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光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的制造方法

文檔序號:8428283閱讀:217來源:國知局
光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的制造方法
【專利說明】光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備
[0001]本申請為2011年8月4日遞交的申請?zhí)枮?01180044878.X,發(fā)明名稱為光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備,尤其涉及設(shè)置在工作場所(例如,工廠等)以產(chǎn)生光的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0003]一般來說,用于照明設(shè)備中的光源的實(shí)例包含白熾燈、熒光燈等,但最近,發(fā)光二極管(light emitting d1de ;LED)元件用于光源中。由于LED元件具有例如大光照效率、低功率消耗、環(huán)保等許多優(yōu)點(diǎn),因此使用LED元件的技術(shù)領(lǐng)域傾向于增加得越來越多。
[0004]包含LED元件的照明設(shè)備可用于住宅或辦公室的室內(nèi)燈,且另外,可用于執(zhí)行汽車組裝、鐵的生產(chǎn)、縫紉等工作場所的工廠燈。然而,許多灰塵或外來物質(zhì)可存在于工作場所,且灰塵或外來物質(zhì)可滲透到照明設(shè)備中以導(dǎo)致照明設(shè)備出故障,或可沉積在照明設(shè)備的表面上以降低光照效率以及散熱效率。另外,灰塵、外來物質(zhì)等可粘在照明設(shè)備的反射體上,進(jìn)而降低反射體的反射效率以及散熱效率或損壞反射體的外觀。
[0005]尤其在高溫的工作場所(例如,煉鋼廠),受熱空氣上升,且灰塵或外來物質(zhì)經(jīng)常隨這些上升的氣流一起移動以沉積在照明設(shè)備的照明部分、反射體等上。
[0006]因此,為了移除灰塵、外來物質(zhì)等,需要工人清潔或修理照明設(shè)備,且因此其維護(hù)成本可增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]技術(shù)目標(biāo)
[0008]因此,為了解決上述問題,本發(fā)明通過防止灰塵或外來物質(zhì)滲透到其內(nèi)部以及粘附到反射體來提供光照效率、散熱效率以及反射效率增強(qiáng)且維護(hù)成本降低的照明設(shè)備。
[0009]技術(shù)解決方案
[0010]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備包括外殼、光源模塊、風(fēng)扇以及反射體。所述外殼包括第一末端部分以及面向所述第一末端部分的第二末端部分,且所述第二末端部分為開放的。所述光源模塊設(shè)置在所述外殼內(nèi)部。所述風(fēng)扇設(shè)置在所述外殼內(nèi)部且鄰近所述光源,且在第一方向上旋轉(zhuǎn)以將空氣吹向所述光源模塊。所述反射體設(shè)置得鄰近所述外殼的所述第二末端部分,且確定從所述光源模塊發(fā)射的光的照明范圍。另外,在所述外殼中形成了移動路徑,用于通過所述光源模塊將氣流的至少一部分排出到所述外殼外部,且所述氣流被所述風(fēng)扇吸入。
[0011]舉例來說,光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備可還包括一個散逸從所述光源模塊產(chǎn)生的熱的散熱器,且所述散熱器可包括底板以及從所述底板突出的散熱突起,所述底板包括形成所述移動路徑的散熱器通風(fēng)口。
[0012]舉例來說,所述光源模塊可包括一個形成了形成所述移動路徑的通風(fēng)口的印刷電路板,以及安裝在所述印刷電路板上的至少一個光學(xué)半導(dǎo)體元件。
[0013]舉例來說,所述通風(fēng)口可包括形成在所述印刷電路板的中心的中間通風(fēng)口,以及形成在所述印刷電路板的外圍部分的外圍通風(fēng)口。
[0014]舉例來說,所述外圍通風(fēng)口可經(jīng)形成以朝所述反射體的內(nèi)表面傾斜。
[0015]舉例來說,可在所述外殼的至少一側(cè)上形成一個外部通風(fēng)口,用于使被所述風(fēng)扇吸入的空氣的一部分移動到所述反射體的外表面。
[0016]在這種情況下,所述外部通風(fēng)口可經(jīng)形成以沿著所述反射體的所述外表面傾斜。
[0017]另一方面,所述光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備可還包括一個灰塵收集模塊,收集所述反射體中含有的空氣中的灰塵。
[0018]舉例來說,所述光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備可還包括控制所述風(fēng)扇以及所述光源模塊的照明控制器。
[0019]在這種情況下,所述照明控制器可控制所述光源模塊,在所述風(fēng)扇不旋轉(zhuǎn)或旋轉(zhuǎn)速度低于閾值時告知所述風(fēng)扇的故障。
[0020]另外,所述照明控制器可控制所述風(fēng)扇在與所述第一方向相反的第二方向上旋轉(zhuǎn),用于移除聚集在所述外殼處形成的空氣入口附近的灰塵。
[0021]另一方面,所述外殼可包括:將所述風(fēng)扇以及光源模塊收納于其中且具有開放的上部部分以及下部部分的殼體,以及與所述殼體耦合以覆蓋所述殼體的所述上部部分的上部蓋罩。
[0022]在這種情況下,供外部空氣流動到所述外殼中用的空氣入口可形成在上部蓋罩處。
[0023]另一方面,所述上部蓋罩可與所述殼體的上部部分分離以形成供外部空氣流動到所述外殼中用的側(cè)入口。
[0024]另一方面,彼此分離的多個條紋突起或多個條紋凹槽可形成在所述殼體的外表面上。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備包括外殼、光源模塊、風(fēng)扇以及反射體。所述外殼的一側(cè)為開放的。所述光源模塊包括至少一個光學(xué)半導(dǎo)體元件。所述風(fēng)扇設(shè)置在所述外殼內(nèi)部鄰近所述光源且將空氣吹到所述光源模塊。所述反射體確定從所述光源模塊發(fā)射的光的照明范圍。在這種情況下,所述外殼的下部部分經(jīng)布置以與所述反射體的外表面分離,使得被所述風(fēng)扇吸入的空氣將被吹向所述反射體的外表面。
[0026]舉例來說,所述外殼的所述下部部分可具有布置有與所述反射體的所述外表面的至少一部分重疊的空間的形狀。
[0027]舉例來說,所述外殼的所述下部部分可具有將被所述風(fēng)扇吸入的空氣集中在所述反射體的所述外表面上以在高壓下排出的形狀。
[0028]為了這個目的,所述外殼的所述下部部分可具有面向所述反射體的一部分突出同時與上端的一部分重疊的形狀。
[0029]或者,所述外殼的所述下部部分可具有與所述反射體的至少一部分重疊的形狀且具有與所述反射體的所述外表面的距離朝所述反射體的外部減小的形狀。
[0030]本發(fā)明的效應(yīng)
[0031]根據(jù)以上光學(xué)半導(dǎo)體,由于外部通風(fēng)口以一種方式形成使得外殼的下部部分與反射體的外表面的至少一部分分離,或下部部分的形狀的一部分被修改,因此被風(fēng)扇吸入到外殼中的空氣可在向外部排出時沿著反射體的外表面移動,這允許有效地清潔粘附在反射體的外表面的頂部的灰塵。
[0032]另外,由于反射體的頂部與散熱器的頂部對準(zhǔn),因此通過外部通風(fēng)口向外部排出的空氣可從反射體的外表面的上部部分移動到下部部分,這允許有效地清潔粘附在反射體的外表面的頂部的灰塵。
【附圖說明】
[0033]圖1為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的透視圖。
[0034]圖2為說明圖1中的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的分解透視圖。
[0035]圖3為說明圖1中的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的一個橫截面的橫截面圖。
[0036]圖4為說明圖1中的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的操作的框圖。
[0037]圖5為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例2的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的橫截面圖。
[0038]圖6為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例3的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的橫截面圖。
[0039]圖7為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例4的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的橫截面圖。
[0040]圖8為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例5的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的橫截面圖。
[0041]圖9為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例6的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的橫截面圖。
[0042]圖10為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例7的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的橫截面圖。
[0043]圖11為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例8的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的橫截面圖。
[0044]圖12為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例9的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的橫截面圖。
[0045]圖13以及圖14為說明圖12中的散熱器的散熱突起的配置的平面圖。
[0046]圖15為圖12中的部分‘A’的放大橫截面圖。
[0047]圖16為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例10的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的橫截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0048]優(yōu)選實(shí)施例
[0049]盡管本發(fā)明可以多樣性修改且具有許多不同形式,但將在圖式中說明以及詳細(xì)描述特定實(shí)施例。
[0050]然而,特定實(shí)施例不希望將本發(fā)明限于特定揭示內(nèi)容,而應(yīng)解釋為包含所有修改、等效物以及取代,只要所述修改、等效物以及取代在所附權(quán)利要求書以及其等效物的范圍內(nèi)。盡管例如“第一”以及“第二”等術(shù)語可用以解釋各種元件,但所述元件不應(yīng)受上述術(shù)語限制。上述術(shù)語將僅用于識別元件。舉例來說,在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,第一元件可稱作第二元件,且類似地第二元件可稱作第一元件。
[0051]本申請案中所使用的術(shù)語僅用于解釋特定示范性實(shí)施例,而不希望限制本發(fā)明。就在上下文中含義不同來說,用于單數(shù)的表達(dá)應(yīng)包含復(fù)數(shù)。在本申請案中,例如“具有”或“包括”等術(shù)語希望指示本說明書中所揭示的特征、數(shù)目、步驟、操作、結(jié)構(gòu)、元件、部分或其組合存在,且所述術(shù)語應(yīng)解釋為不排除一個或一個以上其它特征、數(shù)目、步驟、操作、結(jié)構(gòu)、元件、部分或其組合的存在或添加的可能性。而且,“A形成在B上”不應(yīng)解釋為“A僅形成在B的表面上”的含義,而是意味“A可形成在B上的任一處”。
[0052]參看附圖,將解釋本發(fā)明的優(yōu)選示范性實(shí)施例。
[0053]實(shí)施例1
[0054]圖1為說明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例1的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的透視圖。圖2為說明圖1中的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的分解透視圖。圖3為說明圖1中的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備的一個橫截面的橫截面圖。
[0055]參看圖1、圖2以及圖3,根據(jù)本實(shí)施例的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備1000包含外殼HS、光源模塊500、風(fēng)扇400以及反射體700。
[0056]外殼HS在其一側(cè)為開放的。光源模塊500包含至少一個光學(xué)半導(dǎo)體元件520。風(fēng)扇400在外殼HS中且設(shè)置得鄰近光源模塊500以將空氣吸入到光源模塊500中。反射體700反射從光源模塊500產(chǎn)生的光且界定光的光照范圍??稍谕鈿S中形成移動路徑,用于通過光源模塊500將被風(fēng)扇400吸入的空氣的至少一部分排出到外部。稍后將詳細(xì)描述移動路徑。
[0057]另外,外殼HS的下部部分可遠(yuǎn)離反射體700的外表面的至少一部分,使得由風(fēng)扇400送入的空氣流出到反射體700的外表面。
[0058]更明確地說,根據(jù)本實(shí)施例的光學(xué)半導(dǎo)體照明設(shè)備1000可包含外殼HS、散熱器300、風(fēng)扇400、光源模塊500、漫射板600、密封部件610、板固定單元620以及反射體700。
[0059]外殼HS具有收納風(fēng)扇400等的內(nèi)部空間。外殼HS的下部部分為開放的,且供外部空氣移動到內(nèi)部空間用的空氣入口 210形成在外殼HS的上部部分。
[0060]舉例來說,外殼HS可包含其中形成有內(nèi)部空間的殼體100以及耦合到殼體100的上部蓋罩200。殼體100的上部部分以及下部部分為開放的,且上部蓋罩200耦合到殼體100以覆蓋殼體100的上部部分。殼體100可具有如圖1所示的圓柱形形狀,且或者,可具有多角棱柱形狀,例如四角棱柱、六角棱柱等。舉例來說,殼體100以及上部蓋罩200可包含合成樹脂或金屬材料,例如,鋁合金。
[0061]上部蓋罩200包含外部空氣傳遞所通過的空氣入口 210??諝馊肟?210可包含從上部蓋罩
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