【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種led車用燈，尤其涉及一種汽車前照燈。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的汽車led前照燈采用的是將兩塊裝有l(wèi)ed芯片10的基板背對背組裝，以期達(dá)到360°發(fā)光的目的，但是由于基板本身需要有一定厚度來保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定和散熱良好，而這個厚度至少在2毫米以上，因此會因為基板的阻擋而使汽車led前照燈光型盲區(qū)很大，達(dá)不到用戶要求。而且基板與基板之間都是采用螺絲來緊固，這種方式要求螺絲提供的緊固力量大，否則會因為震動使led芯片與基板分離，無法散熱而導(dǎo)致led芯片燒壞或者減短壽命。要加大螺絲的緊固力量，則需要增加墊板使力量均衡，在基板兩側(cè)對墊板施加大壓力以保證達(dá)到工藝要求，這個時候?qū)|板的厚度又有要求，如果墊板太薄，則可能因為不能承受大壓力而壓壞，因此需要增加墊板的厚度，而增加墊板的厚度，又會因為墊板太厚而擋光，影響led燈光型。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在解決上述問題而提供一種導(dǎo)熱性能良好、無需采用螺絲緊固led芯片、光型良好的汽車led前照燈。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一種汽車led前照燈包括基板20、設(shè)置在基板20上的led芯片10、和固定導(dǎo)熱筒40，所述的基板20為經(jīng)過電熱分離處理的金屬板，基板20的兩側(cè)面上印刷有電路，所述的電路與led芯片10連接，所述的基板20厚度為0.8-2毫米，基板20兩側(cè)各設(shè)置有一塊導(dǎo)熱銅板30，導(dǎo)熱銅板30與基板20無縫連接，所述的固定導(dǎo)熱筒40設(shè)置有固定孔41，導(dǎo)熱銅板30與基板20插接在固定孔41內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述的導(dǎo)熱銅板30與固定孔41內(nèi)壁無縫連接。

進(jìn)一步的，所述的led芯片10為2-8個，固定設(shè)置在基板20的左右兩側(cè)面上。

進(jìn)一步的，所述的導(dǎo)熱銅板30厚度為0.4-1.5毫米。

進(jìn)一步的，還包括散熱器50，所述的散熱器50設(shè)置在固定導(dǎo)熱筒40上。

進(jìn)一步的，所述的基板20的長度和寬度均大于導(dǎo)熱銅板30，基板20伸出固定孔41，導(dǎo)熱銅板30不伸出固定孔41。

進(jìn)一步的，所述的基板20的材質(zhì)為銅、固定導(dǎo)熱筒40的材質(zhì)為鋁。

本發(fā)明的貢獻(xiàn)在于提供了一種汽車led前照燈，該前照燈將led芯片直接設(shè)置在基板兩側(cè)上，基板是經(jīng)過電熱分離技術(shù)處理的，可以避免電流相互影響而不影響導(dǎo)熱，電路印刷在基板兩側(cè)從而與led芯片連接實現(xiàn)發(fā)光，該種方式避免了傳統(tǒng)汽車采用將兩塊裝有l(wèi)ed芯片的基板背對背組裝的方式，可減少基板的厚度從而使led芯片產(chǎn)生的光型接近于傳統(tǒng)鹵素?zé)舻墓庑汀６以摲N設(shè)計使led芯片產(chǎn)生的熱量能直接通過基板來傳導(dǎo)出去，led芯片與基板之間無縫連接，使熱量傳導(dǎo)比傳統(tǒng)墊板設(shè)計更快、效率更高。另外，本發(fā)明設(shè)計了導(dǎo)熱銅板，導(dǎo)熱銅板將基板夾在中間之后通過機(jī)器壓入固定孔內(nèi)，固定孔采用負(fù)公差設(shè)計，孔的內(nèi)徑比導(dǎo)熱銅板和基板之和小0.05-0.1毫米，從而使基板可極穩(wěn)定的固定于固定導(dǎo)熱筒內(nèi)，基板、導(dǎo)熱銅板、的材質(zhì)為銅，固定導(dǎo)熱筒的材質(zhì)為鋁，銅與銅之間相互無縫連接，可使熱量極快速的傳導(dǎo)到固定導(dǎo)熱筒上，從而通過散熱器將熱量排出。解決了現(xiàn)有技術(shù)中增加墊板等非金屬材料影響導(dǎo)熱性能問題。同時，導(dǎo)熱銅板還起到保護(hù)印刷電路的目的，在將導(dǎo)熱銅板和基板插接入固定孔中時，由于導(dǎo)熱銅板的厚度比印刷電路的厚度大，只會使導(dǎo)熱銅板與固定孔內(nèi)壁摩擦從而起到保護(hù)印刷電路的目的。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)爆炸圖。

圖2為本發(fā)明基板、導(dǎo)熱銅板、固定導(dǎo)熱筒的組合結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為傳統(tǒng)汽車led燈光型示意圖。

圖5為本發(fā)明汽車led燈光型示意圖。

【具體實施方式】

下列實施例是對本發(fā)明的進(jìn)一步解釋和補(bǔ)充，對本發(fā)明不構(gòu)成任何限制。

實施例1

如圖1、2、3所示，本實施例的一種汽車led前照燈包括基板20、設(shè)置在基板20上的led芯片10、和固定導(dǎo)熱筒40，所述的基板20為經(jīng)過電熱分離處理的金屬板，基板20的兩側(cè)面上印刷有電路，所述的電路與led芯片10連接，所述的基板20厚度為0.8-2毫米，基板20兩側(cè)各設(shè)置有一塊導(dǎo)熱銅板30，導(dǎo)熱銅板30與基板20無縫連接，所述的固定導(dǎo)熱筒40設(shè)置有固定孔41，導(dǎo)熱銅板30與基板20插接在固定孔41內(nèi)。

本實施例中，基板20是經(jīng)過電熱分離處理的金屬板，可隔離電流而不影響導(dǎo)熱性能?；?0的兩側(cè)面上印刷有電路，led芯片10與電路連接，電路通電使led芯片10發(fā)光。由于基板20的阻擋，會使led芯片10發(fā)出的光型受到影響，基板20越厚，光型盲區(qū)就會越大，從而達(dá)不到使用要求，如圖4所示。傳統(tǒng)的汽車led前照燈采用的是將兩塊裝有l(wèi)ed芯片10的基板背對背組裝，以期達(dá)到360°發(fā)光的目的，但是由于基板本身需要有一定厚度來保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定和散熱良好，而這個厚度至少在2毫米以上，因此會因為基板的阻擋而使汽車led前照燈光型盲區(qū)很大。而本實施例的設(shè)計可減少基板20的厚度，基板在0.8毫米的時候，基本可實現(xiàn)led芯片10的光型接近于鹵素?zé)襞?，達(dá)到設(shè)計要求，如圖5所示?；?0的厚度也可為1.0毫米、1.2毫米、1.4毫米、1.6毫米、1.8毫米、2.0毫米。另外基板20也不宜太薄，太薄的則沒有足夠的介質(zhì)來傳導(dǎo)熱量，會使基板20的溫度過高，影響led芯片10的使用壽命，光衰嚴(yán)重。

為了使熱量能快速的傳導(dǎo)出去，本實施例還設(shè)置了導(dǎo)熱銅板30，導(dǎo)熱銅板30設(shè)置于基板20兩側(cè)，并與基板20無縫連接，這樣金屬與金屬的直接連接可提高導(dǎo)熱效率。傳統(tǒng)的汽車led前照燈由于是采用螺釘將兩塊基板背對背緊固的方式，因此不可避免的會采用非金屬材質(zhì)的墊板來保證受力均衡和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，而非金屬材料的墊板也會影響導(dǎo)熱性能，使汽車led前照燈的熱量無法導(dǎo)出，影響使用壽命。再者，采用螺釘緊固的方式不可完全避免螺釘滑絲，一旦螺釘緊固不牢靠，汽車行駛過程中的晃動使螺釘松散，散熱性能就會急劇下降，led芯片10的溫度會快速升高，甚至燒壞。本實施例的設(shè)計完全避免了上述問題。

固定導(dǎo)熱筒40設(shè)置有固定孔41，導(dǎo)熱銅板30與基板20插接在固定孔41內(nèi)。導(dǎo)熱銅板30將基板20夾在中間之后通過機(jī)器壓入固定孔41內(nèi)，固定孔41采用負(fù)公差設(shè)計，固定孔41的內(nèi)徑比導(dǎo)熱銅板30和基板20之和小0.05-0.1毫米，從而使基板20可極穩(wěn)定的固定于固定導(dǎo)熱筒40內(nèi)，基板20、導(dǎo)熱銅板30、固定導(dǎo)熱筒40的材質(zhì)均為銅，銅與銅之間相互無縫連接，可使熱量極快速的傳導(dǎo)到固定導(dǎo)熱筒40上，從而通過散熱器50將熱量排出。解決了現(xiàn)有技術(shù)中增加墊板等非金屬材料影響導(dǎo)熱性能問題。同時，導(dǎo)熱銅板30還起到保護(hù)印刷電路的目的，在將導(dǎo)熱銅板30和基板20插接入固定孔41中時，由于導(dǎo)熱銅板30的厚度比印刷電路的厚度大，只會使導(dǎo)熱銅板30與固定孔41內(nèi)壁摩擦從而起到保護(hù)印刷電路的目的。

實施例2

如圖1、2、3所示，本實施例中，所述的導(dǎo)熱銅板30與固定孔41內(nèi)壁無縫連接。所述的led芯片10為2-8個，固定設(shè)置在基板20的左右兩側(cè)面上。所述的導(dǎo)熱銅板30厚度為0.4-1.5毫米。還包括散熱器50，所述的散熱器50設(shè)置在固定導(dǎo)熱筒40上。所述的基板20的長度和寬度均大于導(dǎo)熱銅板30，基板20伸出固定孔41，導(dǎo)熱銅板30不伸出固定孔41。所述的基板20、固定導(dǎo)熱筒40的材質(zhì)均為銅。

盡管通過以上實施例對本發(fā)明進(jìn)行了揭示，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，在不偏離本發(fā)明構(gòu)思的條件下，對以上各構(gòu)件所做的變形、替換等均將落入本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。