技術(shù)編號(hào)：3217518
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種焊接方法及使用該焊接方法的電路板。背景技術(shù)目前，將電連接器焊接到電路板上，參照?qǐng)D8、圖9所示，一般是將錫膏直接放置在電路板上所設(shè)的導(dǎo)電片上，通過熔化錫膏使電連接器的導(dǎo)電端子與導(dǎo)電片相焊接，以實(shí)現(xiàn)其電性連接。然而，由于加熱時(shí)會(huì)引起電連接器的彎曲變形，使電連接器與電路板的相對(duì)位置發(fā)生偏移，在導(dǎo)電端子與導(dǎo)電片之間形成一空隙，使導(dǎo)電端子與導(dǎo)電片不能焊接到一起，從而影響電路板與電連接器的正常導(dǎo)通。因此，有必要發(fā)明一種新的電連接器，以克服上述缺陷。發(fā)明...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。