專利名稱：可焊接電路板及其焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種可焊接電路板及其焊接方法。
技術(shù)背景在目前的電子產(chǎn)品中，有時(shí)為了因應(yīng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)需要，會(huì)將 兩塊上下層電路板利用焊接方式電性連接在一起，其中一種現(xiàn)有的悍接 方式是拉焊焊接，如圖1所示，這種現(xiàn)有的焊接方式是在上層的電路板100上開設(shè)一個(gè)鏤空的開口 101，并形成兩對(duì)焊墊102及103、107及108， 其中每一對(duì)焊墊如102及103分別設(shè)置在開口 101兩相對(duì)側(cè)，且位于其 中一側(cè)的焊接墊102是通過一導(dǎo)電線路104與一電子元件(如圖示的發(fā)光 二極管105)的其中一接腳電性連接，位于同側(cè)的另一焊接墊107則是通 過另一導(dǎo)電線路104與電子元件的另一相對(duì)接腳電性連接。此外，因?yàn)?下層電路板(未顯示)是疊放于上層電路板100下方，所以在下層電路板 對(duì)應(yīng)于上層電路板100的鏤空開口 101處設(shè)置有兩個(gè)焊接墊201,且這 兩個(gè)焊接墊201經(jīng)由其導(dǎo)電線路202與一電源203的兩相對(duì)極性電性連 接。當(dāng)以手動(dòng)或自動(dòng)機(jī)臺(tái)拉焊的方式，在上層電路板100的兩處鏤空開 口 101中容置焊錫時(shí)，利用該兩處的焊錫可將下層電路板的兩焊接墊201 分別和上層電路板100的兩對(duì)焊接墊102及103、 107及108電性連接在 一起，也就是將下層電路板的兩焊接墊201的上表面與上層電路板100 的兩對(duì)焊接墊102及103、107及108的側(cè)面連接在一起，即可形成回路。 然而，這種現(xiàn)有的拉焊焊接方式，因?yàn)閮H通過鏤空開口 IOI—側(cè)的 焊接墊102或107經(jīng)由其專屬的導(dǎo)電線路104與電子元件105電性連接。 一旦在拉焊制程中，如鏤空開口 101處放置的錫量不足或者拉焊速度控制不佳的情況下，有可能使焊錫無(wú)法與其中一側(cè)連接導(dǎo)電線路104的焊 接墊102完全接觸，而發(fā)生虛焊的問題，甚至是焊錫根本未接觸到該連 接有導(dǎo)電線路104的焊接墊102，而形成焊接斷路，使得產(chǎn)品的可靠度 下降。另外，由于該現(xiàn)有的電路板僅利用鏤空開口 101的其中一側(cè)焊接墊 102與電子元件105電性連接，當(dāng)該電路板為柔性電路板而需出現(xiàn)彎折 形態(tài)時(shí)，更易使焊接墊102與導(dǎo)電線路104之間發(fā)生斷裂。當(dāng)此種情形 發(fā)生時(shí)，整塊電路板就會(huì)失去作用。因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改良，以克服前述現(xiàn)有技 術(shù)的缺陷。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種可焊接電路板及其焊接方法，其能增加有 效焊接長(zhǎng)度，以確保每一電路板或電路板之間的焊接可靠度。為達(dá)成前述目的，本發(fā)明提供一種可焊接電路板，用于電性連接至一 電子元件，其包括至少一電路板和至少一對(duì)焊接墊，該至少一電路板具有 至少一開口，該至—少一對(duì)焊接墊分設(shè)于該開口的相對(duì)兩側(cè)，其中至少有一 焊接墊是經(jīng)由一導(dǎo)電線路電性連接至該電子元件，另一焊接墊經(jīng)由一外接 導(dǎo)電線路電性連接于前述導(dǎo)電線路。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，其中前述外接導(dǎo)電線路及導(dǎo)電線路是形成于 前述電路板上。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，其中前述電子元件具有兩支不同極性的接 腳，前述電路板包括至少兩對(duì)前述焊接墊沿每一開口并排設(shè)置，且每一對(duì) 焊接墊分設(shè)于該開口的相對(duì)兩側(cè)，其中一對(duì)焊接墊電性連接至該電子元件 的其中一接腳，另一對(duì)焊接墊電性連接至該電子元件的另一接腳。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，其中前述電路板為多層基板，且前述不同對(duì) 焊接墊的外接導(dǎo)電線路及導(dǎo)電線路是分設(shè)于電路板的不同層上。此外，本發(fā)明提供一種可焊接電路板，其用于電性連接一電子元件， 其包括一第一電路板，具有至少一開口，以及至少一對(duì)第一焊接墊分設(shè)于 該開口的相對(duì)兩側(cè)，包括一第一焊接墊經(jīng)由一第一導(dǎo)電線路電性連接該電 子元件，另一第一焊接墊經(jīng)由一第一外接導(dǎo)電線路電性連接于前述第一導(dǎo) 電線路；以及一第二電路板與第一電路板呈堆疊排列，其具有至少一第二焊接墊電性連接一第二導(dǎo)電線路并對(duì)應(yīng)于第一電路板的開口，其中該開口 內(nèi)容置焊接物電性連接第一電路板的該對(duì)第一焊接墊至第二電路板的第二焊接墊。為達(dá)成前述目的，本發(fā)明一種電路板的焊接方法，其包括如下步驟提供一第一電路板，該第一電路板具有至少一開口，以及至少一對(duì)第一焊接墊分設(shè)于該開口的相對(duì)兩側(cè)，其中一第一焊接墊經(jīng)由一第一導(dǎo)電線路電性連接至一電子元件，另一第一焊接墊經(jīng)由一第一外接導(dǎo)電線路電性連接于前述第一導(dǎo)電線路；提供一第二電路板，該第二電路板具有至少一第二焊接墊電性連接至 少一第二導(dǎo)電線路；將第一電路板與第二電路板堆疊，其中第二電路板的第二焊接墊對(duì)應(yīng) 于第一電路板的開口；以及向開口內(nèi)注入焊錫，以同時(shí)電性連接第一電路板的該對(duì)第一焊接墊與 第二電路板的第二焊接墊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電路板于開口兩側(cè)的焊接墊均設(shè)置有導(dǎo)電 線路連接至電子元件，因此可增加焊接墊至電子元件的導(dǎo)電路徑，能保證 電路板之間的焊接可靠度以及提高電路板的抗彎折強(qiáng)度。


圖l是現(xiàn)有焊接電路板的示意圖。 圖2是本發(fā)明的第一實(shí)施例的第一電路板的示意圖。 圖3是本發(fā)明的第一實(shí)施例的第二電路板的示意圖。 圖4是本發(fā)明的第一實(shí)施例的第一電路板與第二電路板堆疊焊接的俯視圖。圖5是沿圖4a-a線的剖視圖。圖6是本發(fā)明的第二實(shí)施例的第一電路板的示意圖。 圖7是本發(fā)明的第三實(shí)施例的第一電路板的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2及圖4，依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的可焊接電路板l包括第一 電路板10以及兩對(duì)第一焊接墊121及122、 131及132。第一電路板10具有一 貫穿開口ll;兩對(duì)第一焊接墊121及122、 131及132沿著開口11并排設(shè)置， 且每一對(duì)第一焊接墊121及122、 131及132以開口11為軸心，分設(shè)于開口ll 的兩相對(duì)側(cè)邊。位于該開口11其中一側(cè)的第一焊接墊121經(jīng)由一第一導(dǎo)電 線路141電性連接至一電子元件16 (如圖中所示的發(fā)光二極管)的其中一極 性接腳。此外，第一電路板10上另設(shè)置有一第一外接導(dǎo)電線路151,該第 一外接導(dǎo)電線路151—端與第一焊接墊122連接，另一端連接至前述導(dǎo)電線 路141。位于該開口11同側(cè)的另一第一焊接墊131經(jīng)由另一第一導(dǎo)電線路 142電性連接該電子元件16的另一不同極性接腳。于第一電路板10上另設(shè) 置有一第一外接導(dǎo)電線路152，該第一外接導(dǎo)電線路152—端與第一焊接墊 132連接，另一端連接至前述導(dǎo)電線路142。請(qǐng)參閱圖3及圖4，依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的可焊接電路板l另包括一 第二電路板20，其上設(shè)置有兩個(gè)并排排列的第二焊接墊21，并于第二電路 板20上形成有與前述第二焊接墊21對(duì)應(yīng)連接的第二導(dǎo)電線路22，該第二導(dǎo) 電線路22可分別連接至一電源(圖中未顯示)的正極和負(fù)極。請(qǐng)參閱圖4，當(dāng)將第一電路板10與第二電路板20堆疊時(shí)，第二電路板 的兩個(gè)第二焊接墊22分別左右對(duì)應(yīng)位于第一電路板的兩對(duì)第一焊接墊121 及122和131及132的下方，且第一電路板10的開口會(huì)顯露出第二電路板的 部分第二焊接墊22。當(dāng)焊接第一電路板10和第二電路板20時(shí)，是用拉焊方 式在第一電路板l的開口 11內(nèi)的左右兩處分別注入焊錫31及32。請(qǐng)參閱如圖5的剖面圖，其是依據(jù)圖4的剖面線a-a繪制，以開口ll的左側(cè)為例，在第一電路板1的開口11左邊的焊錫31是電性連接第一電路板1 的第一焊接墊131、 132及第二電路板2的其中一第二焊接墊21。請(qǐng)參閱圖6，其為本發(fā)明的第二實(shí)施例的第一電路板10'的示意圖。該第一電路板io'上沿開口ir延伸方向并排排列形成有四對(duì)第一焯接墊121，及122， 、 123，及124， 、 131，及132， 、 133，及134，，其中位 于開口ll，其中一側(cè)的四個(gè)第一焊接墊121' 、 123' 、 131' 、 133，分別 經(jīng)由四條第一導(dǎo)電線路141' 、 142' 、 143' 、 144，電性連接至電子元件 (未顯示)。于第一電路板10'上另設(shè)置有四條第一外接導(dǎo)電線路151'、 152' 、153' 、154'分別電性連接位在開口另一側(cè)11的第一焊接墊122，、 124， 、 132， 、 134，到前述各第一導(dǎo)電線路141， 、 142， 、 143， 、 144，。 由于采用單層電路板時(shí)，第一外接導(dǎo)電線路152'會(huì)和第一導(dǎo)電線路141' 產(chǎn)生交叉，所以可以采用雙面基板或多層基板，則第一導(dǎo)電線路142'和 第一外接導(dǎo)電線路152'可以與第一導(dǎo)電線路141'和第一外接導(dǎo)電線路 151'設(shè)置于同一電路板的不同層上，以避免交叉。請(qǐng)參閱圖7，其為本發(fā)明的第三實(shí)施例的第一電路板10"的示意圖， 第一電路板10"具有兩個(gè)前后分開的開口，且每一開口兩相對(duì)側(cè)并排設(shè)置 兩對(duì)第一焊接墊(未標(biāo)號(hào))，以其中一對(duì)焊接墊121"及122"為例，該第 一焊接墊121"及122"同樣分別連接一第一導(dǎo)電線路141"及一第一外接 導(dǎo)電線路151"至電子元件(圖未繪示)。在本實(shí)施例中，通過調(diào)整這些焊 接墊組的分布，使各第一焊接墊組的第一導(dǎo)電線路及第一外接導(dǎo)電線路之 間不出現(xiàn)交叉，則可避免采用雙面板或多層板。在前述實(shí)施例中，這些導(dǎo)電線路及外接導(dǎo)電線路可為形成于電路板 上，例如印刷電路板。而且前述電路板的開口并非限定為圖式所示的矩形， 也可為圓形，該第一焊接墊的側(cè)邊亦可修改為與開口邊沿平齊的圓弧形。
權(quán)利要求
1、一種可焊接電路板，用于電性連接至一電子元件，其包括至少一電路板及至少一對(duì)焊接墊，所述電路板具有至少一開口，所述至少一對(duì)焊接墊分設(shè)于前述開口的相對(duì)兩側(cè)；其特征在于前述至少一對(duì)焊接墊的其中至少一個(gè)焊接墊是經(jīng)由一導(dǎo)電線路電性連接至前述電子元件，前述至少一對(duì)焊接墊的其中另一焊接墊經(jīng)由一外接導(dǎo)電線路電性連接于前述導(dǎo)電線路。
2、 如權(quán)利要求l所述的可焊接電路板，其特征在于前述電路板為可 撓性電路板。
3、 如權(quán)利要求l所述的可焊接電路板，其特征在于前述開口為一貫 穿前述電路板的導(dǎo)電開口。
4、 如權(quán)利要求l所述的可焊接電路板，其特征在于前述電子元件具 有兩支不同極性的接腳。
5、 如權(quán)利要求4所述的可焊接電路板，其特征在于前述電子元件為 一發(fā)光二極管。
6、 如權(quán)利要求4所述的可焊接電路板，其特征在于前述導(dǎo)電線路電 性連接前述電子元件的其中一個(gè)接腳。
7、 如權(quán)利要求l所述的可焊接電路板，其特征在于前述外接導(dǎo)電線 路及前述導(dǎo)電線路是形成于前述電路板上。
8、 如權(quán)利要求4所述的可焊接電路板，其特征在于前述至少一對(duì)焊 接墊為兩對(duì)，所述兩對(duì)焊接墊沿每一開口并排設(shè)置，且每一對(duì)焊接墊分設(shè) 于該開口的相對(duì)兩側(cè)，其中一對(duì)焊接墊電性連接至前述電子元件的其中一 接腳，另一對(duì)焊接墊電性連接至前述電子元件的另一接腳。
9、 如權(quán)利要求8所述的可焊接電路板，其特征在于前述電路板為多 層基板，且前述不同對(duì)焊接墊的所述外接導(dǎo)電線路及導(dǎo)電線路是分設(shè)于所 述電路板的不同層上。
10、 一種可焊接電路板，用于電性連接一電子元件，其包括一第一電路板及一第二電路板，所述第一電路板具有至少一開口及至少一對(duì)焊接墊，所述至少一對(duì)第一焊接墊分設(shè)于前述開口的相對(duì)兩側(cè)，其特征在于 其包括經(jīng)由一第一導(dǎo)電線路電性連接前述電子元件的第一焊接墊，以及經(jīng) 由一第一外接導(dǎo)電線路電性連接于前述第一導(dǎo)電線路的另一第一焊接墊； 前述第二電路板與前述第一電路板堆疊排列，其具有至少一第二焊接墊電 性連接一第二導(dǎo)電線路并對(duì)應(yīng)于第一電路板的前述開口，其中前述開口內(nèi) 容置焊接物電性連接第一電路板的前述第一焊接墊至第二電路板的第二 焊接墊。
11、 一種電路板的焊接方法，其特征在于其包括如下步驟 提供一第一電路板，所述第一電路板具有至少一開口，以及至少一對(duì)第一焊接墊分設(shè)于所述開口的相對(duì)兩側(cè)，其中一第一焊接墊經(jīng)由一第一導(dǎo)電線路電性連接至一電子元件，另一第一焊接墊經(jīng)由一第一外接導(dǎo)電線路 電性連接于前述第一導(dǎo)電線路；提供一第二電路板，所述第二電路板具有至少一第二焊接墊電性連接 至少一第二導(dǎo)電線路；將該第一電路板與該第二電路板堆疊，其中前述第二電路板的第二焊 接墊對(duì)應(yīng)于前述第一電路板的開口；以及向該開口內(nèi)注入焊錫，以同時(shí)電性連接前述第一電路板的第一焊接墊 與前述第二電路板的第二焊接墊。
全文摘要
一種可焊接電路板及其焊接方法，所述可焊接電路板用于電性連接至一電子元件，其包括至少一電路板和至少一對(duì)焊接墊。前述至少一電路板具有至少一開口，前述至少一對(duì)焊接墊，分設(shè)于開口的相對(duì)兩側(cè)。其中一個(gè)焊接墊經(jīng)由一導(dǎo)電線路電性連接至電子元件，而且另一焊接墊經(jīng)由一外接導(dǎo)電線路電性連接于前述導(dǎo)電線路，這樣可提高電路板與電子元件電性連接的可靠度。
文檔編號(hào)H05K1/18GK101252808SQ20081008195
公開日2008年8月27日 申請(qǐng)日期2008年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月29日
發(fā)明者周益紅, 熊百靈 申請(qǐng)人:友達(dá)光電(蘇州)有限公司;友達(dá)光電股份有限公司