專利名稱：錫壓焊中的pi膜使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PI膜(聚酰亞胺膜，Polyhnide Film)的使用方法，特 別涉及一種用于錫壓焊設(shè)備壓頭上的Pl膜的使用方法承玩不PI膜主要具有耐高溫，耐磨，材質(zhì)薄等特性，一般用于壓焊時保護壓頭。圖1-圖3所示的為現(xiàn)有錫壓焊設(shè)備壓頭4上的PI膜3使用示意圖。該錫壓 焊設(shè)備i對P！膜3的使用只是根據(jù)機器原有的設(shè)計運轉(zhuǎn)，即,在錫壓焊設(shè)備 1的左右兩邊的分別設(shè)置一PI膜輪盤2,輪盤2上的PI膜3寬度約為L2cm, 焊壓時，壓頭4透過PI膜3，將錫沿箭頭所示方向焊壓在電路板6的焊壓區(qū) 域7上。每焊壓幾塊電路板，PI膜3就前進一格。可在實際操作中，調(diào)換 P！膜3霈一圈一圈將PI膜倒進輪盤2里.倒?jié)M一巻霈用時40分鐘左右，花 費了工藝不少時間，影響了人員時間和生產(chǎn)進度。還由于壓接錫融化時PI 膜3是平面壓在焊盤上的，產(chǎn)品有時因浸錫過厚，當(dāng)錫量多向兩邊融化擴散 時被PI膜3阻擋，上下焊盤5之間出現(xiàn)連橋短路現(xiàn)象(參考圖3),影響產(chǎn) 品的直通率。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種錫壓焊中的PI膜使用方法，使得PI膜更換更 加簡便和迅速，減少焊盤連橋現(xiàn)象并節(jié)約了成本。 本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的-—種錫壓焊中的P1膜使用方法，其包括歩驟Sl、選用加寬的PI膜S2、將該加寬的PI腹緊貼在錫壓焊設(shè)備的壓頭上，使得該的PI膜將壓頭從 側(cè)面包裹住。其中，該加寬的PI膜規(guī)格為5cm*4cm。本發(fā)明的積極進步效果在于-1、 明顯提高工藝換膜速度，將換膜時間從原來的四十分鐘縮短為三十秒。2、 節(jié)省了成本.將PI膜的使用量從原來每天使用四十米減少到每天使 用兩張5en^4cm的PI膜。3、 降低產(chǎn)品的不良率，由于PI膜緊貼在壓頭上使得上下出錫順暢，減少 了因浸錫厚而造成連橋的不良現(xiàn)象。


圖！為現(xiàn)有技術(shù)中錫壓焊設(shè)備進行壓接的示意圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)中錫壓焊設(shè)備壓頭的簡略示意圖。圖3為現(xiàn)有技術(shù)中錫壓焊后的電路板焊盤連橋的示意圖。圖4為本發(fā)明較佳實施例中錫壓焊設(shè)備進行壓接的示意圖。圖5為本發(fā)明較佳實施例中錫壓焊設(shè)備壓頭的簡略示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合圖4、圖5給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細說明本發(fā)明的技術(shù) 方案。—種錫壓焊中的PI膜使用方法,首先改選用寬度為5cm-4cm的PI膜3', 替換原先窄的PI膜。其次改變進帶壓接方式.剪取5cm*4Cm的PI膜3'直 接用雙面膠緊貼在壓頭4上，并使之將壓頭4從側(cè)面包裹住，膜與電路板的 接觸面與焊盤的基本一致。由于PI膜3'緊貼在壓頭4上，就不會出現(xiàn)因浸 錫厚而造成連橋的不良現(xiàn)象。在對PI膜3'進行更換時，只霈將其取下?lián)Q上新的就可以了，節(jié)省時間, 操作方便。并且每天只需更換兩次，降低了生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求
1、一種錫壓焊中的PI膜使用方法，其包括步驟S1、選用加寬的pI膜；S2、將該加寬的PI膜緊貼在錫壓焊設(shè)備的壓頭上，使得該加寬的PI膜將壓頭從側(cè)面包裹住。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫壓焊中的P1膜使用方法，其特征在于，該加寬的PI膜規(guī)格為5cm*4cm。
全文摘要
一種錫壓焊中的PI膜使用方法，其包括步驟S1.選用加寬的PI膜；S2.將該加寬的PI膜緊貼在錫壓焊設(shè)備的壓頭上，使得該加寬的PI膜將壓頭從側(cè)面包裹住。使用該方法可明顯提高工藝換膜速度，節(jié)省成本.降低產(chǎn)品的不良率。
文檔編號B23K3/00GK101161392SQ20061011700
公開日2008年4月16日 申請日期2006年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月11日
發(fā)明者王文豪 申請人:上海晨興電子科技有限公司