一種led球泡燈及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED球泡燈及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的LED球泡燈，包括燈泡外殼、燈頭部分、LED芯片板及電路板，該LED芯片板上設(shè)LED光源顆粒，該電路板和LED芯片板平行且通過粘結(jié)劑固接，它們都固接在燈頭部分內(nèi)，該電路板通過一第一電線電接燈頭部分的正電接部分，通過一第二電線電接燈頭部分的負電接部分；該LED芯片板設(shè)一通孔，該電路板的輸出端電接引線，引線穿過通孔電接LED芯片板。在安裝和使用中存在以下問題:1、電路板和LED芯片板呈雙層結(jié)構(gòu)，占用空間大，導(dǎo)致燈泡體積增加，成本高，且散熱效果差，使用壽命短；2、焊接時需把引線從下面電路板引出，操作不方便；3、從電路板引線焊接至燈頭的正負電接部分，操作不便，且電路板離燈頭負電接部分較近，需要在殼體內(nèi)表面添加絕緣層。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種LED球泡燈及其制造方法，其克服了【背景技術(shù)】中LED球泡燈所存在的不足。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題的所采用的技術(shù)方案之一是:
[0005]一種LED球泡燈，包括燈頭部分、LED發(fā)光模組和電路板，該燈頭部分具有兩分別能電接電源兩極的電接部分，該電接部分、LED發(fā)光模組和電路板電接，該LED發(fā)光模組裝接在燈頭部分，該LED發(fā)光模組中間設(shè)貫穿的安裝孔，該電路板固設(shè)在LED發(fā)光模組的安裝孔內(nèi)。
[0006]一實施例之中:該電路板包括線路板、整流電路、保險電路和變壓電路，該整流電路和保險電路設(shè)在線路板上表面，該變壓電路設(shè)在線路板下表面，該整流電路、保險電路和變壓電路電接。
[0007]一實施例之中:該整流電路和保險電路設(shè)在線路板上表面且通過邦定工藝邦定電接。
[0008]一實施例之中:該變壓電路包括電接的電容和電阻，且該電容的管腳直接作為引線與一電接部分電接。
[0009]一實施例之中:該LED發(fā)光模組的基板設(shè)上述的安裝孔，該基板具有至少三個伸入安裝孔內(nèi)的凸臺；該電路板設(shè)有與凸臺等數(shù)的裝配孔，該電路板適配位于安裝孔內(nèi)，通過凸臺穿過裝配孔并反折鉚接將電路板固設(shè)在基板的安裝孔內(nèi)。
[0010]一實施例之中:該LED發(fā)光模組包括基板、LED芯片和熒光膠層，該LED芯片固設(shè)在基板上表面，通過邦定工藝電接該些LED芯片，該熒光膠層涂覆LED芯片。
[0011]一實施例之中:該基板選用鋁板，該鋁板具有一高反射率的反光面，該LED芯片固設(shè)在反光面。
[0012]一實施例之中:該基板凹設(shè)凹槽，該LED芯片設(shè)在凹槽內(nèi)，該熒光膠層固定于凹槽內(nèi)。
[0013]一實施例之中:該基板直接沖壓成型。
[0014]—實施例之中:該LED發(fā)光模組的基板至少包括一主板部分和一固接主板部分邊緣的折彎部分，該折彎部分連接在燈頭部分，通過折彎部分抬高主板部分和燈頭部分的間距。
[0015]一實施例之中:該基板周部折彎，通過折彎將基板分為上述的主板部分和折彎部分，該折彎部分為環(huán)形。
[0016]一實施例之中:該折彎部分呈下大上小的錐形結(jié)構(gòu)，該主板部分位于折彎部分頂部。
[0017]一實施例之中:該折彎部分周緣翻折成翻折周部，該翻折周部和燈頭部分裝接在一起。
[0018]一實施例之中:該燈頭部分還包括一連接兩電接部分且絕緣兩電接部分的絕緣座，該LED發(fā)光模組的基板電接一電接部分，該另一電接部分電接電路板，該LED發(fā)光模組之兩極分別電接電路板和基板。
[0019]一實施例之中:還包括一燈泡外殼，該燈泡外殼裝接在燈頭部分且罩接LED發(fā)光模組和電路板。
[0020]本發(fā)明解決其技術(shù)問題的所采用的技術(shù)方案之二是:
[0021 ] 一種LED球泡燈制造方法，包括:
[0022]步驟1，制作線路板并在線路板上表面設(shè)整流電路和保險電路，再通過邦定工藝電接整流電路和保險電路；沖壓基板，基板中間形成有安裝孔，在基板上表面固定LED芯片，邦定LED芯片，使LED芯片電連接；
[0023]步驟2，線路板固設(shè)在基板的安裝孔內(nèi)，邦定線路板和LED發(fā)光模組；
[0024]步驟3，在LED芯片上涂熒光膠層，再烘烤；
[0025]步驟4，在線路板的下表面安裝變壓電路；
[0026]步驟5，將LED發(fā)光模組的基板安裝至燈頭部分的金屬燈座以固接、電接基板和金屬燈座，電接導(dǎo)電帽和變壓電路；
[0027]步驟6，安裝燈泡外殼。
[0028]一實施例之中:該步驟4和步驟5之間還包括:
[0029]步驟41，折彎LED發(fā)光模組的基板的周部，使基板至少包括主板部分和折彎部分；該折彎部分安裝至燈頭部分的金屬燈座，以通過折彎部分抬高主板部分和燈頭部分的間距。
[0030]本技術(shù)方案與【背景技術(shù)】相比，它具有如下優(yōu)點:
[0031]LED發(fā)光模組中間設(shè)貫穿的安裝孔，電路板固設(shè)在LED發(fā)光模組的安裝孔內(nèi)，有效利用空間。
[0032]可以省略焊線，通過邦定機直接邦定，適合批量生產(chǎn)。
[0033]整流電路和保險電路設(shè)在線路板上表面，變壓電路設(shè)在線路板下表面，結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小，散熱效果好，且改進后的線路板適合批量生產(chǎn)，且能通過邦定工藝電連接，省略了現(xiàn)有技術(shù)中人工焊線的步驟以及對絕緣的要求，同時有效利用元件本身結(jié)構(gòu)，簡化電路設(shè)計，降低成本，有利于LED燈的普及。
[0034]LED發(fā)光模組的基板包括主板部分和折彎部分，折彎部分連接在燈頭部分，通過折彎抬高LED發(fā)光模組，形成立體散熱結(jié)構(gòu)，散熱效果好，且減少暗影，擴大發(fā)光角度。
[0035]LED發(fā)光模組包括基板、LED芯片和熒光膠層，LED芯片固設(shè)在基板上表面，通過邦定工藝電接該些LED芯片，熒光膠層涂覆LED芯片，基板具有高反光率，同時為熱的良導(dǎo)體，LED裸晶片直接固定在其上表面，省略了傳統(tǒng)的光杯設(shè)計及電路。
[0036]LED芯片與電路板直接用邦定機直接邦定，利于自動化生產(chǎn)。
[0037]基板上沖壓凹槽，由于熒光膠具備一定粘度，當(dāng)其進入凹槽，由于膠本身張力，可以自然形成圓弧狀外形，使光源形成接近180度的出光角度，且能形成光杯，節(jié)省【背景技術(shù)】中的光杯設(shè)計。
[0038]基板直接沖壓成型，加工效率快，成本低。
【附圖說明】
[0039]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0040]圖1繪示了一較佳實施例之中的LED球泡燈的總裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041]圖2繪示了邦定后的線路板的示意圖。
[0042]圖3繪示了 LED發(fā)光模組的示意圖。
[0043]圖4繪示了套合線路板的LED發(fā)光模組的示意圖。
[0044]圖5繪示了折彎成型后的LED發(fā)光模組的示意圖。
[0045]圖6繪示了燈頭部分、LED發(fā)光模組裝配的示意圖。
[0046]圖7繪示了 LED球泡燈的電路原理圖。
[0047]圖8繪示了另一較佳實施例之中的LED球泡燈的總裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0048]請查閱圖1至圖7，一種LED球泡燈，包括燈頭部分10、LED發(fā)光模組20、電路板30和燈泡外殼40。
[0049]該燈頭部分10具有兩分別能電接電源兩極的電接部分11、12和一固接兩電接部分11、12且絕緣兩電接部分11、12的絕緣座13。本實施例之中，該一電接部分11為金屬燈座11，該金屬燈座11例如為金屬螺紋殼11 ;該絕緣座13固接在金屬螺紋殼11的下端口內(nèi)且設(shè)通孔；該另一電接部分12為金屬帽12，該金屬帽12固接在絕緣座13的通孔內(nèi)，該固接例如為螺接；但該燈頭部分10的結(jié)構(gòu)并不以上述實施例為限，根據(jù)需要也可采用其它結(jié)構(gòu)。
[0050]該電路板30包括線路板31、整流電路32、保險電路33和變壓電路34，該整流電路32和保險電路33設(shè)在線路板31上表面，該變壓電路34設(shè)在線路板31下表面。本實施例之中，該整流電路32包括四個二極管，該四個二極管橋式連接構(gòu)成整流電路32 ;該保險電路33例如為保險絲；該變壓電路34包括并聯(lián)電容341和電阻342，該整流電路32、保險電路33和變壓電路34串聯(lián)。該整流電路32和保險電路33設(shè)在線路板31上表面，再通過邦定工藝邦定實現(xiàn)電連接；該電容的管腳直接作為引線與一電接部分12電接，例如電容的管腳作為引線與金屬帽12的接頭直接鉚接以固定且電接。
[0051]該LED發(fā)光模組20包括基板21、LED芯片22和熒光膠層23。該LED發(fā)光模組20的基板21設(shè)貫穿的安裝孔213。該LED芯片22為LED裸晶片，且通過點膠直接固接在基板21上表面，且通過邦定將LED芯片22電接在一起，該些LED芯片22例如為串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)連接，該邦定線電接LED芯片22的電極，以組成LED芯片電路，該電極和基板絕緣。根據(jù)需要，該基板21通過絕緣膠設(shè)一電接端，該LED芯片電路一端電接在電接端，另一端直接電接基板。該熒光膠層23涂覆LED芯片22。本實施例之中，該基板選用的高反射率材料的鋁板，該鋁板的上表面為高反射率的反光面，該LED芯片22固接在反光面。一優(yōu)選方案中，該基板21的反光面凹設(shè)一個環(huán)形的凹槽24，該些LED