)生裝置將以輻射狀發(fā)射音波，使細(xì)致化范圍擴(kuò)及錫爐槽的大部分區(qū)域。只要能發(fā)揮說(shuō)明書中所揭示的功能，各種裝設(shè)位置皆包含于本發(fā)明的技術(shù)精神內(nèi)。
參照?qǐng)D2，其繪示依照本發(fā)明的電子基板焊錫的方法一較佳實(shí)施例的流程圖。本發(fā)明的另一態(tài)樣系為一電子基板焊錫的方法。于步驟202中，提供一熔融錫液，例如先加熱錫爐中的焊錫材料，使焊錫材料成為熔融的錫液。
于步驟204，細(xì)致化該熔融錫液中的氣泡，例如驅(qū)動(dòng)一音波產(chǎn)生裝置，產(chǎn)生一音波振動(dòng)，以振動(dòng)并細(xì)致化熔融錫液中的氣泡，音波產(chǎn)生裝置的運(yùn)作功率例如為1000W至3000W，運(yùn)作頻率例如為70kHz至130kHz。
步驟206中，噴射錫液至一電子基板的穿孔，其中一電子組件的接腳位于穿孔中。
由本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)。利用本發(fā)明的焊錫裝置，在進(jìn)行電子基板的過(guò)錫爐作業(yè)時(shí)，將錫液內(nèi)氣泡細(xì)致化、均勻化，使組件焊接時(shí)不致因過(guò)大的氣泡造成空焊，因此大幅提高產(chǎn)品合格率，而且僅須配置音波裝置即可達(dá)到合格率的提升，對(duì)于制造者而言相當(dāng)方便。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種焊錫裝置，至少包含一錫爐槽，內(nèi)置一熔融錫液；以及一音波產(chǎn)生裝置，位于該錫爐槽內(nèi)部，用以細(xì)致化該熔融錫液中的氣泡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫裝置，其特征在于，該音波產(chǎn)生裝置的一音波頻率為70kHz至130kHz。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫裝置，其特征在于，該音波產(chǎn)生裝置位于該錫爐槽的一角落。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊錫裝置，其特征在于，該音波產(chǎn)生裝置的一發(fā)射方向朝向該錫爐槽的中心。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫裝置，其特征在于，該音波產(chǎn)生裝置位于該錫爐槽的中心。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊錫裝置，其特征在于，該音波產(chǎn)生裝置的一發(fā)射方向?yàn)橐惠椛錉罘较颉?br> 7.一種電子基板焊錫的方法，至少包含提供一熔融錫液；細(xì)致化該熔融錫液中的氣泡；以及噴射該熔融錫液至一電子基板的一穿孔，其中一電子組件的一接腳位于該穿孔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，該細(xì)致化的步驟系利用一音波產(chǎn)生裝置產(chǎn)生一音波振動(dòng)，以振動(dòng)并細(xì)致化該熔融錫液中的氣泡。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，該音波振動(dòng)的頻率為70kHz至130kHz。
全文摘要
一種焊錫裝置，包含一錫爐槽與一音波產(chǎn)生裝置。錫爐槽內(nèi)置一熔融錫液，音波產(chǎn)生裝置位于錫爐槽內(nèi)部，用以細(xì)致化熔融錫液中的氣泡。此焊錫方法包含音波振動(dòng)步驟，以將錫液內(nèi)含的氣泡予以細(xì)致化，使降低因空焊造成產(chǎn)品不良的問(wèn)題。
文檔編號(hào)B23K3/08GK1899740SQ20051008748
公開(kāi)日2007年1月24日 申請(qǐng)日期2005年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月20日
發(fā)明者張木財(cái), 鄭定群 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司