專利名稱：具有可轉(zhuǎn)動(dòng)噴嘴的錫槽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊錫爐的錫槽結(jié)構(gòu)，特別是一種可對焊錫噴嘴角度做適度調(diào)整的焊錫爐錫槽結(jié)構(gòu)。
一般而言，決定電路板裝配件合格率的最關(guān)鍵步驟為組件接腳的焊錫程序。特別是當(dāng)芯片封裝的接腳數(shù)量增加且排列更為密集時(shí)，如何避免接腳焊點(diǎn)發(fā)生橋接短路(bridge)、沾錫不良、縮錫(dewetting)、吹孔(blow hole)等缺陷，以大幅增加所生產(chǎn)電路板的合格率，并降低組件發(fā)生故障的機(jī)會(huì)。以目前電路板組裝生產(chǎn)線而言，為了增進(jìn)量產(chǎn)的速度，主要是使用波焊(wavesoldering)方式的焊錫焊接制作。其利用已融熔的液態(tài)錫在馬達(dá)幫浦(pump)的驅(qū)動(dòng)下，向上揚(yáng)起錫波，而對斜向上升輸送而來的電路板，從下向上壓迫使液態(tài)錫進(jìn)孔，或?qū)c(diǎn)膠定位組件的接腳處，進(jìn)行填錫而形成焊點(diǎn)。
請參照


圖1，此圖顯示了用來進(jìn)行波焊程序的焊錫爐10裝置。一般說來，焊錫爐10的組成至少包含了裝載夾具20、一傳動(dòng)軌道18與一錫槽12，其中，此錫槽12中具有一焊錫噴嘴16。在焊錫爐10的傳動(dòng)軌道18下側(cè)設(shè)有爪鉤22，以抓取裝載夾具20的側(cè)邊，使放置在裝載夾具20上的電路板，可通過傳動(dòng)軌道18運(yùn)送至錫爐10上方以進(jìn)行所需的波焊程序。一般而言，在裝載夾具20上會(huì)定義所需的鏤空區(qū)域，以便曝露出電路板組件的金屬接腳，使融熔態(tài)焊錫能在電路板上形成焊點(diǎn)。
在電路板運(yùn)送的過程中，焊錫爐10會(huì)對其進(jìn)行助焊劑的(flux)涂布與預(yù)熱(preheat)程序。其中，在電路板上涂抹一層助焊劑的原因在于干凈金屬的表面所具有的自由能(free energy)大于氧化與臟污的表面，是以在自由能較大的待焊表面，其焊錫性也較好，而此助焊劑最主要的功能，即在對金屬表面進(jìn)行清潔以提升其焊錫性。典型的助焊劑涂抹方式包括發(fā)泡、滾筒、與噴霧型等三種方式。
至于在輸送過程中對電路板所進(jìn)行的預(yù)熱(preheating)程序則具有下列功能(1)趕走助焊劑中的揮發(fā)性成分，以減少后續(xù)輸送式快速量產(chǎn)焊接中的濺錫或錫膏填充點(diǎn)中的氣洞。(2)提升電路板與組件的溫度，以減少瞬間進(jìn)入高溫所造成熱應(yīng)力(thermal stress)的各種危害，并改善融熔態(tài)焊錫進(jìn)孔的能力。(3)增加助焊劑的活性與能力，使更容易清除待焊表面的氧化物與臟污，以增加焊錫性。如此，當(dāng)電路板以一個(gè)傾斜角度到達(dá)錫槽12上方時(shí)，電路板上的組件接腳會(huì)被通過焊錫噴嘴16中涌出的融熔態(tài)焊錫形成焊點(diǎn)，以與電路板上的電路產(chǎn)生電性連結(jié)。
請參閱圖2，在現(xiàn)有的錫槽12中至少包括焊錫噴嘴16、噴嘴槽24與錫槽26，且錫槽26內(nèi)具有一分隔板28，噴嘴槽24即罩覆在此分隔板28上，而焊錫噴嘴16則套接于噴嘴槽24上。在進(jìn)行焊錫程序時(shí)，位于分隔板28下方的融熔態(tài)焊錫，會(huì)通過噴嘴槽24而通過焊錫噴嘴16向上涌出，等放置在裝載夾具20上的電路板，通過傳動(dòng)軌道18而以一傾斜角度移動(dòng)至焊錫噴嘴16上方，此時(shí)插入電路板微小孔洞的組件接腳便可借著焊錫程序形成焊點(diǎn)，而與電路產(chǎn)生電性連結(jié)。
然而，傳統(tǒng)的錫槽結(jié)構(gòu)包含了一些缺點(diǎn)。由于焊錫噴嘴16是固定在噴嘴槽24上，因此其噴出方向無法做任意的改變，是以無法對焊錫程序中的參數(shù)條件進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。由此，導(dǎo)致焊接后的電路板，產(chǎn)生短路的機(jī)率無法有效降低，是以，電路板的制造業(yè)者為了要控制焊錫合格率與提生生產(chǎn)能力，便需要花費(fèi)更多的人力與物力，在電路板上的橋接短路位置進(jìn)行切割分離動(dòng)作，這樣的方式不但不符合經(jīng)濟(jì)效益，亦在實(shí)際實(shí)施時(shí)浪費(fèi)了很多的時(shí)間。有鑒于此，焊錫爐的制造廠商均紛紛致力于錫槽結(jié)構(gòu)的改良，以期能夠有效提升焊錫合格率，進(jìn)而提高產(chǎn)品生產(chǎn)能力。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種可適度調(diào)整焊錫條件的錫槽改良裝置。
本實(shí)用新型提供一種能小角度轉(zhuǎn)動(dòng)焊錫噴嘴的錫槽改良結(jié)構(gòu)。此錫槽改良結(jié)構(gòu)包括了錫槽、分隔板、噴嘴槽、焊錫噴嘴與幫浦系統(tǒng)。其中錫槽盛裝融熔態(tài)焊錫的容器，而分隔板則可將此錫槽分別分隔為下空間與上空間。在此分隔板上具有一個(gè)連通口，用以貫通下空間與上空間，而噴嘴槽罩覆于分隔板的連通口上。接著，再將焊錫噴嘴套接于噴嘴槽的上方，讓位于下空間的融熔態(tài)焊錫可由焊錫噴嘴中涌出。此焊錫噴嘴側(cè)壁上具有至少一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)支柱，且套接于上空間錫槽壁的軸承座孔洞中，使焊錫噴嘴可隨著轉(zhuǎn)動(dòng)支柱的轉(zhuǎn)動(dòng)而作小角度的調(diào)整。此外，在錫槽結(jié)構(gòu)中還包含了由一馬達(dá)、一串連組件、一傳動(dòng)帶以及一轉(zhuǎn)動(dòng)葉片所組成的幫浦系統(tǒng)。其中，馬達(dá)設(shè)置于錫槽側(cè)壁外緣，而串連組件則連接了分別位于錫槽側(cè)壁外緣與內(nèi)緣的馬達(dá)及傳動(dòng)帶，進(jìn)而利用傳動(dòng)帶連接位于下空間內(nèi)的轉(zhuǎn)動(dòng)葉片。當(dāng)馬達(dá)激活時(shí)，會(huì)帶動(dòng)此轉(zhuǎn)動(dòng)葉片，使融熔態(tài)的焊錫通過分隔板的連通口而由焊錫噴嘴中涌出，并以由下向上壓迫的方式使融熔態(tài)焊錫進(jìn)孔，以形成焊點(diǎn)。
其中，附圖標(biāo)記說明如下焊錫爐10錫槽12焊錫噴嘴16 傳動(dòng)軌道18裝載夾具20 爪鉤22噴嘴槽24錫槽26分隔板28下空間30上空間32軸承座34轉(zhuǎn)動(dòng)支柱36 錫槽結(jié)構(gòu)50馬達(dá)52 傳動(dòng)帶54轉(zhuǎn)動(dòng)葉片56 串連組件58噴嘴160
請參照圖3，此圖顯示了錫槽結(jié)構(gòu)的各個(gè)組成組件，其中包括一錫槽26、一分隔板28、一噴嘴槽24、一焊錫噴嘴160與一幫浦系統(tǒng)。其中，錫槽26一盛裝融熔態(tài)焊錫的容器。并且，在錫槽26里具有分隔板28，用以將錫槽26內(nèi)的空間區(qū)分為兩個(gè)區(qū)域。如圖中所示，此分隔板28將錫槽26分隔成下空間30與上空間32。在此分隔板28上并具有一個(gè)連通口，以便連通并貫穿下空間30與上空間32。至于，噴嘴槽24則位于分隔板28上且罩覆住上述連通口。另外，焊錫噴嘴160則套接于噴嘴槽24上方。
值得注意的是，在錫槽26的側(cè)壁上緣的軸承座34上制作了一貫穿的孔洞，并且，在焊錫噴嘴160的側(cè)壁上制作了一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)支柱36。當(dāng)焊錫噴嘴160套接于噴嘴槽24上方時(shí)，其轉(zhuǎn)動(dòng)支柱36正好可貫穿位于錫槽26側(cè)壁上緣的軸承座34孔洞中。如此，可借著轉(zhuǎn)動(dòng)該轉(zhuǎn)動(dòng)支柱36，使焊錫噴嘴160做小角度的調(diào)整，進(jìn)而改變其噴出口的方向。因此，在進(jìn)行波焊程序時(shí)，由焊錫噴嘴160噴出的熔融態(tài)焊錫，會(huì)隨著轉(zhuǎn)動(dòng)支柱36的調(diào)整而產(chǎn)生方向、角度與高度皆不相同的錫波。
另外，為了使焊錫噴嘴160在套接于噴嘴槽24上的情形下仍可隨著轉(zhuǎn)動(dòng)支柱36轉(zhuǎn)動(dòng)，在制作相關(guān)組件結(jié)構(gòu)時(shí)，可使焊錫噴嘴106的側(cè)壁寬度稍微大于噴嘴槽24的側(cè)壁寬度。是以，在進(jìn)行波焊程序時(shí)，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)支柱36因外力的作用而以小角度轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，焊錫噴嘴160可隨著轉(zhuǎn)動(dòng)支柱36的轉(zhuǎn)動(dòng)而調(diào)整融熔態(tài)焊錫與電路板之間的接觸角度。
此外，請參照圖4，在錫槽結(jié)構(gòu)中尚包含了一幫浦系統(tǒng)50，用以將位于錫槽中的熔融態(tài)焊錫通過分隔板上的噴嘴槽24，灌入并向上涌至焊錫噴嘴160。其中此幫浦系統(tǒng)50由一馬達(dá)52、一串連組件58、一傳動(dòng)帶54以及一轉(zhuǎn)動(dòng)葉片56所組成，且馬達(dá)52設(shè)置于錫槽側(cè)壁外緣，并通過此串連組件58連接位于錫槽側(cè)壁內(nèi)緣的傳動(dòng)帶54。此傳動(dòng)帶54并與位于下空間30的轉(zhuǎn)動(dòng)葉片56相連接，如此當(dāng)馬達(dá)52被激活時(shí)，會(huì)通過此連接關(guān)系帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)葉片56，使融熔態(tài)焊錫通過分隔板的連通口，而由焊錫噴嘴160中涌出。
由于本實(shí)施例的錫槽結(jié)構(gòu)分別在噴嘴槽的兩端側(cè)壁上設(shè)置凸出的轉(zhuǎn)動(dòng)支柱，在軸承座上并具有孔洞以與轉(zhuǎn)動(dòng)支柱相鍥合，且焊錫噴嘴的側(cè)壁寬度亦稍大于噴嘴槽的側(cè)壁寬度，使焊錫噴嘴套接噴嘴槽后能以轉(zhuǎn)動(dòng)支柱為軸，并有足夠的空間作角度調(diào)整，相較于現(xiàn)有技術(shù)的固定式焊錫噴嘴的錫槽結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型提供一可調(diào)整焊錫噴嘴角度的空間，來控制焊錫過程的結(jié)果，以提升焊錫合格率。
當(dāng)然，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，其并非用以限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，任何普通技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型的精神所做的修改均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的范圍，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求做為依據(jù)。
權(quán)利要求1.一種焊錫爐的錫槽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)至少包括錫槽，用于盛裝融熔態(tài)的焊錫，其中在該錫槽側(cè)壁上緣并裝設(shè)一軸承座，且在該軸承座上具有一孔洞；分隔板，將該錫槽分隔為下空間與上空間，且具有至少一個(gè)連通口，用以連接并貫通該下空間與該上空間；噴嘴槽，罩覆于該分隔板的該連通口上；焊錫噴嘴，套接于該噴嘴槽上，在該焊錫噴嘴的側(cè)壁上方并具有一轉(zhuǎn)動(dòng)支柱，正好可貫穿并套接于位于該軸承座的該孔洞，如此可借著轉(zhuǎn)動(dòng)該轉(zhuǎn)動(dòng)支柱，使該焊錫噴嘴做小角度的調(diào)整；及幫浦系統(tǒng)，位于該錫槽側(cè)邊，將位于該錫槽中的該融熔態(tài)焊錫，通過該分隔板的該連通口涌入至該焊錫噴嘴。
2.如權(quán)利要求1所述的錫槽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊錫噴嘴的側(cè)壁寬度大于該噴嘴槽的側(cè)壁寬度，該焊錫噴嘴具有相當(dāng)?shù)目臻g，可隨著該轉(zhuǎn)動(dòng)支柱的轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行小角度的調(diào)整。
3.如權(quán)利要求1所述的錫槽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該幫浦系統(tǒng)包括一馬達(dá)、一串連組件、一傳動(dòng)帶以及一轉(zhuǎn)動(dòng)葉片。
4.如權(quán)利要求3所述的錫槽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該轉(zhuǎn)動(dòng)葉片設(shè)置于該錫槽的該下空間中。
5.如權(quán)利要求3所述的錫槽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該馬達(dá)設(shè)置于該錫槽側(cè)壁外緣，而該串連組件則連結(jié)了分別位于該錫槽側(cè)壁外緣與內(nèi)緣的該馬達(dá)及該傳動(dòng)帶，該傳動(dòng)帶連接位于該下空間內(nèi)的該轉(zhuǎn)動(dòng)葉片。
6.一種焊錫爐的錫槽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)至少包括錫槽，用于盛裝融熔態(tài)的焊錫，其中在該錫槽側(cè)壁上緣并裝設(shè)一軸承座，且在該軸承座上具有一孔洞；分隔板，將該錫槽分隔為下空間與上空間，且具有至少一個(gè)連通口，連接并貫通該下空間與該上空間，其中在該上空間的錫槽壁上具有一孔洞；噴嘴槽，連接于該分隔板的連通口上；焊錫噴嘴，套接于該噴嘴槽上，并且在該焊錫噴嘴的側(cè)壁上具有一凸出的轉(zhuǎn)動(dòng)支柱，正好可貫穿并套接于位于該軸承座的該孔洞，其中可轉(zhuǎn)動(dòng)該轉(zhuǎn)動(dòng)支柱而使該焊錫噴嘴做小角度的調(diào)整；以及幫浦系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)位于該下空間的該融熔態(tài)焊錫，通過該分隔板的連通口向上涌入至該焊錫噴嘴，其中該幫浦系統(tǒng)包括馬達(dá)、串連組件、傳動(dòng)帶以及轉(zhuǎn)動(dòng)葉片，且該馬達(dá)設(shè)置于該錫槽的側(cè)壁外緣，而該串連組件則連接了分別位于該錫槽側(cè)壁外緣與內(nèi)緣的該馬達(dá)及該傳動(dòng)帶，該傳動(dòng)帶連接位于該下空間內(nèi)的該轉(zhuǎn)動(dòng)葉片。
7.如權(quán)利要求6所述的錫槽結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)該馬達(dá)被激活時(shí)，會(huì)通過該傳動(dòng)帶而使該轉(zhuǎn)動(dòng)葉片旋轉(zhuǎn)，以驅(qū)動(dòng)位于該下空間的該融熔態(tài)焊錫，通過該連通口并通過該焊錫噴嘴向上噴出而形成錫波。
8.如權(quán)利要求6所述的錫槽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊錫噴嘴的側(cè)壁寬度大于該噴嘴槽的側(cè)壁寬度，該焊錫噴嘴具有相當(dāng)?shù)目臻g，隨著該轉(zhuǎn)動(dòng)支柱的轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行小角度的調(diào)整。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種具有可轉(zhuǎn)動(dòng)焊錫噴嘴的錫槽結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)包括錫槽、分隔板、噴嘴槽與焊錫噴嘴。其中，錫槽盛裝融熔態(tài)焊錫的容器，而分隔板則可將此錫槽分別分隔為下空間與上空間。在分隔板上具有至少一個(gè)連通口，用以貫通下空間與上空間。噴嘴槽罩覆于此連通口上，而焊錫噴嘴則套接于噴嘴槽上，當(dāng)進(jìn)行焊接程序時(shí)，融熔態(tài)焊錫會(huì)通過噴嘴槽再通過焊錫噴嘴涌出，而在電路板的組件接腳上形成焊點(diǎn)。此焊錫噴嘴具有至少一個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)支柱，貫穿位于錫槽側(cè)壁上緣的軸承座與位于錫槽側(cè)壁上緣的軸承座楔合，如此可隨著轉(zhuǎn)動(dòng)支柱的轉(zhuǎn)動(dòng)而使焊錫噴嘴作小角度的調(diào)整，以使焊錫合格率能有效提升。
文檔編號B23K3/04GK2582807SQ02284778
公開日2003年10月29日 申請日期2002年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月14日
發(fā)明者王柏鴻, 邱俊雄, 王鵬威, 古榮儀, 吳家豪 申請人:華碩電腦股份有限公司