一種100g高速傳輸cfp封裝電纜模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及信號傳輸設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種100G高速傳輸CFP封裝電纜模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]本實用新型中出現(xiàn)的縮略語和關(guān)鍵術(shù)語定義
[0003]CFP (Centum Form-factor Pluggable)外形封裝可插拔
[0004]MCU (Micro Control Unit)微控制單元
[0005]MDC (Management data clock)控制數(shù)據(jù)時鐘接口
[0006]MD10 (Management data in and output)控制數(shù)據(jù)輸入輸出接口
[0007]Gearbox變速器
[0008]CDR (Clock-and-Data-Recovery)時鐘數(shù)據(jù)恢復
[0009]DDM (Digital Detect Monitor)數(shù)字檢測監(jiān)控
[0010]MSA ( Mult1-Source Agreement)多元協(xié)議
[0011]近幾年，隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，100G以太網(wǎng)將在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域強勢增長。支持數(shù)據(jù)中心建設(shè)的100G CFP封裝光收發(fā)模塊也處在高速的發(fā)展之中，目前在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部系統(tǒng)之間用于短距離傳輸?shù)腃FP 100G模塊，主要使用的850nm波長多模光纖。該型模塊主要采用die bonding的工藝將所需芯片例如激光器芯片(LD)，光電接收二極管(PD)，激光器驅(qū)動芯片，接收端TIA以及LA芯片貼在加工好的PCB上，然后在采用wire bonding的工藝，用金線將以上各個器件的對應的電氣單元進行連接，最后在采用光耦和的方法將模塊所需的光學元件，安裝到模塊對應的適當位置上；生產(chǎn)過程相對復雜，對生產(chǎn)設(shè)備要求較高，成品率較低，生產(chǎn)效率低下，很難形成大批量生產(chǎn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0012]本實用新型的目的是提供一種用于短距離高速率信號傳輸?shù)腃FP封裝的模塊，本模塊采用電纜作為數(shù)據(jù)傳輸媒介，可通過CFP接口插接在系統(tǒng)端，用于將系統(tǒng)端的信號發(fā)送出去，并將接收到的信號傳送至系統(tǒng)端；實現(xiàn)和現(xiàn)有CFP光收發(fā)模塊同樣的功能，能夠兼容現(xiàn)有市面上交換機的CFP接口，且傳輸速率可達100Gb/s。
[0013]為了實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型提供了以下技術(shù)方案:
[0014]一種100G高速傳輸CFP封裝電纜模塊，包括，
[0015]信號速率變速器，同時與CFP接口及電纜接口連接，用于將接收到的系統(tǒng)端10路10G信號轉(zhuǎn)換為4路25G信號，并將該4路25G信號傳送至電纜接口；或，將自電纜接口接收到的4路25G信號轉(zhuǎn)換為10路10G信號，并將該10路10G信號傳送至CFP接口 ；
[0016]時鐘扇出單元，用于將CFP封裝電纜模塊內(nèi)部的時鐘信號分別提供給系統(tǒng)接收端和系統(tǒng)發(fā)送端；
[0017]時鐘去抖單元，用于將系統(tǒng)提供的時鐘進行倍頻、去抖處理，并將處理后的時鐘信息傳送至所述信號速率變速器；
[0018]MCU，同時與時鐘去抖單元、信號速率變速器及系統(tǒng)端連接，用于控制時鐘去抖單元的運行，同時完成系統(tǒng)端與信號速率變速器之間的通信。
[0019]所述CFP封裝電纜模塊中還包括供電控制單元，所述供電控制電源同時與CFP接口、時鐘扇出單元、時鐘去抖單元、信號速率變速器及MCU連接，用于為時鐘扇出單元、時鐘去抖單元、信號速率變速器及MCU供電。
[0020]進一步的，所述信號速率變速器中包含有⑶R單元，用于對信號進行時鐘恢復處理。
[0021]進一步的，所述CFP封裝電纜模塊中還包括溫度及供電電壓監(jiān)控單元，其與MCU連接，用于對模塊的工作電壓、溫度進行采樣采集，從而對模塊的工作狀態(tài)進行監(jiān)控。
[0022]進一步的，系統(tǒng)端與MCU之間的通信信號包括控制信號、MDC信號、MD10信號以及告警信號；所述MCU負責從系統(tǒng)端接收控制信號、MDC信號及MD10信號，并將上述信號經(jīng)過轉(zhuǎn)化后傳送至模塊內(nèi)部各個功能單元；或?qū)母鱾€功能單元傳來的告警信號通過MD10信號或告警輸出引腳傳送至系統(tǒng)端。
[0023]進一步的，所述MCU與信號速率變速器之間設(shè)置有電平轉(zhuǎn)換單元，用于匹配MCU與信號速率變速器之間的信號電平。
[0024]進一步的，其特征在于，所述電纜接口采用雙層焊盤結(jié)構(gòu)；
[0025]進一步的，所述電纜接口的電氣定義為GSSG結(jié)構(gòu)。
[0026]進一步的，所述信號速率變速器、時鐘扇出單元、時鐘去抖單元、MCU、CFP接口及電纜接口均集成設(shè)置在一 PCB板上，所述PCB板設(shè)置在一由上蓋、下蓋扣合組成的腔體中；
[0027]所述CFP接口設(shè)置在所述PCB板的一端并伸出所述腔體外；所述電纜接口設(shè)置在所述PCB板另一端，采用結(jié)構(gòu)件卡位固定在所述下蓋蓋體上。
[0028]進一步的，所述電纜采用充膠的方式與所述電纜接口固定連接。
[0029]進一步的，所述腔體中還封裝有導熱塊，用于模塊的散熱。
[0030]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果:本實用新型所述的CFP封裝電纜模塊用電纜取代了常規(guī)模塊以光纖作為傳輸媒介，因此模塊本身不需要光器件作為收發(fā)器件，大大降低了模塊的制造成本.本實用新型所述的CFP封裝電纜模塊高速性能優(yōu)異，旨在為系統(tǒng)端(如數(shù)據(jù)中心)提供高速率，低成本的數(shù)據(jù)傳輸解決方案，同時，本實用新型CFP封裝電纜模塊還可與任何同樣采用同樣電纜接口的其他電纜模塊進行互聯(lián)互通。
[0031]【附圖說明】:
[0032]圖1為本實用新型提供的CFP封裝電纜模塊電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖2為本實用新型提供的CFP封裝電纜模塊安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖3為本實用新型提供的CFP封裝電纜模塊連接示意圖。
[0035]圖中標記:1-信號速率變速器，2-時鐘扇出單元，3-時鐘去抖單元，4-MCU，5-電纜接口，6-溫度及供電電壓監(jiān)控單元，7-電平轉(zhuǎn)換單元，8-供電控制單元，91-上蓋，92-下蓋，93-EMI彈片，94、95_鎖緊桿頭，96-CFP接口，97-頭套，98-彈簧，99-頭座，910-壓塊，911-PCB板，912、916、917、918_沉頭螺釘，913-電纜線封膠，914-纜線套管，915-導熱塊，919-電纜。
【具體實施方式】
[0036]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本實用新型上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本【實用新型內(nèi)容】所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本實用新型的范圍。
[0037]實施例1:如圖1所述，本實施例提供一種100G高速傳輸CFP封裝電纜模塊，所述CFP封裝電纜模塊可通過CFP接口 96插接在系統(tǒng)端；包括，
[0038]信號速率變速器1，同時與CFP接口 96及電纜接口 5連接，用于將接收到的系統(tǒng)端10路10G信號轉(zhuǎn)換為4路25