一種led燈絲基板及照明裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型適用于照明【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種LED燈絲基板及照明裝置，所述LED燈絲基板包括多個由橫向連接筋依序連接的金屬骨架，所述金屬骨架中間部分為固晶區(qū)，其中所述橫向連接筋為多條。這樣保證了各金屬骨架所屬部分處于同一平面，在制作LED燈絲過程中整個基板平整，無需另設(shè)工序使之平整，降低了LED燈絲制成封裝成本。因而，本LED燈絲基板可廣泛用于各種照明裝置，照明效果極佳。
【專利說明】—種LED燈絲基板及照明裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于照明【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED燈絲基板及照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED燈絲產(chǎn)品主要采用透明基板，如透明陶瓷，玻璃等。然而陶瓷與玻璃基板材料價格昂貴，而且現(xiàn)有LED燈絲基板在制作LED燈絲時需使之平整，封裝制成費用高。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型實施例的目的在于提供一種LED燈絲基板，旨在解決現(xiàn)有LED燈絲基板在制作LED燈絲時需使之平整的問題。
[0004]本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的，一種LED燈絲基板，包括多個由橫向連接筋依序連接的金屬骨架，所述金屬骨架中間部分為固晶區(qū)，其中所述橫向連接筋為多條。
[0005]本實用新型實施例的另一目的在于提供一種照明裝置，所述照明裝置由上述LED燈絲基板制成。
[0006]本實用新型實施例由橫向連接筋依序連接LED燈絲基板中的金屬骨架，其中所述金屬骨架中間部分為固晶區(qū)，所述橫向連接筋為多條，保證各金屬骨架所屬部分處于同一平面，在制作LED燈絲過程中整個基板平整，無需另設(shè)工序使之平整，降低了 LED燈絲制成封裝成本。因而，本LED燈絲基板可廣泛用于各種照明裝置，照明效果極佳。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型實施例提供的LED燈絲基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是圖1的側(cè)視圖；
[0009]圖3是本實用新型實施例提供的金屬骨架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖4是本實用新型實施例提供的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0012]本實用新型實施例由橫向連接筋依序連接LED燈絲基板中的金屬骨架，其中所述金屬骨架中間部分為固晶區(qū)，所述橫向連接筋為多條，保證各金屬骨架所屬部分處于同一平面，在制作LED燈絲過程中整個基板平整，無需另設(shè)工序使之平整，降低了 LED燈絲制成封裝成本。
[0013]以下結(jié)合具體實施例對本實用新型的實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0014]如圖1?4所示，本實用新型實施例提供的LED燈絲基板包括多個由橫向連接筋6依序連接的金屬骨架1，所述金屬骨架I中間部分為固晶區(qū)11，其中所述橫向連接筋6為多條。如此保證了各金屬骨架I所屬部分處于同一平面，在制作LED燈絲過程中整個基板將處于平整狀態(tài)，無需另設(shè)工序使之平整，降低了 LED燈絲制成封裝成本。
[0015]作為優(yōu)選，本LED燈絲基板還包括多條與框架7相連的縱向連接筋8，各縱向連接筋8相互平行；所述橫向連接筋6 —端與縱向連接筋8垂直相連，另一端與所述金屬骨架I垂直相連。這樣更有利于保證整個LED燈絲基板的平整度，而且還大大增加LED燈絲排布的密度，提高基板利用率，增加產(chǎn)能。
[0016]本實用新型實施例中所述金屬骨架I先通過機(jī)械加工、化學(xué)蝕刻或是其它成型方法加工而成，與此同時加工出前述橫向連接筋6和縱向連接筋8。接著，于所述固晶區(qū)11設(shè)計使LED芯片3與外部電氣互聯(lián)的線路，并固設(shè)LED芯片3。然后，通過注塑或是模壓等工藝成型所述熒光膠2，使之全包裹LED芯片3以及固晶區(qū)11 (即固晶區(qū)所在的部分金屬骨架)，從而實現(xiàn)線性發(fā)光體，類似白熾燈發(fā)光效果。
[0017]通常，所述LED燈絲既可以是雙邊單電極，也可以是單邊雙電極，設(shè)計靈活。如圖
3、4所示，本實施例提供的LED燈絲采取雙邊單電極樣式，其中所述金屬骨架I兩端為焊線區(qū)12，所述固晶區(qū)11有一端與焊線區(qū)12斷開，如此可將本LED燈絲的正、負(fù)極斷開，對整個金屬骨架I破壞較小，更有利于使整個基板保持平整。當(dāng)然，所述固晶區(qū)11兩端均與相應(yīng)的焊線區(qū)12斷開亦可。
[0018]其中，所述固晶區(qū)11與焊線區(qū)12斷開的那一端設(shè)一折彎部13，與所述固晶區(qū)11斷開的焊線區(qū)12設(shè)一二焊區(qū)14，所述二焊區(qū)14平行于折彎部13，如圖3、4所示。在此通過所述熒光膠2定位二焊區(qū)14與折彎部13，使它們分開一定距離，且相互平行。此結(jié)構(gòu)設(shè)計，于所述熒光膠2成型后，增強(qiáng)了所述固晶區(qū)11與焊線區(qū)12的斷開處的連接強(qiáng)度，進(jìn)一步提升所制LED燈絲的可靠性。
[0019]為增強(qiáng)扣膠力，保證所述熒光膠2與金屬骨架I結(jié)合強(qiáng)度，于所述焊線區(qū)12靠近固晶區(qū)11的端部設(shè)用以填充熒光膠的通孔15。該增加的通孔15減小了所述熒光膠溢膠的面積，亦可縮短所述熒光膠在金屬骨架I表面溢膠的距離。作為優(yōu)選，所述通孔15僅靠近固晶區(qū)11的部分被熒光膠所填充，這樣既可達(dá)到前述效果，又可節(jié)省了所述熒光膠。所述LED燈絲基板的表面鍍有鎳膜、鈀膜、金膜或銀膜，以此增強(qiáng)本LED燈絲光取出率，并使燈絲基板表面不被氧化。
[0020]為優(yōu)化本LED燈絲結(jié)構(gòu)，使所述LED燈絲基板各部分尺寸滿足如下式子:0.5d < a< 5d，其中a為所述固晶區(qū)11的寬度，d為所述金屬骨架I的厚度，亦即所述LED燈絲基板的厚度。所述熒光膠2為混合有熒光粉的熱固性材料，其橫截面可為方形、圓形或橢圓形，以將固晶區(qū)11所在的部分金屬骨架包裹住，防止所制LED燈絲漏藍(lán)。
[0021]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲基板，其特征在于，包括多個由橫向連接筋依序連接的金屬骨架，所述金屬骨架中間部分為固晶區(qū)，其中所述橫向連接筋為多條。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲基板，其特征在于，還包括多條與框架相連的縱向連接筋；所述橫向連接筋一端與縱向連接筋垂直相連，另一端與所述金屬骨架垂直相連。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED燈絲基板，其特征在于，所述金屬骨架兩端為焊線區(qū)，所述固晶區(qū)至少有一端與焊線區(qū)斷開。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈絲基板，其特征在于，所述固晶區(qū)與焊線區(qū)斷開的那一端設(shè)一折彎部，與所述固晶區(qū)斷開的焊線區(qū)設(shè)一二焊區(qū)，所述二焊區(qū)平行于折彎部。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈絲基板，其特征在于，所述焊線區(qū)靠近固晶區(qū)的端部設(shè)用以填充熒光膠的通孔。
6.如權(quán)利要求5所述的LED燈絲基板，其特征在于，所述通孔僅靠近固晶區(qū)的部分被熒光膠所填充。
7.如權(quán)利要求4、5或6所述的LED燈絲基板，其特征在于，所述LED燈絲基板的表面鍍有鎳膜、鈀膜、金膜或銀膜。
8.如權(quán)利要求7所述的LED燈絲基板，其特征在于，所述LED燈絲基板各部分尺寸滿足如下式子: 0.5d < a < 5d，其中a為所述固晶區(qū)的寬度，d為所述金屬骨架的厚度。
9.一種照明裝置，其特征在于，所述照明裝置由如權(quán)利要求1?8中任一項所述的LED燈絲基板制成。
【文檔編號】F21Y101/02GK203731132SQ201420006441
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年1月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月6日
【發(fā)明者】游志 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司