專利名稱：一種焊接方法及使用該焊接方法的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種焊接方法及使用該焊接方法的電路板。
背景技術(shù)：
目前，將電連接器焊接到電路板上，參照?qǐng)D8、圖9所示，一般是將錫膏直接放置在電路板上所設(shè)的導(dǎo)電片上，通過熔化錫膏使電連接器的導(dǎo)電端子與導(dǎo)電片相焊接，以實(shí)現(xiàn)其電性連接。然而，由于加熱時(shí)會(huì)引起電連接器的彎曲變形，使電連接器與電路板的相對(duì)位置發(fā)生偏移，在導(dǎo)電端子與導(dǎo)電片之間形成一空隙，使導(dǎo)電端子與導(dǎo)電片不能焊接到一起，從而影響電路板與電連接器的正常導(dǎo)通。
因此，有必要發(fā)明一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能使兩電子元件穩(wěn)固連接在一起的焊接方法及使用該方法的電路板。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的焊接方法，可將兩電子元件焊接在一起，其中一電子元件上設(shè)有針狀焊接端，另一電子元件上設(shè)有若干具有可焊部的孔，以及與孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的焊料，針狀焊接端可插入孔中且通過加熱上述焊料與可焊部相焊接。
本發(fā)明的電路板，在電路板上設(shè)有若干具有可焊部的孔以及與孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的焊料。
與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明能使兩電子元件穩(wěn)固的連接在一起，能保證兩電子元件的良好電性導(dǎo)通。


圖1為本發(fā)明電連接器與電路板的分解立體圖。
圖2為本發(fā)明電連接器與電路板的組合立體圖。
圖3為本發(fā)明電連接器與電路板焊接前的剖視圖。
圖4為本發(fā)明電連接器與電路板焊接后的剖視圖。
圖5為本發(fā)明的第二實(shí)施例焊接前的示意圖。
圖6為本發(fā)明的第三實(shí)施例焊接前的示意圖。
圖7為本發(fā)明的第四實(shí)施例焊接前的示意圖。
圖8為現(xiàn)有技術(shù)電路板的立體圖。
圖9為現(xiàn)有技術(shù)電連接器與電路板焊接后的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步闡述。
參照?qǐng)D1至圖4，本發(fā)明焊接方法，可將兩電子元件焊接在一起，這兩電子元件可分別為芯片或電路板等其它任何電子元件。現(xiàn)僅將電連接器焊接至使用該焊接方法的電路板上作詳細(xì)描述。
其中該電連接器1包括絕緣本體10和針狀焊接端(本例中為導(dǎo)電端子11)，絕緣本體10設(shè)有端子收容孔100，導(dǎo)電端子11置于絕緣本體10的端子收容孔100中，包括固持部110、由固持部110向上延伸的接觸部111及與接觸部111相對(duì)的由固持部110向下延伸的針狀焊接部112，收容孔100包括卡扣部1000和由卡扣部1000向下貫穿的插入部1001，且卡扣部1000的尺寸大于插入部1001的尺寸。導(dǎo)電端子11的針狀焊接部112可穿過插入部1001突出絕緣本體10的下表面，固持部110與收容孔100的卡扣部1000相配合，以固定導(dǎo)電端子11，接觸部111則突出絕緣本體10的上表面，與其它對(duì)接電子元件(圖中未示)相接觸。
使用該焊接方法的電路板2包括本體20及位于本體20上的若干盲孔21，盲孔21的底部設(shè)有一可焊部3，在盲孔21內(nèi)設(shè)有錫膏4(當(dāng)然，也可為其它焊料)。焊接時(shí)，上述導(dǎo)電端子11的針狀焊接部112可插入該盲孔21中且通過加熱錫膏4與可焊部3相焊接，在加熱過程中，由于電連接器1因受熱而發(fā)生變形，使電連接器1與電路板2的相對(duì)位置發(fā)生偏移，可焊部3與導(dǎo)電端子11的針狀焊接部112之間就會(huì)形成一空隙，此時(shí)，錫膏4會(huì)馬上填滿這一空隙，從而保證電路板2能始終與電連接器1保持正常導(dǎo)通，冷卻后，就能實(shí)現(xiàn)該電連接器與電路板的穩(wěn)固電性連接。
如圖5所示，為本發(fā)明焊接方法的第二實(shí)施例。與上述實(shí)施例的不同之處在于先把錫膏4放置在電路板2的盲孔21的上方，插入導(dǎo)電端子11的針狀焊接部112，加熱錫膏4使之熔化，其就會(huì)流入盲孔21中與之相焊接。這樣，在電連接器發(fā)生翹曲變形時(shí)也能保持電路板與電連接器的正常導(dǎo)通。
當(dāng)然，在上述實(shí)施中可焊部也可位于盲孔的四周，或盲孔四周與底部均設(shè)有可焊部，能達(dá)到同樣的效果，在此不再詳述。
如圖6所示，為本發(fā)明焊接方法的第三實(shí)施例。電路板2上的孔設(shè)為通孔21’，可焊部3設(shè)置在通孔21’的四周，錫膏4放置于通孔21’中，導(dǎo)電端子11的針狀焊接部112插入通孔21’中通過加熱錫膏4與可焊部3焊接在一起，使電路板2與電連接器1在電連接器1發(fā)生翹曲變形時(shí)也能正常電性導(dǎo)通。
如圖7所示，為本發(fā)明焊接方法的第四實(shí)施例。與第三實(shí)施例的不同之處在于先把錫膏4放置在電路板2的通孔21’的上方，插入導(dǎo)電端子11的針狀焊接部112，加熱錫膏4使之熔化，其就會(huì)流入通孔21’中與之相焊接。這樣，在電連接器1發(fā)生翹曲變形時(shí)也能保持電路板2與電連接器1的正常導(dǎo)通。
權(quán)利要求
1.一種焊接方法，可將兩電子元件焊接在一起，其中一電子元件上設(shè)有針狀焊接端，其特征在于另一電子元件上設(shè)有若干具有可焊部的孔，以及與孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的焊料，針狀焊接端可插入孔中且通過加熱上述焊料與可焊部相焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于電子元件上的孔為盲孔。
3.如權(quán)利要求2所述的焊接方法，其特征在于可焊部位于盲孔底部。
4.如權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于電子元件上的孔為通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的焊接方法，其特征在于可焊部位于孔四周。
6.一種電路板，其特征在于電路板上設(shè)有若干具有可焊部的孔以及與孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的焊料。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于電路板上的孔為盲孔。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于可焊部位于盲孔底部。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于電路板上的孔為通孔。
10.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于可焊部位于孔四周。
全文摘要
本發(fā)明的焊接方法，可將兩電子元件焊接在一起，其中一電子元件上設(shè)有針狀焊接端，另一電子元件上設(shè)有若干具有可焊部的孔，以及與孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的焊料，針狀焊接端可插入孔中且通過加熱上述焊料與可焊部相焊接。本發(fā)明的電路板，在電路板上設(shè)有若干具有可焊部的孔以及與孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的焊料。本發(fā)明能使兩電子元件穩(wěn)固的連接在一起，能保證兩電子元件的良好電性導(dǎo)通。
文檔編號(hào)B23K1/00GK1676259SQ200510034308
公開日2005年10月5日 申請(qǐng)日期2005年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月22日
發(fā)明者張文昌 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司