錫渣凈化回收方法及回收設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種錫渣凈化回收方法及回收設(shè)備，本發(fā)明主要是在一錫爐的加熱槽中對(duì)錫渣液進(jìn)行加熱并加入還原劑，令錫渣液還原生成還原錫液，且使還原錫液經(jīng)過濾后由低于其液面的一溢錫孔溢流出錫爐外，以達(dá)到快速凈化及回收錫渣，確保生成的還原錫液純凈不受污染的功效。同時(shí)本發(fā)明還提供一種錫渣回收設(shè)備，該設(shè)備包括錫爐的一加熱槽，于加熱槽內(nèi)設(shè)有外圓管以及設(shè)于該外圓管內(nèi)的內(nèi)圓桶，該內(nèi)圓桶供盛放還原劑，加熱槽內(nèi)的雜質(zhì)及錫渣液通過內(nèi)圓桶底部的過濾板上孔隙進(jìn)入內(nèi)圓桶，而與內(nèi)圓桶中的還原劑交互作用以得到純凈不含雜質(zhì)的還原錫液。本發(fā)明主要是為解決現(xiàn)有以壓擠刮除的方法回收錫渣，導(dǎo)致機(jī)具元件被大顆粒錫渣卡住難以作動(dòng)的問題。
【專利說明】錫渣凈化回收方法及回收設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種錫渣凈化回收方法，尤指一種以還原劑將錫渣液還原成還原錫液，且經(jīng)過濾后由低于其液面的溢錫孔快速回收還原錫液，確保還原錫液純凈不受污染的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技蓬勃發(fā)展，人們對(duì)于電子產(chǎn)品的依賴程度與日俱增，尤其在軍事及民生電子工業(yè)領(lǐng)域，對(duì)于印刷電路板(PCB)的線路布局、微型零組件及多功能電路的品質(zhì)更為注重；因此，各國相關(guān)廠商，諸如美國Electrovert、日本春田Tamuna、日本Kok1、日本Yoshida、臺(tái)灣日椿電機(jī)、德國Vitronics Soltec、加拿大Cofin、新加坡CEM、荷蘭Harris等公司，不斷地改良熔錫液焊接設(shè)備及方法，終于在至今30-40年前研發(fā)出一種波峰沾錫爐及其焊接技術(shù)，借以大量生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的印刷電路板與電子零組件；然而，在加工過程中，錫液表面會(huì)因接觸空氣而氧化形成無用的錫洛(氧化錫、不熔錫、Oxide solder & Dross),即便添加氮?dú)庖詼p少接觸空氣的情形，仍將有20-30 %的錫液會(huì)氧化形成錫渣，黏著于機(jī)具元件或電路板上，產(chǎn)生假焊、空焊、導(dǎo)腳搭接、錫尖等焊接不良的問題，甚至影響機(jī)具的正常運(yùn)作，為避免前述情形，則必須定時(shí)將錫液表面的錫渣撈除，但在撈出錫渣的同時(shí)也會(huì)將附著的純錫液一同撈出，導(dǎo)致錫液的浪費(fèi)，因此從業(yè)者乃思及將無用的錫渣回收還原再利用；在現(xiàn)行對(duì)錫渣回收的實(shí)務(wù)操作，業(yè)者一致采用機(jī)械雙螺桿高溫?zé)釅簲D制程與設(shè)備，但因錫渣與純錫液分離不易，因此至今仍未找到更好的錫渣回收方法。
[0003]請(qǐng)參閱圖1,圖中所示為一現(xiàn)有機(jī)械錫洛回收機(jī)的運(yùn)行示意圖，如圖所示機(jī)械錫洛回收機(jī)10，其包括呈中空狀的一錫爐11，錫爐11能供承裝錫渣及錫液，其內(nèi)設(shè)有一第一汽缸12、二螺桿13及一第二汽缸14,第一汽缸12的一端設(shè)有一錫洛刮片121,用以將比重較低且浮在錫液表面的錫渣推向二螺桿13，二螺桿13的轉(zhuǎn)動(dòng)方向相反，且能將錫渣卷入擠壓成為錫灰，且使錫灰浮于熔錫液表面，第二汽缸14 一端設(shè)有一錫灰刮片141，用以將浮于熔錫液表面的錫灰刮除， 使其落入錫爐11底部的一錫灰盒15，如此，以壓擠刮除的方法去除大部分的錫渣雜質(zhì)，并使雜質(zhì)減少的熔錫液經(jīng)由溢流口流向錫爐11外的一接錫盒16儲(chǔ)存，然而現(xiàn)有機(jī)械錫渣回收機(jī)在使用上仍未臻完美；在運(yùn)行過程中，錫渣刮片121、錫灰刮片141及螺桿13上會(huì)沉積錫渣，逐漸形成大顆粒錫渣，導(dǎo)致機(jī)具元件常被大顆粒錫渣卡住而難以作動(dòng)，必須停機(jī)維修，除了拆除及更換新零件外，別無他法；再者，鄰近錫爐11的位置更是高溫危險(xiǎn)工作環(huán)境，如果每廣2小時(shí)就必須停機(jī)撈除錫渣，無形中會(huì)增加工時(shí)及人力成本，而為工作人員所不樂見。
[0004]此外，即便機(jī)械錫渣回收機(jī)10能刮除熔錫液中大部分的雜質(zhì)，但受限于現(xiàn)有的加工技術(shù)及品管能力，以及粗糙的理論基礎(chǔ)，刮除的錫灰中仍有65~75%的成分是未氧化的純錫液，若當(dāng)作廢棄物處理會(huì)形成資源浪費(fèi)，但若直接回收熔融再利用，又會(huì)因?yàn)槠渲懈哌_(dá)25~35%的雜質(zhì)，導(dǎo)致熔錫液的粗糙度(Roughness scale)、黏稠度(Viscosity scale)升高，以及潤(rùn)滑度(Lubrication scale)降低等問題，這種含有大量雜質(zhì)的熔錫液不但可焊性不足，甚至?xí)?yán)重危害制成產(chǎn)品的可信賴度。[0005]再者，現(xiàn)有的機(jī)械錫渣回收機(jī)10亦存在另一個(gè)重大問題，即為其雙螺桿驅(qū)動(dòng)鏈條移動(dòng)不同步的現(xiàn)象，因?yàn)楝F(xiàn)有的機(jī)械錫渣回收機(jī)10是利用一馬達(dá)17帶動(dòng)二鏈條171的方式來驅(qū)動(dòng)前述二螺桿13轉(zhuǎn)動(dòng)，因此當(dāng)二鏈條171磨耗不相等時(shí)，其移動(dòng)速度就不一致，形成鏈條171在移動(dòng)中產(chǎn)生顫抖現(xiàn)象，造成壓合分離錫渣顆粒大小差異或卡件停機(jī)維修比率偏高，使得錫渣的壓擠及錫灰的刮除工作困難而費(fèi)時(shí)，甚至常發(fā)生有長(zhǎng)時(shí)間的維修停機(jī)，導(dǎo)致純錫液產(chǎn)量不足的狀況。[0006]綜上所述可知，本發(fā)明的改良方向，即為如何設(shè)計(jì)出一種創(chuàng)新的錫渣凈化回收方法，不但可符合快速凈化及回收錫渣的需求，且能由于加入還原劑的化學(xué)方法，令錫渣液還原生成純凈的還原錫液，以避免現(xiàn)有機(jī)械錫渣回收機(jī)以壓擠刮除的物理方法回收錫渣，導(dǎo)致機(jī)具元件被大顆粒錫渣卡住難以運(yùn)行的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]有鑒于上述的問題，本發(fā)明人是依據(jù)多年來從事相關(guān)行業(yè)及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)錫渣回收機(jī)的結(jié)構(gòu)及回收流程進(jìn)行研究及分析，期能設(shè)計(jì)出較佳的錫渣回收方法；緣此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可快速凈化回收錫渣，確保生成的還原錫液純凈不受污染的錫渣凈化回收方法及實(shí)施此方法的裝置。[0008]為達(dá)上述的目的，本發(fā)明主要是在一錫爐的加熱槽中對(duì)錫渣液進(jìn)行加熱并加入還原劑，令錫渣液還原生成熔融態(tài)還原錫液，且使純凈的還原錫液經(jīng)由低于其液面的一溢錫孔溢流向錫爐外，以達(dá)到快速凈化及回收錫渣的功效，由于雜質(zhì)均漂浮在熔融態(tài)還原錫液的液面，因此會(huì)留在錫爐中而不隨還原錫液流出，故能確保生成的還原錫液純凈不受污染。[0009]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)特征及其實(shí)施后的功效能被更清楚地了解，茲以下列說明搭配附圖進(jìn)行說明，敬請(qǐng)參閱。
【專利附圖】

【附圖說明】[0010]圖1為現(xiàn)有機(jī)械錫渣回收機(jī)的運(yùn)行示意圖。[0011]圖2為本發(fā)明所應(yīng)用的錫渣凈化回收設(shè)備的組合示意圖。[0012]圖3為本發(fā)明所應(yīng)用的錫渣凈化回收設(shè)備的立體示意圖。[0013]圖4為本發(fā)明所應(yīng)用的錫渣凈化回收設(shè)備的作動(dòng)示意圖。[0014]圖5為本發(fā)明的步驟流程圖。[0015]【主要元件符號(hào)說明】10機(jī)械錫渣回收機(jī)11錫爐 12第一汽缸13螺桿121錫渣刮片 15錫灰盒 14第二汽缸17馬達(dá)141錫灰刮片 171鏈條16接錫盒 2錫渣凈化回收設(shè)備21錫爐22內(nèi)圓桶 211加熱槽 221過濾板212溢錫孔 222提把213導(dǎo)錫管 214上封板23外圓管 2141 開口 25還原錫液24上蓋板26接錫盒 241攪拌葉片27波峰鍋爐242馬達(dá)28控制面板 243近接感測(cè)器281外部電源 101加熱步驟102置入步驟 103攪拌步驟104溢出步驟?！揪唧w實(shí)施方式】
[0016]請(qǐng)參閱圖2，圖中所示為本發(fā)明所應(yīng)用的錫渣凈化回收設(shè)備的組合示意圖，本發(fā)明的方法是應(yīng)用如圖所示的錫渣凈化回收設(shè)備2完成的，錫渣凈化回收設(shè)備2主要包括一錫爐21，錫爐21內(nèi)的加熱槽211能將錫渣加熱熔融成含有雜質(zhì)的錫渣液，加熱槽211內(nèi)容置有一內(nèi)圓桶22，內(nèi)圓桶22能釋放還原劑，使錫渣液被還原劑還原成還原錫液25，且使雜質(zhì)懸浮于還原錫液25的液面,加熱槽211內(nèi)壁低于還原錫液25的液面的位置設(shè)有一溢錫孔212，使得還原錫液25能經(jīng)由溢錫孔212流出錫爐21外，如此，由于雜質(zhì)均漂浮在錫渣液25的液面，因此會(huì)留在錫爐21中而不隨還原錫液25流出，故能確保生成的還原錫液25純凈不受污染。
[0017]復(fù)請(qǐng)參閱圖2，并請(qǐng)搭配參閱圖3，圖中所示為本發(fā)明所應(yīng)用的錫渣凈化回收設(shè)備的立體示意圖，如圖2及圖3所示,錫洛凈化回收設(shè)備2主要包括一錫爐21、一外圓管23、一內(nèi)圓桶22及一上蓋板24，其中錫爐21內(nèi)形成有一加熱槽211，加熱槽211供置放錫渣，且能將錫渣加熱熔融成含有雜質(zhì)的錫渣液，外圓管23呈中空狀，且容置于加熱槽211中，外圓管23底端的水平位置與加熱槽211的底面維持一間距，且低于溢錫孔212所在位置，內(nèi)圓桶22吊掛于外圓管23中，以供置放及釋放還原劑，內(nèi)圓桶22底部設(shè)有一過濾板221，過濾板221上的孔隙能供錫渣液、雜質(zhì)及還原劑流通，其中錫渣液會(huì)被內(nèi)圓桶22所釋放的還原劑還原生成還原錫液25，雜質(zhì)則會(huì)被內(nèi)圓桶22所釋放的還原劑持續(xù)吸收及包覆懸浮于還原錫液25的液面，以防止還原錫液25與空氣接觸產(chǎn)生氧化錫；另，在實(shí)際施作中，內(nèi)圓桶22頂部尚樞設(shè)有一提把222，提把222能被旋轉(zhuǎn)貼靠至內(nèi)圓桶22頂面，或被操作者握持而自外圓管23中提出內(nèi)圓桶22。
[0018]請(qǐng)參閱圖4，圖中所示為本發(fā)明所應(yīng)用的錫渣凈化回收設(shè)備的作動(dòng)示意圖，如圖所示，錫渣凈化回收設(shè)備2尚包括一上蓋板24，上蓋板24蓋合在錫爐21頂面，上蓋板24下方設(shè)有一組攪拌葉片241，組攪拌葉片241受一馬達(dá)242的驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)，且能伸入內(nèi)圓桶22中以進(jìn)行攪拌，當(dāng)雜質(zhì)及錫渣液經(jīng)由過濾板221上的孔隙進(jìn)入內(nèi)圓桶22，而與內(nèi)圓桶22中的還原劑交互作用時(shí)，組攪拌葉片241能在內(nèi)圓桶22中旋轉(zhuǎn)以進(jìn)行攪拌，令錫渣液、雜質(zhì)及還原劑均勻地混合；如此，由于雜質(zhì)的比重較還原錫液25低，因此會(huì)漂浮于還原錫液25的液面，加上過濾板221上的孔隙會(huì)限制比重較低(Specific Gravity, S.G)的雜質(zhì)流速，造成極少數(shù)雜質(zhì)即使能通過過濾板221上的孔隙，也會(huì)瞬間被周遭比重較高的還原錫液25壓擠而喪失下潛動(dòng)能，使得雜質(zhì)快速的向上浮升而無法通過過濾板221，只有比重較高的還原錫液25能由內(nèi)圓桶22及外圓管23底部向外流出，因此也只有比重較高的還原錫液25能經(jīng)由溢錫孔212及導(dǎo)錫管213溢流出錫爐21外；再者，由于過濾板221及外圓管23底端的水平位置均低于溢錫孔212所在位置，因此造成比重較低的雜質(zhì)完全無法在內(nèi)圓桶22及外圓管23間相互流通，而僅有比重較高的還原錫液25能由內(nèi)圓桶22及外圓管23流進(jìn)加熱槽211中，而加熱槽211的槽壁形成有一溢錫孔212，溢錫孔212與一導(dǎo)錫管213相通，如此，在還原錫液25的液面逐漸升高至高于溢錫孔212所在位置的情況下，還原錫液25會(huì)經(jīng)由溢錫孔212及導(dǎo)錫管213流向錫爐21外的一接錫盒26或一波峰鍋爐27，以收集純凈的還原錫液，便于后續(xù)利用，如此即能徹底的阻隔低比重雜質(zhì)，有效降低其混入高比重還原錫液25的可能性。[0019]復(fù)請(qǐng)參閱圖4，在本實(shí)施例中，錫渣凈化回收設(shè)備2尚包括一上封板214，上封板214由不銹鋼或鈦合金材質(zhì)構(gòu)成，且夾設(shè)于上蓋板24及錫爐21之間，上封板214的構(gòu)型與錫爐21的頂面相匹配，其上的一開口 2141相通于外圓管23，且與外圓管23頂端相固接，用以將外圓管23固定在加熱槽211中，如此，使用者即可經(jīng)由開口 2141將錫渣置入加熱槽211 ;另，上蓋板24鄰近加熱槽211的一側(cè)面設(shè)有一近接感測(cè)器243，當(dāng)上蓋板24被完全掀開時(shí)，近接感測(cè)器243將被觸動(dòng)，進(jìn)而停止馬達(dá)242的運(yùn)轉(zhuǎn)并開始計(jì)數(shù)，同時(shí)發(fā)出警報(bào)信息以提醒操作者，且當(dāng)上蓋板24被蓋回錫爐21頂面時(shí)，近接感測(cè)器243將再次被觸動(dòng)，進(jìn)而啟動(dòng)馬達(dá)242并再次計(jì)數(shù)，并發(fā)出警報(bào)信息，如此，即可自動(dòng)統(tǒng)計(jì)加入錫渣的次數(shù)，且能通過停止馬達(dá)242運(yùn)轉(zhuǎn)及發(fā)出警報(bào)信息來提醒操作者，避免操作者不慎被卷入裝置，或避免異物掉落而污染加熱槽211中的還原錫液25。
[0020]承上，錫渣凈化回收設(shè)備2尚包括一控制面板28，控制面板28與一外部電源281相電性連接，且加熱槽211及近接感測(cè)器243均與控制面板28相電性連接，如此，使用者即可通過控制面板28，調(diào)整加熱槽211的升溫及降溫，或經(jīng)由觀看控制面板28的顯示數(shù)據(jù)，據(jù)以得知上蓋板24的開合次數(shù)及錫渣的加入次數(shù)。
[0021]請(qǐng)參閱圖4及圖5所示，圖5為本發(fā)明的步驟流程圖，本發(fā)明的錫渣凈化回收方法包括下列步驟:
(101)加熱:將一錫渣置入一錫爐21的加熱槽211內(nèi)，對(duì)加熱槽211加熱，令錫渣受熱熔融成含有雜質(zhì)的錫渣液；
(102)置入:將一內(nèi)圓桶22吊掛于錫爐21的外圓管23中，在內(nèi)圓桶22中置入一還原劑，令錫渣液及雜質(zhì)經(jīng)由內(nèi)圓桶22底部的過濾板221流進(jìn)內(nèi)圓桶中22 ；
(103)攪拌:將一上蓋板24蓋合在錫爐21頂面，啟動(dòng)上蓋板上的一馬達(dá)242以驅(qū)動(dòng)一組攪拌葉片241旋轉(zhuǎn)攪拌錫渣液及還原劑，以產(chǎn)生一還原錫液25 ;以及
(104)溢出:使還原錫液25通過加熱槽`211的一溢錫孔212流出錫爐21外。
[0022]綜上所述可知，本發(fā)明主要是以化學(xué)方法在一錫爐的加熱槽中對(duì)錫渣液進(jìn)行加熱及還原，令錫渣液還原生成還原錫液，且使還原錫液經(jīng)過濾后由低于其液面的一溢錫孔溢流向錫爐外，即可得到純凈不含雜質(zhì)的還原錫液，據(jù)此，本發(fā)明的方法據(jù)以實(shí)施后，確實(shí)可以達(dá)到快速凈化及回收錫渣，確保生成的還原錫液純凈不受污染的技術(shù)效果。
[0023]以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳的實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神與范圍下所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的均等變化與修飾，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種錫渣凈化回收設(shè)備，其特征包括:一個(gè)錫爐，其內(nèi)形成一個(gè)加熱槽，以供置放及加熱錫渣以形成錫渣液，該加熱槽的槽壁設(shè)有至少一個(gè)溢錫孔；一個(gè)外圓管，呈中空狀，且容置于該加熱槽中，該外圓管底端的水平位置與加熱槽的底面維持一定間距；一個(gè)內(nèi)圓桶，容置于該外圓管中，以供置放將錫渣液還原生成還原錫液的還原劑，該內(nèi)圓桶底部設(shè)有過濾板，該過濾板上的孔隙能供該還原錫液、錫渣液、雜質(zhì)通過；一個(gè)上蓋板，蓋合在該錫爐頂面，上蓋板下方設(shè)有一組攪拌葉片，該組攪拌葉片伸入該內(nèi)圓桶中。
2.如權(quán)利要求1所述的錫渣凈化回收設(shè)備，其特征在于，該外圓管底端的水平位置低于該溢錫孔所在位置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的錫渣凈化回收設(shè)備，其特征在于，該過濾板的水平位置低于該溢錫孔所在位置。
4.如權(quán)利要求1所述的錫渣凈化回收設(shè)備，其特征在于，尚包括一上封板，該上封板設(shè)于該上蓋板及該錫爐之間，且該上封板與該外圓管頂端相固接，該上封板上設(shè)有一個(gè)與該外圓管相連通的開口。
5.如權(quán)利要求1所述的錫渣凈化回收設(shè)備，其特征在于，該上封板由不銹鋼或鈦合金材質(zhì)構(gòu)成，且其形狀結(jié)構(gòu)與該 錫爐的頂面相匹配。
6.如權(quán)利要求1所述的錫渣凈化回收設(shè)備，其特征在于，該內(nèi)圓桶頂部樞設(shè)有一個(gè)提把，該提把能被旋轉(zhuǎn)貼靠至該內(nèi)圓桶頂面。
7.如權(quán)利要求1所述的錫渣凈化回收設(shè)備，其特征在于，該上蓋板上設(shè)有一個(gè)近接感測(cè)器，該近接感測(cè)器感應(yīng)該上蓋板與該回錫爐頂面距離的變化，而相應(yīng)控制該組攪拌葉片的運(yùn)轉(zhuǎn)以及發(fā)出警報(bào)。
8.一種運(yùn)用權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述設(shè)備的錫渣凈化回收方法，其步驟包括:加熱步驟:將錫渣置入錫爐的加熱槽內(nèi)，對(duì)該加熱槽加熱，令該錫渣熔融成錫渣液；置入步驟:將一個(gè)內(nèi)圓桶容置于該錫爐的外圓管中，在該內(nèi)圓桶中置入還原劑，該還原劑能夠令滲入該該內(nèi)圓桶內(nèi)的該錫渣還原而生成還原錫液；攪拌步驟:將一個(gè)蓋板蓋合在該錫爐頂面，啟動(dòng)該蓋板上的馬達(dá)以驅(qū)動(dòng)一組攪拌葉片旋轉(zhuǎn)對(duì)該內(nèi)圓桶中的混合物進(jìn)行攪拌，并使該還原錫液由該內(nèi)圓桶流至該加熱槽中；以及溢出步驟:該還原錫液經(jīng)由該加熱槽的溢錫孔流出該錫爐外。
9.如權(quán)利要求8所述的錫渣凈化回收方法，其特征在于，該溢出步驟中，該還原錫液經(jīng)由該加熱槽的溢錫孔流出該錫爐外后，流入至一接錫盒內(nèi)。
10.如權(quán)利要求8所述的錫渣凈化回收方法，其特征在于，該溢出步驟中，原錫液經(jīng)由該加熱槽的溢錫孔流出該錫爐外后，流入至一波峰錫爐內(nèi)。
【文檔編號(hào)】C22B25/06GK103627913SQ201210299057
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月21日
【發(fā)明者】陳中輝 申請(qǐng)人:理翰應(yīng)用科技有限公司, 陳中輝