專利名稱：焊錫設(shè)備及其焊錫方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種焊錫技術(shù)，特別是關(guān)于一種控制托架傾斜脫錫的焊錫設(shè) 備及其焊錫方法。
背景技術(shù)：
電路板(CircuitBoard)已深入現(xiàn)今人們生活的各方面，可謂無(wú)處不在。但 凡涉及到的電子產(chǎn)品，如電腦、手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、打印機(jī)或傳真機(jī) 等，都會(huì)應(yīng)用到電路板。電路板上布滿電路走線和電子零件，其制作工藝也是相當(dāng)復(fù)雜。電路板最 重要的制作流程就是把電子零件固定于電路板上。首先在布滿電路走線的電路 板上預(yù)留電子零件的配置區(qū)域，再于相對(duì)應(yīng)的適當(dāng)位置開(kāi)設(shè)多個(gè)孔洞，以供電 子零件的接腳穿過(guò)電路板，然后以焊接方式將電子零件固定于電路板上的配置 區(qū)域，并通過(guò)電路走線與其它電子零件實(shí)現(xiàn)電性連接。電子零件插置于電路板后，以傳送機(jī)構(gòu)帶動(dòng)電路板朝一預(yù)定方向前進(jìn)，同 時(shí)鍍錫裝置，如回焊(reflow)設(shè)備、波焊(wave soldering)爐、焊錫爐等將熔 融后的液態(tài)錫以層狀脈波溢流的方式，沖擊外露出電路板底側(cè)的電子零件的接 腳，使液態(tài)錫附著在接腳上，冷凝后的接腳處將形成固態(tài)的金屬錫，以將電子 零件固定于電路板上。以上作業(yè)流程即是過(guò)錫爐的沾錫作業(yè)。這些鍍錫裝置雖然能合理運(yùn)作而達(dá)到一定的效果，但是利用上述鍍錫裝置 進(jìn)行沾錫操作時(shí)，液態(tài)錫在電子零件的接腳上的附著狀態(tài)通常無(wú)法有效控制。 如圖1A所示，過(guò)錫后，電子零件的接腳120因被過(guò)量的液態(tài)錫附著，在冷凝后， 造成接腳120的焊點(diǎn)大小不一，甚至可能產(chǎn)生錫球130。再如圖1B中，電子零 件相鄰的接腳120由于冷凝的錫相互接觸導(dǎo)致短路。傳統(tǒng)的解決方法大都以人工的方式對(duì)每個(gè)產(chǎn)品仔細(xì)檢測(cè)，若有焊接不良的 情況則定為不良品，重新修補(bǔ)處理，但是這樣的做法不僅耗時(shí)而且增加生產(chǎn)成 本。而且，檢測(cè)的結(jié)果是依據(jù)操作人員的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行判斷，無(wú)法對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量實(shí) 行有效的控管，很可能使不良品流入市場(chǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常運(yùn)作，甚至因短 路而造成電子零件燒毀的情況。發(fā)明內(nèi)容3有鑒于此，本發(fā)明提供一種容易脫錫的焊錫設(shè)備以及焊錫方法。 根據(jù)本發(fā)明之一特色，本發(fā)明提供一種焊錫設(shè)備，用于焊接電路板。焊錫 設(shè)備包括錫爐、托架、多個(gè)活動(dòng)支撐件及控制器。錫爐用于沾錫電路板，其包 括一個(gè)錫槽。托架用以放置電路板。多個(gè)活動(dòng)支撐件用以支撐托架?？刂破黢?接活動(dòng)支撐件，控制托架移動(dòng)至錫槽，當(dāng)電路板完成沾錫后，控制器控制至少 部分活動(dòng)支撐件運(yùn)動(dòng)使托架傾斜，以使電路板脫錫。根據(jù)本發(fā)明之另一特色，本發(fā)明還提供一種焊錫方法，實(shí)施于電路板。這 個(gè)方法包括以下步驟。放置電路板于托架，托架被多個(gè)活動(dòng)支撐件支撐。移動(dòng) 托架，接著，沾錫電路板。最后，控制這些活動(dòng)支撐件運(yùn)動(dòng)使托架傾斜，以使 電路板脫錫。本發(fā)明的有益效果在于解決電路板在焊錫過(guò)程中，液態(tài)熔錫附著而導(dǎo)致電 子零件接腳產(chǎn)生焊點(diǎn)過(guò)大產(chǎn)生錫球，或相鄰接腳相互搭接所產(chǎn)生的短路現(xiàn)象。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配 合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A所示為已知技術(shù)中過(guò)量的液態(tài)錫附著并冷凝在電子零件接腳上的示 意圖。圖1B所示為已知技術(shù)中電子零件相鄰的接腳因冷凝的錫相互接觸導(dǎo)致短路 的示意圖。圖2A所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種悍錫設(shè)備的示意圖。 圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的托架移至錫爐的錫槽上的示意圖。 圖2C所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的活動(dòng)支撐件承托起托架的一邊，使托 架傾斜的示意圖。圖2D所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的脫錫完成后，使電路板撤出錫槽的示 意圖。圖2E所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的控制活動(dòng)支撐件作動(dòng)的功能方塊圖。 圖3所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種焊錫方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
圖2A所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種焊錫設(shè)備的示意圖。本實(shí)施例所 提供的焊錫設(shè)備200包括錫爐210、托架(bmcket)220、多個(gè)活動(dòng)支撐件241， 242， 243及控制器，其中控制器在圖2A未作標(biāo)示，有關(guān)其詳細(xì)說(shuō)明，容后詳述。上述錫爐210是設(shè)置在傳送帶的一端，這個(gè)傳送帶包括上述多個(gè)活動(dòng)支撐 件241， 242, 243。在本實(shí)施例中，錫爐210較佳為波焊錫爐。錫爐210包括有一 個(gè)錫槽211，以容置熔融的液態(tài)焊料，并利用泵的作用，以使得錫槽液面形成特 定形狀的焊料波。藉此，插設(shè)電子零件(圖未示)的電路板100經(jīng)過(guò)傳送帶傳 送至錫爐210時(shí)，利用傳送帶的活動(dòng)支撐件241， 242, 243的作用，使得插設(shè)在 電路板100的電子零件的接腳穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)沾錫。上述托架220用以承載一個(gè)或多個(gè)電路板100。本實(shí)施例所提供的托架220 具有一個(gè)或多個(gè)過(guò)錫槽孔(圖未示)。放置在托架220上的電路板100的電子零 件的接腳與電路板100的部分面積便可外露，以進(jìn)行過(guò)錫爐沾錫作業(yè)。上述多個(gè)活動(dòng)支撐件241，242,243為組成傳送帶的一部分。在本實(shí)施例中， 活動(dòng)支撐件241，242，243是利用汽缸來(lái)實(shí)施，在其它實(shí)施例中，活動(dòng)支撐件241， 242,243亦可利用機(jī)械手臂、輸送帶或其它等效裝置所替換。在本實(shí)施例中，活動(dòng)支撐件241,242通過(guò)其支撐部來(lái)支撐托架220，且活動(dòng) 支撐件241， 242可被控制器控制而升高或下降支撐部，進(jìn)而控制托架220上的 電路板100是否過(guò)錫爐沾錫。在本實(shí)施例中，活動(dòng)支撐件241,242可組設(shè)在導(dǎo) 軌(圖未示)上，且活動(dòng)支撐件241,242可通過(guò)導(dǎo)軌而往錫爐210方向移動(dòng)， 或回到初始位置。也就是說(shuō)，活動(dòng)支撐件241，242是同一組，且設(shè)置在傳送帶的另一端(相 對(duì)于錫爐210是設(shè)置在傳送帶的一端)。當(dāng)活動(dòng)支撐件241， 242承載托架220而 要過(guò)錫時(shí)，則活動(dòng)支撐件241,242會(huì)被控制進(jìn)而往錫槽211方向移動(dòng)。在本實(shí)施例中，活動(dòng)支撐件243是固定設(shè)置在錫槽211旁的一側(cè)，其用以 撐起托架220的一側(cè)，進(jìn)而使得托架220傾斜，以使得電路板100由錫槽211 起板脫錫。本領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在充分了解本發(fā)明之后可知道亦可通過(guò)其 它方式來(lái)達(dá)成托架傾斜的目的，例如，通過(guò)控制活動(dòng)支撐件241或242升高其 支撐部，或通過(guò)控制活動(dòng)支撐件241、 243升高其支撐部，或通過(guò)控制各個(gè)活動(dòng) 支撐件升高其支撐部于不同的高度，本發(fā)明對(duì)此不作任何限制。圖3所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的焊錫方法的流程圖，有關(guān)其說(shuō)明，請(qǐng) 一并參照?qǐng)D2A 圖2E。5請(qǐng)參照?qǐng)D2A，在步驟S310中，將插件式電子零件(DIP件)(圖未示)放 置在電路板100上的各個(gè)焊接孔(圖未示)中。在這個(gè)實(shí)施例中，電路板IOO 例如為可攜式電腦的主機(jī)板。接著，再利用機(jī)械手臂來(lái)將電路板100放在托架 220上，其中電路板100的各個(gè)插件式電子零件的接腳是外露在托架220的過(guò)錫日在步驟S311中，對(duì)電路板100的各個(gè)插件式電子零件的接腳噴例如為松香 型的助焊劑。這樣可以使得在錫焊過(guò)程中，液態(tài)熔錫能充分均勻地粘附在電路 板100的插件式電子零件的接腳的表面。請(qǐng)參照?qǐng)D2B及圖2E，在步驟S320中，控制器250控制活動(dòng)支撐件240其 中的活動(dòng)支撐件241， 242往上撐住托架220，且控制活動(dòng)支撐件241， 242往錫槽 211方向移動(dòng)，繼而控制活動(dòng)支撐件241,242的支撐部往下，以使得托架220靠 近錫槽211。電路板100的電子零件的接腳穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)過(guò)錫爐沾錫。請(qǐng)參照?qǐng)D2C，在步驟S330中，當(dāng)電路板100完成沾錫之后，控制器250 控制活動(dòng)支撐件241， 242， 243中的其中一個(gè)活動(dòng)支撐件243先推動(dòng)托架220的 一邊，以使托架220傾斜，進(jìn)而使得電路板100脫錫。當(dāng)托架220的一邊傾斜時(shí)，電路板100上的液態(tài)熔錫會(huì)向某一邊流動(dòng)，使 得熔錫體積越集越大，重量也隨著增加，其自身重力可以完全抵銷熔錫的表面 張力，會(huì)使液態(tài)熔錫完全脫離電路板100而不會(huì)殘留在電子零件的接腳間，進(jìn) 而使得上述電路板100在過(guò)錫時(shí)完全脫錫。請(qǐng)參照?qǐng)D2D，在步驟S340中，等到電路板100上的這些插件式電子零件 的接腳完全離開(kāi)錫槽211 (脫錫)后，控制器250再控制活動(dòng)支撐件241,242上 升其支撐部，以使得托架220呈水平狀態(tài)并遠(yuǎn)離錫槽211。繼而，控制器250控 制活動(dòng)支撐件241， 242回到初始位置。本發(fā)明較佳實(shí)施例揭露如上，并具有以下優(yōu)勢(shì)解決在已知技術(shù)中，對(duì)電 路板進(jìn)行焊錫作業(yè)中，錫點(diǎn)過(guò)大而產(chǎn)生的錫球與短路現(xiàn)象，提升了產(chǎn)品良率， 有效降低生產(chǎn)成本。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所 屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種焊錫設(shè)備，用于焊接電路板，其特征是，上述焊錫設(shè)備包括錫爐，用于沾錫上述電路板，上述錫爐包括錫槽；托架，用以放置上述電路板；多個(gè)活動(dòng)支撐件，用以支撐上述托架；以及控制器，耦接上述這些活動(dòng)支撐件，控制上述托架移動(dòng)至上述錫槽，當(dāng)上述電路板完成沾錫后，上述控制器控制至少部分的上述這些活動(dòng)支撐件運(yùn)動(dòng)使托架傾斜，以使上述電路板脫錫。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫設(shè)備，其特征是，上述這些活動(dòng)支撐件是汽缸 或機(jī)械手臂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊錫設(shè)備，其特征是，當(dāng)上述電路板完成沾錫之后， 上述控制器控制上述這些活動(dòng)支撐件中的其中一個(gè)活動(dòng)支撐件先推動(dòng)上述托架 的一邊，以使上述托架傾斜。
4. 一種焊錫方法，用于焊接電路板，其特征是，上述焊錫方法包括以下步驟: 放置電路板于托架，上述托架被多個(gè)活動(dòng)支撐件支撐； 移動(dòng)上述托架；沾錫上述電路板；以及控制上述這些活動(dòng)支撐件運(yùn)動(dòng)使上述托架傾斜，以使上述電路板脫錫。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊錫方法，其特征是，上述焊錫方法還包括 噴助焊劑于上述電路板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的焊錫方法，其特征是，上述焊錫方法還包括 當(dāng)上述電路板脫錫后，控制上述這些活動(dòng)支撐件運(yùn)動(dòng)使該托架呈水平狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種焊錫設(shè)備及其焊錫方法，用于焊接電路板。焊錫設(shè)備包括錫爐、托架、多個(gè)活動(dòng)支撐件、及控制器。錫爐用于沾錫電路板，其包括一個(gè)錫槽。托架用以放置電路板。多個(gè)活動(dòng)支撐件用以支撐托架。控制器耦接活動(dòng)支撐件，控制托架移動(dòng)至錫槽。當(dāng)電路板完成沾錫后，控制器控制至少部分活動(dòng)支撐件運(yùn)動(dòng)使托架傾斜，以使電路板脫錫。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101600303SQ20081010959
公開(kāi)日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2008年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月4日
發(fā)明者張志立, 黃景萍 申請(qǐng)人:永碩聯(lián)合國(guó)際股份有限公司