Led燈絲透明陶瓷基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種LED燈絲透明陶瓷基板,包括透明陶瓷板、正極金屬層和負(fù)極金屬層，透明陶瓷板的上表面為LED芯片封裝面，該正、負(fù)極金屬層分別設(shè)置于透明陶瓷板的上表面兩端位置，且該正、負(fù)極金屬層上均設(shè)置有封裝定位凸點；藉此，通過將正、負(fù)極金屬層分別設(shè)置于透明陶瓷板上表面兩端位置以形成LED燈絲透明陶瓷基板，該透明陶瓷板具有導(dǎo)熱系數(shù)高（>30W/m·k）、熱膨脹系數(shù)低、耐高溫、透光率高等優(yōu)點，有利于實現(xiàn)LED燈絲的360°全角度發(fā)光，減少了LED燈絲的光衰，延長了LED燈絲的使用壽命；且其結(jié)構(gòu)簡單、易于生產(chǎn)制作；以及，正極金屬層、負(fù)極金屬層上均設(shè)置有封裝定位凸點，易于LED燈絲后續(xù)的封裝定位。
【專利說明】LED燈絲透明陶瓷基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種LED燈絲透明陶瓷基板。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的鎢絲燈，其電-光轉(zhuǎn)化效率低、耗電量大，而同等亮度的LED燈，其耗電量只有鎢絲燈的1/10-1/5。隨著歐盟、美國、中國等國家逐步禁用傳統(tǒng)的白熾燈，采用更為節(jié)能、環(huán)保的LED燈便成為一種趨勢。
[0003]現(xiàn)在應(yīng)用較多的COB光源雖然實現(xiàn)了從LED燈珠點光源到面光源的飛躍，但只能夠?qū)崿F(xiàn)180度的發(fā)光面。而LED燈絲，也叫LED燈柱，其為立體光源，可以360°全角度發(fā)光。國內(nèi)為數(shù)眾多的鎢絲燈企業(yè)，隨著禁令的到來，迫切需要轉(zhuǎn)型，采用LED燈絲取代原來的鎢絲，不僅符合鎢絲燈廠原有的工藝流程，又能夠充分利用他們現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備。
[0004]而目前用于安裝LED燈絲的基板，其存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、導(dǎo)熱性能差、耐高溫性能不佳等不足，很難滿足高端市場的需求，因此，需要研究出一種新的技術(shù)方案來解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種LED燈絲透明陶瓷基板，其導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)低、耐高溫，有利于減少LED燈絲的光衰、延長LED燈絲的使用壽命，同時，其結(jié)構(gòu)簡單、易于生產(chǎn)制作、易于封裝定位。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種LED燈絲透明陶瓷基板，包括有透明陶瓷板、正極金屬層和負(fù)極金屬層，其中，該透明陶瓷板的上表面為LED芯片封裝面，該正極金屬層、負(fù)極金屬層分別設(shè)置于透明陶瓷板的上表面兩端位置，且該正極金屬層和負(fù)極金屬層上均設(shè)置有封裝定位凸點。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述封裝定位凸點分別自正、負(fù)極金屬層的內(nèi)側(cè)面朝向LED芯片安裝面中間一體延伸而成。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，對應(yīng)前述正、負(fù)極金屬層，于透明陶瓷板的一端設(shè)置有用于防止正、負(fù)極接錯的防呆部。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述正、負(fù)極金屬層中，其一金屬層的外側(cè)面與前述透明陶瓷板的一端外側(cè)面齊平，而另一金屬層的外側(cè)面與前述透明陶瓷板的另一端外側(cè)面不齊平以形成前述防呆部。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述透明陶瓷板長度為16-40毫米、寬度為0.8-1.2毫米、厚度為0.35-0.7暈米。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述透明陶瓷板為單晶透明陶瓷板或多晶透明陶瓷板。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述正極金屬層、負(fù)極金屬層分別燒結(jié)于透明陶瓷板的上表面。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述透明陶瓷板為含氧化鋁99.5 %以上的透明陶瓷板。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述正、負(fù)極金屬層均為銀層。[0016]作為一種優(yōu)選方案，所述銀層的厚度為10-30 μ m。
[0017]本實用新型采用上述技術(shù)方案后，其有益效果在于:
[0018]一、通過將正極金屬層、負(fù)極金屬層分別燒結(jié)于透明陶瓷板上表面兩端位置以形成本實用新型之LED燈絲透明陶瓷基板，該透明陶瓷板具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)低、耐高溫、透光率高等優(yōu)點，其有利于實現(xiàn)LED燈絲的360°全角度發(fā)光，大大減少了 LED燈絲的光衰，有效延長LED燈絲的使用壽命；同時，該LED燈絲透明陶瓷基板的結(jié)構(gòu)簡單、易于生產(chǎn)制作。
[0019]二、前述正極金屬層、負(fù)極金屬層上均設(shè)置有封裝定位凸點，易于LED燈絲后續(xù)的封裝定位，以及，該封裝定位凸點系分別自正、負(fù)極金屬層的內(nèi)側(cè)面朝向LED燈絲安裝面中間一體延伸而成，其結(jié)構(gòu)簡單，易于成型制作。
[0020]三、對應(yīng)前述正、負(fù)極金屬層，于透明陶瓷板的一端設(shè)置有防呆部，以便于識別正、負(fù)極，防止接線時將正、負(fù)極接錯；在具體實施結(jié)構(gòu)上，本實用新型采用將正、負(fù)極金屬層中的一金屬層的外側(cè)面與前述透明陶瓷板的一端外側(cè)面齊平，而另一金屬層的外側(cè)面與前述透明陶瓷板的另一端外側(cè)面不齊平以形成前述防呆部的方式，該區(qū)別結(jié)構(gòu)簡單且易于識另O，又不需額外增加設(shè)計防呆部的成本。
[0021]為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是本實用 新型之較佳實施例的主視圖；
[0023]圖2是圖1中M-M處的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3是本實用新型之LED燈絲透明陶瓷基板制程中的一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]附圖標(biāo)識說明:
[0026]100、LED燈絲透明陶瓷基板
[0027]10、透明陶瓷板11、防呆部
[0028]21、正極金屬層22、負(fù)極金屬層
[0029]201、封裝定位凸點。
【具體實施方式】
[0030]參照圖1至圖2所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)；該LED燈絲透明陶瓷基板100，包括有透明陶瓷板10、正極金屬層21和負(fù)極金屬層22。
[0031]其中，該透明陶瓷板10可以為單晶透明陶瓷板或多晶透明陶瓷板，該透明陶瓷板10的氧化鋁含量為99.5 %以上，其具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)，通常30W/m.K以上，同時，該透明陶瓷板10還具有熱膨脹系數(shù)低、耐高溫等優(yōu)點，其有利于減少LED燈絲的光衰，有效延長LED燈絲的使用壽命，尤其適合高端市場的需求；該透明陶瓷板10的上表面為LED芯片封裝面；該透明陶瓷板10長度為16-40毫米、寬度為0.8-1.2毫米、厚度為0.35-0.7毫米。
[0032]該正極金屬層21、負(fù)極金屬層22分別設(shè)置于透明陶瓷板10的上表面兩端位置，從圖2可以看出，該正極金屬層21、負(fù)極金屬層22分別燒結(jié)于透明陶瓷板10的上表面，于本實施例中，該正、負(fù)極金屬層均為銀層，其厚度為10-30μπι，在本行業(yè)往往也將前述兩極稱為“銀電極”。
[0033]所述正極金屬層21的外側(cè)面與前述透明陶瓷板10的左端外側(cè)面齊平，而負(fù)極金屬層22的外側(cè)面與前述透明陶瓷板10的右端外側(cè)面不齊平，此實施例中，該透明陶瓷板10的外側(cè)面略超出負(fù)極金屬層22的外側(cè)面一部分以形成防呆部11，這種區(qū)別結(jié)構(gòu)，以便于識別正、負(fù)極，防止接線時將正、負(fù)極接錯；本實施例中的該區(qū)別結(jié)構(gòu)簡單且易于識別，又不需額外增加設(shè)計防呆部的成本，當(dāng)然，前述防呆部11也可設(shè)置于正極金屬層21所在端側(cè)。
[0034]請參見圖1所示，該正極金屬層21和負(fù)極金屬層22上均設(shè)置有封裝定位凸點201，該封裝定位凸點201分別自正極金屬層21、負(fù)極金屬層22的內(nèi)側(cè)面朝向LED芯片封裝面中間一體延伸而成，易于后續(xù)的封裝定位。
[0035]請參見圖3所示，其顯示了 LED燈絲透明陶瓷基板100在制程中的某一結(jié)構(gòu)，其系一較大透明陶瓷板左右端各燒結(jié)一成型有封裝定位點的金屬層，具體做法是通過絲網(wǎng)印刷的方式將銀漿印刷上去，然后高溫?zé)Y(jié)形成10-30 μ m的銀層(即銀電極);而兩端的銀層中，其中一銀層的外側(cè)保持與透明陶瓷板相應(yīng)端側(cè)齊平，而另一銀層的外側(cè)與透明陶瓷板相應(yīng)端側(cè)不齊平，如此，將多個LED燈絲透明陶瓷基板100集成于一體；然后，切割形成單個的LED燈絲透明陶瓷基板100 ;不難看出，本實用新型之LED燈絲透明陶瓷基板100結(jié)構(gòu)簡單、易于成型制作。
[0036]本實用新型的設(shè)計重點在于，主要系通過將正極金屬層、負(fù)極金屬層分別設(shè)置于透明陶瓷板上表面兩端位置以形成本實用新型之LED燈絲透明陶瓷基板，該透明陶瓷板具有導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)低、耐高溫、透光率高等優(yōu)點，其有利于實現(xiàn)LED燈絲的360°全角度發(fā)光，大大減少了 LED燈絲的光衰，延長LED燈絲的使用壽命；同時，該LED燈絲透明陶瓷基板的結(jié)構(gòu)簡單、易于生產(chǎn)制作；以及，前述正極金屬層、負(fù)極金屬層上均設(shè)置有封裝定位凸點，易于LED燈絲后續(xù)的封裝定位，以及，該封裝定位凸點系分別自正、負(fù)極金屬層的內(nèi)側(cè)面朝向LED芯片封裝面中間一體延伸而成，其結(jié)構(gòu)簡單，易于成型制作；
[0037]另外，對應(yīng)前述正、負(fù)極金屬層，于透明陶瓷板的一端設(shè)置有防呆部，以便于識別正、負(fù)極，防止接線時將正、負(fù)極接錯；在具體實施結(jié)構(gòu)上，本實用新型采用將正、負(fù)極金屬層中的一金屬層的外側(cè)面與前述透明陶瓷板的一端外側(cè)面齊平，而另一金屬層的外側(cè)面與前述透明陶瓷板的另一端外側(cè)面不齊平以形成前述防呆部的方式，該區(qū)別結(jié)構(gòu)簡單且易于識別，又不需額外增加設(shè)計防呆部的成本。
[0038]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:包括有透明陶瓷板、正極金屬層和負(fù)極金屬層，其中，該透明陶瓷板的上表面為LED芯片封裝面，該正極金屬層、負(fù)極金屬層分別設(shè)置于透明陶瓷板的上表面兩端位置，且該正極金屬層和負(fù)極金屬層上均設(shè)置有封裝定位凸點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:所述封裝定位凸點分別自正、負(fù)極金屬層的內(nèi)側(cè)面朝向LED芯片封裝面中間一體延伸而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:對應(yīng)前述正、負(fù)極金屬層，于透明陶瓷板的一端設(shè)置有用于防止正、負(fù)極接錯的防呆部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:所述正、負(fù)極金屬層中，其一金屬層的外側(cè)面與前述透明陶瓷板的一端外側(cè)面齊平，而另一金屬層的外側(cè)面與前述透明陶瓷板的另一端外側(cè)面不齊平以形成前述防呆部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:所述透明陶瓷板長度為16-40毫米、寬度為0.8-1.2毫米、厚度為0.35-0.7毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:所述透明陶瓷板為單晶透明陶瓷板或多晶透明陶瓷板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:所述正極金屬層、負(fù)極金屬層分別燒結(jié)于透明陶瓷板的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:所述透明陶瓷板為氧化鋁99.5 %以上的透明陶瓷板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:所述正、負(fù)極金屬層均為銀層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED燈絲透明陶瓷基板，其特征在于:所述銀層的厚度為10-30 μ mD
【文檔編號】H01L33/62GK203812909SQ201420128992
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】翟克峰 申請人:深圳市佳捷特陶瓷電路技術(shù)有限公司