1.一種大功率LED復合鋁基板，包括LED芯片(2)和鋁基板(11)，其特征在于：所述鋁基板(11)的下表面設置有硅基板(10)，鋁基板(11)的內部設置有若干個通孔(12)，鋁基板(11)的上表面設置有若干個凸起(9)，鋁基板(11)的上端設置有絕緣層(13)，絕緣層(13)的下表面設置有若干個凹槽(8)，凸起(9)與凹槽(8)的個數相等且對應鑲嵌，絕緣層(13)上端設置有導熱膠層(7),導熱膠層(7)的上端設置有銅箔層(14)，銅箔層(14)的上端通過焊錫(5)與芯片載體(3)焊接，芯片載體(3)的上端安裝有LED芯片(2)，LED芯片(2)兩端的輸入引腳(1)和輸出引腳(4)分別通過焊錫(5)與銅箔層(14)的上表面焊接，銅箔層(14)的上表面未設置有焊錫(5)處均涂有一層防焊漆(6)。
2.根據權利要求1所述的一種大功率LED復合鋁基板，其特征在于：所述鋁基板(11)的四邊中心位置均設置有半圓形定位槽(15)，且定位槽(15)依次豎直貫穿防焊漆(6)、導熱膠層(7)、絕緣層(13)、鋁基板(11)和硅基板(10)。
3.根據權利要求1所述的一種大功率LED復合鋁基板，其特征在于：所述通孔(12)與凸起(9)的位置豎直對應。
4.根據權利要求1所述的一種大功率LED復合鋁基板，其特征在于：所述焊錫(5)與防焊漆(6)的表面平齊。
5.根據權利要求1所述的一種大功率LED復合鋁基板，其特征在于：所述LED芯片(2)設置有若干個，且各LED芯片(2)之間均勻分布。