專利名稱：激光加工方法和激光加工裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及適合于加工印刷電路板或半導體的激光加工方法和激光加工裝置。
背景技術：
UV激光的脈沖能量取決于相對激勵時間的輸出釋放時間，一般情況下，頻率越低，得到的脈沖能量越大，隨著頻率的升高，脈沖能量減小。
峰值輸出功率和脈沖寬度取決于脈沖頻率、生成基波的晶體種類、長度和激勵晶體的LD(激光二極管)輸出功率，因此隨著頻率的升高，輸出釋放時間即脈沖寬度變大。因為脈沖頻率低時可能損傷晶體，因此在低頻區(qū)不振蕩以保護晶體，并將輸出功率的最大位置設在比下限頻域稍高的位置上。峰值輸出功率隨著頻率的增加緩慢下降。
圖10是表示適用于印刷電路板加工的典型YVO4激勵的高峰值、窄脈沖寬度的UV激光輸出特性的特性圖。
YVO4UV激光其基波晶體和第3高次諧波(THG)波長轉換晶體為External Cavity結構，Q開關(Q-SW)接通時，波長為1064nm的基波振蕩，同時進行波長轉換。因為使用的是對Q-SW應答速度快的偏振調制方式的光電裝置，因此幾乎沒有基波殘留并且脈沖寬度窄，但因為峰值強度高，晶體易受損。因此，定期移動波長轉換晶體的位置，以確保裝置壽命。
如該圖所示，脈沖頻率為40KHz處的最大平均輸出功率約為11W，并隨著頻率的增加而降低，在100KHz處約為5.5W。在頻率增加時，脈沖上升沿的變化小，但脈沖下降沿的傾斜緩慢增加，脈沖寬度從25ns增加到35ns。脈沖能量在100KHz處相對50KHz處降低到25％，峰值輸出功率降低到19％。
圖11是表示與YVO4UV激光一樣適用于印刷電路板加工的典型YAG激勵的低峰值、大脈沖寬度的UV激光輸出特性的特性圖，為了便于比較，以虛線表示圖10所示的YVO4UV激光的頻率。
YAGUV激光其基波晶體和THG波長轉換晶體為Internal Cavity結構，Q-SW接通時，基波振蕩，同時進行波長轉換。因為使用的是對Q-SW的應答速度慢的音頻光學裝置，因此Q-SW斷開后在光束通過結束之前，基波仍繼續(xù)通過轉換晶體。因此，輸出時間即脈沖寬度大但峰值強度低，因而晶體損傷小。
如該圖所示，脈沖頻率為40KHz處的最大平均輸出功率約為11W，并隨著頻率的增加而降低，在100KHz處約為5.5W。在頻率增加時，脈沖上升沿的變化小，但脈沖下降沿的傾斜增加大，脈沖寬度從130ns增加到180ns。脈沖能量在100KHz處相對50KHz處降低到25％，峰值輸出功率降低到15％。
比較圖10和圖11，脈沖頻率在40～100KHz范圍內的平均輸出功率兩者幾乎相同。但是，如果以YVO4UV激光的50KHz頻率為基準(100％)，YAGUV激光在50KHz頻率處的峰值輸出功率為20％、在100KHz頻率處的峰值輸出功率約為4％。
從圖10和圖11可看出，現有激光在40～100KHz的脈沖頻率范圍內可適用的脈沖寬度取決于頻率，YVO4UV激光限定在20～35ns的范圍內，YAGUV激光限定在130～180ns的范圍內。因此，如圖11的斜線所示，無法利用適合絕緣層加工的脈沖寬度進行加工。
平均輸出功率、峰值輸出功率、脈沖能量、脈沖頻率、脈沖寬度、材料除去量、能量密度和輸出功率密度存在以下關系脈沖能量(J)＝平均輸出功率(W)/脈沖頻率(Hz)峰值輸出功率(W)＝脈沖能量(J)/脈沖寬度(s)除去量≈脈沖能量×脈沖數能量密度(J/cm2)＝脈沖能量(J)/光束面積(cm2)輸出功率密度(W/cm2)＝峰值輸出功率(W)/光束面積(cm2)即，脈沖能量與脈沖頻率成反比，峰值輸出功率與脈沖寬度成反比。除了熱傳導率高的銅等金屬材料，通常情況下輸出功率密度(每單位時間的能量密度)比材料的分解閾值充分大，因此除去量與總能量(脈沖能量×脈沖數)大致成正比。因此，在最大輸出功率附近進行加工時可使效率高、加工速度快。
另一方面，對于作為典型印刷電路板材料的FR-4材，作為導體層的銅導體層、絕緣層(將樹脂浸漬在玻璃纖維中的層)由于材料物理參數的不同，輸出功率密度和能量密度閾值存在約10倍的差(銅∶玻璃纖維∶樹脂≈10∶3∶1)，而且各種材質都要求有適當的條件。以下進行具體說明。
(1)在加工表面的銅導體層時，如果能量密度和輸出功率密度過高，則因為在除去銅導體層瞬間以大輸出功率加工導體層正下方的絕緣層，因此除去樹脂后絕緣層的底部切割變大。另一方面，如果能量密度和輸出功率密度過低，則供給的熱量在加工部周邊擴散，每個脈沖的除去量減少。因此，脈沖數增加、加工速度降低。因此，適于銅導體層加工的能量密度和輸出功率密度在高峰值、窄脈沖寬度的情況下約5～10J/cm2和約150～300MW/cm2，在低峰值、大脈沖寬度的情況下約10～20J/cm2和約100～200MW/cm2。
(2)在加工玻璃纖維時，如果能量密度和輸出功率密度過高，則利用表面反射光除去周邊的樹脂后，玻璃纖維的樹脂面的突出變大，而且隨著加工的進行，絕緣層的殘余量減少，孔底部的銅導體層受損。另一方面，如果能量密度和輸出功率密度過低，則因為每個脈沖的除去量減少，因此脈沖數增加、加工速度降低。
因此，適于玻璃纖維加工的能量密度和輸出功率密度在高峰值、窄脈沖寬度的情況下約2～6J/cm2和約100～200MW/cm2。在低峰值、大脈沖寬度的情況下約3～8J/cm2和約60～120MW/cm2。
(3)在加工樹脂時，如果能量密度和輸出功率密度過高，則孔底部的銅導體層受損。另一方面，如果能量密度和輸出功率密度過低，則孔底部的樹脂殘留增加，并且由于脈沖數增加，加工速度降低。
因此，適于樹脂加工的能量密度和輸出功率密度在高峰值、窄脈沖寬度的情況下約0.5～1.5J/cm2和約15～30MW/cm2。在低峰值、大脈沖寬度的情況下約0.7～1.5J/cm2和約10～20MW/cm2。
如上可知，以孔質量、孔形狀和加工速度為基準時，適合被加工物的各種材質的能量密度和輸出功率密度的閾值存在上限值和下限值，在最大輸出功率附近加工時，孔質量和孔形狀劣化。例如，利用圖10和圖11所示的UV激光在銅導體層、玻璃纖維和樹脂上加工50μm的孔徑時，從合適的能量密度和輸出功率密度出發(fā)，實用的脈沖頻率分別被限制在約40KHz以下、約60KHz以下和約100KHz以下的范圍內。
因此，現有技術隨著加工的進行(即每次改變所加工的材質時)在40KHz～100KHz的頻率范圍內以銅導體層加工、玻璃纖維加工和樹脂加工所必須的能量(或峰值輸出功率)為基準改變脈沖頻率來進行加工，或者以銅導體層加工所必須的能量(或峰值輸出功率)為基準確定頻率，對于玻璃纖維和樹脂，在不改變脈沖頻率的情況下，通過改變LD輸出功率(即激光振蕩器的輸出功率)來調節(jié)能量(或峰值輸出功率)進行加工。
但是，為了使UV激光輸出穩(wěn)定，必須將波長轉換晶體溫度控制在0.1℃以內。即，在改變脈沖頻率時，或者通過LD輸出功率控制峰值輸出功率時，如果對于SHG、THG用波長轉換晶體(LBO、CLBO、BBO)的熱平衡狀態(tài)被破壞，則由于伴隨晶體溫度變化的折射率變化引起光束出射角度發(fā)生變化，結果使孔位置精度和孔形狀發(fā)生劣化。
但是，即使將波長轉換晶體溫度控制在0.1℃以內，由于時間延遲等原因，例如如果以40KHz的頻率為基準，光束出射角度在60KHz時發(fā)生40μrad的變化，在80KHz時發(fā)生60μrad的變化，并且孔位置精度最大劣化約5μm。而且，輸出功率發(fā)生變化、光束模式(空間能量分布)被破壞，孔質量和孔形狀劣化。
而且，因為無法確保適合于每種材料的條件，因此無法得到期望的孔位置精度、孔質量和孔形狀。
例如專利文獻1中記載的下述加工方法使脈沖頻率一定，在激光振蕩器外部切換峰值輸出功率，以高能量密度和高輸出功率密度加工銅導體層后，切換成中能量密度和中輸出功率密度進行玻璃纖維加工，最后切換成低能量密度和低輸出功率密度加工樹脂。
特開2002-335063號公報

發(fā)明內容
專利文獻1所記載的技術可以針對銅導體層、玻璃纖維和樹脂來設定脈沖頻率和峰值輸出功率，但在減小峰值輸出功率、增加脈沖寬度時，孔底部的樹脂殘留增多。因此，為了減少樹脂殘留，必須在增大峰值輸出功率的狀態(tài)下減小脈沖寬度。
因此，本發(fā)明的目的是針對上述現有技術中存在的問題，提供一種孔位置精度和孔質量優(yōu)良的激光加工方法和激光加工裝置。
為了解決上述問題，本發(fā)明的第一技術方案是提供一種激光加工方法，其特征在于，對窄脈沖化處理后輸出的激光波形進行整形，然后將整形后激光提供給加工部。
本發(fā)明的第二技術方案是提供一種激光加工裝置，具有輸出脈沖狀激光的激光振蕩器，并且利用脈沖狀激光來加工加工對象物，其特征在于，設有脈沖整形器，該脈沖整形器配置在所述激光的光路上，利用本發(fā)明的第一技術方案進行加工。
本發(fā)明對窄脈沖化處理后輸出的激光波形進行整形，然后將整形后激光提供給加工部，因此可以進行孔位置精度和孔質量優(yōu)良的激光加工。


圖1所示為本發(fā)明第1實施例的激光加工裝置的結構圖。
圖2所示為本發(fā)明動作的時間圖。
圖3所示為本發(fā)明出射光束6和#1分支光束7的關系圖。
圖4所示為本發(fā)明出射光束6、#1分支光束7和#0分支光束8的關系圖。
圖5所示為本發(fā)明被加工物與峰值輸出功率的關系圖。
圖6所示為本發(fā)明第2實施例的激光加工裝置的結構圖。
圖7所示為本發(fā)明第2實施例動作的時間圖。
圖8所示為本發(fā)明的加工示例圖。
圖9所示為本發(fā)明的加工示例圖。
圖10所示為YVO4激勵的UV激光的輸出特性圖。
圖11所示為YAG激勵的UV激光的輸出特性圖。
具體實施例方式
以下參照

本發(fā)明的實施例。
圖1所示為本發(fā)明第1實施例的激光加工裝置的結構圖。
輸出YAGUV激光的激光振蕩器1通過激光電源控制器4與系統(tǒng)控制器3連接。配置在激光振蕩器1輸出的出射光束6的光軸上的脈沖整形器2通過脈沖整形器控制器5與系統(tǒng)控制器3連接。#1分支光束7(加工光束)被引導到省略圖示的加工部，#0分支光束8被引導到省略圖示的阻尼器后轉變?yōu)闊崃俊＜す怆娫纯刂破?根據系統(tǒng)控制器3輸出的規(guī)定出射光束6的脈沖模式(脈沖寬度，即頻率，和峰值輸出功率)的脈沖輸出指令信號9，輸出配置在激光振蕩器1內部的Q-SW的通斷信號11。
脈沖整形器控制器5根據系統(tǒng)控制器3輸出的規(guī)定脈沖模式(峰值輸出功率和脈沖寬度)的輸出指令信號10，輸出控制脈沖整形器2(AOM或EOM。此處為AOM。)的通斷信號12，從出射光束6形成用于加工的#1分支光束7。脈沖整形器2可以控制穿透率，并且可將出射光相對入射光的峰值輸出功率控制在100～20％的范圍內。
以下說明該實施例的動作。
圖2是表示動作的時間圖，(a)表示脈沖輸出指令信號9和輸出指令信號10，(b)表示供給激光振蕩器1內部激光二極管(LD)的電流值，(c)表示出射光束6，(d)表示#1分支光束7，(e)表示Q-SW的通斷信號11，(f)表示脈沖整形器2的通斷信號12。
電流被恒定地供給到LD，根據脈沖輸出指令信號9接通Q-SW后輸出出射光束6。并且，根據輸出指令信號10接通脈沖整形器2后將#1分支光束7供給到加工部。
圖中，Q-SW的接通時間T1為激光輸出時間，Q-SW的斷開時間T2為激光增益存儲時間，T1+T2為脈沖周期T。斷開時間T2越長(即脈沖周期T越長)，激光增益存儲量越大，出射光束6的峰值輸出功率WP越高。因此，通過在Q-SW的接通時間T1內改變接通脈沖整形器2的時間(圖中的TPA、TPB、TPC)，可以調節(jié)#1分支光束7的脈沖寬度。
圖中所示的TWA、TWB、TWC為脈沖整形器2的接通時間TPA、TPB、TPC中#1分支光束7的實際脈沖寬度(是一般尺度的半值寬度)，其峰值輸出功率分別為WPA、WPB、WPC。
以下說明#1分支光束7的脈沖形狀。
圖3所示為出射光束6和#1分支光束7的關系圖。脈沖整形器2的穿透率為100％。該圖中的波形A(與圖2中的波形14對應)是設定脈沖整形器2的接通時間TPA使脈沖寬度TWA為125ns時、波形B(與圖2中的波形15對應)是設定脈沖整形器控制器5的接通時間TPB使脈沖寬度TWB為80ns時、波形C(與圖2中的波形16對應)是設定脈沖整形器2的接通時間TPC使脈沖寬度TWC為60ns時，#1分支光束7的各種波形。
例如，比較波形A和波形C，如該圖所示，脈沖上升沿不變，但脈沖尾部(脈沖后半部)的能量被除去，波形C的能量約為波形A的1/4。因此，通過改變脈沖整形器2的接通時間和穿透率，可以在出射光束6的能量的100～50％的范圍內高精度地調節(jié)#1分支光束7的能量。
圖4所示為出射光束6、#1分支光束7和#0分支光束8的關系圖。#0分支光束8的能量是出射光束6和#1分支光束7的能量之差，因此為該(d)所示的波形17、18、19。該(a)為脈沖整形器2的通斷信號12(圖2中的(f))，(b)為出射光束6(圖2中的(c))，(c)為#1分支光束7(圖2中的(d))。
以下說明具體的加工示例。
圖5所示為被加工物與峰值輸出功率的關系圖，(a)表示#1分支光束7，(b)表示光束模式和材質的固有閾值，(c)表示加工結果。對于摻有玻璃的材料，外層的銅導體層24和內層或里面的銅導體層28之間配置有玻璃纖維26與樹脂27一體成形的絕緣層25。銅的能量閾值THCU、玻璃的能量閾值THG和樹脂的能量閾值THR之比約為10∶3∶1，但是，通過照射作為光束模式29的脈沖寬度為100ns以上的#1分支光束7(例如圖3所示的波形A)預定次數來加工銅導體層24、照射作為光束模式30的脈沖寬度不足約100ns的#1分支光束7(例如圖3所示的波形B)預定次數來加工玻璃纖維26、照射作為光束模式31的脈沖寬度不足約100ns的#1分支光束7(例如圖3所示的波形C)預定次數來加工孔底部的樹脂27，就可以加工出形狀精度優(yōu)良且孔底部沒有樹脂27殘留的孔。
以下進行更具體的說明。
1)關于加工質量例如，在脈沖頻率為40KHz、脈沖寬度在100ns以上、能量密度約為12J/cm2、輸出功率密度約為160MW/cm2的條件下進行銅導體層的加工，接著在脈沖寬度不足100ns、能量密度約為4J/cm2，輸出功率密度約為70MW/cm2的條件下進行玻璃加工，然后在脈沖寬度在80ns以下、能量密度約為1J/cm2，輸出功率密度約為12MW/cm2的條件下進行樹脂加工，就可以進行孔質量優(yōu)良的加工。
在加工樹脂時，不論脈沖寬度和峰值輸出功率為多少，都可以在加工能量一定的情況下使除去量相同。但是，因為孔底部的損壞和孔底部的樹脂殘留具有折衷關系，在峰值輸出功率低、脈沖寬度大的情況下，孔底部的樹脂殘留多。與此相對，在降低頻率、確保峰值輸出功率的狀態(tài)下減小脈沖寬度后，可以減少樹脂殘留，從而提高孔的質量。
在利用UV激光加工盲孔(有底孔)時，因為材料的能量吸收率較高，因此在能量分布不均時會損傷孔底部。因此，最好通過未圖示的光束整形單元使#1分支光束7的光束形狀成為所謂的平頂光束。
2)關于加工位置精度例如，在加工銅導體層為12μm、絕緣層厚度為80μm的FR-4材時，加工所必須的脈沖數對于銅導體層為10～15個脈沖，對于絕緣層的玻璃部分為50～70個脈沖，對于孔底部為5～10個脈沖。因此，在調節(jié)脈沖頻率、LD電流的現有方法中，由于晶體的熱變化而引起的光束出射角的變化約為60μrad，因而光學系統(tǒng)的孔位置精度誤差約為5μm。
與此相對，通過本發(fā)明(即脈沖頻率、脈沖輸出功率一定，在振蕩器外部調節(jié)實際脈沖寬度和實際峰值輸出功率)使晶體的熱變化最小化，從而使光束的出射角變化降低到最大20μrad以下，光學系統(tǒng)的孔位置精度誤差在2μm以下。
在本發(fā)明中，可以調節(jié)同一光束的峰值輸出功率和脈沖寬度兩者，從而使輸出功率調節(jié)范圍擴大到20倍，可以高質量地加工能量閾值具有約10倍差的FR-4材(由銅和摻有玻璃纖維的樹脂構成)。
但是可能出現Q-SW的通斷信號11相對脈沖輸出指令信號9延遲時間TD的情形。
圖6所示為本發(fā)明第2實施例的激光加工裝置的結構圖，與第1實施例的圖1相同的部件或功能相同的部件使用相同的符號并省略重復說明。
光學傳感器22與脈沖整形器控制器5連接，在檢測出脈沖整形器2表面反射的反射光21后，將檢測信號10a輸出到脈沖整形器控制器5。光學傳感器22的動作速度為數ns左右。
在該實施例中，系統(tǒng)控制器3向脈沖整形器控制器5指示脈沖模式信號23，即脈沖整形器2的接通時間T2。
圖7所示為該實施例動作的時間圖，(a)表示脈沖輸出指令信號9和輸出指令信號10，(b)表示供給激光振蕩器1內部的LD的電流值，(c)表示出射光束6，(d)表示#1分支光束7，(e)表示Q-SW的通斷信號11，(f)表示光學傳感器22的檢測信號10a，(g)表示脈沖整形器2的通斷信號12。
如該圖所示，在該實施例中，即使Q-SW的通斷信號11相對脈沖輸出指令信號9延遲時間TD，因為在確認輸出了出射光束6輸出后使脈沖整形器2動作，因此可以使輸出指令信號12與Q-SW的通斷信號11實質同步。結果可以使#1分支光束7的波形精度高且均勻。
另外，也可以不是將光學傳感器22設在振蕩器1的外部，而是將光學傳感器22設在振蕩器1的內部來捕捉反射光、分支光和散射光。
上述第1和第2實施例根據被加工物材質的不同分級改變#1分支光束7的脈沖寬度和峰值輸出功率，但也可以隨著加工的進行連續(xù)地改變#1分支光束7的脈沖寬度和峰值輸出功率，或者分級和連續(xù)并用來進行調節(jié)。如此連續(xù)地或分級和連續(xù)并用來調節(jié)#1分支光束7的脈沖寬度和峰值輸出功率進行控制，可以提高例如銅與絕緣層的交界部分或絕緣層與孔底部導體層的交界部分的質量。
在以較大的脈沖寬度(即脈沖寬度大的#1分支光束7)加工銅導體層時，會產生孔入口處形成飛散物或孔入口形狀變大等的影響，但可以通過根據加工材質的不同選擇脈沖整形器2的穿透率和接通時間T2來改善。
但是，在將音頻光學裝置(AOM或EOM)用于脈沖整形器2時，脈沖寬度受到超聲波的晶體內光束直徑通過時間τ(τ＝D/V。這里的D為光束直徑，V為超聲波的晶體通過速度。)的影響。即，入射到脈沖整形器2的入射光束直徑D越大，通過時間(應答速度)τ越長，輸出上升越平緩。
晶體為SiO2時，V＝5.96Km/s，因此在例如D＝0.3mm時，應答速度τ為50ns。而且，超聲波到達光束的延遲時間在變頻器(超聲波的振蕩源)到光束間的距離為0.3mm時為50ns。因此，實際應用當中，用于控制脈沖寬度的范圍為50ns以上。
另一方面，超聲波的頻率為40MHz時，電分解能為25ns(全波整流為12.5ns)。因此，為了使分解能最小化，通過使AOM(脈沖整形器2)的接通信號相對光學傳感器22的檢測信號同步，或者設置多個時鐘并選擇最近的時鐘來接通AOM，可以將電延遲縮短到數ns。
另外，將偏振調制方式的光電裝置和λ/4板以及布魯斯特板組合成脈沖整形器2時，可以將應答速度提高到數ns，因而可將脈沖寬度控制在20～100ns。而且，因為可以控制脈沖上升沿，從而可以更為細致地控制#1分支光束7的形狀。
其它沒有特別說明的各部分與上述第1實施例結構相同、功能相同。
本發(fā)明不限于摻玻璃材料，如圖8所示，對于使用附樹脂銅導體層RCC材(由銅導體層的導體層、樹脂絕緣層構成)的組合層的有底孔加工和僅有樹脂絕緣層的組合層的有底孔加工同樣有效。
在第1實施例中，Q-SW的通斷信號11相對脈沖輸出指令信號9所延遲的延遲時間TD已知的情況下，如果設置有定時元件，并且脈沖輸出指令信號9輸出后在延遲時間TD后脈沖整形器2動作，則不必設置第2實施例中說明的光學傳感器22。
本發(fā)明如圖9所示，脈沖整形器2根據材質適用最恰當的光束模式，從而也可以適用于多層電路板(由外層銅導體層、內層銅導體層、摻玻璃組合層和摻玻璃核心層32構成)的通孔(貫通孔)加工。
本發(fā)明的窄脈沖化處理也可以適用于Internal Cavity結構和ExternalCavity結構的長脈沖激光，例如從以YAG激光、YLF激光(YVO4激光)為基波的UV激光到可見光激光再到近紅外激光。
如上所述的實施例可以產生以下效果。
即，激光振蕩器輸出的脈沖頻率和脈沖輸出功率一定，并且在激光振蕩器外部調節(jié)實際的脈沖寬度和實際的峰值輸出功率，因此可以使激光振蕩器內部的熱變化最小，從而可以提高加工的位置精度。
另外，因為可以在100％～5％的范圍內高精度地調節(jié)脈沖能量，因此即使是能量閾值存在約10倍差的FR-4材(由銅和摻玻璃纖維的樹脂構成)，也可以進行高質量的加工。
而且，因為可以利用現有技術無法采用的例如25～110ns的脈沖寬度(40KHz時)進行加工，因此容易控制孔質量和孔形狀。
權利要求
1.一種激光加工方法，通過向被加工物上照射激光來進行加工，其特征在于，對窄脈沖化處理后輸出的激光波形進行整形，然后將整形后激光提供給加工部。
2.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，與所述窄脈沖化處理后輸出的激光的輸出開始同步開始激光的整形。
3.如權利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，所述被加工物，在構成加工對象物的金屬材料層、有機材料層和無機材料層當中的至少一個在厚度方向上層疊時，利用整形為脈沖寬度在100ns以上的激光加工所述金屬材料層，利用整形為脈沖寬度不足100ns的激光加工有機材料層和無機材料層當中的至少一個。
4.如權利要求1～3當中任意一個所述的激光加工方法，其特征在于，隨著加工的進行改變所述整形后的激光的脈沖寬度和峰值輸出功率。
5.一種激光加工裝置，具有輸出脈沖狀激光的激光振蕩器，并且利用脈沖狀激光來加工加工對象物，其特征在于，在所述激光的光路上設有脈沖整形器，利用所述脈沖整形器對窄脈沖化處理后輸出的激光波形進行整形，然后將整形后激光提供給加工部。
6.如權利要求5所述的激光加工裝置，其特征在于，所述脈沖整形器與所述窄脈沖化處理后輸出的激光的輸出開始同步開始激光的整形。
7.如權利要求5或6所述的激光加工裝置，其特征在于，構成加工對象物的金屬材料層、有機材料層和無機材料層當中的至少一個在厚度方向上層疊時，所述脈沖整形器在加工所述金屬材料層和加工所述有機材料層和無機材料層當中的至少一個時，改變脈沖寬度。
8.如權利要求7所述的激光加工裝置，其特征在于，所述脈沖寬度在加工所述金屬材料層時變更為100ns以上，在加工所述有機材料層和無機材料層當中的至少一個時變更為不足100ns。
全文摘要
提供一種孔位置精度和孔質量優(yōu)良的激光加工方法和激光加工裝置。通過脈沖整形裝置對窄脈沖化處理后輸出的出射光束6進行整形，形成#1分支光束7，然后將#1分支光束7提供給加工部來進行加工。這種情況下，#1分支光束7可以與出射光束6同步。另外，加工對象物由金屬材料層、有機材料層和無機材料層當中的至少一個構成時，利用整形為脈沖寬度在100ns以上的激光加工金屬材料層，利用整形為脈沖寬度不足100ns的激光加工有機材料層和無機材料層當中的至少一個。
文檔編號B23K26/00GK1640609SQ20041005699
公開日2005年7月20日 申請日期2004年8月24日 優(yōu)先權日2004年1月16日
發(fā)明者荒井邦夫, 石井和久, 蘆澤弘明 申請人:日立比亞機械股份有限公司