本發(fā)明涉及采用發(fā)光二極管（led）的照明模塊領(lǐng)域，并且更具體地涉及適合于暴露式透鏡板燈具的led模塊。本發(fā)明進(jìn)一步涉及一種密封led模塊的方法。

背景技術(shù)：

暴露式透鏡板燈具典型包含led模塊，該led模塊被安裝于外殼或支持機(jī)構(gòu)，沒有附加屏蔽或者保護(hù)被提供于該led模塊的發(fā)光表面。照此，暴露式透鏡板燈具會(huì)具有比其他照明布置少的零件，導(dǎo)致具有更高光輸出和改進(jìn)束輪廓的更低成本燈具。

暴露式透鏡板燈具中采用的已知led模塊包含led光源、光學(xué)透射元件（諸如透鏡板）以及電連接元件?？蛇x擇地，這類led模塊已知進(jìn)一步包含附加熱管理元件，例如散熱器。led光源典型包含其上安裝多個(gè)led的印刷電路板（pcb），所述led調(diào)適成從印刷電路板的發(fā)光表面輸出光。由于不存在保護(hù)元件，依照ip66和ip67，led模塊本身應(yīng)當(dāng)優(yōu)選地為自密封的以防止例如灰塵或者水的外來污染物的進(jìn)入。

這個(gè)問題的一個(gè)已知解決方案包含將光學(xué)板密封至一散熱器，該散熱器放置于led光源的非發(fā)光表面（即在led光源反面上、與發(fā)光表面相對(duì)且平行的表面）。另一個(gè)已知方法是將led光源周圍的透鏡板延伸至所述光源的非發(fā)光表面并將光學(xué)板密封于其上。然而，這需要一種專用外殼來安裝這些模塊，需要容納延伸至此反面表面的光學(xué)板的零件。其他模塊可以包含將光學(xué)板密封至led模塊的發(fā)光表面；然而這會(huì)導(dǎo)致led模塊的光學(xué)效率降低。

us2013088863a1公開了一種led模塊，該led模塊包含安裝于mcpcb上的led，該mcpcb被插入透明的圓柱狀覆蓋件中，該覆蓋件覆蓋在mcpcb側(cè)表面的多個(gè)層之間的界面的一部分。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明由權(quán)利要求定義。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種led模塊，包含：具有上表面和至少一個(gè)側(cè)表面的印刷電路板，該印刷電路板包含第一層、第二層和調(diào)適成從上表面輸出光的多個(gè)led；以及光學(xué)透射蓋板，該光學(xué)透射蓋板放置成覆蓋所述多個(gè)led的至少一個(gè)并且具有至少一個(gè)突出物，所述至少一個(gè)突出物布置成覆蓋在所述印刷電路板的所述側(cè)表面的第一層和第二層之間的界面的一部分，其中印刷電路板的至少一個(gè)側(cè)表面是至少部分地向內(nèi)傾斜的。

提出的實(shí)施例因此可以例如由一密封劑密封，以阻止pcb的多個(gè)層之間外來污染物的進(jìn)入。換言之，通過覆蓋在印刷電路板的側(cè)表面的第一層和第二層之間的界面的一部分，第一層和第二層之間的界面的受覆蓋部分可以被保護(hù)免受諸如水、灰塵或者其他顆粒的污染物影響。因此，否則將直接暴露于環(huán)境（外界或者周圍氣氛）的界面的一部分或多個(gè)部分，例如在第一和第二層的側(cè)面處該界面的一部分，從所述環(huán)境被密封以阻止進(jìn)入。更優(yōu)選地，所有否則將直接暴露于環(huán)境的界面的一部分或多個(gè)部分由密封劑從所述環(huán)境被密封。

提出的實(shí)施例因此提供一種led模塊或燈具，其具有印刷電路板（pcb）和光學(xué)透射蓋板。該pcb可以包含兩層或者更多層以及調(diào)適成發(fā)光的多個(gè)led。該pcb可以被認(rèn)為具有光從其輸出的上表面。該印刷電路板也可以具有至少一個(gè)側(cè)表面，第一層和第二層之間的界面在該側(cè)表面處存在。換言之，可以存在第一和第二層之間的在印刷電路板中的邊界，其中該邊界可以暴露于該印刷電路板的至少一個(gè)側(cè)表面。

印刷電路板的至少一個(gè)側(cè)表面至少部分地向內(nèi)傾斜。換言之，該印刷電路板是全部或者部分地漸縮的，使得該印刷電路板的光輸出上表面可以具有比該印刷電路板的下表面小的區(qū)域。也就是說，該印刷電路板的側(cè)表面可以相對(duì)于印刷電路板部分地向內(nèi)傾斜。

在一些實(shí)施例中，第一層可以包含金屬基底并且第二層可以包含介電材料。

多個(gè)led可以例如分布在兩層或者更多層的任何一層內(nèi)或者被放置于印刷電路板的上表面上。這些led可以布置成發(fā)射光，使得光從印刷電路板的上表面輸出。

光學(xué)透射蓋板被配置使得它覆蓋多個(gè)led的至少一個(gè)，并且因此該蓋板可以至少部分地覆蓋該印刷電路板的上表面。這樣的板的例子可以包含：光學(xué)半透明材料的平坦平面；半透明材料的彎曲圓頂；或帶窗口的材料片。可以理解，光學(xué)透射蓋板可以包含允許從led發(fā)出、通過上表面輸出的光至少部分透射的材料?？商鎿Q地，該蓋板可以包含任意帶窗口的材料，使得光被允許至少部分穿透通過蓋板。

可選擇地，印刷電路板的上表面和光學(xué)板的表面都可以為基本上平坦的，使得印刷電路板的上表面和光學(xué)板的所述表面可以互相平齊倚靠。

該蓋板包含一突出物，該突出物覆蓋在pcb的至少一個(gè)側(cè)表面的第一和第二層之間的界面的部分。換言之，第一層和第二層之間的邊界所暴露于的至少一個(gè)側(cè)表面可以被該突出物部分地覆蓋，使得暴露于該側(cè)表面的該邊界的部分或者全部被該突出物覆蓋?？梢源嬖谶@樣的實(shí)施例，其中光學(xué)板包含多個(gè)突出物，每個(gè)突出物覆蓋暴露于印刷電路板的任一側(cè)表面的任何這類界面的一部分。這些側(cè)表面可以向外地面向側(cè)表面或者可以向內(nèi)地面向側(cè)表面。換言之，這些側(cè)表面可以在pcb的外部/外圍邊緣或在內(nèi)部邊緣pcb（例如從上方觀察時(shí)在pcb的足印區(qū)域內(nèi)形成的邊緣）。這樣的邊緣因此可以定義pcb中的孔或者洞。

突出物可以另外被理解為凸起、凸緣或從光學(xué)板的平面按一角度延伸的伸出。該突出物因此可以與蓋板定義一角度，并且該角度可以例如基本等于90°。在一些實(shí)施例中，光學(xué)板的突出物可以為與光學(xué)板的其他零件不同的材料。

在一些實(shí)施例中，該突出物可以被提供在光學(xué)板的邊緣，使得光學(xué)板可以具有例如在它的周界周圍至少部分提升的唇部。

在一些實(shí)施例中，該蓋板可以通過二次成型或者2k成型工藝附著到印刷電路板。以這種方式，第一和第二層之間的界面的受覆蓋部分可以被有效地密封免受外來污染物影響。

在其他實(shí)施例中，塑料或類似塑料的材料，優(yōu)選硅橡膠，可以二次成型在印刷電路板的上表面上以將蓋板密封至印刷電路板。可替換地，塑料材料可以成型在蓋板和印刷電路板二者上，以將蓋板附著至印刷電路板并且因此密封至少該界面的受覆蓋部分免受外來污染物影響。

在一實(shí)施例中，可以為印刷電路板提供光學(xué)透射蓋板，其中該電路板包含上表面、至少一個(gè)側(cè)表面、第一層、第二層、以及調(diào)適成從上表面輸出光的多個(gè)led。該蓋板能夠被放置以至少部分地覆蓋上表面，使得多個(gè)led的至少一個(gè)被覆蓋。所述蓋板包含突出物，其調(diào)適成覆蓋在側(cè)表面的第一層和第二層之間的界面的一部分。因此，實(shí)施例可以提供一蓋板，該蓋板可以與led模塊分開被提供。

可選擇地，該led模塊調(diào)適成進(jìn)一步包含一密封劑，其放置于光學(xué)板的突出物和界面的受覆蓋部分之間，從而阻止外部污染物進(jìn)入所述界面的受覆蓋部分內(nèi)。

換言之，可以在光學(xué)板的突出物和印刷電路板側(cè)面上的界面的受覆蓋部分之間提供密封劑。因此，該界面可以被至少部分密封以免諸如灰塵或水的外來污染物的進(jìn)入。

換言之，印刷電路板的邊緣側(cè)可以被光學(xué)透射蓋板的至少一個(gè)突出物至少部分地覆蓋。因此，在所述邊緣側(cè)的印刷電路板的兩個(gè)層之間的邊緣界面也可以被所述至少一個(gè)突出物部分覆蓋。放置于突出物和界面之間的密封劑幫助阻止外部或者外來污染物在印刷電路板各層之間的所述受覆蓋界面的滲入。外來污染物的例子可以包含：灰塵顆粒、濕氣、或腐蝕性氣體。這樣的密封劑因此可以將蓋板氣密地密封至印刷電路板?？赡艿拿芊鈩┑囊粋€(gè)例子為硅樹脂材料。

在一實(shí)施例中，密封劑可以是粘附劑，從而將蓋板的突出物粘附到界面的受覆蓋部分。也就是說，被光學(xué)板的突出物覆蓋的側(cè)表面的區(qū)域可以被粘附性密封劑粘附到所述突出物。將光學(xué)板在側(cè)表面上粘附到印刷電路板可以減少當(dāng)用光學(xué)板在上表面上密封印刷電路板時(shí)可能引發(fā)的光損耗。可能的粘附性密封劑的一個(gè)例子是硅樹脂膠。

為印刷電路板提供光學(xué)透射蓋板，其中該電路板包含上表面、至少一個(gè)側(cè)表面、第一層、第二層、以及調(diào)適成從上表面輸出光的多個(gè)led。蓋板能夠被放置成至少部分地覆蓋上表面，使得多個(gè)led的至少一個(gè)被覆蓋。所述蓋板包含突出物，其調(diào)適成覆蓋在側(cè)表面的第一層和第二層之間的界面的一部分。密封劑可以然后被提供在該突出物和該印刷電路板之間以提供有效密封以免暴露。因此，各實(shí)施例可以為蓋板提供密封劑，該密封劑可以與led模塊分開供應(yīng)。

光學(xué)板可以進(jìn)一步包含與光學(xué)板的每個(gè)突出物并排的至少一個(gè)凹陷。

因此可以在光學(xué)板中提供毗鄰?fù)怀鑫锏陌枷?，例如溝槽或者通道。凹陷可以部分或者完全地與印刷電路板的側(cè)邊緣對(duì)齊。凹陷可以為一凹槽，該凹槽與突出物的全部長(zhǎng)度并排地伸展或者可以只與突出物的部分長(zhǎng)度并排地伸展。凹陷可以被理解為位置緊挨突出物的側(cè)面。優(yōu)選地，光學(xué)板中凹陷的深度大于0.5mm。

放置于突出物和印刷電路板之間的密封劑可以被延伸，從而也放置于該蓋板的凹陷和印刷電路板之間，以將蓋板密封至印刷電路板。密封劑因此可以部分地將印刷電路板的上表面的一區(qū)域密封至光學(xué)板。在一些實(shí)施例中，密封劑可以不延伸超過凹陷，使得該印刷電路板可以與光學(xué)板平齊倚靠。

密封劑可以進(jìn)一步為粘附劑，使得印刷電路板可以借助粘附性密封劑附著到蓋板。

在一些實(shí)施例中，可以存在與光學(xué)板的至少一個(gè)突出物并排的多個(gè)凹陷。在這些實(shí)施例中，提供至凹陷處的密封劑可以被捕獲在多個(gè)凹陷的其中一個(gè)內(nèi)，以阻止密封劑流向例如放置于印刷電路板的上表面上的led。

光學(xué)板的突出物可以具有至少一個(gè)傾斜側(cè)面。換言之，該突出物可以部分或者全部地從底部（即最靠近光學(xué)板）漸縮至尖端（即遠(yuǎn)離光學(xué)板）。該傾斜側(cè)面可以為該突出物的最靠近印刷電路板的那個(gè)側(cè)面，并且在一些實(shí)施例中可以傾斜遠(yuǎn)離所述印刷電路板。在這樣的實(shí)施例中，該突出物的下部可以比該突出物的上部更接近印刷電路板。

在一些實(shí)施例中，突出物和印刷電路板都傾斜，使得突出物的上部和突出物的下部與印刷電路板的鄰近度相同。

在突出物所在位置，印刷電路板的至少一個(gè)層可以是至少部分缺失的。

換言之，在一實(shí)施例中，第一層可以橫向地延伸超過該印刷電路板的第二層，使得（不傾斜的）突出物更鄰近第一層（與第二層相比）。密封劑可以仍然覆蓋在第二層延伸至的印刷電路板的側(cè)面的區(qū)域處、第一和第二層之間的邊緣界面。在可替換實(shí)施例中，第二層可以橫向延伸超過印刷電路板的第一層。因此在這樣的實(shí)施例中，第二層的側(cè)表面和第一層的側(cè)表面會(huì)不在同一平面內(nèi)。

在一些實(shí)施例中，第二層（其可以例如被沉積以完全覆蓋第一層）可以在蓋板的突出物的緊鄰位置中被剝離。在另一個(gè)實(shí)施例中，第二層可以被選擇性地沉積在第一層上，從而不完全延伸至第一層的周界。

在一些實(shí)施例中，印刷電路板的層的部分缺失，即在突出物所在位置至少部分缺失，可以不直接在所述印刷電路板的邊緣。例如，第二層可以向內(nèi)被部分地剝離到印刷電路板，使得存在位于同一個(gè)平面內(nèi)的第二層的側(cè)表面和第一層的側(cè)表面。在印刷電路板的第二層中因此可以存在中斷或間隙。在可替換實(shí)施例中，第一層可以向內(nèi)被部分地剝離到印刷電路板。

可選擇地，印刷電路板的每個(gè)側(cè)表面被光學(xué)板的至少一個(gè)突出物覆蓋到在每個(gè)側(cè)表面印刷電路板的第一層和第二層之間的界面被完全覆蓋的程度。密封劑可以被提供，以將光學(xué)板密封至印刷電路板。在這樣的實(shí)施例中，可以認(rèn)為印刷電路板的全部上表面被保護(hù)免受外來污染物影響。

在一些實(shí)施例中，蓋板可以包含附加突出物，其不布置成覆蓋界面的一部分。相反地，蓋板的這種附加突出物可以布置成覆蓋印刷電路板的上表面的區(qū)域。放置于其間的密封劑因此可以將蓋板密封至印刷電路板的上表面，以防止在印刷電路板的上表面各處外來污染物的進(jìn)入。因此這種附加突出物可以被稱作上表面密封突出物。

可選擇地，蓋板可以包含僅僅單個(gè)、連續(xù)的突出物，該突出物可以在從待密封蓋板到印刷電路板的選定側(cè)表面和印刷電路板的上表面的選定部分的向外程度或高度上變化。這種單個(gè)、連續(xù)的突出物可以可替換地僅僅在一些或者全部的側(cè)表面進(jìn)行密封。這個(gè)后一種連續(xù)的突出物因此在從蓋板的向外程度上可以沒有變化。

在一實(shí)施例中，光學(xué)表面板可以被部分地密封至至少一個(gè)側(cè)表面以及被部分地密封至上表面，使得上表面的區(qū)域可以被保護(hù)以免外來污染物進(jìn)入。

為了將安裝于印刷電路板上的led電學(xué)連接至諸如電源的外部接觸，會(huì)要求穿過光學(xué)板將線路提供至led。因此，此處介紹一種技術(shù)，用于允許線路饋通光學(xué)板而不將印刷電路板的上表面暴露至外來污染物。

因此，在一些實(shí)施例中，會(huì)提供從led模塊外部沿著印刷電路板的方向跨越穿過突出物（例如側(cè)界面覆蓋突出物或上表面密封突出物）的腔體。該腔體可以被認(rèn)為是切入這種突出物的通道或者凹槽。線路可以放置于所述通道中，封裝在密封劑內(nèi)?？蛇x擇地，密封劑不擴(kuò)展到通道外部。優(yōu)選地密封劑不擴(kuò)展到通道外部，而是完全填充所述通道。

可選擇地，可以提供至少兩個(gè)這種腔體，以使得例如電源和參考地的提供成為可能。優(yōu)選地，存在不多于四個(gè)所述腔體，以允許例如提供電源、參考地、和兩個(gè)附加控制信號(hào)（諸如調(diào)光控制）。

會(huì)需要一種將光學(xué)板機(jī)械地固定至印刷電路板的方式，以及一種將此處公開的led模塊機(jī)械地固定至外部支撐（例如天花板）的方式。提供一插頭，用于將光學(xué)板機(jī)械固定至印刷電路板以及用于將led模塊安裝至外部支撐。為了安裝led模塊，可提供可以作為散熱器的外部支撐或者外殼。

在印刷電路板和光學(xué)板的主體中，即周界內(nèi)部，印刷電路板和光學(xué)板可以被認(rèn)為基本平行互相倚靠，優(yōu)選地它們之間具有小的間隙（例如小于5mm）。為了將led模塊的這種實(shí)施例安裝至外部支撐，提供跨越穿過印刷電路板和光學(xué)板的插頭。期望當(dāng)通過插頭被安裝至所述外部支撐（例如天花板或者壁）時(shí)，該印刷電路板可以靠在外部支撐上，光學(xué)板靠在印刷電路板上。為了提供改進(jìn)的散熱能力，插頭優(yōu)選地不延伸超過該印刷電路板的底表面，所述底表面為印刷電路板的靠在外部支撐上的一側(cè)，并且與被光學(xué)板覆蓋的上表面相對(duì)。典型的插頭可以允許例如螺釘?shù)墓潭ňo固件從光學(xué)板穿過、通過印刷電路板并且進(jìn)入外部支撐，以將led模塊安裝和固定在其上。

用于機(jī)械固定led模塊的一個(gè)示例性插頭可以包含夾具，其固定在印刷電路板中以將led模塊固定至插頭。在這個(gè)插頭的這種實(shí)施例中，可以僅僅在單個(gè)方向上（例如沿著印刷電路板的長(zhǎng)度）執(zhí)行夾緊，使得led模塊的尺寸偏差（例如由溫度變化或者制造公差導(dǎo)致的那些尺寸偏差）可以被解決。通過以這種方式免受偏差，可以稍微減輕可能對(duì)led模塊造成損害的意外應(yīng)力的危險(xiǎn)。

插頭可以進(jìn)一步包含按壓模塊，當(dāng)該插頭被固定到外部支撐時(shí)，推動(dòng)印刷電路板抵住所述外部支撐。例如，螺釘可以直接靠在按壓模塊上，使得當(dāng)螺釘將插頭固定至外部支撐中時(shí)，印刷電路板的底表面被按壓模塊推抵外部支撐。通過推動(dòng)印刷電路板抵住外部支撐，led模塊對(duì)外部支撐的良好平坦度可以被實(shí)現(xiàn)，這可以使印刷電路板與外部支撐的良好熱接觸成為可能。通過為印刷電路板提供散熱器，這可以提高模塊性能和可靠性。優(yōu)選地，直接壓力不施加在待轉(zhuǎn)移至印刷電路板的光學(xué)板上，因?yàn)檫@會(huì)導(dǎo)致印刷電路板和由外部支撐提供的散熱器之間不那么堅(jiān)固的接觸。另外，在光學(xué)板上應(yīng)用這種直接推力可能增加所述光學(xué)板破裂以及損害的機(jī)會(huì)。

可選擇地，插頭可以包含在光學(xué)板的外部暴露表面上跨越的翼狀突出物，所述翼狀突出物調(diào)適成向印刷電路板推動(dòng)光學(xué)板。翼狀突出物（可替換地稱為翼狀物）可以可選擇地包含待固定至光學(xué)板中的突出物。翼狀物可以允許光學(xué)板沿著光學(xué)板的長(zhǎng)度和寬度方向移動(dòng)，同時(shí)保持與印刷電路板的恒定相對(duì)距離（即限制在光學(xué)板的深度方向上的移動(dòng)）。

依據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種密封led模塊的方法，其中所述led模塊包含印刷電路板，該印刷電路板具有上表面和至少一個(gè)側(cè)表面，并且該印刷電路板包含第一和第二層、以及調(diào)適成從上表面輸出光的多個(gè)led，該方法包含：提供光學(xué)透射蓋板，該光學(xué)透射蓋板包含放置成覆蓋多個(gè)led的至少一個(gè)的半透明材料，其中蓋板包含至少一個(gè)突出物，該突出物布置成覆蓋在該印刷電路板的至少一個(gè)側(cè)表面的第一層和第二層之間的界面的一部分，并且其中l(wèi)ed模塊的印刷電路板被制成具有至少一個(gè)向內(nèi)傾斜側(cè)面。

該方法可以進(jìn)一步包含在蓋板的突出物和受覆蓋界面之間提供粘附性密封劑，從而阻止外來污染物進(jìn)入由受覆蓋區(qū)域覆蓋的第一層和第二層之間的界面的部分。

該方法可以進(jìn)一步包含：在光學(xué)板中與每個(gè)突出物并排地提供至少一個(gè)凹陷；在光學(xué)板的凹陷中提供粘附性密封劑以將光學(xué)板粘附至印刷電路板。

提供光學(xué)板的步驟可以被調(diào)適，使得突出物具有至少一個(gè)傾斜側(cè)面。

可選擇地，該方法可以被調(diào)適，使得led模塊的印刷電路板的第二層在突出物所在位置至少部分缺失。

本發(fā)明的這些以及其他方面將通過在下文描述的（多個(gè)）實(shí)施例變得顯而易見，并且將參考在下文描述的（多個(gè)）實(shí)施例予以闡明。

附圖說明

本發(fā)明的示例現(xiàn)在參照附圖予以詳細(xì)描述，在附圖中：

圖1示出依據(jù)第一示例性實(shí)施例的led模塊；

圖2圖示依據(jù)第二示例性實(shí)施例的led模塊；

圖3展示依據(jù)第三示例性實(shí)施例的led模塊；

圖4描述依據(jù)第四示例性實(shí)施例的led模塊；

圖5a圖示依據(jù)第五示例性實(shí)施例的led模塊；

圖5b圖示依據(jù)第六示例性實(shí)施例的led模塊；

圖6展示依據(jù)第七示例性實(shí)施例的led模塊；

圖7示出依據(jù)第八示例性實(shí)施例的led模塊；

圖8圖示依據(jù)第九示例性實(shí)施例的led模塊；

圖9圖示用于穿過光學(xué)板向印刷電路板提供電連接的技術(shù)；

圖10描述此處公開的密封led模塊的方法的流程圖；以及

圖11示出依據(jù)實(shí)施例用于安裝led模塊至外部支撐的機(jī)械緊固插頭。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種具有蓋板的led模塊，其中蓋板調(diào)適成覆蓋調(diào)適成輸出光的印刷電路板的兩個(gè)層之間的界面。

參照?qǐng)D1，示出led模塊1的第一實(shí)施例。led模塊1包含具有第一層101和第二層102的印刷電路板（pcb）100，以及蓋板13。在pcb的上表面105上安裝第一led110和第二led111，其調(diào)適成當(dāng)led模塊在使用時(shí)從上表面105輸出光。蓋板13布置成覆蓋這些安裝的led的至少一個(gè)，例如，第一led110和第二led111兩者。

蓋板13包含從蓋板向外延伸的突出物15。突出物15布置成覆蓋特別是在印刷電路板100的側(cè)表面106的第一層101和第二層102之間的界面107的一部分，即，否則將暴露到外界或者周圍氣氛中的界面的那部分。在此以及后續(xù)實(shí)施例中，突出物15示為在蓋板13的邊緣，然而將理解，突出物不一定限于被提供在周界處，而是可以例如被提供在蓋板13的周界內(nèi)部。

密封劑14放置于蓋板13與界面107的被蓋板的突出物15覆蓋的部分之間。在本實(shí)施例中，密封劑14延伸以部分地覆蓋印刷電路板100的上表面。通過以這種方式用密封劑將蓋板密封至印刷電路板，受覆蓋的界面107的部分可以被密封以阻止外來污染物的進(jìn)入。因此，第一層101和第二層102之間的界面可以被保護(hù)免受例如水、灰塵或者其他顆粒的污染物。

可選擇地，密封劑可以為粘附劑，從而將光學(xué)板粘接至pcb100。

第一層101可以為基底，諸如金屬基底（例如鋁）。第二層102可以為介電材料（例如硅），led可以形成或者安裝于其上。第二層102可以在一些實(shí)施例中為環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺材料。這些層可以另外或附加地包含其他材料，諸如環(huán)氧樹脂浸漬玻璃布或者甚至具有集成銅軌跡的電絕緣材料。

led模塊2的第二實(shí)施例示于圖2。led模塊2類似地包含具有第一層201和第二層202的pcb200，以及蓋板23。蓋板23布置成覆蓋安裝在印刷電路板200的上表面205上的至少一個(gè)led（未示出）。

如在第一實(shí)施例中那樣，蓋板23包含突出物21，其布置成覆蓋第一層201和第二層202之間的界面的一部分。密封劑24放置于至少蓋板23的突出物21和pcb200之間，以密封該界面的受覆蓋部分免受外來污染物影響。

在此第二實(shí)施例中，蓋板23進(jìn)一步包含與突出物21并排的凹陷25。凹陷25可以為在蓋板23中的凹槽，該凹槽與突出物21的長(zhǎng)度并排地伸展。密封劑24被延伸以至少部分地填充凹陷25，從而將蓋板密封至印刷電路板的上表面。以這種方式提供凹陷25（可替換地稱為通道）可以當(dāng)led模塊在使用時(shí)容納光學(xué)板和印刷電路板之間的相對(duì)移動(dòng)。

led模塊3的第三實(shí)施例圖示于圖3。led模塊3包含與圖2中展示的第二實(shí)施例相同的特征。也就是說，具有第一層301和第二層302的pcb300，其中所述兩個(gè)層之間的界面被蓋板33的突出物35覆蓋。放置于蓋板33和印刷電路板之間的密封劑34幫助阻止外來污染物進(jìn)入該界面的受覆蓋區(qū)域。

然而在本實(shí)施例中，蓋板33的突出物35的側(cè)面351是部分傾斜的。換言之，突出物35在遠(yuǎn)離光學(xué)覆蓋件33主體的方向上輕微地漸縮。使突出物以這種方式傾斜可以使密封劑34能被更容易放置。

圖4中示出的led模塊4的另一個(gè)實(shí)施例包含圖3展示的第三實(shí)施例的所有特征。換言之，光學(xué)板43的傾斜突出物布置成覆蓋在pcb400的第一層401和第二層402之間形成的界面。密封劑44被放置于光學(xué)板43和pcb400之間以密封前述界面免受外來污染物影響。

在此第四實(shí)施例中，pcb400的邊緣向內(nèi)傾斜，即，在印刷電路板的主體的方向上至少部分傾斜。因此pcb400的上表面405的區(qū)域可以比印刷電路板的下表面406的區(qū)域小。以這種方式提供印刷電路板的傾斜側(cè)面可以允許在提供所述密封劑期間改進(jìn)的密封劑流。

在由圖5a圖示的led模塊5a的第五實(shí)施例中，第四實(shí)施例的特征存在。因此，pcb500包含第一層501和第二層502。第一層501和第二層502之間在印刷電路板的邊緣形成的界面至少部分被光學(xué)板53的突出物55覆蓋。密封劑54被放置于至少突出物55和印刷電路板的邊緣之間，使得第一層501和第二層502之間的界面被至少部分密封以免所述層之間污染物的進(jìn)入。在層502的部分被移除的這個(gè)特定情形中，突出物55或者密封劑延伸到pcb的側(cè)面是不必須的。它們也可以被限制于頂表面以直接連接到pcb的金屬。

第五實(shí)施例的第二層502調(diào)適成在突出物55所在位置部分缺失。因此在一些實(shí)施例中，第二層502可以在突出物55的緊鄰位置中被部分地移除。因此pcb500的第二層502可以朝向印刷電路板500的邊緣或者周界部分地缺失。第二層的部分缺失可以允許蓋板到第一層的改進(jìn)的密封，該第一層可以例如由具有比第二層大的粘附力的粘附性密封劑粘接。

led模塊5b的另一實(shí)施例示于圖5b。類似于圖5a的第五實(shí)施例，該led模塊包含印刷電路板5000，其包含第一層5001和第二層5002。光學(xué)蓋板5003布置成覆蓋被放置于第二層5002頂部上的至少一個(gè)led（未示出）。光學(xué)蓋板5003的突出物5005布置成覆蓋第一層5001和第二層5002之間的界面。密封劑被放置于第一層5001和第二層5002之間，以將光學(xué)蓋板可密封地粘附至印刷電路板。

本實(shí)施例的第二層5002調(diào)適成在突出物5005所在位置部分地缺失。在本實(shí)施例中第二層5002的缺失5004部分地向內(nèi)到印刷電路板5000。第二層的部分缺失可以允許蓋板5003到第一層5001的改進(jìn)的密封，第一層5001可以例如由比第二層5002大的粘附力的粘附性密封劑5004粘接。

led模塊6的第七實(shí)施例示于圖6。再一次，該led模塊包含印刷電路板600，該印刷電路板在邊緣被光學(xué)板63的突出物覆蓋，使得第一層601和第二層602之間的界面被至少部分地覆蓋。放置于印刷電路板600的上表面上的led610被光學(xué)板63覆蓋。第一凹陷65與突出物并排地存在于光學(xué)板63中。

光學(xué)板63進(jìn)一步包含與第一凹陷65并排的第二凹陷或通道66。如果充分低黏度的密封劑64否則可以流入印刷電路板的平坦區(qū)域，光學(xué)板中例如凹槽或者通道的第二凹陷66可以起到陷阱的作用以阻止流向led，例如led610。

參照?qǐng)D7，可以看到led模塊7的第八實(shí)施例。led模塊包含具有第一層701和第二層702的pcb700。led710安裝在印刷電路板的上表面上，調(diào)適成發(fā)射光。放置成覆蓋led710的光學(xué)板73包含突出物75，其布置成覆蓋在pcb700的邊緣的第一層701和第二層702之間的界面。

由諸如硅橡膠的塑料材料制成的密封模具74附著到pcb700和光學(xué)板73的突出物75兩者。密封模具可以通過已知的二次成型或已知的2k成型工藝被附著。因此，被突出物75覆蓋的第一層701和第二層702之間的界面的部分可以由密封模具74密封，以免外來污染物進(jìn)入。優(yōu)選地，密封模具74不延伸以覆蓋pcb700的最下表面706。

led模塊8的另一個(gè)實(shí)施例圖示于圖8。如前文那樣，led模塊包含pcb800，其具有第一層801和第二層802。光學(xué)透射蓋板83放置成覆蓋至少一個(gè)led810（放置于pcb800的上表面805上）并且包含第一突出物85，第一突出物85布置成覆蓋在pcb800的側(cè)表面的第一層801和第二層802之間的界面的一部分。密封劑84放置于第一突出物85和印刷電路板的側(cè)表面之間，使得被突出物覆蓋的第一層801和第二層802之間的界面的一部分被密封免受外來污染物影響。

然而，本實(shí)施例進(jìn)一步包含附加突出物87。該附加突出物從蓋板向外突出以覆蓋pcb800的上表面805的部分。附加密封劑86被提供于附加突出物87和pcb800的上表面805之間，以將光學(xué)板83密封至印刷電路板87。該密封劑可以為粘附性的，并且由此將該光學(xué)板固定至pcb800的上表面。附加密封劑可以被稱為上表面密封突出物。通過提供至少一個(gè)這種上表面密封突出物，（可以含有至少一個(gè)led810的）印刷電路板的上表面的區(qū)域可以被保護(hù)以免外來污染物進(jìn)入。

圖9呈現(xiàn)一種技術(shù)，其用于為穿過突出物900的線路提供饋通，以允許例如提供外部電源至led。示例性突出物900是上表面密封突出物，諸如附加突出物87。這不應(yīng)該被解釋為限制線路的饋通僅僅適用于上表面密封突出物，而是也可以適用于側(cè)面密封突出物，諸如在圖1-7中實(shí)施的那些突出物。

為了穿過突出物900提供線路，例如通道或者凹陷的腔體905被提供于990突出物中。例如在與突出物長(zhǎng)度的方向基本上垂直的方向上，這種腔體跨越穿過突出物的寬度?？蛇x擇地，腔體905可以在所述腔體的長(zhǎng)度上具有可變的寬度。密封劑920被提供于991腔體中，線路910沉到該密封劑中。印刷電路板950被提供992并且設(shè)為接觸993突出物900。密封劑因此將線路910密封在腔體920內(nèi)，并且將印刷電路板950部分地密封至突出物900。在本實(shí)施例中存在僅僅充分的密封劑920以完全填充腔體905，使得在（包含線路910的）腔體905內(nèi)不存在間隙或者孔隙。因此，線路可以從（相對(duì)于本led模塊的）外部界面被提供至印刷電路板。

參照?qǐng)D10，圖示一種密封led模塊1000的方法10。該方法包含：提供光學(xué)透射蓋板，該光學(xué)透射蓋板包含放置成1002覆蓋多個(gè)led的至少一個(gè)的半透明材料并且包含布置成1003覆蓋在印刷電路板的至少一個(gè)側(cè)表面的第一層和第二層之間的界面的一部分的至少一個(gè)突出物。該方法可以進(jìn)一步包含提供1005密封劑于蓋板的突出物和受覆蓋界面之間，以阻止外來污染物進(jìn)入到第一層和第二層之間的界面的被受覆蓋區(qū)域覆蓋的部分。一種附加的可選方法步驟包含在光學(xué)板中與每個(gè)突出物并排地提供1004至少一個(gè)凹陷以及在光學(xué)板的凹陷中提供密封劑以將光學(xué)板密封至印刷電路板。

用于將led模塊1110、1120固定到外部支撐1150內(nèi)的機(jī)械固定插頭1130的一個(gè)實(shí)施例的截面示于圖11。led模塊包含印刷電路板1110和光學(xué)板1120，印刷電路板1110和光學(xué)板1120在此實(shí)施例中相互基本平坦并且平齊倚靠。

插頭1130跨越穿過印刷電路板1110和光學(xué)板1120兩者，沒有延伸超過印刷電路板的底表面1111。例如螺釘?shù)臋C(jī)械緊固件1140可安裝于插頭內(nèi)，用于將插頭固定至外部支撐1150，該外部支撐可以例如是天花板、壁或者光源的另一部分（諸如散熱器或外殼）。

為了將插頭固定至led模塊，插頭1130包含至少一個(gè)夾具1133，該至少一個(gè)夾具可以在單個(gè)方向（例如沿著led模塊的長(zhǎng)度的x方向）延伸。插頭1130具有按壓模塊1134，用于保證印刷電路板的底表面1111被使得基本平坦地倚靠外部支撐1150。機(jī)械螺釘1140通過按壓模塊1134向印刷電路板1110施加直接壓力來執(zhí)行這個(gè)動(dòng)作。在各實(shí)施例中，按壓模塊可以在z方向上延伸（即進(jìn)入紙面，至少部分地跨越led模塊的寬度）。插頭1130進(jìn)一步包含至少一個(gè)翼狀物1131，該翼狀物跨越過光學(xué)板的暴露表面以將光學(xué)板機(jī)械固定至印刷電路板。翼狀物可以包含翼狀突出物或銷釘1132，其凸起到光學(xué)板內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更牢固的緊固。光學(xué)板因此可以被推抵印刷電路板。在一些實(shí)施例中，包含翼狀突出物1132的翼狀物1131可以被認(rèn)為起到彈簧的作用，并且可以允許在z方向和x方向（即對(duì)應(yīng)于led模塊的寬度和長(zhǎng)度的方向）上的移動(dòng)，但是可以限制在y方向上的移動(dòng)。因此光學(xué)板1120可以與印刷電路板1130保持恒定的距離。

通過研究附圖、公開內(nèi)容以及所附權(quán)利要求，本領(lǐng)域技術(shù)人員在實(shí)踐所要求保護(hù)的發(fā)明時(shí)可以理解和實(shí)現(xiàn)對(duì)所公開實(shí)施例的其他變化。在權(quán)利要求中，詞語“包含”不排除其他元件或步驟，并且不定冠詞“一(a或an)”不排除多個(gè)。某些措施被列舉于相互不同的從屬權(quán)利要求中的純粹事實(shí)不表明這些措施的組合不能夠被有利地使用。權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記不應(yīng)該被解釋為限制范圍。