技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種大功率LED復(fù)合鋁基板，包括LED芯片和鋁基板，鋁基板的下表面設(shè)置有硅基板，鋁基板的內(nèi)部設(shè)置有若干個(gè)通孔，鋁基板的上表面設(shè)置有若干個(gè)凸起，鋁基板的上端設(shè)置有絕緣層，絕緣層的下表面設(shè)置有若干個(gè)凹槽，凸起與凹槽的個(gè)數(shù)相等對應(yīng)鑲嵌，絕緣層上端設(shè)置有導(dǎo)熱膠層,導(dǎo)熱膠層的上端設(shè)置有銅箔層，銅箔層的上端通過焊錫與芯片載體焊接，芯片載體的上端安裝有LED芯片。本實(shí)用新型絕緣層與鋁基板之間通過凹凸的表面鑲嵌連接，增大了接觸面積，有效的增強(qiáng)了鋁基板整體的散熱性能，鋁基板內(nèi)部設(shè)置的通孔增大了與外接的接觸面積，達(dá)到進(jìn)一步散熱，整體結(jié)構(gòu)簡單，散熱性能高，保證了大功率狀態(tài)的穩(wěn)定性和耐用性。

技術(shù)研發(fā)人員：陳堅(jiān)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新昌縣七星街道秀麗建材裝飾材料經(jīng)營部
文檔號碼：201720128983
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.13
技術(shù)公布日：2017.09.05