一種3d cob led燈發(fā)光組件及l(fā)ed燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種3D?COB?LED燈發(fā)光組件，其被用于一LED燈內(nèi)發(fā)光，所述LED燈至少包括LED燈泡殼1以及散熱器91，所述LED燈發(fā)光組件至少包括基板2以及LED發(fā)光芯片組3，所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2上，所述基板2與所述散熱器91相連接以使得所述LED發(fā)光芯片組3的熱量通過所述基板2傳遞到所述散熱器91上。
【專利說明】—種3D COB LED燈發(fā)光組件及LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及3D COB LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED的大范圍應(yīng)用，作為新興照明新光源的優(yōu)勢，日益明顯地得以體現(xiàn)。例如，專利申請(qǐng)?zhí)枮?01310239213.5、發(fā)明名稱為“ LED燈及其燈絲”的中國專利申請(qǐng)?zhí)岢隽艘环NLED發(fā)光組件，其采用玻璃基板，且在所述玻璃基板上貼附發(fā)光芯片組，在所述發(fā)光芯片組上涂覆熒光物質(zhì)，且在所述玻璃基板外部均涂覆熒光物質(zhì)，這樣帶來的好處是可以雙面發(fā)光，但同時(shí)帶來了該LED發(fā)光組件并置于燈泡殼之后所述發(fā)光芯片組發(fā)出的熱量累積在燈泡殼內(nèi)無法良好散熱的問題。而為了解決散熱問題，通常的做法是在燈泡殼內(nèi)沖特殊氣體，例如鹵族氣體。而由于鹵族氣體需要密封，所以又需要通過高溫封泡等方式將燈泡殼與燈座等進(jìn)行封裝，從而使得所述特殊氣體密閉，而高溫封泡的方式會(huì)產(chǎn)生高溫、強(qiáng)電壓，會(huì)對(duì)發(fā)光芯片組、玻璃基板造成影響，導(dǎo)致LED燈的良率大幅度降低。同時(shí)，由于LED燈散熱問題，也使得LED發(fā)光芯片組的數(shù)量不能過多，從而使得LED燈的功率相對(duì)較低。
[0003]各廠家在不同程度提出了各自的技術(shù)解決方案。但是LED燈發(fā)光時(shí)的散熱問題并未很好解決，因此其功率受到很大限制，本發(fā)明希望在此基礎(chǔ)上提供不同的技術(shù)方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中LED燈散熱方面存在的技術(shù)缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種3DCOB LED發(fā)光組件以及相應(yīng)的3D COB LED燈。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種3D COB LED燈發(fā)光組件，其被用于一 LED燈內(nèi)發(fā)光，所述LED燈至少包括LED燈泡殼I以及散熱器91，所述LED燈發(fā)光組件至少包括基板2以及LED發(fā)光芯片組3，所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2上，所述基板2與所述散熱器91相連接以使得所述LED發(fā)光芯片組3的熱量通過所述基板(2)傳遞到所述散熱器91上。
[0006]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3僅貼附于所述基板2的一面。
[0007]優(yōu)選地，所述基板2未貼附所述LED發(fā)光芯片組3的另一面貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁上。
[0008]優(yōu)選地，所述基板2是印制電路板，其中所述基板2表面通過蝕刻或印刷工藝制成電路圖。
[0009]優(yōu)選地，所述基板2為如下形狀中的任一種:
[0010]-直線型或曲線型；
[0011]-半橢圓形,且所述半橢圓形的邊緣外部向內(nèi)設(shè)置；
[0012]-倒U型；
[0013]-X 型；
[0014]-倒Y型；或者[0015]-倒W型。
[0016]優(yōu)選地，所述基板2被彎曲的部位未貼附所述LED發(fā)光芯片組3。
[0017]優(yōu)選地，所述LED燈發(fā)光組件還包括散熱連接板92，所述基板2連接到所述散熱連接板92上，所述散熱連接板92連接到所述散熱器91。
[0018]優(yōu)選地，所述散熱連接板92的形狀與所述散熱器91的形狀相適應(yīng)。
[0019]優(yōu)選地，所述基板2的末端22的形狀為如下形狀中的任一種:
[0020]-錐狀結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述錐狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第一插孔93。
[0021]-扁平結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述扁平結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第二插孔94;或者
[0022]-所述末端22的最末一小段為直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu),所述最末一小段向上的部分為直徑較大的圓柱狀結(jié)構(gòu)或扁平狀結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第三插孔95。
[0023]優(yōu)選地，所述末端22與所述散熱連接板92連接后，所述基板22上的電極與所述散熱連接板92上的電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3可以被供電。
[0024]優(yōu)選地，所述末端22在所述散熱連接板92的下方與供電電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3可以被供電。
[0025]優(yōu)選地，至少所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)23。
[0026]優(yōu)選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成:金屬基線路板環(huán)氧基線路板、玻璃基線路板、沖壓的金屬支架、金屬薄片。
[0027]優(yōu)選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。
[0028]進(jìn)一步地，所述基板2的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)，對(duì)應(yīng)地，所述LED發(fā)光芯片組3的數(shù)量不少于所述基板2的數(shù)量。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面，提供一種3D COB LED燈，至少包括LED燈泡殼1、散熱器91，其特征在于，所述LED燈還包括根據(jù)根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的3D COB LED燈發(fā)光組件，且所述3D COB LED燈發(fā)光組件優(yōu)選地與所述散熱器91相連接。
[0030]優(yōu)選地，所述LED燈泡殼I內(nèi)充滿空氣。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種3D COB LED燈，至少包括LED燈泡殼1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3、散熱器91 ；
[0032]其中，所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2上，所述基板2與所述散熱器91相連接以使得所述LED發(fā)光芯片組3的熱量通過所述基板2傳遞到所述散熱器91上。
[0033]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3僅貼附于所述基板2的一面。
[0034]優(yōu)選地，所述基板2未貼附所述LED發(fā)光芯片組3的另一面貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁上。
[0035]優(yōu)選地，所述基板2為如下形狀中的任一種:
[0036]-直線型或曲線型，且所述基板2的頂端21接觸所述LED燈泡殼I;
[0037]-直線型或曲線型，且所述基板2的頂端21接近所述LED燈泡殼I;
[0038]-半橢圓形,且所述半橢圓形的邊緣外部向內(nèi)設(shè)置；
[0039]-倒U型，且所述倒U型的頂端21接觸所述LED燈泡殼I;或者
[0040]-倒U型，且所述倒U型的頂端21接近所述LED燈泡殼I。
[0041]優(yōu)選地，所述LED燈還包括散熱連接板92，所述基板2連接到所述散熱連接板92上，所述散熱連接板92連接到所述散熱器91。
[0042]優(yōu)選地，所述散熱連接板92的形狀與所述散熱器91的形狀相適應(yīng)。
[0043]優(yōu)選地，所述基板2的末端22的形狀為如下形狀中的任一種:
[0044]-錐狀結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述錐狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第一插孔。
[0045]-扁平結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述扁平結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第二插孔；或者
[0046]-所述末端22的最末一小段為直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu),所述最末一小段向上的部分為直徑較大的圓柱狀結(jié)構(gòu)或扁平狀結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第三插孔。
[0047]優(yōu)選地，所述末端22與所述散熱連接板92連接后，所述基板22上的電極與所述散熱連接板92上的電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3可以被供電。
[0048]優(yōu)選地，所述末端22在所述散熱連接板92的下方與供電電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3可以被供電。
[0049]優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光芯片；且當(dāng)所述LED發(fā)光芯片組3包括多個(gè)LED發(fā)光芯片時(shí)，所述多個(gè)LED發(fā)光芯片之間通過鍵合線22串聯(lián)連接，所述多個(gè)LED發(fā)光芯片的陽極電連接至所述基板2上，所述多個(gè)LED發(fā)光芯片的陰極與一柔性線路板相連接以使得與電源形成供電回路。
[0050]優(yōu)選地，將所述柔性線路板4設(shè)置于所述基板2上。
[0051]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個(gè)LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。
[0052]優(yōu)選地，所述柔性線路板4包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個(gè)LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接，在所述LED燈使用時(shí)，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
[0053]優(yōu)選地，至少所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)23。
[0054]優(yōu)選地，所述基板2用于貼附所述LED發(fā)光芯片組3的區(qū)域或者周圍區(qū)域設(shè)有至少一個(gè)過孔21作為透光孔。
[0055]優(yōu)選地，所述至少一個(gè)過孔21均勻排列。
[0056]優(yōu)選地，所述基板2的表面面積大于所述LED發(fā)光芯片組3的表面面積。
[0057]優(yōu)選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成:金屬片；合金金屬片；或者玻璃片。
[0058]優(yōu)選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。
[0059]進(jìn)一步地，所述基板2的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)，對(duì)應(yīng)地，所述LED發(fā)光芯片組3的數(shù)量不少于所述基板2的數(shù)量。
[0060]本發(fā)明通過設(shè)置散熱器91，再將基板2與散熱器91連接，基板2與LED發(fā)光芯片3連接，利用基板2以及散熱器91進(jìn)行散熱，解決了傳統(tǒng)的燈絲無法散熱的問題。當(dāng)LED發(fā)光芯片組3發(fā)光時(shí)，產(chǎn)生的熱量能夠通過基板2更加快速的傳遞給散熱器91散發(fā)，大大的提高了散熱效率，提高了 LED燈的使用壽命和使用效率，同時(shí)由于散熱效率的提高，本發(fā)明的LED燈可以制成更高功率，發(fā)光效果更好。【專利附圖】

【附圖說明】
[0061]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0062]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)【具體實(shí)施方式】的，LED燈的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0063]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的，直線型基板2與散熱連接板92組合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0064]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的，倒U型基板2與散熱連接板92組合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0065]圖4示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的，X型基板2與散熱連接板92組合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0066]圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的，倒W型基板2與散熱連接板92的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0067]圖6示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的，設(shè)置有不同形狀插孔的散熱連接板92的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0068]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的，LED燈的基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖；
[0069]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的，LED燈中電源驅(qū)動(dòng)模板整合在柔性線路板結(jié)構(gòu)中的連接示意圖；以及
[0070]圖9示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的，LED燈中電源驅(qū)動(dòng)模塊外置于柔性線路板結(jié)構(gòu)的連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0071]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，本發(fā)明主要提供了一種3D COB LED燈發(fā)光組件，且實(shí)現(xiàn)散熱功能主要是依靠連接在基板2上的散熱器91，所述散熱器91或者直接與外部環(huán)境接觸，或者通過LED燈的底座與外部環(huán)境接觸，當(dāng)所述LED發(fā)光芯片組3發(fā)光產(chǎn)生熱量后，熱量通過所述基板2被迅速傳遞給散熱器91，進(jìn)而通過散熱器91傳遞到外部環(huán)境。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)至少在于現(xiàn)有技術(shù)中所述LED發(fā)光芯片組3發(fā)出的熱量主要通過空氣傳到至所述散熱器，然后再通過所述散熱器傳導(dǎo)至外部空間，而發(fā)明通過基板2將熱量以更高效率的方式傳導(dǎo)至散熱器，然后再傳導(dǎo)至外部空間，從而大大提高了散熱效率。更進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，通過本發(fā)明，還提供了所述LED燈泡殼I內(nèi)的各種組件的不同組合結(jié)構(gòu)，從而更大效率地提高了熱傳導(dǎo)效率并有效提供了實(shí)用的機(jī)械結(jié)構(gòu)。
[0072]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地所述散熱器91形狀為圓柱狀或圓臺(tái)狀或倒圓臺(tái)狀，并且設(shè)置有一定數(shù)量的散熱鰭片，所述散熱鰭片的數(shù)量、密集程度、厚薄、材質(zhì)影響所述散熱器91的散熱效率，所述散熱器91的整體形狀與所述LED底座的形狀相適應(yīng)，且與所述LED底座相連接，所述散熱器91的材質(zhì)可以是純鋁、純銅或者銅鋁結(jié)合等。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，圖1中所述散熱器91為一個(gè)示意圖，其實(shí)際上是所述散熱器91被置于所述LED底座之后的示意圖，其被LED底座包覆且所述LED底座外部刷有油漆或者涂料或者其他物質(zhì)，因此從外觀上并不能直接看到所述散熱器91。在圖1中，并未提供所述散熱器91的透視圖，在此不予贅述。
[0073]圖1示出了本發(fā)明的一個(gè)【具體實(shí)施方式】的，LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。具體地，所述LED燈至少包括LED燈泡殼1、基板2以及LED發(fā)光芯片組3、散熱器91。進(jìn)一步地，如圖1所示，所述LED燈泡殼I形成了內(nèi)部空間，所述內(nèi)部空間用于容納所述基板2、LED發(fā)光芯片組3。所述基板2與燈泡殼I的連接方式有多種，例如所述基板2可以貼附在所述燈泡殼I內(nèi)壁上，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，此種連接方式優(yōu)選地基板2采用彈性材料制成且能夠彎曲，并通過膠水粘結(jié)在所述燈泡殼I的內(nèi)壁上。而在本具體實(shí)施例中，所述基板2采用剛性材料制成且優(yōu)選地地使其不彎曲，且所述基板2與所述燈泡殼I的內(nèi)壁保持一定距離，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，此種連接方式優(yōu)選地通過以下方式實(shí)現(xiàn):所述散熱器91固定在所述燈泡殼I的底部，所述基板2的末端連接所述散熱器91，并與所述散熱器91保持相對(duì)固定，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)基板2與所述燈泡殼I的相對(duì)固定。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2采用何種方式于所述燈泡殼I連接不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。更進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述基板2的末端連接所述散熱器91的同時(shí)，所述基板2還貼附在所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁，從而使得所述基板2在直接向所述散熱器91傳導(dǎo)熱量的同時(shí)，還通過所述LED燈泡殼I向外部傳導(dǎo)熱量，從而進(jìn)一步地提高散熱效率。
[0074]進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2上，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2上的方式有多種，優(yōu)選地，采用靜電吸附方法，其原理是當(dāng)一個(gè)帶有靜電的物體靠近另一個(gè)不帶靜電的物體時(shí)，由于靜電感應(yīng)，沒有靜電的物體內(nèi)部靠近帶靜電物體的一邊會(huì)集聚與帶電物體所攜帶電荷相反極性的電荷(另一側(cè)產(chǎn)生相同數(shù)量的同極性電荷)，由于異性電荷互相吸引，就會(huì)表現(xiàn)出“靜電吸附”現(xiàn)象。根據(jù)靜電吸附原理，我們可以使LED發(fā)光芯片或者基板帶上電荷，通過異性電荷相互吸引的原理，可以實(shí)現(xiàn)將LED發(fā)光芯片組貼附于所述基板上的步驟。又例如，作為一種變化，也可以通過膠水貼附的方法將將所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2上，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0075]進(jìn)一步地，所述基板2與所述散熱器91相連接以使得所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量通過所述基板2傳遞到所述散熱器91上。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地所述基板2采用金屬等高導(dǎo)熱材料制成，所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量可以通過所述燈泡殼I內(nèi)部的空氣傳遞給所述散熱器91，同時(shí)也可以通過所述基板2傳遞給所述散熱器91，而且相比較空氣傳導(dǎo)，所述基板2熱傳導(dǎo)效率更高，因此此種方式可以大大的提高熱傳導(dǎo)效率，力口快熱量的散發(fā)。所述基板2與所述散熱器91的連接方式有多種，例如可以采用膠水粘貼的方式連接，又例如可以同過焊接的方式連接，又例如，可以在所述基板2的末端設(shè)置螺紋，在所述散熱器91上設(shè)置螺孔，所述基板2直接旋在所述散熱器91上。又例如，所述散熱器91上設(shè)置有與所述基板2末端形狀相配合的插孔，所述基板2直接插在所述散熱器91上。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用何種連接方式并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0076]優(yōu)選地,作為本【具體實(shí)施方式】的第一實(shí)施例，所述LED發(fā)光芯片組3僅貼附于所述基板2的一面。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在實(shí)際應(yīng)用中，優(yōu)選地所述LED燈包括多組基板2，并且優(yōu)選地所述多組基板2交叉設(shè)置，因此在所述多組基板2相對(duì)的表面上不需要設(shè)置所述LED發(fā)光芯片組3，避免所述LED發(fā)光芯片組3發(fā)出的光線被設(shè)置于其對(duì)面的基板2所遮擋，所述LED發(fā)光芯片組3貼附在所述多組基板2朝向燈泡殼I的一面即可。所述LED發(fā)光芯片組3的貼附方式在前面已有敘述，在此不再贅述。而在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，為了提高發(fā)光強(qiáng)度，也可以在所述基板2的兩面均貼附所述LED發(fā)光芯片組3，這并不影響本發(fā)明的具體技術(shù)方案。
[0077]優(yōu)選地，作為本【具體實(shí)施方式】的第二實(shí)施例，所述基板2是直線型，且所述基板2的頂端21接觸所述LED燈泡殼1，如圖2所示，所述基板2向所述燈泡殼I中軸線的方向傾斜并保持一定的角度，且所述多組基板2相對(duì)于所述燈泡殼I中軸線傾斜的角度是相同，所述多組基板2的頂端21均接觸所述LED燈泡殼1，并最終匯聚到一點(diǎn)，形成類似于金字塔的結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，直線型基板的優(yōu)點(diǎn)是加工工藝簡便，生產(chǎn)速度高，直接通過切割工藝或者模壓工藝即可制成，所述基板頂端21接觸所述LED燈泡殼I更有利于保持基板2與燈泡殼I的相對(duì)固定，提高在實(shí)際使用過程中，基板2的穩(wěn)定性。而在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述基板2以直線型設(shè)置并多個(gè)基板2指向同一個(gè)方向，但所述基板2的頂端并不接觸，而是相對(duì)比較臨近，這樣的技術(shù)方案則不會(huì)產(chǎn)生基板之間電荷互相影響的問題。本領(lǐng)域技術(shù)人員通過上述實(shí)施例可以理解，不論所述基板2的頂端是否接觸，所述基板2的頂端可以接觸所述LED燈泡殼I的頂端，也可以不接觸而僅僅是臨近所述LED燈泡殼I的頂端，這樣的方式可以通過設(shè)置所述基板2的長度與所述LED燈泡殼I的長度來實(shí)現(xiàn)，并不影響本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0078]作為一種變化，所述基板2也可以是曲線型(圖2未示出)，所述曲線型基板2的形狀與所述燈泡殼I形狀相似，可以與所述燈泡殼I內(nèi)壁貼合或者不貼合，多組所述基板2以類似于圖2的交叉方式組合后形成紡錘形狀。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，曲線型基板可以通過模壓的工藝制成，也可以將直線型基板進(jìn)行折彎處理制成。
[0079]作為另一種變化，所述曲線型基板2的形狀也可以S狀彎曲，與所述燈泡殼I的中軸線平行設(shè)置，優(yōu)選地多組所述基板2圍成一個(gè)圓柱，并最終組合形成珊瑚形狀。
[0080]進(jìn)一步地，在另一個(gè)變化例中，所述基板2的頂端21接近所述LED燈泡殼1，所述基板2的形狀也可以是直線或者曲線狀，設(shè)置方式前面已有敘述，在此不再贅述。所述基板2不接觸所述LED燈泡殼I的優(yōu)點(diǎn)是，所述基板2的尺寸可以不受所述LED燈泡殼I尺寸的限制，即所述基板2可以大規(guī)模生產(chǎn)為通用標(biāo)準(zhǔn)件，作為實(shí)際使用中的替換基板。
[0081]進(jìn)一步的，在又一個(gè)變化例中，所述基板2是倒U型，且所述倒U型基板2的頂端21接觸所述LED燈泡殼I。如圖3所示，多組倒U型基板2相互交叉設(shè)置，并在倒U型頂端21處相連接，同時(shí)倒U型頂端21也接觸所述LED燈泡殼I。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述倒U型基板2實(shí)際上也屬于曲線型基板，倒U型的彎曲設(shè)計(jì)在曲線型基板中是較容易加工的，只需要將直線型基板折彎即可形成，基板設(shè)計(jì)為倒U型并且相互交叉設(shè)置，所述倒U型頂端可以起到輔助固定的作用，在實(shí)際使用中，所述基板2的穩(wěn)定性會(huì)更高。
[0082]作為一種變化，所述倒U型的頂端21接近所述LED燈泡殼I，即不與所述LED燈泡殼I接觸，其優(yōu)點(diǎn)在前面已有敘述，在此不再贅述。
[0083]參考上述實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述基板2的形狀為半橢圓形(圖2中未示出)，且多個(gè)所述基板2的半橢圓形的外邊緣均向內(nèi)設(shè)置，形成多個(gè)半橢圓形背靠背放置的形式，整體形成花束的形狀。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的頂端可以接觸所述LED燈泡殼I的內(nèi)壁，也可以不接觸，這并不影響本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0084]優(yōu)選地，作為本【具體實(shí)施方式】的第三實(shí)施例，所述LED燈還包括散熱連接板92，所述基板2連接到所述散熱連接板92上，所述散熱連接板92連接到所述散熱器91，即所述散熱連接板92作為過渡連接裝置。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，設(shè)置散熱連接板92可以進(jìn)一步加強(qiáng)所述基板2與所述散熱器91的連接穩(wěn)定性，并且所述散熱連接板92加工更為簡便，生產(chǎn)成本更低。優(yōu)選地所述基板2插在所述散熱連接板92上，如圖6所示，即在所述散熱連接板92上設(shè)置匹配插孔93，所述匹配插孔的形狀與所述基板2末端的形狀相適應(yīng)，用于連接不同形狀的基板2，從而實(shí)現(xiàn)在不需要更換所述散熱器91情況下更換其他形狀的基板2。
[0085]作為一種變化，所述散熱連接板92與所述基板2是一體的，例如設(shè)計(jì)一種模具，所述模具內(nèi)腔的形狀與所述散熱連接板92與所述基板2組合后的形狀相同，直接通過模壓工藝一體成型。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用何種方式并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0086]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述散熱連接板92與所述散熱器91連接方式有多種，例如可以通過焊接的方式連接，又例如可以通過卡銷的方式連接，又例如可以通過螺絲連接，所述螺絲穿過圖7所示的通孔95將所述散熱連接板92與散熱器91鏈接。。優(yōu)選地所述散熱連接板92的材質(zhì)選用高導(dǎo)熱材質(zhì)，可以與所述散熱器91的材質(zhì)相同或者不同。
[0087]優(yōu)選地，作為本【具體實(shí)施方式】的第四實(shí)施例，所述散熱連接板92的形狀與所述散熱器91的形狀相適應(yīng)，此設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)最大面積的熱傳導(dǎo)效果，同時(shí)所述散熱連接板92的形狀與所述散熱器91的連接穩(wěn)定性也更好。作為一種變化，所述散熱連接板92的形狀與所述散熱器91的形狀可以不同，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)效果，在此不再贅述。
[0088]優(yōu)選地，作為本具體是實(shí)施方式的第五實(shí)施例，所述基板2的末端22的形狀為如下形狀中的任一種。例如，優(yōu)選地如圖6所示，所述基板2的末端22的形狀是錐狀結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述錐狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第一插孔，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述末端22的形狀設(shè)計(jì)為錐狀結(jié)構(gòu)會(huì)更容易插入到所述第一插孔中，安裝更為方便。
[0089]進(jìn)一步地，作為一種變化，如圖6所示，所述基板2的末端22的形狀是扁平結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述扁平結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第二插孔，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，雖然所述錐狀結(jié)構(gòu)末端22比所述扁平結(jié)構(gòu)末端22更容易插入到插孔中，但是所述扁平結(jié)構(gòu)末端22在完全插入到所述第二插孔，其尺寸配合度更高，穩(wěn)定性更強(qiáng)。
[0090]進(jìn)一步地，作為一種變化，如圖6所示，所述末端22的最末一小段為直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu)，所述最末一小段向上的部分為直徑較大的圓柱狀結(jié)構(gòu)或扁平狀結(jié)構(gòu)，即所述基板2形成最末一小段與剩余向上的一段形成圓形平面臺(tái)肩，所述散熱連接板92設(shè)有與所述直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第三插孔。相比于上述兩種設(shè)計(jì)，此種設(shè)計(jì)的尺寸配合度更高，同時(shí)由于設(shè)計(jì)有圓形平面臺(tái)肩，在所述基板2與散熱連接板92完成連接，所述基板2在收到震動(dòng)時(shí)，不會(huì)搖晃，穩(wěn)定性更高。
[0091]在另一個(gè)變化中，所述第三插孔內(nèi)表面還可以設(shè)置有螺紋，所述基板2的圓柱狀末端22也設(shè)置有螺紋，所述基板2與所述散熱器連接板92通過螺紋連接，進(jìn)一步提高連接穩(wěn)定性。
[0092]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2末端的形狀可以在成型基板2的同時(shí)形成，即在成型基板2的模具上做相應(yīng)的形狀設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)一體成型，還可以在基板2成型完畢后，通過數(shù)碼車床加工成相應(yīng)的形狀。所述散熱連接板92上的插孔可以在成型所述散熱連接板92時(shí)一體成型，也可以在后期通過鉆孔或者沖壓工藝加工出插孔，所述插孔可以是盲孔也可以是通孔，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0093]優(yōu)選地，作為本具體是實(shí)施方式的第六實(shí)施例，所述末端22與所述散熱連接板92連接后，所述基板2上的電極與所述散熱連接板92上的電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3可以被供電。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述散熱連接板92上插孔為盲孔時(shí)，所述基板2上的電極很難實(shí)現(xiàn)直接與供電電機(jī)電連接，此時(shí)需要將所述基板2上的電極與所述散熱連接板92上的電極電連接，進(jìn)而通過所述散熱連接板92連接供電電極。此種連接方式不需要設(shè)置額外的導(dǎo)線，在所述基板2的末端設(shè)置導(dǎo)電連接點(diǎn)，所述導(dǎo)電連接點(diǎn)與所述盲孔接觸實(shí)現(xiàn)所述基板2上的電極與所述散熱連接板92上的電極電連接。作為一種變化，所述基板2與所述散熱連接板92均采用高導(dǎo)電材料制成，所述基板2末端22的外表面與所述散熱連接板92的插孔內(nèi)表面接觸即可完成電連接。
[0094]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述散熱連接板92上插孔為通孔，并且基板2的末端22并未伸出通孔，此時(shí)也可采用上述連接方式連接，在此不再贅述。
[0095]優(yōu)選地，作為本【具體實(shí)施方式】的第七實(shí)施例，所述末端22在所述散熱連接板92的下方與供電電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3可以被供電。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述散熱連接板92上插孔為通孔時(shí)，可以直接通過導(dǎo)線將所述末端22與供電電極電連接，所述導(dǎo)線穿過所述散熱連接板92的通孔。作為一種變化，當(dāng)所述末端22可以伸出所述散熱連接板92的通孔時(shí)，可以不使用導(dǎo)線直接將所述末端22連接到所述供電電極。
[0096]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2優(yōu)選地為半透明狀或透明狀。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，將所述基板2設(shè)計(jì)為半透明狀或透明狀能夠最大限度地保證所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光大部分都能夠發(fā)散出去，若所述基板2為非透明狀或透光性能極差，則會(huì)造成LED燈的照明效果極差，會(huì)是LED燈所投射的光產(chǎn)生許多陰影和黑斑，大大影響了 LED燈的照明效果和功能。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，實(shí)現(xiàn)所述基板2的透明狀或半透明狀可以通過使用透明材料制成所述基板2，也可以通過在所述基板2進(jìn)行打孔，這樣也可以增加光線的穿透能力，能夠使得LED燈的照明效果更佳。任何能夠?qū)崿F(xiàn)所述基板2的透明或者半透明化的處理，均能符合本發(fā)明對(duì)所述基板2的要求，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0097]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本【具體實(shí)施方式】中，所述基板2的表面明顯比所述LED發(fā)光芯片組3小。所述基板2所起到的作用主要是用來連接所述LED燈泡殼I和所述LED發(fā)光芯片組3，所以對(duì)所述基板2的大小并沒有嚴(yán)格的限制，能夠?qū)崿F(xiàn)上述連接功能即可。但考慮到若所述基板太大，將會(huì)影響所述LED發(fā)光芯片組3透過所述LED燈泡殼I的發(fā)光效果，對(duì)所述LED燈的照明效果造成很大影響。因此，所述基板2應(yīng)該在能夠?qū)崿F(xiàn)連接所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3功能的前提下，盡可能地小。這樣不會(huì)很大程度地影響所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光功能，保證了所述LED燈的照明效果，其目的和將所述基板2設(shè)計(jì)成透明或者半透明所要達(dá)到的效果是一致，在此不再贅述。
[0098]優(yōu)選地，作為另一個(gè)實(shí)施例，所述LED燈泡殼I內(nèi)充滿氣體，優(yōu)選地，所述氣體是氮?dú)夂蜌鍤獾幕旌蠚怏w，其作用在于防止所述燈泡殼I中的部件不被氧化，延長所述LED燈的使用壽命。進(jìn)一步地，作為一種變化，所述LED燈泡殼I可以抽成真空，其目的是完全隔絕空氣，延長所述LED燈的使用壽命。
[0099]參考上述圖1至圖6所示實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，提供了一種3D COB LED發(fā)光組件，其具體包括:基板2以及LED發(fā)光芯片組3，所述LED發(fā)光芯片組3貼附于所述基板2上，所述基板2與所述散熱器91相連接以使得所述LED發(fā)光芯片組3的熱量通過所述基板2傳遞到所述散熱器91上。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地所述基板2采用金屬等高導(dǎo)熱材料制成，所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生的熱量可以通過所述燈泡殼I內(nèi)部的空氣傳遞給所述散熱器91，同時(shí)也可以通過所述基板2傳遞給所述散熱器91，而且相比較空氣傳導(dǎo)，所述基板2熱傳導(dǎo)效率更高，因此此種方式可以大大的提高熱傳導(dǎo)效率，加快熱量的散發(fā)。所述基板2與所述散熱器91的連接方式有多種，例如可以采用膠水粘貼的方式連接，又例如可以同過焊接的方式連接，又例如，可以在所述基板2的末端設(shè)置螺紋，在所述散熱器91上設(shè)置螺孔，所述基板2直接旋在所述散熱器91上。又例如，所述散熱器91上設(shè)置有與所述基板2末端形狀相配合的插孔，所述基板2直接插在所述散熱器91上。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用何種連接方式并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0100]進(jìn)一步地,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,COB全稱Chip On Board,中文名稱板上芯片封裝，即將半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印制線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。比較常用的工藝流程如下:清潔PCB、滴粘接膠、芯片粘貼、測試、封黑膠加熱固化，這些都屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。本實(shí)施例的特點(diǎn)在于，將所述發(fā)光芯片組3采用COB封裝的技術(shù)與所述基板2連接，共同組成發(fā)光光源。所述基板2本身可以是PCB板，也可以在所述基板2上單獨(dú)再設(shè)置PCB板，這都影響不實(shí)施例的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0101]優(yōu)選地，作為另一個(gè)實(shí)施例，所述LED發(fā)光芯片組3僅貼附于所述基板2的一面。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在實(shí)際應(yīng)用中，優(yōu)選地所述LED燈包括多組基板2，并且優(yōu)選地所述多組基板2交叉設(shè)置，因此在所述多組基板2相對(duì)的表面上不需要設(shè)置所述LED發(fā)光芯片組3，避免所述LED發(fā)光芯片組3發(fā)出的光線被設(shè)置于其對(duì)面的基板2所遮擋，所述LED發(fā)光芯片組3貼附在所述多組基板2朝向燈泡殼I的一面即可。所述LED發(fā)光芯片組3的貼附方式在前面已有敘述，在此不再贅述。而在另一個(gè)變化例中，為了提高發(fā)光強(qiáng)度，也可以在所述基板2的兩面均貼附所述LED發(fā)光芯片組3，這并不影響本發(fā)明的具體技術(shù)方案。
[0102]優(yōu)選地，作為本另一個(gè)實(shí)施例，所述基板2是印制電路板(通常稱之為PCB板)，其中所述基板2表面通過蝕刻或印刷工藝制成線路圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2包括第一銅基層，第二絕緣層，第三鋁基層或銅基層，所述第一銅基層與第二絕緣層構(gòu)成PCB板，所述第三鋁基層或銅基層是所述基板2的基材層，所述第一銅基層表面通過蝕刻或電子印刷工藝制成線路圖，所述線路圖需要根據(jù)所述基板2上的電子元器件的位置來設(shè)計(jì)，此部分內(nèi)容需要集成電路布圖設(shè)計(jì)來完成，不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。所述第二絕緣層用于保持所述線路圖上的線路之間的絕緣性，所述第二絕緣層的材質(zhì)可以是電木板、玻璃纖維板以及塑膠板。作為一種變化，所述基板2的可以是柔性板，即第二絕緣層采用柔性材料制成，例如聚酰亞胺或聚酯薄膜，以實(shí)現(xiàn)更方便的折彎，折彎成U型、V型、Z型、M型、O型等，以配合不同形狀的燈具。
[0103]進(jìn)一步地，所述基板2上還分布有小孔，所述小孔可以是元件孔、緊固孔、金屬化孔等，再通過COB綁定技術(shù)設(shè)置電子元器件，例如EMC濾波芯片、橋式整流芯片、恒流驅(qū)動(dòng)芯片、LED發(fā)光芯片等，設(shè)置有上述電子元器件的基板2即可作為LED燈的光源部分，應(yīng)用于不同形狀的LED燈。
[0104]優(yōu)選地，作為另一個(gè)實(shí)施例，所述基板2是直線型，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，直線型基板的優(yōu)點(diǎn)是加工工藝簡便，生產(chǎn)速度高，直接通過切割工藝或者模壓工藝即可制成。作為一種變化，所述基板2也可以是曲線型。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，曲線型基板可以通過模壓的工藝制成，也可以將直線型基板進(jìn)行折彎處理制成。無論是直線型或曲線形基板，所述基板的末端均與供電電極相連接，所述供電電極可以是單獨(dú)的，也可以是集成在如圖2或圖3所示的散熱連接板92上，即圖2或圖3中的電極94。當(dāng)所述LED燈只有一個(gè)基板時(shí)，所述供電電極的正負(fù)極均連接在所述基板的末端；當(dāng)所述LED燈存在多個(gè)基板時(shí)，可以將多個(gè)基板之間通過導(dǎo)線等方式電連接，進(jìn)而將所述供電電極的正負(fù)極分別連接在所述多個(gè)基板中任意兩個(gè)基板的末端，形成供電回路。
[0105]進(jìn)一步的，作為另一種變化，所述曲線型基板2的形狀也可以S狀彎曲，與所述燈泡殼I的中軸線平行設(shè)置，優(yōu)選地多組所述基板2圍成一個(gè)圓柱，并最終組合形成珊瑚形狀。所述S狀基板與供電電極的連接方式如上所述，在此不再贅述。
[0106]進(jìn)一步的，作為一種變化，所述基板2的形狀為半橢圓形，且多個(gè)所述基板2的半橢圓形的外邊緣均向內(nèi)設(shè)置，形成多個(gè)半橢圓形背靠背放置的形式，整體形成花束的形狀。所述半橢圓形基板與供電電極的連接方式如上所述，在此不再贅述。
[0107]進(jìn)一步的，作為一種變化，所述基板2是倒U型，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述倒U型基板2實(shí)際上也屬于曲線型基板，倒U型的彎曲設(shè)計(jì)在曲線型基板中是較容易加工的，只需要將直線型基板折彎即可形成，基板設(shè)計(jì)為倒U型并且相互交叉設(shè)置，所述倒U型頂端可以起到輔助固定的作用，在實(shí)際使用中，所述基板2的穩(wěn)定性會(huì)更高。所述倒U型基板的“U”型開口處的兩端分別連接供電電極的正負(fù)極，形成供電回路。
[0108]進(jìn)一步的，作為一種變化，所述基板2是X型，所述X型基板的加工方式有多種，例如，將兩個(gè)直線型基板傾斜一定角度并且相互交叉設(shè)置，即可形成；又例如，將第一直線型基板和第二直線型基板折彎成V字形，在V字形的底點(diǎn)處連接第一直線型基板和第二直線型基板，也可形成X型。如圖4所示，所述X型基板的下部分叉的兩端31分別連接供電電極的正負(fù)極，形成供電回路。
[0109]進(jìn)一步的，作為一種變化，所述基板2是倒Y型，所述Y型基板的形成方式例如，現(xiàn)將第一直線型基板折彎成V字形，再將第二直線型基板直接連接在折彎后的V字形基板的底點(diǎn)處，即可形成。又例如，更為簡便的，直接將三個(gè)直線型基板拼接成Y字形即可。所述倒Y型的上部開叉的兩端分別連接供電電極的正負(fù)極，形成供電回路，作為一種變化，所述倒Y型的下部的“豎I”型的末端連接供電電極的正負(fù)極，形成供電回路，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，此種連接方式需要所述“豎I”型下部的尺寸足夠大，保證形成連接所述供電電極的正負(fù)極的表面。
[0110]進(jìn)一步的，作為一種變化，所述基板2是倒W型，即類似于傳統(tǒng)白熾燈的燈絲形狀，所述倒W型基板的形成方式例如，將直線型基板折彎形成，又例如，將第一直線型基板和第二直線型基板折彎成V字形，再將兩個(gè)V字形基板拼接成倒W型。如圖5所示，所述倒W型基板的下部的連個(gè)連接端32分別連接供電電極的正負(fù)極，形成供電回路。[0111]優(yōu)選地，作為又一個(gè)實(shí)施例，所述基板2被彎曲的部位未貼附所述LED發(fā)光芯片組3，這樣可以防止所述基板2在彎曲時(shí)，所述LED發(fā)光芯片組3產(chǎn)生變形而損壞，提高制品的成品率。
[0112]優(yōu)選地，作為又一個(gè)實(shí)施例，如圖3所示，所述基板2連接到一個(gè)散熱連接板92上，所述散熱連接板92連接到所述散熱器91，即所述散熱連接板92作為過渡連接裝置。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，設(shè)置散熱連接板92可以進(jìn)一步加強(qiáng)所述基板2與所述散熱器91的連接穩(wěn)定性，并且所述散熱連接板92加工更為簡便，生產(chǎn)成本更低。優(yōu)選地所述基板2插在所述散熱連接板92上，如圖6所示，即在所述散熱連接板92上設(shè)置匹配插孔93，所述匹配插孔的形狀與所述基板2末端的形狀相適應(yīng)，用于連接不同形狀的基板2，從而實(shí)現(xiàn)在不需要更換所述散熱器91情況下更換其他形狀的基板2。
[0113]作為一種變化，所述散熱連接板92與所述基板2是一體的，例如設(shè)計(jì)一種模具，所述模具內(nèi)腔的形狀與所述散熱連接板92與所述基板2組合后的形狀相同，直接通過模壓工藝一體成型。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用何種方式并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0114]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述散熱連接板92與所述散熱器91連接方式有多種，例如可以通過焊接的方式連接，又例如可以通過卡銷的方式連接，又例如可以通過螺絲連接，所述螺絲穿過圖7所示的通孔95將所述散熱連接板92與散熱器91連接。優(yōu)選地所述散熱連接板92的材質(zhì)選用高導(dǎo)熱材質(zhì)，可以與所述散熱器91的材質(zhì)相同或者不同。
[0115]優(yōu)選地，作為又一個(gè)實(shí)施例，所述散熱連接板92的形狀與所述散熱器91的形狀相適應(yīng)，此設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)最大面積的熱傳導(dǎo)效果，同時(shí)所述散熱連接板92的形狀與所述散熱器91的連接穩(wěn)定性也更好。作為一種變化，所述散熱連接板92的形狀與所述散熱器91的形狀可以不同，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)效果，在此不再贅述。
[0116]優(yōu)選地，作為又一個(gè)實(shí)施例，所述基板2的末端22的形狀為如下形狀中的任一種。例如，優(yōu)選地如圖6所示，所述基板2的末端22的形狀是錐狀結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述錐狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第一插孔，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述末端22的形狀設(shè)計(jì)為錐狀結(jié)構(gòu)會(huì)更容易插入到所述第一插孔中，安裝更為方便。
[0117]進(jìn)一步地，作為一種變化，如圖6所示，所述基板2的末端22的形狀是扁平結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板92設(shè)有與所述扁平結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第二插孔，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，雖然所述錐狀結(jié)構(gòu)末端22比所述扁平結(jié)構(gòu)末端22更容易插入到插孔中，但是所述扁平結(jié)構(gòu)末端22在完全插入到所述第二插孔，其尺寸配合度更高，穩(wěn)定性更強(qiáng)。
[0118]進(jìn)一步地，作為一種變化，如圖6所示，所述末端22的最末一小段為直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu)，所述最末一小段向上的部分為直徑較大的圓柱狀結(jié)構(gòu)或扁平狀結(jié)構(gòu)，即所述基板2形成最末一小段與剩余向上的一段形成圓形平面臺(tái)肩，所述散熱連接板92設(shè)有與所述直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第三插孔。相比于上述兩種設(shè)計(jì)，此種設(shè)計(jì)的尺寸配合度更高，同時(shí)由于設(shè)計(jì)有圓形平面臺(tái)肩，在所述基板2與散熱連接板92完成連接，所述基板2在收到震動(dòng)時(shí)，不會(huì)搖晃，穩(wěn)定性更高。
[0119]在另一個(gè)變化中，所述第三插孔內(nèi)表面還可以設(shè)置有螺紋，所述基板2的圓柱狀末端22也設(shè)置有螺紋，所述基板2與所述散熱器連接板92通過螺紋連接，進(jìn)一步提高連接穩(wěn)定性。[0120]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2末端的形狀可以在成型基板2的同時(shí)形成，即在成型基板2的模具上做相應(yīng)的形狀設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)一體成型，還可以在基板2成型完畢后，通過數(shù)碼車床加工成相應(yīng)的形狀。所述散熱連接板92上的插孔可以在成型所述散熱連接板92時(shí)一體成型，也可以在后期通過鉆孔或者沖壓工藝加工出插孔，所述插孔可以是盲孔也可以是通孔，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0121]優(yōu)選地，作為又一個(gè)實(shí)施例，所述末端22與所述散熱連接板92連接后，所述基板2上的電極與所述散熱連接板92上的電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3可以被供電。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述散熱連接板92上插孔為盲孔時(shí)，所述基板2上的電極很難實(shí)現(xiàn)直接與供電電機(jī)電連接，此時(shí)需要將所述基板2上的電極與所述散熱連接板92上的電極電連接，進(jìn)而通過所述散熱連接板92連接供電電極。此種連接方式不需要設(shè)置額外的導(dǎo)線，在所述基板2的末端設(shè)置導(dǎo)電連接點(diǎn)，所述導(dǎo)電連接點(diǎn)與所述盲孔接觸實(shí)現(xiàn)所述基板2上的電極與所述散熱連接板92上的電極電連接。作為一種變化，所述基板2與所述散熱連接板92均采用高導(dǎo)電材料制成，所述基板2末端22的外表面與所述散熱連接板92的插孔內(nèi)表面接觸即可完成電連接。
[0122]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述散熱連接板92上插孔為通孔，并且基板2的末端22并未伸出通孔，此時(shí)也可采用上述連接方式連接，在此不再贅述。
[0123]優(yōu)選地，作為又一個(gè)實(shí)施例，所述末端22在所述散熱連接板92的下方與供電電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3可以被供電。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，當(dāng)所述散熱連接板92上插孔為通孔時(shí)，可以直接通過導(dǎo)線將所述末端22與供電電極電連接，所述導(dǎo)線穿過所述散熱連接板92的通孔。作為一種變化，當(dāng)所述末端22可以伸出所述散熱連接板92的通孔時(shí)，可以不使用導(dǎo)線直接將所述末端22連接到所述供電電極。
[0124]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2優(yōu)選地為半透明狀或透明狀。優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，將所述基板2設(shè)計(jì)為半透明狀或透明狀能夠最大限度地保證所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光大部分都能夠發(fā)散出去，若所述基板2為非透明狀或透光性能極差，則會(huì)造成LED燈的照明效果極差，會(huì)是LED燈所投射的光產(chǎn)生許多陰影和黑斑，大大影響了 LED燈的照明效果和功能。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，實(shí)現(xiàn)所述基板2的透明狀或半透明狀可以通過使用透明材料制成所述基板2，也可以通過在所述基板2進(jìn)行打孔，這樣也可以增加光線的穿透能力，能夠使得LED燈的照明效果更佳。任何能夠?qū)崿F(xiàn)所述基板2的透明或者半透明化的處理，均能符合本發(fā)明對(duì)所述基板2的要求，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，在此不再贅述。
[0125]優(yōu)選地，作為另一個(gè)實(shí)施例，所述基板2為如下材料中的任一種組成:
[0126]一、金屬基線路板，例如銅基板或者鋁基板，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用金屬基線路板，導(dǎo)熱性能好，但是在通過COB技術(shù)封裝發(fā)光芯片等其他電子芯片之前，需要在基板2上再設(shè)置絕緣層，所述絕緣層用于保持基板2上的線路之間的絕緣性。
[0127]二、環(huán)氧基線路板，即使用環(huán)氧樹脂制成線路板，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，采用環(huán)氧基線路板，可以直接通過電子印刷工藝在基板2上印刷電子線路圖，再通過COB技術(shù)封裝發(fā)光芯片等其他電子芯片。
[0128]三、玻璃基線路板，其特點(diǎn)同環(huán)氧基線路板類似，具有很好的絕緣性，同時(shí)也具有優(yōu)良的透光性，但是玻璃基線路板如果要采用非直線型的異型結(jié)構(gòu)，需要通過模具設(shè)計(jì)一次成型，而且由于其本身材質(zhì)的特點(diǎn)，玻璃基線路板使用時(shí)較容易損壞。
[0129]四、沖壓的金屬支架、金屬薄片，其材質(zhì)的優(yōu)缺點(diǎn)與上述金屬基線路板類似，只是在形狀和尺寸方面做了變化，特點(diǎn)是更容易折彎以及成型不同形狀的基板，提高生產(chǎn)效率和降低成本。
[0130]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在另一個(gè)具體實(shí)施例中，例如圖7、圖8所示具體實(shí)施例，所述基板2的表面面積優(yōu)選地大于所述LED發(fā)光芯片組3的面積，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3被整體粘附于所述基板2上，并進(jìn)一步地將所述基板2固定貼附于所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面。更進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，本發(fā)明所闡述的貼附并不代表所述基板2被貼在所述LED燈泡殼I的內(nèi)表面，而僅僅表示兩者被相對(duì)固定。
[0131]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，為了增加透光性，所述基板2的厚度應(yīng)較小。當(dāng)所述基板2的厚度保持在一個(gè)較小的厚度范圍內(nèi)，才能夠更好地實(shí)現(xiàn)透光性，不至于使所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光經(jīng)過所述基板2后造成很大的衰減，保證了透光性以及所述LED燈的照明效果。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，若所述基板2太厚，則會(huì)嚴(yán)重過阻擋所述LED發(fā)光芯片組3所發(fā)射的光線，造成所述光線的大幅度衰減，也會(huì)影響所述LED燈的散熱性能。這樣的技術(shù)方案并不影響本發(fā)明的具體方案，在此不予贅述。
[0132]優(yōu)選地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根據(jù)所述LED發(fā)光芯片組3的位置相應(yīng)確定。同時(shí)，所述基板2的數(shù)量也并不唯一，可以是一個(gè)也可以是多個(gè)。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述基板2的數(shù)量的確定以及位置的確定，主要是為了更好地將所述LED燈泡殼I與所述LED發(fā)光芯片組3進(jìn)行貼合，可以在具體的實(shí)現(xiàn)中，動(dòng)態(tài)地調(diào)整所述基板2的數(shù)量以及位置，在此不再贅述。
[0133]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本【具體實(shí)施方式】中，所述LED發(fā)光芯片組3中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)。具體地，所述LED發(fā)光芯片組3包括一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光芯片，優(yōu)選地，當(dāng)其包含多個(gè)LED發(fā)光芯片時(shí)，則每個(gè)LED發(fā)光芯片均可以獲得來自電源驅(qū)動(dòng)模塊提供的電力，在此不予贅述。更進(jìn)一步地，優(yōu)選地，其中一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)，從而使得被涂覆熒光物質(zhì)的LED發(fā)光芯片所發(fā)出的光更加地均勻，顏色更容易被消費(fèi)者所接收。
[0134]進(jìn)一步地,在上述實(shí)施例的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述基板2至少包括過孔21,具體地，所述基板2上用激光刻蝕特定規(guī)則分布的過孔21，過孔21直徑在0.1?0.5_之間，讓LED發(fā)光芯片組3的光線可以通過。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述過孔21的數(shù)量以及分布并非是固定不變的。例如優(yōu)選地，所述過孔21均勻分布呈一個(gè)矩陣狀，在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述過孔21均勻分布呈一個(gè)圓狀，而在又一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述過孔21的部分均勻分布、另一部分非均勻分布，這并不影響本發(fā)明的具體技術(shù)方案。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述過孔21至少作為透光孔用途，在此不予贅述。
[0135]更具體地，所述基板2采用鋁基板通過沖壓成型，基板2呈現(xiàn)直線型方式走線，該方式可以方便折彎，使LED發(fā)光芯片組3更加容易在基板2上彎曲成型，LED發(fā)光芯片組3的寬度可以在0.5?5mm之間選擇,基板2厚度在0.3?2.0mm之間選擇,一組LED發(fā)光芯片組3功率優(yōu)選地在I?3W之間，LED發(fā)光芯片組3組合分為3、4、6、8等不同組合，以便組合成不同功率的LED燈，在此不予贅述。[0136]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地，作為一個(gè)實(shí)施例，所述散熱連接板92設(shè)置有內(nèi)置電源、EMC濾波電路、橫流驅(qū)動(dòng)電路，優(yōu)選地所述內(nèi)置電源、EMC濾波電路、橫流驅(qū)動(dòng)電路通過COB綁定技術(shù)直接貼在所述散熱連接板92上，如圖6所示，所述基板2通過所述散熱連接板92上的電極94與內(nèi)置電源連接，所述發(fā)光芯片組3連接在所屬基板2上，所述內(nèi)置電源通過電源驅(qū)動(dòng)模塊對(duì)所述發(fā)光芯片組3進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，從而控制所述發(fā)光芯片組3發(fā)光。通過此種方式，所述基板2、發(fā)光芯片組3、電源驅(qū)動(dòng)模塊、散熱連接板92、內(nèi)置電源共同形成電回路，達(dá)到控制所述發(fā)光芯片3通斷的結(jié)果。
[0137]更具體地，作為上述實(shí)施例的一個(gè)變化例，所述基板2通過燈泡殼I的尾部與外部電源電連接，所述外部電源通過所述電源驅(qū)動(dòng)模塊5等對(duì)所述發(fā)光芯片組3進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，從而控制所述發(fā)光芯片組3發(fā)光，相應(yīng)的，同上述實(shí)施例相似，所述散熱連接板92設(shè)置有EMC濾波電路、橫流驅(qū)動(dòng)電路，優(yōu)選地所述EMC濾波電路、橫流驅(qū)動(dòng)電路通過COB綁定技術(shù)直接貼在所述散熱連接板92上，所述基板2與所述散熱連接板92上的電極94連接。。通過此種方式，所述基板2、發(fā)光芯片組3、電源驅(qū)動(dòng)模塊、散熱連接板92、外置電源共同形成電回路，達(dá)到控制所述發(fā)光芯片3通斷的結(jié)果。
[0138]下面結(jié)合附圖7、圖8以及圖9，詳細(xì)闡述如何通過電路連接方式來驅(qū)動(dòng)所述LED發(fā)光芯片組3發(fā)光的優(yōu)選實(shí)施例。
[0139]圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的，LED燈基板與LED發(fā)光芯片組、柔性線路板的連接示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述圖7并非是本實(shí)施例唯一的連接方式圖，該圖的目的意在說明實(shí)施優(yōu)選實(shí)施例的連接示意圖。具體地，如圖7所示，所述LED發(fā)光芯片組3連接到所述基板2的一側(cè)，所述基板2的另一側(cè)與所述燈泡殼I的內(nèi)表面貼附或者不貼附，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片與所述基板2連接的方式并非是固定不變的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多種多樣，但并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，故在此不予贅述。同時(shí)，所述基板2上分布有過孔21 (圖7中未顯示)，關(guān)于過孔21的分布，在上述圖3中已有敘述，故在此不予贅述。
[0140]更具體地，所述每個(gè)LED發(fā)光芯片之間通過所述鍵合線22串聯(lián)連接，通過此種連接方式，所述每個(gè)LED發(fā)光芯片之間可以形成一個(gè)串聯(lián)電路，同時(shí)供電以及同時(shí)斷電。
[0141]進(jìn)一步地，在所述基板2連接電源的一端安裝一所述柔性線路板4，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，優(yōu)選地，所述基板2的尾部安裝有所述柔性線路板4。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述柔性線路板4安裝在基板2上的方法并不是固定不變的，其可以使用壓合的方法也可以用粘連的方法，方法多種，但并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容，故在此不予贅述。
[0142]更進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，如圖中所示，優(yōu)選地，將所述LED發(fā)光芯片組3中最后一個(gè)發(fā)光芯片的陽極與所述基板2電連接，同時(shí)將LED發(fā)光芯片組3中靠近柔性線路板4的一個(gè)發(fā)光芯片的陰極與柔性線路板4中的陰極電連接。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本發(fā)明提供的LED燈的使用過程中，所述基板2將優(yōu)選地通過所述燈泡殼I的尾部與外部電源進(jìn)行電連接，這樣的外部電源通常是通過燈座與所述燈泡殼I的尾部進(jìn)行電連接而獲得，從而使得外部電源可以驅(qū)動(dòng)所述LED燈。進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，外部電源的正負(fù)極將分別與所述基板2、柔性線路板4相連接，從而構(gòu)成完整的通電回路，例如圖9所
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[0143]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在本發(fā)明提供的LED燈的使用過程中，交流電是通過所述LED燈的燈頭直接用導(dǎo)線與所述LED發(fā)光芯片組電連接或者通過所述燈頭部位先通過外置式驅(qū)動(dòng)電源整流、恒流后再與所述LED發(fā)光芯片組電連接，而在圖7以及圖8所示實(shí)施例中,所述柔性線路板充當(dāng)著導(dǎo)通線路和LED驅(qū)動(dòng)電路載體的作用。
[0144]在AC直接驅(qū)動(dòng)模式下，所述燈頭接口的交流電直接通過導(dǎo)線連接到圖7或圖8所示的柔性線路板4上的L接線端子以及N接線端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動(dòng)電路后對(duì)所述LED發(fā)光芯片組進(jìn)行供電，具體結(jié)構(gòu)如圖7以及圖8所示。其中，所述EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動(dòng)電路等未在圖7以及圖8中示出，優(yōu)選地，其都是通過COB綁定技術(shù)直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0145]進(jìn)一步地,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,通過上述連接方式，LED發(fā)光芯片組3的正負(fù)極已經(jīng)形成，從而可以在外部供電的情況下會(huì)形成一個(gè)電回路，通過控制回路的通斷，進(jìn)而控制所述LED發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否。
[0146]本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，為了使得LED燈發(fā)出更好效果的白光，在所述LED發(fā)光芯片組3的上表面涂上熒光物質(zhì)23，如圖中所示。
[0147]更進(jìn)一步地，圖7中所示出的電回路是如何與電源驅(qū)動(dòng)相連接的，下面將結(jié)合附圖8以及附圖9，具體闡述兩種連接情況的實(shí)施例。
[0148]圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的，LED燈中電源驅(qū)動(dòng)模板整合在柔性線路板結(jié)構(gòu)中的連接示意圖。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述圖8不是唯一的結(jié)構(gòu)連接圖，該圖的目的意在說明電源驅(qū)動(dòng)模塊5和柔性線路板4的結(jié)構(gòu)連接情況。具體地，如圖8所示，所述柔性線路板4中至少包括接線端子L、接線端子N、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極。進(jìn)一步地，在圖8所示實(shí)施例中，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極以電源驅(qū)動(dòng)模塊5的方式呈現(xiàn)，且優(yōu)選地本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述電源驅(qū)動(dòng)模塊5至少集成了交直流轉(zhuǎn)換模塊和恒流驅(qū)動(dòng)模塊(圖中未示出)，從而使得所述LED發(fā)光芯片組3的正負(fù)極被形成。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述電源驅(qū)動(dòng)模塊5安置于柔性線路板4的內(nèi)部，成為柔性線路板4的結(jié)構(gòu)之一，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述電源驅(qū)動(dòng)模塊5集成于柔性線路板4中的方法有很多種，在此不予贅述。
[0149]進(jìn)一步地，參考圖7，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述柔性線路板4的陰極與所述LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板4的陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，使得所述基板2帶有正電荷，從而使得所述LED發(fā)光芯片的陽極與所述基板2的任一點(diǎn)連接即可，而不需要必須連接到所述柔性線路板4的陽極，節(jié)省了所述柔性線路板4的材料，也便于進(jìn)行加工。而在優(yōu)選變化例中，針對(duì)圖7至圖9所示結(jié)構(gòu)，也可以將所述柔性線路板4的陽極與所述LED發(fā)光芯片的陽極電連接，所述柔性線路板4的陰極與所述基板2電連接，相應(yīng)地所述LED發(fā)光芯片的陰極與所述基板2電連接，從而也可以形成針對(duì)所述LED發(fā)光芯片的供電回路。
[0150]更進(jìn)一步地,本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,針對(duì)一個(gè)LED發(fā)光芯片組,優(yōu)選地該LED發(fā)光芯片組中的每一個(gè)LED發(fā)光芯片直接通過鍵合線22連接，從而形成串聯(lián)結(jié)構(gòu)。在這樣結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，第一個(gè)LED發(fā)光芯片的陰極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陰極，而最后一個(gè)LED發(fā)光芯片的陽極可以作為所述LED發(fā)光芯片組的陽極。再進(jìn)一步地，在一個(gè)變化例中，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述LED發(fā)光芯片組中的每一個(gè)LED發(fā)光芯片也可以單獨(dú)將其陽極連接到所述基板2上，相應(yīng)地每一個(gè)LED發(fā)光芯片的陰極連接到所述柔性線路板4的陰極上，這并不影響本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0151]進(jìn)一步地，參考上述圖7以及圖8，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，在上述實(shí)施例以及變化例中，其為所述LED發(fā)光芯片提供了陽極以及陰極的電接口，從而當(dāng)電源的陽極與陰極分別接至上述陽極與陰極時(shí)，可以形成一個(gè)對(duì)所述LED發(fā)光芯片的供電回路，在此不予贅述。
[0152]圖9示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的，LED燈中電源驅(qū)動(dòng)模塊外置于柔性線路板結(jié)構(gòu)的連接示意圖。結(jié)合上述圖7所示實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解所述柔性線路板4至少包括柔性線路板陽極，即圖9所示LED+，以及柔性線路板陰極，即圖9所示LED-。所述柔性線路板陰極與所述多個(gè)LED發(fā)光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，在接通外部電源7時(shí)所述基板2帶有正電荷，構(gòu)成正極，從而使得所述發(fā)光芯片組3的正負(fù)極被形成。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，所述圖9不是唯一的結(jié)構(gòu)連接圖，該圖的目的意在說明外部電源(外置驅(qū)動(dòng)部分)7和柔性線路板4的結(jié)構(gòu)連接情況。通過此種設(shè)計(jì)，通過所述柔性線路板4能夠控制整個(gè)發(fā)光芯片組3的線路通斷，實(shí)現(xiàn)了對(duì)發(fā)光芯片組3的發(fā)光與否的控制。
[0153]進(jìn)一步地，參考圖9所示，在DC模式驅(qū)動(dòng)下，上述燈頭接口的交流電直接通過導(dǎo)線連接到外置式驅(qū)動(dòng)電源上，在電源內(nèi)部進(jìn)行EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動(dòng)電路后，再通過導(dǎo)線連接燈條上面的柔性線路板上的正負(fù)電極，最終形成通路。本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，柔性線路板在這里只起到了連通線路的作用，不具備AC直接驅(qū)動(dòng)的能力。
[0154]進(jìn)一步地，參考上述圖1至圖9，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，上述圖1至圖9并不是本發(fā)明唯一的結(jié)構(gòu)連接圖，上述圖的目的意在說明本發(fā)明提供的LED燈的結(jié)構(gòu)以及其中LED發(fā)光芯片組與柔性線路板的結(jié)構(gòu)、連接情況。如圖8所示，所述基板2優(yōu)選地采用金屬導(dǎo)體，所以無法實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路和電極電路，所以優(yōu)選地在其下方區(qū)域貼合長城狀柔性線路板，并根據(jù)基板的設(shè)置可以設(shè)置多個(gè)LED發(fā)光芯片組，而各LED發(fā)光芯片組之間優(yōu)選地采用并聯(lián)方式，并聯(lián)的數(shù)量是由所述LED發(fā)光芯片組的個(gè)數(shù)決定。優(yōu)選地，所述LED發(fā)光芯片組的數(shù)量可以在3-10條之間選擇，根據(jù)功率不同，組合方式也可以不同，這并不影響本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0155]進(jìn)一步地，所述基板2的底部是陽極，所述基板2的陰極通過鍵合線連接到柔性線路板，如圖7所示。而圖7可以被理解為圖8、圖9中的一個(gè)細(xì)節(jié)部分，電源驅(qū)動(dòng)模塊5和接線部分由圖8中下方長方形區(qū)域組成。圖8所示的電源驅(qū)動(dòng)模塊5主要包含以下幾個(gè)部件，例如EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動(dòng)電路以及其他保護(hù)電路組成。通過上述的技術(shù)方案，使得本發(fā)明提供的LED燈可以通過直流電驅(qū)動(dòng)，也可以通過交流電驅(qū)動(dòng)，使得安裝調(diào)試維護(hù)都變得十分簡單。進(jìn)一步地，上述燈頭接口的交流電直接通過導(dǎo)線連接到燈條上面的柔性線路板4上的L交流端子、N交流端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動(dòng)電路后，其中EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅(qū)動(dòng)電路都是通過C0B(chip On board)綁定技術(shù)直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0156]進(jìn)一步地，本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，由于所述基板2優(yōu)選地采用金屬，因此所述基板2只能充當(dāng)一個(gè)電極，LED是一個(gè)發(fā)光二極管器件,要想發(fā)光必須有2個(gè)電極,一個(gè)加正電壓，一個(gè)加負(fù)電壓，電路部分依托柔性線路板來完成，如圖7所示。柔性線路板無需送到末端線路處，這樣可以大大節(jié)省線路板的成本，柔性線路板只需和第一個(gè)芯片的電極陰極連接即可，通過串聯(lián)一定的LED數(shù)量后，陽極通過基板本身導(dǎo)電來導(dǎo)通，和柔性線路板上的陽極通過過孔或者焊接直接貼合在一起，實(shí)現(xiàn)電路的導(dǎo)通。
[0157]以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種3D COB LED燈發(fā)光組件，其被用于一 LED燈內(nèi)發(fā)光，所述LED燈至少包括LED燈泡殼(I)以及散熱器(91)，所述LED燈發(fā)光組件至少包括基板(2)以及LED發(fā)光芯片組(3)； 其特征在于，所述LED發(fā)光芯片組(3)貼附于所述基板(2)上，所述基板(2)與所述散熱器(91)相連接以使得所述LED發(fā)光芯片組(3)的熱量通過所述基板(2)傳遞到所述散熱器(91)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片組(3)僅貼附于所述基板(2)的一面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，所述基板(2)未貼附所述LED發(fā)光芯片組(3)的另一面貼附于所述LED燈泡殼(I)的內(nèi)壁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)是印制電路板，其中所述基板(2)表面通過蝕刻或印刷工藝制成電路圖。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，所述基板(2)為如下形狀中的任一種: -直線型或曲線型； -半橢圓形，且所述半橢圓形的邊緣外部向內(nèi)設(shè)置； -倒U型；
-X型； -倒Y型；或者 -倒W型。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，所述基板(2)被彎曲的部位未貼附所述LED發(fā)光芯片組(3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，還包括散熱連接板(92)，所述基板(2)連接到所述散熱連接板(92)上，所述散熱連接板(92)連接到所述散熱器(91)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，所述散熱連接板(92)的形狀與所述散熱器(91)的形狀相適應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，所述基板(2)的末端(22)的形狀為如下形狀中的任一種: -錐狀結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板(92)設(shè)有與所述錐狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第一插孔； -扁平結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板(92)設(shè)有與所述扁平結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第二插孔；或者 -所述末端(22)的最末一小段為直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu)，所述最末一小段向上的部分為直徑較大的圓柱狀結(jié)構(gòu)或扁平狀結(jié)構(gòu)，所述散熱連接板(92)設(shè)有與所述直徑較小的圓柱狀結(jié)構(gòu)相適應(yīng)的第三插孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，所述末端(22)與所述散熱連接板(92)連接后，所述基板(22)上的電極與所述散熱連接板(92)上的電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組(3)可以被供電。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，所述末端(22)在所述散熱連接板(92)的下方與供電電極電連接，從而使得所述LED發(fā)光芯片組(3)可以被供電。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的LED燈發(fā)光組件，其特征在于，至少所述LED發(fā)光芯片組(3)中的LED發(fā)光芯片的上表面涂有熒光物質(zhì)(23)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)為如下材料中的任一種組成: -金屬基線路板； -環(huán)氧基線路板； -玻璃基線路板； -沖壓的金屬支架；或者 -金屬薄片。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，優(yōu)選地，所述基板(2)為透明狀或半透明狀。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14任一項(xiàng)所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)。
16.一種3D COB LED燈，至少包括LED燈泡殼(I)、散熱器(91)，其特征在于，所述LED燈還包括根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的3D COB LED燈發(fā)光組件，且所述3D COB LED燈發(fā)光組件優(yōu)選地與所述散熱器(91)相連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的3DCOB LED燈，其特征在于，所述LED燈泡殼(I)內(nèi)充滿空氣。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK104006321SQ201410251046
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】李建勝 申請(qǐng)人:上海鼎暉科技股份有限公司