本實(shí)用新型涉及LED鋁基板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種大功率LED復(fù)合鋁基板。

背景技術(shù)：

大功率led鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了照明產(chǎn)品整個(gè)行業(yè)。整體情況來看，led鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展，出口金額會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，但出口增幅下降。內(nèi)銷方面由于經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展，則迎來了高速增長(zhǎng)期。然而中國(guó)的led鋁基板行業(yè)近5年的快速發(fā)展，到今天也造成了激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。因led照明相關(guān)技術(shù)與散熱性能等原因，使led在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展緩慢，而大部份led照明用于出口。在未來國(guó)家大力指導(dǎo)攻克下，led鋁基板技術(shù)會(huì)越來越完善，國(guó)內(nèi)需求會(huì)越來越大。

現(xiàn)有技術(shù)中的大功率LED復(fù)合鋁基板，使用較薄的銅箔，不能滿足電路層承載大功率的要求，同時(shí)大功率LED復(fù)合鋁基板會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，傳統(tǒng)的大功率LED復(fù)合鋁基板的結(jié)構(gòu)單一，散熱性能不佳，不能起到很好的散熱效果，鋁基板因散熱不佳導(dǎo)致使用效率底，壽命短，從而提高了生產(chǎn)的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種大功率LED復(fù)合鋁基板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種大功率LED復(fù)合鋁基板，包括LED芯片和鋁基板，所述鋁基板的下表面設(shè)置有硅基板，鋁基板的內(nèi)部設(shè)置有若干個(gè)通孔，鋁基板的上表面設(shè)置有若干個(gè)凸起，鋁基板的上端設(shè)置有絕緣層，絕緣層的下表面設(shè)置有若干個(gè)凹槽，凸起與凹槽的個(gè)數(shù)相等且對(duì)應(yīng)鑲嵌，絕緣層上端設(shè)置有導(dǎo)熱膠層,導(dǎo)熱膠層的上端設(shè)置有銅箔層，銅箔層的上端通過焊錫與芯片載體焊接，芯片載體的上端安裝有LED芯片，LED芯片兩端的輸入引腳和輸出引腳分別通過焊錫與銅箔層的上表面焊接，銅箔層的上表面未設(shè)置有焊錫處均涂有一層防焊漆。

進(jìn)一步的，所述鋁基板的四邊中心位置均設(shè)置有半圓形定位槽，且定位槽依次豎直貫穿防焊漆、導(dǎo)熱膠層、絕緣層、鋁基板和硅基板。

進(jìn)一步的，所述通孔與凸起的位置豎直對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步的，所述焊錫與防焊漆的表面平齊。

進(jìn)一步的，所述LED芯片設(shè)置有若干個(gè)，且各LED芯片之間均勻分布。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：采用較厚的銅箔作為導(dǎo)電層，LED芯片的引腳端與銅箔之間采用焊錫連接，保證了連接的穩(wěn)定性和良好的導(dǎo)電性，保證大功率狀態(tài)的正常運(yùn)行，同時(shí)絕緣層與鋁基板之間通過凹凸的表面鑲嵌連接，增大了接觸面積，從而有效的增強(qiáng)了鋁基板整體的散熱性能，鋁基板內(nèi)部設(shè)置的通孔增大了與外接的接觸面積，達(dá)到進(jìn)一步散熱，最下層設(shè)置的硅基板具有很好的防靜電作用，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱性能高，保證了大功率狀態(tài)的穩(wěn)定性和耐用性。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的整體俯視圖。

附圖標(biāo)記中：1-輸入引腳；2-LED芯片；3-芯片載體；4-輸出引腳；5-焊錫；6-防焊漆；7-導(dǎo)熱膠層；8-絕緣層凹槽；9-鋁基板凸起；10-硅基板；11-鋁基板；12-通孔；13-絕緣層；14-銅箔層；15-定位槽。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種大功率LED復(fù)合鋁基板，包括LED芯片2和鋁基板11，所述鋁基板11的下表面設(shè)置有硅基板10，鋁基板11的內(nèi)部設(shè)置有若干個(gè)通孔12，鋁基板11的上表面設(shè)置有若干個(gè)凸起9，鋁基板11的上端設(shè)置有絕緣層13，絕緣層13的下表面設(shè)置有若干個(gè)凹槽8，凸起9與凹槽8的個(gè)數(shù)相等且對(duì)應(yīng)鑲嵌，絕緣層13上端設(shè)置有導(dǎo)熱膠層7,導(dǎo)熱膠層7的上端設(shè)置有銅箔層14，銅箔層14的上端通過焊錫5與芯片載體3焊接，芯片載體3的上端安裝有LED芯片2，LED芯片2兩端的輸入引腳1和輸出引腳4分別通過焊錫5與銅箔層14的上表面焊接，銅箔層14的上表面未設(shè)置有焊錫5處均涂有一層防焊漆6。

進(jìn)一步的，所述鋁基板11的四邊中心位置均設(shè)置有半圓形定位槽15，且定位槽15依次豎直貫穿防焊漆6、導(dǎo)熱膠層7、絕緣層13、鋁基板11和硅基板10，保證鋁基板的安裝和定位的穩(wěn)定性。

進(jìn)一步的，所述通孔12與凸起9的位置豎直對(duì)應(yīng)，便于散熱。

進(jìn)一步的，所述焊錫5與防焊漆6的表面平齊，便于保護(hù)導(dǎo)體的電性連接。

進(jìn)一步的，所述LED芯片2設(shè)置有若干個(gè)，且各LED芯片2之間均勻分布，均勻散熱，保證散熱效果。

本實(shí)用新型提到的絕緣層13是一種由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物制成的構(gòu)件。

工作原理：本大功率LED復(fù)合鋁基板采用較厚的銅箔層14作為導(dǎo)體，LED芯片2的輸入引腳1和輸出引腳4均與銅箔之間采用焊錫5連接，外部涂有一層防焊漆6用作保護(hù)，保證了連接的穩(wěn)定性和良好的導(dǎo)電性，保證大功率狀態(tài)的正常運(yùn)行，同時(shí)絕緣層13與鋁基板11之間通過凹凸的表面鑲嵌連接，增大了接觸面積，從而有效的增強(qiáng)了鋁基板整體的散熱性能，鋁基板11內(nèi)部設(shè)置的通孔12增大了與外接的接觸面積，達(dá)到進(jìn)一步散熱的效果，最下層設(shè)置的硅基板10具有很好的防靜電作用，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱性能高，保證了大功率狀態(tài)的穩(wěn)定性和耐用性。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。